电子产品组装与调试实训关键技术报告.doc
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1、电子产品组装与调试姓 名: 王艳秋 学 号: 班 级: 电子1213 指引教师: 蔡大华、严明良课程名称:电子产品装配与调试综合实训提交日期: 6月 5日概 要本次实训重要项目是焊接声光报警电路及数字钟组装与工作原理理解,学会辨认元器件规格并且掌握用数字万用表鉴别元器件好坏办法,熟悉数字钟基本功能。掌握焊接技术以及掌握常用故障解决办法与维修基本技巧。通过实习加强学生理论联系实际能力,将课本知识与实践结合,做到提高学生动手操作能力;并通过实习培养学生团结协作、刻苦耐劳精神及领导团队才干,为此后走入工作岗位打下坚实基本。 目录概要 . .4前言. .5第一章 手工焊接基本工艺.611 元器件引线成
2、型. . 612 搪锡技术. . 713 手工焊接与实用锡焊技能.814 实用拆焊技能. .9第二章 惯用装配工具与准备工艺. 1121 惯用装配工具使用.1122 导线加工. . 1223 元器件成型工艺. 1224 元器件插装工艺. . .13第三章 惯用元器件辨认与检测. 1431 电阻器辨认与检测.1432 电容器辨认与检测. . . . .1733 半导体二极管辨认与检测.1934 半导体三极管辨认与检测. .2535 集成电路辨认与检测.31第四章 声光报警电路. .4041 声光报警电路原理.4042 声光报警电路组装. . .4043 声光报警电路调试. 40第五章 数字钟组装
3、与调试. . 3551 数字钟原理.35 5.1.1数字钟构成框图 5.1.2 数字钟直流电源工作原理 5.1.3 数字钟脉冲产生及分频电路工作原理 5.1.4数字钟时、分、秒电路工作原理 5.1.5数字钟译码显示工作原理 5.1.6数字钟时、分调教工作原理52 数字钟组装. . . .4753 数字钟调试. . 495.4遇到问题及解决办法. . .50附件结论. . . .52道谢. . .53参照文献. .54附录一. .55前 言通过几种星期电子实习,使我对电子元件及数字万用表装机与调试有一定理论和事实上结识,打好了日后学习电子技术课入门基本。实习使我获得了数字万用表实际生产知识和装配
4、技能,培养了我理论联系实际能力,提高了我分析问题和解决问题能力,增强了独立工作能力。培养了我与其她同窗团队合伙、共同探讨、共同迈进精神。 1.熟悉手工焊锡惯用工具使用及其维护与修理。 2.基本掌握手工电烙铁焊接技术,可以独立完毕简朴电子产品安装与焊接。熟悉电子产品安装工艺生产流程。 3.熟悉印制电路板设计环节和办法,熟悉手工制作印制电板工艺流程,可以依照电路原理图,元器件实物设计并制作印制电路板。 4.熟悉惯用电子器件类别、型号、规格、性能及其使用范畴,能查阅关于电子器件图书。 5.可以对的辨认和选用惯用电子器件,并且可以纯熟使用普通万用表和数字万用表。第一章 手工焊接基本工艺11 元器件引线
5、成型为了便于安装和焊接,提高装配质量和效率,加强电子设备防震性,在安装前,依照安装位置特点及技术方面规定,要预先把原件引线弯成一定形状。在没有专用工具或加工少量元器件引线时,可使用鸭嘴钳或镊子等工具进行成型加工;在进行大批量生产时,可采用成型专用设备(如:手动、电动和气动线线成型机),以提高加工效率和一致性。元器件引线成型常用形式有如下几种:(1) 电阻引线成型。规定弯曲点到原件端面最小距离不小于2mm,弯曲半径应不不大于或等于2倍引线直径,以减小机械应力,防止引线折断或拔出。立式安装时高度不不大于等于2mm,卧式安装时高度等于0mm到2mm。(2) 晶极管和圆形外壳集成电路引线成型。(3)
6、扁平封装(贴片SMT)集成芯片引线成型。(4) 元器件安装孔距不适当或用于插装发热元件状况下引线成型规定半径不不大于等于2倍引线直径,元件与印制板有2mm到5mm距离,多用于双面印制板或发热器件。引线成型技术规定:(1) 引线成型后,元件本体不就产生破裂,表面封装不应损坏,引线弯曲某些不容许浮现模印、压痕和裂纹。(2) 引线成型后,其直径减少或变形不应超过10%,其表面镀层剥落长度不应不不大于引线直径1/10.(3) 若引线上有熔接点和元件本体之间不容许有弯曲点,熔接点到弯曲点之间应保持2mm间距。(4) 引线成型尺寸应符合安装规定。无论是水平安装还是垂直安装,无论是三极管还是集成电路,普通引
7、线成型尺寸均有详细规定。图1-1是印制板上装配元器件某些实例,其中大某些需在装插前弯曲成型。弯曲成型规定取决于元器件自身封装外形和印制板上安装位置,有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位置。元器件引线成型要注意如下几点:引线弯曲普通不要成死角,圆弧半径应不不大于引线直径12倍。如图1-2 12 搪锡技术 : 搪锡目:为了整机装配时顺利进行焊接工作,预先在元器件引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄面均匀焊锡。一常用搪锡办法: 导线端头和元器件引线常用搪锡办法有:电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡、超声波搪锡三种。电烙铁搪锡:合用于少量元器件和导线焊接前搪锡。搪锡槽搪锡、超声波搪锡:合用于大量元器件和导线
8、焊接前搪锡。 二搪锡质量规定: 通过搪锡元器件引线和导线端头,其根部与离搪锡处应有一定距离,导线留1mm,元器件留2mm以上。 三注意事项: (1)熟悉并严格控制搪锡漏度和时间。 (2)当元器件引线去除氧化层且导线剥绝缘层后,应及时搪锡,以免再次氧化或玷污。 (3)对轴向引线元器件搪锡时,一端引线搪锡后,要等元器件充分冷却后才干进行另一端引线搪锡。(4)某些元器件,如非密封继电器、波段开关等,普通不适当用搪锡槽搪锡,可采用电烙铁搪锡。(5)在规定期间内若搪锡质量不好,可待搪锡件冷却后,再进行第二次搪锡。若质量仍旧不好,应及时停止操作并找出因素。(6)经搪锡解决元器件和导线要及时使用,普通不得超
9、过三天,并需要妥善保存。(7)搪锡场地应通风良好,及时排除污染气体。搪锡温度和时间控制:内容方式温度/时间/s电烙铁搪锡300101搪锡槽搪锡29012超声波搪锡2402601213 手工焊接与实用锡焊技能: 电烙铁选取:功率要大些,可在35W-40W中选取。 焊锡选取:现惯用是含松香焊锡丝。手工焊接基本操作:(1)焊接操作姿势与卫生 焊剂加热挥发出化学物质对人体是有害,普通电烙铁离开鼻子距离应至少不不大于30cm,普通以40cm为宜。电烙铁有三种握法:反握、正握、笔握。反握法:动作稳定,长时间操作不适当疲劳。正握法:中档功率烙铁或带弯头电烙铁操作。笔握法:操作台上焊印制板等焊件时多用。(2)
10、 五步法训练 作为一种初学者掌握手工焊接技术训练办法,五步法卓有成效。1) 准备施焊2) 加热焊件3) 融化焊料4) 移开焊锡5) 移开烙铁焊接原则与质量评估: 焊点:可靠电气连接;足够机械强度;光洁整洁外观;典型焊点外观有如下规定:a) 形状为近似圆锥而表面微凹呈漫坡状(以焊接导线为中心,对称成裙形拉开)。虚焊点表面往往呈凸形;b) 焊料连接表面呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平滑,接触角尽量小;c) 表面光泽且平滑;d) 无裂纹、针孔、夹渣。手工焊接基本操作办法:(1)焊前准备准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具,将电烙铁及焊件搪锡,左手握焊料,右手握电烙铁,保持随时
11、可焊状态。(2)用烙铁加热备焊件。(3)送入焊料,熔化适量焊料。(4) 移开焊料。(5)当焊料流动覆盖焊接点,迅速移开电烙铁。u 焊接基本注意事项:1 掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同加热速度,例如烙铁头形状不良,用小烙铁焊大焊件时咱们不得不延长时间以满足锡料温度规定。在大多数状况下延长加热时间对电子产品装配都是有害, 这是由于 (1)焊点结合层由于长时间加热而超过适当厚度引起焊点性能劣化。 (2)印制板,塑料等材料受热过多会变形变质。 (3)元器件受热后性能变化甚至失效。 (4) 焊点表面由于焊剂挥发,失去保护而氧化。 结论:在保证焊料润湿焊件前提下时间越短越好。 2 保持适当温度 如果为
12、了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点,则会带来另一方面问题:焊锡丝中焊剂没有足够时间 在被焊面上漫流而过早挥发失效;焊料熔化速度过快影响焊剂作用发挥;由于温度过高虽加热时间短也导致过热现象。焊接印制板,除遵循焊锡要领外,还需注意如下几点:(1)加热办法。加热应尽量使烙铁头同步接触印制板上铜箔和元器件引线。对较大焊盘焊接时可移动烙铁,即烙铁绕焊盘转动,以免长时间停留于一点,导致局部过热。(2)焊接金属孔焊盘时,不但让焊料润湿焊盘,并且孔内也要润湿填充。因而,金属化孔加热时间应长于单面板。(3)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘办法增强润湿性能,要靠元器件表面解决和预焊。(4)耐热性能差元器件应使用工具辅
13、助散热。14 实用拆焊技能 将已焊焊点拆除过程称为拆焊。如果拆焊不得法,就会损坏元器件及印制板。1、拆焊基本原则拆焊前一定要弄清晰原焊接点特点,不要容易动手,其基本原则为:(1)不损坏待拆除元件、导线及周边元器件。(2)拆焊时不可损坏印制板上焊盘与印制导线。(3)对已鉴定为损坏元件,可先将其引线剪短再拆除,这样可以减少其她损伤。(4)在拆焊过程中,应尽量避免拆动其她元器件或变动其她元器件位置,如的确需要应做好复原工作。2、拆焊操作要点(1)严格控制加热温度和时间。因加热时间较长,因此要严格控制温度和加热时间,以免将元器件烫坏或使焊盘翘起断裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。(2)拆焊时不要用力过猛
14、。在高温状态下,元器件封装强度会下降,特别是塑料封装器件,过力拉摇扭都会损坏元器件和焊盘。(3)吸去拆焊点上焊料。拆焊前,用吸锡工具吸去焊料,有时可直接将元器件拔下。在没有吸锡工具状况下,则可将印制电路板或能移动部件倒过来,用电烙铁加热拆焊点,运用重力原理,让焊锡自动流向电烙铁,也能达到某些去锡目。3、拆焊基本环节: 加适量锡 烙铁头充分接触,并加热焊盘 将烙铁头加热要拆焊点 焊锡溶化后取出元件调试和维修中常需要更换某些元器件,如果办法不得当,就会破坏印制电路板,也会使换下而并没失效元器件无法重新使用。普通电阻,电容,晶体管等管脚不多,且每个引线可相对活动元器件可用烙铁直接解焊(图1-3)。印
15、制板竖起来夹住,一边用烙铁加热待拆元件焊点,一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。重新焊接时需先用锥子将焊孔在加热熔化焊锡状况下扎通,需要指出是这种办法不适当在一种焊点上多次用,由于印制导线和焊盘经重复加热后很容易脱落,导致印制板损坏。在也许换状况下可用图1-4所示办法。第二章 惯用装配工具与准备工艺21 惯用装配工具使用(一)工具种类和用途 1.撬梗、螺丝板。撬梗是一根长约1.2m,直径约3cm铁棒。其一端成尖形,另一端成铲形。用来撬动或固定工作物之用。螺丝板有诸各种类,依照不同螺母形状和大小,可做成四方孔和其他形状。有一种活络螺丝板,它夹口距离,可用装在自身上螺丝调节,它们都是扳螺丝母
16、工具。 2“C”型螺丝、花兰螺丝。“C”型螺丝是一方形体。其一端制有螺孔,内装一丝杆,运用丝杆旋转压紧工作物。花兰螺丝是由中间一根二端反方向丝杆与二端二只环形圆钢构成。当中间一根丝杆旋转时,二端二只环形圆钢同步拉进或推出,从而进行工作物拉紧或放松。3钳子。钳子是用来夹住加工工件之用。其种类诸多,可以依照各种不同形状工作物制成相适应钳子,钳口形状,对于操作与否以便有很大关系。 4铁桩。就是一根圆锥形圆钢。其作用与铁马相似,固定工作物之用,但它起止挡作用,不起压紧作用。5羊角。一端装有凸出圆钢,工作时将圆钢插入火工平台孔内,用人力旋转柄杆,运用羊角一端弧形,可将工作物弯曲,因而它重要用途是弯曲型钢
17、之用,可以减轻劳动强度。22 导线加工1、剪切:(1)将导线拉直;(2)用剪刀、钢丝钳、扁口钳等钳口工具按工艺文献导线加工表对导线进行剪切,剪切时先剪长导线,后剪短导线,应做到长度准、切口整洁、不损伤导线及绝缘皮。2、剥头:剥头是去除导线绝缘层,剥头是不应损坏芯线。剥头长度应按照规定导线加工进行,普通长度为10mm到12mm。惯用工具为自动剥线钳、剪刀、钢丝钳等。3、捻头:对于多股芯线,在剥头后有松散现象。用镊子或捻头机把松散芯线胶合整洁,称为捻头,捻头时应当松紧适度,不卷曲,不断股。4、上锡: 为了提高导线可焊性。防止虚焊、假焊,要对导线进行 浸锡解决。23 元器件成型工艺 1、引线成型后,
18、引线弯曲某些不容许浮现模印、压痕和裂纹。 2、引线成型过程中,元件本体不应产生破裂、表面封装不应损坏或开裂。 3、引线成型尺寸应符合安装尺寸规定。 4、凡是有标记元件,引线成型后,其规格、型号、标志等符号应当向上、向外、方向一致,便于目视辨认。 5、元件引线弯曲处要有弧形,其R不得不大于引线直径2倍。 6、元件引线弯曲处离元件封装根部至少2mm距离。24 元器件插装工艺1、卧式安装:将元器件水平紧贴电路板,也称为水平安装,长处是稳定性好,比较牢固,受振动时不已脱落。规定元器件数据标记面朝上,方向一致。元器件装接后表面整洁、美观。2、立式安装 立式安装长处是密度大,占用印制板面积小,拆卸以便,电
19、容、三极管插装多用此办法。电阻器、电容器、半导体二极管轴向对称元件插装惯用卧式或立式两种办法,详细方式与电路板设计关于系。元器件插装顺序 电路板元件安装顺序不影响后道工序为原则,普通采用先装低小功率卧式元器件,然后装立式元器件或卧式大功率元器件,再装可变元器件、易损元器件,最后装散热器元器件和特殊元器件。电阻器安装 可以采用立式或卧式安装办法,小功率电阻器普通采用卧式安装,并且要紧贴底板安装,以减少引线形成分布电感。晶体管安装 各种晶体管在安装时候注意分别它们型号、引脚顺序和正负极。有时同一型号器件,由于厂商不同,引脚顺序也会有变化。电容器安装 瓷片电容器安装时要注意耐压级别和温度系数。 电解
20、电容一定要注意正负极,否则会引起爆炸。集成电路安装 保证拿取时人体不带静电。 注意方向不要装反,由于绝大多数集成电路引脚都是成对排列,必要认清1脚位置。 安装前保证各引脚平直、清洁、排列整洁,间距正常。 穿孔插装时,要让所有引脚都套进后来再往下插,插到位。不要操之过急,否则弄弯引脚,反而耽误时间。u 贴板与悬空插装:贴板插装如图(a)所示,稳定性好,插装简朴;但不利于散热,且对某些安装位置不适应。悬空插装如图(b)所示,适应范畴广,有利散热,但插装较复杂,需控制一定高度以保持美观一致。悬空高度普通取26mm。 u 元器件插装1) 安装时应注意元器件字符标记方向一致,容易读出。图(c)所示安装方
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