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现代电子产品开发步骤
引言：进入二十一世纪，信息科技、电子技术迅猛发展，电子市场竞争越来越猛烈。产品质量、产品开发周期、产品上市周期越来越受到各产品开发商重视。各产品开发商全部争取在最短时间内开发出功效、性能满足用户需求产品，并在最短时间内将产品上市。不然，就可能被市场残酷淘汰。在这种情况下，"电子产品开发步骤"建立、完善、优化，并使产品开发步骤能够起到确保产品功效、性能情况下缩短产品开发周期，成为各产品开发商高层需要关键考虑问题。从本周开始，我们就开始以连载方法专门来探讨电子产品开发步骤，尤其是在PCB设计开发步骤这一块。 

   传统电子产品开发步骤 
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   在传统电子产品设计步骤中，PCB设计依次由电路设计、版图设计、PCB制作、调试、测量测试等步骤组成，传统电子产品开发步骤以下图所表示： 

   传统电子产品开发步骤，存在很多弊端，尤其在PCB设计步骤这个阶段。关键表现在以下多个方面： 

   设计工程师在项目标总体计划、具体设计、原理图设计各阶段上，因为缺乏有效对信号在实际PCB板上传输特征分析方法和手段，电路设计通常只能依据元器件厂家和教授提议及过去设计经验来进行。所以对于一个新设计项目而言，通常全部极难依据具体情形作出信号拓扑结构和元器件参数等原因正确选择。  

 二、PCB版图设计阶段： 项目管理者联盟文章

应该指出，大多数产品开发商，并没有对PCB设计步骤规范化，没有对PCB设计进行总体计划、具体设计、造成极难对PCB板元器件布局和信号布线所产生信号性能改变作出实时分析和评定，所以版图设计好坏愈加依靠于设计人员经验。有产品开发商，在原理图设计和PCB设计通常由同一个工程师来完成，通常在PCB设计上考虑不是太多，基础上以版图网络走通，就认为PCB设计完成。甚至认为PCB设计就是LAYOUT设计。这些见解全部是不正确。

三、PCB制版阶段 

   因为各PCB板及元器件生产厂家工艺不完全相同，所以PCB板和元器件参数通常全部有较大公差范围，使得PCB板性能愈加难以控制。假如没有对PCB制版进行特殊计划和设计，通常极难确保产品性能达成最好。 

四、产品调试测试阶段 
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   在传统PCB设计步骤中，PCB板性能只有在制作完成后才能够经过仪器测量来评判。在PCB板调试阶段中发觉问题，必需等到下一次PCB板设计中加以修改。但更为困难是，有些问题往往极难将其量化成前面电路设计和版图设计中参数，所以对于较为复杂PCB板，通常全部需要经过反复数次上述过程才能最终满足设计要求。 

  能够看出，采取传统PCB设计方法，产品开发周期较长，研制开发成本也对应较高。通常要成功开发一个产品通常需要4个轮次以上反复设计过程。 
项目管理者联盟
   在电子技术高速发展今天，传统产品开发步骤越来越不适应市场需求。必需被新开发步骤所替换。基于产品性能（产品信号完整性能、电磁兼容性能、散热性能）分析、设计步骤越来越受到大家关注。下周我们将关键探讨基于产品性能分析、设计产品开发步骤特点和优点。假如，贵企业还基于上图所表示传统产品开发步骤进行产品开发就要尤其注意了。

现代电子产品开发步骤之我见（二）
转自项目管理者联盟
引言：前一阵子我们谈到了"传统电子产品开发步骤"在电子产品设计各阶段弊端，在很长一段时间没有续，在此向新、老用户表示歉意。现在我们继续谈怎样克服这些弊端，这就需要引入"基于产品性能（产品信号完整性能、电磁兼容性能、散热性能）分析、设计步骤"。该电子产品设计步骤引入将极大提升产品设计成功率、缩短产品整体设计周期。基于产品性能分析、设计电子产品开发步骤。

传统电子产品设计步骤已经不适合通信、电信领域高密度、高速电路设计。基于产品性能分析高速PCB设计步骤引入成为了肯定，高速PCB设计电子产品开发步骤以下图所表示： 

 从上面步骤图我们能够很显著看出，和传统电子产品开发步骤相比，它在PCB设计步骤阶段上加入了两个关键设计步骤和一个测试验证步骤，很好克服了传统设计步骤弊端。现对加入步骤说明以下： 

  一、PCB设计前仿真分析阶段： 

  设计工程师在原理设计过程中，PCB设计前经过对时序、信噪、串扰、电源结构、插件信号定义、信号负载结构、散热环境、电磁兼容等多方面进行预分析，能够使设计工程师在进行实际布局布线前对系统时间特征、信号完整性、电源完整性、散热情况、EMI等问题做一个最优化分析，对PCB设计作出总体计划和具体设计，制订相关设计规则、规范用于指导后续整个产品开发设计。当然这些工作大多需要由专业PCB设计工程师来完成，原理设计工程师通常没有措施考虑到这么细致和全方面。  

   二、PCB设计后仿真分析阶段： 

    在PCB布局、布线过程中，PCB设计工程师需要对产品信号完整性、电源完整性、电磁兼容性、产品散热情况作出评定。若评定结果不能满足产品性能要求，则需要修改PCB图、甚至原理设计，这么能够降低因设计不妥而造成产品失败风险，在PCB制作前处理一切可能发生设计问题，尽可能达成一次设计成功目标。该步骤引入，使得产品设计一次成功成为了现实。 

   三、测试验证阶段 项目经理博客

    设计工程师在测试验证阶段，首先验证产品功效、性能指标是否满足产品设计要求。另外一个方面，能够验证在PCB设计前仿真分析阶段和PCB设计后仿真分析阶段所做全部仿真工作、分析工作是否是正确、可靠，为下一个产品开发奠定很好理论和实际相结合基础。 

 从上面步骤大家能够看出，采取新高速PCB设计步骤，即使在产品一轮开发周期上较传统PCB设计方法产品开发周期长，所要投入人力多。但从整个产品立项到产品上市这个周期上看，无疑前者要短多。原因很简单，在传统PCB设计步骤中，PCB板性能只有在制作完成后才能够经过仪器测量来评判。在PCB板调试阶段中发觉问题，必需等到下一次PCB板设计中加以修改。而新步骤中，这些问题绝大多数将会在设计过程中处理了。 
项目管理者联盟文章
    伴随时钟提升和上升沿缩短，极难用老设计方法去指导现代电子设计。在进入皮秒（ps）设计时代，将需要新设计规则，新技术、新工具和新设计方法。当然，任何一个企业不是那么轻易在短时间内就能够进行从传统设计步骤到新设计步骤转换，这需要很多路要走。下周我们将关键谈企业进行步骤切换需要做出那些努力，以提升产品设计成功率，缩短产品设计周期，以加强企业竞争能力。
新产品从开发到上市阶段步骤

·产品构思和选择
       ——关键是寻求产品构思
·产品概念和评定
       ——重视市场分析和战略
·产品定义和项目计划
       ——产品开发工作基础阶段
·设计和开发
       ——按方案进行产品开发
·产品测试和验证
       ——工作关键是测试和验收
·产品上市
       ——做好上市前评定工作
产品构思和选择 

这个阶段关键是寻求产品构思，并不是每个企业全部把这个阶段作为步骤正式阶段，不过，它却是产品创新过程一个必经阶段，因为，任何一个可产品化构思全部是从无数多个构思中筛选而来，这个阶段过程管理往往是很开放，它们能够来自于用户/合作伙伴/售后/市场/制造和研发内部，这些来自各个渠道信息就组成了产品最原始概念。 
项目经理博客
产品概念和评定 

这个阶段焦点应放在分析市场机会和战略可行性上，关键经过快速搜集部分市场和技术信息，使用较低成本和较短时间对技术/市场/财务/制造/知识产权等方面可行性进行分析，而且评定市场规模、市场潜力、和可能市场接收度，并开始塑造产品概念。这个阶段通常只有少数多个人参与项目，通常包含一个项目提议人和其它多个助手，正常情况下，这个阶段在4－8周时间内完成。 
项目经理圈子
产品定义和项目计划 

这个阶段是产品开发工作基础阶段，它关键目标是新产品定义，包含目标市场定义、产品构思定义、产品定位战略和竞争优势说明，需要明确产品功效规格和产品价值描述等方面内容，决定产品开发可行性，对Scoping阶段估量进行严格调研，并完成后续阶段计划制订，当然，这个阶段并不需要具体产品设计，一旦这个阶段结束，需要对这一产品资源、时间表和资金作出估算。这一阶段包含活动比前一阶段要多很多，而且要求多方面资源和信息投入，这一阶段最好是由一个跨职能团体来处理，也就是最终项目团体关键组员。 

新产品设计和开发  项目管理者联盟文章

这一阶段关键是根据既定方案来进行产品实体开发，大部分具体设计工作和开发活动全部在这一阶段进行，而不再分析产品机会和可行性了。同时，这一阶段还需要着手测试、生产、市场营销和支援体系方面部分工作，包含生产工艺开发、计划产品公布和用户服务体系建设，另外，市场分析和用户反馈工作也在同时进行中，还有就是需要连续更新财务分析汇报，和知识产权方面问题也务必取得处理。 

产品测试和验证 

这个阶段工作关键是测试和验收，这一阶段活动包含企业内部产品测试和用户测试（B测试），甚至包含产品小批量试生产和市场试销等，当然，这个阶段依旧需要更新财务分析汇报，这一阶段标志是成功经过产品测试，完成市场推广计划，和建立可行生产和支援体系。 

投放市场 

这个阶段工作关键是测试和验收，这一阶段活动包含企业内部产品测试和用户测试（B测试），甚至包含产品小批量试生产和市场试销等，当然，这个阶段依旧需要更新财务分析汇报，这一阶段标志是成功经过产品测试，完成市场推广计划，和建立可行生产和支援体系。

PCB抄板步骤步骤公布以下
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上统计好全部元气件型号，参数，和位置，尤其是二极管，三机管方向，IC缺口方向。最好用数码相机拍两张元气件位置照片。
第二步，拆掉全部器件，而且将PAD孔里锡去掉。用酒精将PCB清洗洁净，然后放入扫描仪内，开启POHTOSHOP，用彩色方法将丝印面扫入，并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，开启PHOTOSHOP，用彩色方法将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，不然扫描图象就无法使用。
第四步，调整画布对比度，明暗度，使有铜膜部分和没有铜膜部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检验线条是否清楚，假如不清楚，则反复本步骤。假如清楚，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步，将两个BMP格式文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层PAD和VIA位置基础重合，表明前多个步骤做很好，假如有偏差，则反复第三步。
第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色那层，然后你在TOP层描线就是了，而且依据第二步图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1百分比），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，假如没错，你就大功告成了。
线路板、电路板、PCB抄板步骤和技巧
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上统计好全部元气件型号，参数，和位置，尤其是二极管，三机管方向，IC缺口方向。最好用数码相机拍两张元气件位置照片。

第二步，拆掉全部器件，而且将PAD孔里锡去掉。用酒精将PCB清洗洁净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描时候需要稍调高部分扫描像素，方便得到较清楚图像，开启POHTOSHOP，用彩色方法将丝印面扫入，保留该文件并打印出来备用。

第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，开启PHOTOSHOP，用彩色方法将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，不然扫描图象就无法使用，并保留文件。

第四步，调整画布对比度，明暗度，使有铜膜部分和没有铜膜部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检验线条是否清楚，假如不清楚，则反复本步骤。假如清楚，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，假如发觉图形有问题还能够用PHOTOSHOP进行修补和修正。

第五步，将两个BMP格式文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层PAD和VIA位置基础重合，表明前多个步骤做很好，假如有偏差，则反复第三步。

第六，将TOP层BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色那层，然后你在TOP层描线就是了，而且依据第二步图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT层BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。

第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1百分比），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，假如没错，你就大功告成了。

其它：假如是多层板还要细心打磨到里面内层，同时反复第三到第九步骤，当然图形命名也不一样，要依据层数来定，通常双面线路板抄板要比多层板简单很多，多层板抄板轻易出现对位不准情况，所以多层板抄板要尤其仔细和小心（其中内部导通孔和不导通孔很轻易出现问题）。
使用PROTEL画PCB板通常心得
02月28日 星期六 10:36
Protel制作PCB基础步骤
一、电路版设计先期工作
1、利用原理图设计工具绘制原理图，而且生成对应网络表。当然，有些特殊情况下，如电路板比较简单，已经有了网络表等情况下也能够不进行原理图设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，能够直接取用零件封装，人工生成网络表。
2、手工更改网络表 将部分元件固定用脚等原理图上没有焊盘定义到和它相通网络上，没任何物理连接可定义到地或保护地等。将部分原理图和PCB封装库中引脚名称不一致器件引脚名称改成和PCB封装库中一致，尤其是二、三极管等。
二、画出自己定义非标准器件封装库
提议将自己所画器件全部放入一个自己建立PCB 库专用设计文件。
三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路板框含中间镂空等
1、进入PCB系统后第一步就是设置PCB设计环境，包含设置格点大小和类型，光标类型，板层参数，布线参数等等。大多数参数全部能够用系统默认值，而且这些参数经过设置以后，符合个人习惯，以后无须再去修改。
2、计划电路版，关键是确定电路版边框，包含电路版尺寸大小等等。在需要放置固定孔地方放上合适大小焊盘。对于3mm 螺丝可用6.5~8mm 外径和3.2~3.5mm 内径焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。
注意：在绘制电路版地边框前，一定要将目前层设置成Keep Out层，即严禁布线层。
四、打开全部要用到PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装
这一步是很关键一个步骤，网络表是PCB自动布线灵魂，也是原理图设计和印象电路版设计接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版布线。
在原理图设计过程中，ERC检验不会包含到零件封装问题。所以，原理图设计时，零件封装可能被遗忘，在引进网络表时能够依据设计情况来修改或补充零件封装。
当然，能够直接在PCB内人工生成网络表，而且指定零件封装。
五、部署零件封装位置，也称零件布局
Protel99能够进行自动布局,也能够进行手动布局。假如进行自动布局，运行"Tools"下面"Auto Place",用这个命令，你需要有足够耐心。布线关键是布局，多数设计者采取手动布局形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件抵达目标地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了部分技巧。新交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方法能够很快地搜集相同封装元件，然后旋转、展开和整理成组，就能够移动到板上所需位置上了。当简易布局完成后，使用自动对齐方法整齐地展开或缩紧一组封装相同元件。
提醒：在自动选择时，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件X、Y方向。
注意：零件布局，应该从机械结构散热、电磁干扰、未来布线方便性等方面综合考虑。先部署和机械尺寸相关器件，并锁定这些器件，然后是大占位置器件和电路关键元件，再是外围小元件。
六、依据情况再作合适调整然后将全部器件锁定
假如板上空间许可则可在板上放上部分类似于试验板布线区。对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。板上有重器件或较大接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要话可在合适位置放上部分测试用焊盘，最好在原理图中就加上。将过小焊盘过孔改大，将全部固定螺丝孔焊盘网络定义到地或保护地等。
放好后用VIEW3D 功效察看一下实际效果，存盘。
七、布线规则设置
布线规则是设置布线各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线拓朴结构等部分规则，可经过Design-Rules Menu 处从其它板导出后，再导入这块板）这个步骤无须每次全部要设置，按个人习惯，设定一次就能够。
选Design-Rules 通常需要重新设置以下几点:
1、安全间距(Routing标签Clearance Constraint)
它要求了板上不一样网络走线焊盘过孔等之间必需保持距离。通常板子可设为0.254mm，较空板子可设为0.3mm，较密贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家生产能力在0.1-0.15mm，假如能取得她们同意你就能设成此值。0.1mm 以下是绝对严禁。
2、走线层面和方向（Routing标签Routing Layers）
此处可设置使用走线层和每层关键走线方向。请注意贴片单面板只用顶层，直插型单面板只用底层，不过多层板电源层不是在这里设置（能够在Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete 删除），机械层也不是在这里设置（能够在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。
机械层1　通常见于画板子边框；
　　 机械层3　通常见于画板子上挡条等机械结构件；
　　 机械层4　通常见于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构板子看一下
3、过孔形状（Routing标签Routing Via Style）
它要求了手工和自动布线时自动产生过孔内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最关键，下同。
4、走线线宽（Routing标签Width Constraint）
它要求了手工和自动布线时走线宽度。整个板范围首选项通常取0.2-0.6mm，另添加部分网络或网络组（Net Class）线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组能够事先在Design-Netlist Manager中定义好，地线通常可选1mm 宽度，多种电源线通常可选0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流关系大约是每毫米线宽许可经过1安培电流，具体可参看相关资料。当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘宽度之间一段走线，其中Board 为对整个板线宽约束，它优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等线宽约束条件。
5、敷铜连接形状设置（Manufacturing标签Polygon Connect Style）
提议用Relief Connect 方法导线宽度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45 或90 度。
其它各项通常可用它原先缺省值，而象布线拓朴结构、电源层间距和连接形状匹配网络长度等项可依据需要设置。
选Tools-Preferences，其中Options 栏Interactive Routing 处选Push Obstacle （碰到不一样网络走线时推挤其它走线，Ignore Obstacle为穿过，Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中Automatically Remove （自动删除多出走线）。Defaults 栏Track 和Via 等也可改一下，通常无须去动它们。
在不期望有走线区域内放置FILL 填充层，如散热器和卧放两脚晶振下方所在布线层，要上锡在Top 或Bottom Solder 对应处放FILL。
布线规则设置也是印刷电路版设计关键之一，需要丰富实践经验。
八、自动布线和手工调整
1、点击菜单命令Auto Route/Setup 对自动布线功效进行设置
选中除了Add Testpoints 以外全部项，尤其是选中其中Lock All Pre-Route 选项，Routing Grid 可选1mil 等。自动布线开始前PROTEL 会给你一个推荐值可不去理它或改为它推荐值，此值越小板越轻易100%布通，但布线难度和所花时间越大。
2、点击菜单命令Auto Route/All 开始自动布线
假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO 一次（千万不要用撤消全部布线功效，它会删除全部预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线。完成后做一次DRC，有错则更正。布局和布线过程中，若发觉原理图有错则应立即更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网络表后再布。
3、对布线进行手工初步调整
需加粗地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多线重布一下，消除部分无须要过孔，再次用VIEW3D 功效察看实际效果。手工调整中可选Tools-Density Map 查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上End 键刷新屏幕。红色部分通常应将走线调整得松部分，直到变成黄色或绿色。
九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令Tools/Preferences，选中对话框中Display栏Single Layer Mode）
将每个布线层线拉整齐和美观。手工调整时应常常做DRC，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要常常见3D显示和密度图功效查看。
最终取消单层显示模式，存盘。
十、假如器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后，按OK钮。
并回原理图中选Tools-Back Annotate 并选择好新生成那个*.WAS 文件后，按OK 钮。原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并DRC 经过后，拖放全部丝印层字符到适宜位置。
注意字符尽可能不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对于过大字符可合适缩小，DrillDrawing 层可按需放上部分坐标（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。
最终再放上印板名称、设计版本号、企业名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所表示）。并可用第三方提供程序来加上图形和汉字注释如BMP2PCB.EXE 和宏势企业ROTEL99 和PROTEL99SE 专用PCB 汉字输入程序包中FONT.EXE 等。
十一、对全部过孔和焊盘补泪滴
补泪滴可增加它们牢度，但会使板上线变得较难看。次序按下键盘S 和A 键（全选），再选择Tools-Teardrops，选中General 栏前三个，并选Add 和Track 模式，假如你不需要把最终文件转为PROTEL DOS 版格式文件话也可用其它模式，后按OK 钮。完成后次序按下键盘X 和A 键（全部不选中）。对于贴片和单面板一定要加。
十二、放置覆铜区
将设计规则里安全间距临时改为0.5-1mm 并清除错误标识，选Place-Polygon Plane 在各布线层放置地线网络覆铜（尽可能用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘。最终要转成DOS 格式文件话，一定要选择用八角形）。下图即为一个在顶层放置覆铜设置举例：
设置完成后，再按OK 扭，画出需覆铜区域边框，最终一条边可不画，直接按鼠标右键就可开始覆铜。它缺省认为你起点和终点之间一直用一条直线相连，电路频率较高时可选Grid Size 比Track Width 大，覆出网格线。
对应放置其它多个布线层覆铜，观察某一层上较大面积没有覆铜地方，在其它层有覆铜处放一个过孔，双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后，直接点OK，再点Yes 便可更新这个覆铜。多个覆铜数次反复几次直到每个覆铜层全部较满为止。将设计规则里安全间距改回原值。
十三、最终再做一次DRC
选择其中Clearance Constraints Max/Min　Width Constraints Short Circuit Constraints 和Un-Routed Nets　Constraints 这几项，按Run DRC 钮，有错则更正。全部正确后存盘。
十四、对于支持PROTEL99SE 格式（PCB4.0）加工厂家可在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB 文件；对于支持PROTEL99 格式（PCB3.0）加工厂家，可将文件另存为PCB 3.0 二进制文件，做DRC。经过后不存盘退出。在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB 文件。因为现在很大一部分厂家只能做DOS 下PROTEL AUTOTRAX 画板子，所以以下这几步是产生一个DOS 版PCB 文件必不可少：
1、将全部机械层内容改到机械层1，在观看文档目录情况下，将网络表导出为*.NET 文件，在打开本PCB 文件观看情况下，将PCB 导出为PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式*.PCB 文件。
2 、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打开PCB 文件，选择文件菜单中另存为，并选择Autotrax 格式存成一个DOS 下可打开文件。
3、用DOS 下PROTEL AUTOTRAX 打开这个文件。部分字符串可能要重新拖放或调整大小。上下放全部两脚贴片元件可能会产生焊盘X-Y大小交换情况，一个一个调整它们。大四列贴片IC 也会全部焊盘X-Y 交换，只能自动调整二分之一后，手工一个一个改，请随时存盘，这个过程中很轻易产生人为错误。PROTEL DOS 版可是没有UNDO 功效。假如你先前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹焊盘，那么现在全部网络基础上全部已相连了，手工一个一个删除和修改这些圆弧是很累，所以前面推荐大家一定要用八角形来包裹焊盘。这些全部完成后，用前面导出网络表作DRC Route 中Separation Setup ，各项值应比WINDOWS 版下小部分，有错则更正，直到DRC 全部经过为止。
也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next>钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检验汇报，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点汇报。选择Gerber 后按提醒一步步往下做。其中有些和生产工艺能力相关参数需印板生产厂家提供。直到按下Finish 为止。在生成Gerber Output 1 上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。注意电源层是负片输出。
十五、发Email 或拷盘给加工厂家，注明板材料和厚度（做通常板子时，厚度为1.6mm，特大型板可用2mm，射频用微带板等通常在0.8-1mm 左右，并应该给出板子介电常数等指标）、数量、加工时需尤其注意之处等。Email发出后两小时内打电话给厂家确定收到是否。
十六、产生BOM 文件并导出后编辑成符合企业内部要求格式。
十七、将边框螺丝孔接插件等和机箱机械加工相关部分（即先把其它不相关部分选中后删除），导出为公制尺寸AutoCAD R14 DWG 格式文件给机械设计人员。
二十一、整理和打印多种文档。如元器件清单、器件装配图（并应注上打印百分比）、安装和接线说明等

Protel 99 SE PCB 层详解
一、PCB工作层类型
我们在进行印制电路板设计前，第一步就是要选择适用工作
层。Protel 99 SE提供有多个类型工作层。只有在了解了这些
工作层功效以后，才能正确、可靠地进行印制电路板设计。
Protel 99 SE所提供工作层大致能够分为7类:Signal Layers
(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical
Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、
Others(其它工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执
行菜单命令 [Design]设计/[Options...]选项 能够设置各工作
层可见性。
1.Signal Layers(信号层)
Protel 99 SE提供有32个信号层，包含[TopLayer](顶层)、
[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2]
(中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。信号层关键用于放置
元件 (顶层和底层)和走线。信号层是正性，即在这些工作层
面上放置走线或其它对象是覆铜区域。
2.InternalPlanes(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):
[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，这多个工作层面专用
于部署电源线和地线。放置在这些层面上走线或其它对象是无
铜区域，也即这些工作层是负性。
每个内部电源/接地层全部能够给予一个电气网络名称，印制电路
板编辑器会自动地将这个层面和其它含有相同网络名称 (即电气
连接关系)焊盘，以预拉线形式连接起来。在Protel 99 SE
中。还许可将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电
源/接地层能够有两个或两个以上电源，如+5V和+l5V等等。
3.Mechanical Layers(机械层)
Protel 99 SE中能够有16个机械层:[Mechanical1]—
[Mechanical16]，机械层通常见于放置相关制板和装配方法指
示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标识、数据资料、过孔信
息、装配说明等信息。
4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)
在Protel 99 SE中，有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和
(Bottom Solder](底层阻焊层)。阻焊层是负性，在该层上放
置焊盘或其它对象是无铜区域。
通常为了满足制造公差要求，生产厂家常常会要求指定一个阻
焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不一样焊盘不一样要求，在阻
焊层中能够设定多重规则。
Protel 99 SE还提供了2个锡膏防护层，分别是[Top Paste](顶
层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。锡膏防护
层和阻焊层作用相同，不过当使用"hot re-follow"(热对流)技
术来安装SMD元件时，锡膏防护层则关键用于建立阻焊层丝
印。该层也是负性。
和阻焊层类似，我们也能够经过指定一个扩展规则，来放大或缩
小锡膏防护层。对于不一样焊盘不一样要求，也能够在锡膏防护层
中设定多重规则。
5.Silkscreen(丝印层)
Protel 99 SE提供有 2个丝印层，[Top Overlay](顶层丝印层)
和 [Bottom Overlay](底层丝印层)。丝印层关键用于绘制元件
外形轮廓、放置元件编号或其它文本信息。在印制电路板
上，放置PCB库元件时，该元件编号和轮廓线将自动地放置在
丝印层上。
6.Others(其它工作层面)
在Protel 99 SE中，除了上述工作层面外，还有以下工作
层：
•[KeepOutLayer](严禁布线层)
严禁布线层用于定义元件放置区域。通常，我们在严禁布线层
上放置线段(Track)或弧线(Arc)来组成一个闭合区域，在这个闭
合区域内才许可进行元件自动布局和自动布线。
注意：假如要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，
那么则需要在严禁布线层上最少定义一个严禁布线区域。
•[Multi layer](多层)
该层代表全部信号层，在它上面放置元件会自动地放到全部
信号层上，所以我们能够经过[MultiLayer]，将焊盘或穿透式
过孔快速地放置到全部信号层上。
•[Drill guide](钻孔说明)
•[Drill drawing](钻孔视图)
Protel 99 SE提供有 2个钻孔位置层，分别是[Drill guide](钻
孔说明)和[Drill drawing](钻孔视图)，这两层关键用于绘制钻
孔图和钻孔位置。
[Drill Guide]关键是为了和手工钻孔和老电路板制作工艺
保持兼容，而对于现代制作工艺而言，更多是采取[Drill
Drawing] 来提供钻孔参考文件。
我们通常在[Drill Drawing]工作层中放置钻孔指定信息。在
打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，而且会产生钻
孔位置代码图。它通常见于产生一个怎样进行电路板加工制
图。
这里提醒大家注意:
(1)不管是否将[Drill Drawing]工作层设置为可见状态，在输出
时自动生成钻孔信息在PCB文档中全部是可见。
(2)[Drill Drawing]层中包含有一个特殊".LEGEND"字符串，
在打印输出时候，该字符串位置将决定钻孔制图信息生成
地方。
7、System（系统工作层）
•[DRC Errors](DRC错误层)
用于显示违反设计规则检验信息。该层处于关闭状态时，DRC
错误在工作区图面上不会显示出来，但在线式设计规则检验功
能仍然会起作用。
•[Connections](连接层)
该层用于显示元件、焊盘和过孔等对象之间电气连线，比如半
拉线(Broken Net Marker)或预拉线 (Ratsnest)，不过导线
(Track)不包含在其内。当该层处于关闭状态时，这些连线不会
显示出来，不过程序仍然会分析其内部连接关系。
•[Pad Holes](焊盘内孔层)
该层打开时，图面上将显示出焊盘内孔。
•[Via Holes](过孔内孔层)
该层打开时，图面上将显示出过孔内孔。
•[Visible Grid 1](可见栅格1)
•[Visible Grid 2](可见栅格2)
这两项用于显示栅格线，它们对应栅格间距能够经过以下方法
进行设置:实施菜单命令[Design]/[Options...]，在弹出对话
框中能够在[Visible 1]和[Visiblc 2]项中进行可见栅格间距
设置。
 protel中pcb元件封装库
-08-28 10:45
电阻