LCD面板C_FOG工艺制造虚拟计量方法研究.pdf
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1、第 45 卷 第 1 期2024 年 1 月仪器仪表学报Chinese Journal of Scientific InstrumentVol.45 No.1Jan.2024DOI:10.19650/ki.cjsi.J2311364收稿日期:2023-04-27 Received Date:2023-04-27LCD 面板 C/FOG 工艺制造虚拟计量方法研究刘暾东1,黄智斌1,高凤强1,郑 鹏2,谢玉练3(1.厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院 厦门 361005;2.厦门市计量检定测试院 厦门 361004;3.厦门天马微电子有限公司 厦门 361102)摘 要:针对液晶显示器(LCD)
2、面板的“Chip/FPC on Glass”(C/FOG)工艺生产制造过程中存在的计量延迟大、生产异常无法提前预测的问题,本文提出一种基于神经网络的 C/FOG 工艺生产制造虚拟计量方法。该方法利用生产机台上的传感器采集生产过程中的过程状态数据,构建基于多尺度一维卷积及通道注意力模型(MS1DC-CA)的虚拟计量模型。通过多个尺度的卷积核提取不同尺度范围内的状态数据特征。在对含有缺失值的原始数据预处理中,提出了基于粒子群算法改进的 K 近邻填补方法(PSO-KNN Imputation)进行缺失值填充,保留特征的同时,减少因填充值引入的干扰。最后在实际生产采集的数据上进行实验对比分析,实际不良
3、率主要集中在 0.1%0.5%,该虚拟计量模型的拟合均方误差为 0.397 7,低于其他现有拟合模型,在平均绝对误差、对称平均绝对百分比误差和拟合优度 3 种评价指标下也均优于其他现有的拟合模型,具有良好的预测性能。关键词:C/FOG 工艺;虚拟计量;缺失值填充;多尺度一维卷积;通道注意力中图分类号:TH71 TP29 文献标识码:A 国家标准学科分类代码:510.99Research on virtual metrology method for LCD panel C/FOG process manufacturingLiu Tundong1,Huang Zhibin1,Gao Fengq
4、iang1,Zheng Peng2,Xie Yulian3(1.Pen-Tung Sah Institute of Micro-Nano Science and Technology,Xiamen University,Xiamen 361105,China;2.Xiamen Institute of Measurement and Testing,Xiamen 361004,China;3.TIANMA Microelectronics Co.Ltd,Xiamen 361102,China)Abstract:Aiming at the problems of large measuremen
5、t delay and unpredictable production abnormalities that cannot be predicted in the manufacturing process of“Chip/FPC on Glass”(C/FOG)for liquid crystal display(LCD)panels,this paper proposes a virtual metrology method for C/FOG manufacturing.This method uses sensors installed on the production machi
6、ne to collect process state data during the production process and constructs a virtual metrology model based on multi-scale one-dimensional convolution and channel attention network(MS1DC-CA).Where the state data features in different scale ranges are extracted through multiple scale convolution ke
7、rnels.In the preprocessing of original data containing missing values,an improved K-nearest neighbor interpolation method based on the particle swarm optimization algorithm(PSO-KNN Interpolation)is proposed to fill in the missing values.This method can reduce the interference introduced by filling v
8、alues while retaining the features.Finally,its found that the actual defect rate is concentrated between 0.1%and 0.5%according to the experimental comparative analysis carried out for the data collected in actual production.The fitting mean square error of virtual metrology model is 0.397 7,which is
9、 lower than other existing fitting models.It also outperforms other existing fitting models under the evaluation indexes including mean absolute error,symmetric mean absolute percentage error and goodness of fit,which prouides the good predictive performance.Keywords:C/FOG process;virtual metrology;
10、missing value filling;multi-scale one-dimensional convolution;channel attention0 引 言 稳定加工和产量提高是制造业不断追求的目标,离线抽样检验是实现上述目标最常用的方法之一。但是,该方法只能在制造加工完成后评估取样工件的质量,因此有一个等待获取计量值的时间。离线抽样检验方法的计量延迟导致无法实时监控产品质量,一旦在等待计量 第 1 期刘暾东 等:LCD 面板 C/FOG 工艺制造虚拟计量方法研究17 时发生生产过程参数漂移,就会出现更多的不良品,造成损失。较好的解决方案是搭建虚拟计量模型在生产过程中进行在线实时计
11、量,通过虚拟计量模型,利用从生产机台实时采集到的生产过程中传感器数据来预测该生产环境下的产品不良率。当预测结果超过了不良率要求时,及时对生产机台参数做出调整,从而避免过多不良品带来的损失1。虚拟计量是一种基于数学模型的计量预测方法,它可以根据输入的生产设备状态数据或环境数据和相应的数学模型或预测算法对产品的质量或数量进行预测计算2。虚拟计量技术通过虚拟传感或虚拟仪器进行虚拟测量,可以起到省去大量实际计量设备降低计量成本、克服批次质量控制机制中存在的计量延迟问题、作为实际计量补充应用于难以进行实际计量的应用场合等作用3-4。近几年来,国内外的研究人员将虚拟计量技术应用于各种工业领域,在半导体生产
12、中也得到了广泛的应用5-9。HSIEH 等10提出了基于卷积自动编码器和迁移学习的自动虚拟计量系统用于干式蚀刻 STI 工艺、等离子体增强化学气相沉积等半导体制造工艺。CHANG等11将 BP 神经网络与 AdaBoost 算法相结合,提出了一种改进的 BP-AdaBoost 模型用于半导体质量预测。为了解决 LCD 液晶面板 C/FOG 工艺生产制造过程中存在的计量延迟大、生产异常无法提前预测等问题,本文提出了面向 LCD 液晶面板 C/FOG 工艺制造虚拟计量方法。获取生产过程中机台的实时设备传感器数据,根据参数字段选择与生产不良率相关的关键参数,并对参数中存在的缺失值进行填充,将预处理后
13、的状态参数输入到训练好的虚拟计量模型中预测当前设备环境下的生产不良率。基于以上工作,可以实现对 C/FOG 工段生产不良率的实时预测,并在预测数值异常时进行预警。该方法在实际生产过程中起到参数异常提前预判的作用。1 LCD 液晶面板 C/FOG 工艺 C/FOG 工艺是 LCD 液晶面板模组工艺流程中重要的流程之一,是将 LCD 驱动集成电路芯片(integrated circuit chip,IC Chip)以及带有驱动电路的柔性印刷电路(flexible printed circuit,FPC)通过 ACF 技术与液晶玻璃基板形成机械连接和电气导通,其中 Chip on Glass(COG
14、)是将 IC Chip 绑定在液晶玻璃基板上,FPC on Glass(FOG)则是将 FPC 绑定在液晶玻璃基板上12-13。如图 1 所示,驱动 IC 或 FPC 与液晶玻璃之间通过异方性导电胶膜(anisotropic conductive film,ACF)粘合,并利用机器在一定的温度、压力和时间下对其进行热压。ACF由热固性树脂黏着剂和导电粒子两部分组成。树脂黏着剂不导电,在树脂黏着剂中均匀分布着导电粒子,导电粒子表面包裹着一层绝缘膜。机器对其加温加压的过程中,会使导电粒子的绝缘膜破裂并与两侧有线路的部分挤压在了一起,形成电气导通。同时热固性树脂黏着剂在加热的过程中固化,保持导通状态
15、。在这个过程中,温度和压力的偏移都会对连接部分的导电率产生影响,造成液晶屏幕显示异常或无法显示等不良。在进行热压操作前还需要对液晶玻璃进行清洗,以防止因灰尘等杂质的混入导致线路短路等问题,所以清洗过程中清洗功率、时间等参数对液晶屏幕生产良率也有一定的影响。图 1 ACF 技术示意图Fig.1 Schematic diagram of ACF technology 2 C/FOG 工艺制造虚拟计量方法实现2.1 虚拟计量方法总览 本文提出的 C/FOG 工艺制造虚拟计量方法利用生产过程中的热压、清洗等流程中的温度、压力、时间、功率等状态参数对生产产品的不良率进行实时预测。该方法主要由数据采集、数
16、据预处理、计量预测 3 部分组成,其总览如图 2 所示。图 2 虚拟计量方法总览Fig.2 Overview of virtual metrology method数据采集部分通过访问服务器接口获取 C/FOG 工段的实时设备传感器数据即生产设备状态参数点检值。数据预处理部分对数据进行数据筛选、特征排序、规范化、缺失值填补等预处理。计量预测部分通过训练好的虚拟计量模型对当前生产环境下的生产不良率进行实时预测。2.2 基于粒子群优化算法改进的 K 近邻填补方法 现有的缺失值填补方法主要包括以下几种方法:1)填充固定值:通过固定值进行填充,大多数场景下18 仪 器 仪 表 学 报第 4 5 卷是使
17、用数值 0 进行填充(fill zero);2)通过统计学方法进行填充:使用平均数、中位数或众数来表示数据的集中趋势,通过平均数(fill mean)、中位数(fill median)或众数(fill most)对缺失值进行填充;3)根据上下相邻值进行填充:选择上一个值(fill up)或下一个值(fill down)进行填充,或者采用插值法如线性插值法(linear)进行填充;4)K近 邻 缺 失 值 填 补(K-nearest neighbor interpolation,KNN):计算与待填充样本距离较近的 K 个样本,使用 K 个样本的观察值均值对该样本的缺失值进行填充;5)通过模型进
18、行填充:将缺失值所在的字段作为模型的标签,使用其他特征作为模型输入,对缺失值进行拟合 填 充,如 随 机 森 林 缺 失 值 填 补(random forest interpolation,RF)。上述方法都只是利用样本的数据特征,样本的标签没有参与缺失值计算。在回归或多标签分类的场景下,使用上述方法可能会导致无效数据的引入,使填充后的样本在实际应用场景下的输出值远离了原有的标签值。所以本文提出的 PSO-KNN Imputation 以 K 近邻缺失值填补方法作为基础方法,引入样本标签作为参考,加以改进。通过式(1)的含缺失值欧式距离来计算生产工况的相近程度(相似度),xik其中表示第 i
19、个样本第 k 个状态数据,xjk表示第 j 个样本第 k 个状态数据,M 为样本总特征数,m 为去除缺失值特征后的特征数。similarity=Mmnk=1(xik-xjk)2(1)将 K 近邻缺失值填补方法填补值的计算公式如式(2)改进,其中 xik表示与待填补样本的 K 个近邻样本中第 i 个样本的第 k 观察值,wij为该观察值的权重,xjk为第 j 个样本缺失字段的填补值计算结果,该字段的数据索引是 k。与 K 近邻填补方法不同在于每个观察值的权重不是相同的,需要根据样本相似度计算得到。xjk=Ki=1wijxik(2)通过负指数幂函数计算 K 个近邻样本观察值的权重,如式(3)所示,
20、其中 和 K 为可调参数,similarityij表示 K 个近邻样本中第i 个样本与待填充样本的相似度,表示归一化参数,保证 K 个样本的权重值之和等于 1。wij=-similarityij,Ki=1wij=1(3)图 3 为 v=-u曲线示意图,从图中可以看出当 越大,曲线的斜率越大,且当 1 时,u 越大,v 则越小,所以式(3)中当 similarityij越小,即待填充样本与其近邻样本的相似度越高时,对应的观察值权重值就越大。图 3v=-u曲线示意图Fig.3 Schematic diagram of y=-x curve 观察值权重计算过程中存在两个可调参数 和 K,需要通过算法
21、来选择更优的参数值。在理想状态下,相近工况所生产的产品良率应该相近,通过方差计算可以衡量 K1(为了避免与上述的 K 混淆,此处的近邻样本个数采用 K1)个近邻样本的偏差程度,如式4 所示,其中 K1为可调参数,yi表示 K1个近邻样本中第 i 个样本的标签值,y 表示 K1个近邻样本的均值,S2j为计算得到的待填充样本的 K1个近邻样本标签值的方差。S2j=K1i=1(yi-y)2K1(4)和K 的参数优化目标是将式(4)中的方差最小化,即填充后近邻样本的标签值偏差程度最小化。因为 为连续值参数,而 K 为离散值参数,不适合搭建数学关系模型来计算这两个参数的最优值,所以本文采用粒子群算法对参
22、数进行调优。粒子群优化(particle swarm optimization,PSO)算法是基于群体的优化算法,根据对环境的适应度将群体中的个体移动到好的区域14。每个个体(粒子)运动的速度以及位置更新表达式如式(5)和(6)所示,其中 vid表示第 d 时刻第 i 个粒子运动的速度,xid表示第 d 时刻第 i 个粒子所在的空间位置,pid表示第d时刻第i个粒子的个体最优位置,pgd表示第 d 时刻的全局最优位置,w 为惯性权重,c1和 c2为学习因子,r1和 r2为随机数,取值范围为0,1。vid+1=wvid+c1r1(pid-xid)+c2r2(pgd-xid)(5)xid+1=xi
23、d+vid+1(6)每个待优化参数根据参数的取值范围通过线性移动缩放映射至粒子的每个维度,如式(7)所示,其中 opi代表第 i 个待优化参数,opimax和 opimin分别代表第 i 个待优化参数的上下限,pimax和 pimin则代表粒子第 i 维度的上下限,pi为映射计算结果。第 1 期刘暾东 等:LCD 面板 C/FOG 工艺制造虚拟计量方法研究19 pi=(opi-opimin)(pimax-pimin)opimax-opimin+pimin(7)根据 PSO 的空间位置计算公式得到的下一时刻粒子所在位置为连续值,因为参数 K 的取值范围是个整数集,所以在优化的过程中计算适应度值时
24、,对参数 K 对应的粒子维度 pi逆映射后进行向下取整。2.3 虚拟计量建模 将预处理好的机台状态数据输入到虚拟计量模型中预测该机台状态下生产产品的不良率。虚拟计量模型如图 4 所示,其中包括 3 个部分:多尺度一维卷积、通道注意力以及全连接部分。图 4 虚拟计量模型示意图Fig.4 Schematic diagram of virtual metrology model 1)基于多尺度一维卷积的特征提取卷积神经网络作为深度学习的重要方法之一,因为其对数据具有局部连接的特点而被广泛应用于各种领域的特征提取,一维卷积网络则被应用于一维数据如时序分析、参数诊断等15。而普通的一维卷积网络在同一个网
25、络层中仅采用单一尺度的卷积核对特征进行提取,如果卷积核的长度过小,则无法将完整的特征包含于一个卷积核中,而如果卷积核的长度过大,则卷积核包含关键特征的同时也包含了其他背景特征,使特征提取不够精确。因此在许多领域,多尺度一维卷积代替了普通的一维卷积用于对数据特征的更充分的提取16-18。如图 5 所示,本文的虚拟计量模型首先通过多尺度一维卷积对机台的设备状态数据进行特征提取。设置 S个不同尺寸的一维卷积核(即 S 个尺度)挖掘原始数据的特征信息,单个卷积核尺寸为CL,L 为卷积核长度,L=2s+1,s s s 0,S),s Z,C 为卷积核通道数。将多尺度一维卷积提取出来的多个特征矩阵和原始数据
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- LCD 面板 C_FOG 工艺 制造 虚拟 计量 方法 研究
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