波峰焊基本工艺作业流程说明.doc

概述

波峰焊是将熔融液态焊料，借助与泵作用，在焊料槽液面形成特定形状焊料波，插装了元器件PCB置与传送链上，通过某一特定角度以及一定浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接过程。
波峰焊原理：
波峰面表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面锡波无皲褶地被推向迈进，这阐明整个氧化皮与PCB以同样速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端瞬间，少量焊料由于润湿力作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力因素，会浮现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间润湿力不不大于两焊盘之间焊料内聚力。因而会形成饱满，圆整焊点，离开波峰尾部多余焊料，由于重力因素，回落到锡锅中。，
配套工具：
静电物料盒、镊子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。
一．工艺方面：
工艺方面重要从助焊剂在波峰焊中使用方式，以及波峰焊锡波形态这两个方面作探讨;
1. 在波峰焊中助焊剂使用工艺普通来讲有如下几种：发泡、喷雾、喷射等；
A. 如果使用“发泡“工艺，应当注意是助焊剂中稀释剂添加问题，由于助焊剂在使用过程中容易挥发，易导致助焊剂浓度升高，如果不能及时添加适量稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面光洁限度；
B. 如果使用“喷雾“工艺，则不需添加或添加少量稀释剂，由于密封喷雾罐能有效防止助焊剂挥发，只需依照需要调节喷雾量即可，并要选取固含较低最佳不含松香树脂成分，适合喷雾用助焊剂；
C. 由于“喷射“时容易导致助焊剂涂布不均匀，且易导致原材料挥霍等因素，当前使用喷射工艺已不多。
2. 锡波形态重要分为单波峰和双波峰两种；
A. 单波峰：指锡液喷起时只形成一种波峰，普通在过一次锡或只有插装件PCB时所用；
B. 双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，由于两个波峰对焊点作用较大，第一种波峰较高，它作用是焊接；第二个波峰相对较平，它重要是对焊点进行整形；

二．有关参数
波峰焊在使用过程中常用参数重要有如下几种：
1.预热：
A.“预热温度“普通设定在90-110度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到规定，则易浮现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象；
B、影响预热温度有如下几种因素，即：PCB板厚度、走板速度、预热区长度等；
  B1、PCB厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导这样一系列问题，如果PCB较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击部件，则应恰当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能通过较高预热温度；
B2、走板速度：普通状况下，建议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一种速度，但这不是绝对值；如果要变化走板速度，普通都应以变化预热温度作配合；例如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面预热温度可以达到预定值，就应当把预热温度恰当提高；
  B3、预热区长度：预热区长度影响预热温度，在调试不同波峰焊机时，应考虑到这一点对预热影响；预热区较长时，温度可调较接近想要得到板面实际温度；如果预热区较短，则应相应提高其预定温度。
2、锡炉温度：
以使用63/37锡条为例，普通来讲此时锡液温度应调在245至255度为适当，尽量不要在超过260度，由于新锡液在260度以上温度时将会加快其氧化物产生量，有图如下表达锡液温度与锡渣产生量关系：

基于以上参数所定波峰炉工作曲线图如下：

3、链条（或称输送带）倾角：
  A、这一倾角指是链条（或PCB板面）与锡液平面角度；
  B、当PCB板走过锡液平面时，应保证PCB零件面与锡液平面只有一种切点；而不能有一种较大接触面；
  C、当没有倾角或倾角过小时，易导致焊点拉尖、沾锡太多、连焊多等现象浮现；当倾角过大时，很明显易导致焊点吃锡不良甚至不能上锡等现象。
4、风刀：
  在波峰炉使用中，“风刀”重要作用是吹去PCB板面多余助焊剂，并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布；普通状况下，风刀倾角应在100左右；如果“风刀”角度调节不合理，会导致PCB表面焊剂过多，或涂布不均匀，不但在过预热区时易滴在发热管上，影响发热管寿命，并且会影响焊完后PCB表面光洁度，甚至也许会导致某些元件上锡不良等状况浮现。
注：  风刀角度可请设备供应商在调试机器进行定位，在使用过程中维修、保养时不要随意改动。
 5、锡液中杂质含量：
  在普通锡铅焊料中，以锡、铅为主元素；其她少量如：锑（Sb）、铋（Bi）、铟（In）等元素为添加元素以外，其她元素如：铜（Cu）、铝（Al）、砷（As）等都可视为杂质元素；在所有杂质元素中，以“铜”对焊料性能危害最大，在焊料使用过程中，往往会由于过二次锡（剪脚后过锡），而导致锡液中铜杂质或其他微量元素含量增高，虽然这某些金属元素含量不大，但是在合金中影响却是不可忽视，它会严重地影响到合金特性，重要体当前合金中浮现不熔物或半熔物、以及熔点不断升高，并导至虚焊、假焊产生；此外杂质含量升高会影响焊后合金晶格形成，导致金属晶格枝状构造，体现出来症状有焊点表面发灰无金属光泽、焊点粗糙等。
因此，在波峰炉使用过程中，应重点注意对波峰炉中铜等杂质含量控制；普通状况下，当锡液中铜杂质含量超过0.3% 时,建议作清炉解决。
  但是，这些参数需要专业检查机构或焊料生产厂商才干检测，因此，焊料使用厂商应与焊料供应商沟通，定期进行锡液中杂质含量检测，如半年一次或三个月一次，这需要依照详细生产量来定。

三、波峰炉使用过程中常用问题对策
  波峰炉在使用过程中，往往会浮现各种各样问题，如焊点不饱满、短路、PCB板面残留脏、PCB板面有锡渣残留、虚焊、假焊、焊后漏电等各种问题；这些问题浮现严重地影响了产品质量与焊接效果；为理解决这些问题，应当从如下几种方面着手：
  第一，检查锡液工作温度。由于锡炉仪表显示温度总会与实际工作温度有一定误差，因此在解决此类问题时，应当掌握锡液实际温度，而不应过度依赖“表显温度”；普通状况下，使用63/37比例锡铅焊料时，建议波峰炉工作温度在245-255度之间即可，但这不是绝对不变一种数值，遇到特殊状况时还是要区别对待；
  第二，检查PCB板在浸锡前预热温度。普通状况下，咱们建议预热温度应在90-110度之间，如果PCB上有高精密不能受热冲击元件，可对有关参数作恰当调节；这里规定也是PCB焊接面实际受热温度，而不是“表显温度”；
  第三、检查助焊剂涂布与否有问题。无论其涂布方式是如何，核心规定PCB在通过助焊剂涂布区域后，整个板面助焊剂要均匀，如果浮现某些零件管脚有未浸润助焊剂状况，则应对助焊剂涂布量、风刀角度等方面进行调节了。  
  第四，检查助焊剂活性与否恰当。如果助焊剂活性过强，就也许会对焊接完后PCB导致腐蚀;如果助焊剂活性不够，PCB板面焊点则会有吃锡不满等状况；如果锡脚间连锡太多或浮现短路,则表白助焊剂载体方面有问题,即润湿性不够,不能使锡液有较好流动;浮现以上问题时，应当与助焊剂供货厂商谋求解决方案，对助焊剂活性及润湿性方面作恰当调节；
  第五，检查锡炉输送链条工作状态。这其中涉及链条角度与速度两个问题，普通建议把链条角度定在5-6度之间，送板速度定在每分钟1.1-1.2米之间；就链条角度而言，用经验值来判断时，把PCB上板面比锡波最高处高出1/3左右，使PCB过锡时可以推动锡液向前走，这样可以保证焊点可靠性；在不提高预热温度及锡液工作温度状况下，如果提高PCB输送速度，会影响焊点焊接效果；
  就以上所有指标参数而言，绝不是一成不变数据，她们之间是相辅相承、互相影响与制约关系；例如要提高生产量，就要提高链条输送速度，速度提高后来，相应预热温度一定要提高，否则就会使PCB板过锡时因温差过大而产生各种问题，严重时会导致锡液飞溅拉尖等；此外，咱们还要提高锡液工作温度，由于输送速度快了，PCB板面与锡液接触时间就短了，同步锡液“热补偿”也达不到平衡状态，严重时会影响焊接效果，因此提高锡液温度是必要。
  第六、检查锡液中杂质含量与否超标。
第七，为了保证焊接质量，选取恰当助焊剂也是很核心问题。
  一方面拟定PCB与否是“预涂覆板”（单面或双面PCB板面预涂覆了助焊剂以防止其氧化咱们称之为“预涂覆板”），此类PCB板在使用普通免清洗低固含量助焊剂焊接时，PCB板表面就有也许会浮现“泛白”现象：轻微时PCB板面会有水渍纹同样斑痕，严重时PCB板面会浮现白色结晶残留；这种状况浮现严重地影响了PCB安全性能与整洁限度。如果您所用PCB是预覆涂板，则建议您选用松香树脂型助焊剂，如果规定板面清洁，可在焊接后进行清洗；或选取与所焊PCB上预涂助焊剂中松香相匹配免清洗助焊剂。
  如果是经热风整平双层板或多层板，因其板面较清洁，可选用活性恰当免清洗助焊剂，避免选取活性较强免洗助焊剂或树脂型助焊剂；如果有强活性助焊剂进入PCB板“贯穿孔”，其残留物将很有也许会对产品自身导致致命伤害。
  第八、如果PCB板面上总是有少某些零件脚吃锡不良。这时可检查PCB板过锡方向及锡面高度，并辅助调节输送PCB速度来调节；如果仍解决不了此问题，可以检查与否由于某些零件脚已经氧化所致。
  第九、在保证上述使用条件都在合理范畴内，如果仍浮现PCB不间断有虚焊、假焊或其她焊接不良状况。可检查PCB否有氧化现象，板孔与管脚与否成比例等，以及PCB板设计、制造、保存与否合理、得当等。

SMA类型               元器件          预热温度
单面板组件            通孔器件与混裝        90~100
双面板组件            通孔器件             100~110
双面板组件            混裝                100~110
多层板                通孔器件           115~125
多层板               混裝                115~125

准备工作：
a． 检查波峰焊机配用通风设备与否良好；
b． 检查波峰焊机定期开关与否良好；
c． 检查锡槽温度批示器与否正常。
办法：进行温度批示器上下调节，然后用温度计测量锡槽液面下10—15 mm处温度，判断温度与否随其变化：
 d． 检查预热器系统与否正常。
办法：打开预热器开关，检查其与否升温且温度与否正常；
e．检查切脚刀工作状况。
办法：依照印制板厚度与所留元件引线长度调节刀片高低，然后将刀片架拧紧且平稳，开机目测刀片旋转状况，最后检查保险装置有无失灵；
 f． 检查助焊剂容器压缩空气供应与否正常；
办法：倒入助焊剂，调好进气阀，开机后助焊剂发泡，使用试样印制板将泡沫调到板厚1／2处，再镇紧眼压阀，待正式操作时不再动此阀，只开进气开关即可；  
g. 待以上程序所有正常后，方可将所需各种工艺参数预置到设备关于位置上。

操作规则
a．波峰焊机要选派1～2名通过培训专职工作人员进行操作管理，并能进行普通性维修保养；
b．开机前，操作人员需配戴粗纱手套拿棉纱将设备擦干净，并向注油孔内注入适量润滑油；
c．操作人员需配戴橡胶防腐手套清除锡槽及焊剂槽周边废物和污物；
d，操作间内设备周边不得存储汽油、酒精、棉纱等易燃物品；
e．焊机运营时，操作人员要配戴防毒口罩，同步要配戴耐热耐燃手套进行操作；
f．非工作人员不得随便进入波峰焊操作间；
g．工作场合不容许吸烟吃食物；
h．进行插装工作时要穿戴工作帽、鞋及工作服

联机式波峰焊工艺流程
切脚——刷切脚屑——人工插装元器件——将印制板装在焊机夹具上——喷涂助焊剂——预热——波峰焊——冷却——清洗——印制板脱离焊机—一检查——补焊——清洗——检查——放入专用运送箱。

操作过程
A．接通电源；
B．接通焊锡槽加热器；
C．打开发泡喷涂器进气开关；
D．焊料温度达到规定数据时，检查锡液面，若锡液面太低要及时添加焊料；
E．启动波峰焊气泵开关，用装有印制板专用夹具来调节压锡深度；
F．清除锡面残存氧化物，在锡面干净后添加防氧化剂：
G．检查助焊剂，如果液面过低需加适量助焊剂；
H．检查调节助焊剂密度符合规定；
I．检查助焊剂发泡层与否良好；
J．打开预热器温度开关，调到所需温度位置；
K．调节传动导轨角度；
L. 插件工人按规定配戴细纱手套。(若有静电敏感器件要配戴导电腕带)插件应坚持在工位前等设备运营
M. 依照实际状况调节运送速度，使其与焊接速度相匹配；
N. 开通冷却风机；
O. 将夹具放在导轨上，将其调至所需焊接印制板尺寸；
P. 焊接运营前，由专人将倾斜元件扶正，并验证所扶正元件正误；
Q. 高大元器件一定在焊前采用加固办法，将其固定在印制板上；
R. 待程序所有完毕后，则可打开波峰焊机行程开关和焊接运营开关进行插装和焊接。（牢记在整个焊接过程中要小心pcb板放置要注意，不要掉一地）

焊后操作
a．关闭气源；
b．关闭预热器开关；
c．关闭清洗机开关；
d．调节运送速度为零，关闭传送开关；
e．关闭总电源开关；
f．将冷却后助焊剂取出，通过滤后达到指标仍可继续使用，将容器及喷涂口擦洗干净；
g．将波峰焊机及夹具清洗干净。

焊接过程中管理
a．操作人必要坚守岗位，随时检查设备运转状况；
b．操作人要检查焊板质量状况，如焊点浮现导常状况，如一块板虚焊点超过百分之二应及时停机检查；
c．及时精确做好设备运转原始记录及焊点质量详细数据记录；
焊完印制板要分别插入专用运送箱内，互相不得碰压，更不容许堆放(如有静电敏感元件一定要使用防静电运送箱).

作业规定：
1. 所有元件不可漏插/错插。
2. 有极性元件不可反向，浮高高度不可超过原则（按照DIP工艺原则）。
3. 所有元件印刷标记字体清晰。
4. 所有元件不可有烫伤/破裂现象。
5. 焊锡面不可有虚焊/空焊/连焊/不良焊点。
6. 元件脚长不可超过2.5。
7. 后焊元件不可反向、漏焊、浮高及其她现象。
8. 芯片底部无锡渣。
9. 插件流水操作时易震动，小心移动板子，注意板子上小元件抖落。

焊点原则：
1. 具备良好导电性及强度：即焊锡与被焊金属物面互相扩散形成合金层，条件是有足够焊接时间（1～2S，焊点越大时间越长）及适当湿度。
2. 焊锡量要恰当，过少则机械强度低，易导致虚焊及脱焊，过多则挥霍，易导致推焊或包焊。
3. 焊点表面应有良好光泽，表面光滑，清洁、无毛刺及拉尖、无缝隙、无气泡及针眼（引脚有虚焊）、无焦块及污垢。