PCB基本工艺术语专业资料.doc
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1、* Process Module 阐明 : A. 下料 ( Cut Lamination) a-1 裁板 ( Sheets Cutting) a-2 原物料发料 (Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔 (Drilling) b-1 内钻 (Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔 (2nd Drilling) b-4 雷射钻孔 (Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔 (Blind & Buried Hole Drilling
2、) C. 乾膜制程 ( Photo Process(D/F) c-1 前解决 (Pretreatment) c-2 压 膜 (Dry Film Lamination) c-3 曝 光 (Exposure) c-4 显 影 (Developing) c-5 蚀铜 (Etching) c-6 去膜 (Stripping) c-7 初检 ( Touch-up) c-8 化学前解决,化学研磨 ( Chemical Milling ) c-9 选取性浸金压膜 (Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显 影(Developing ) c-11 去膜(Stripp
3、ing ) D. 压 合 Lamination d-1 黑 化 (Black Oxide Treatment) d-2 微 蚀 (Microetching) d-3 铆钉组合 (eyelet ) d-4 叠板 (Lay up) d-5 压 合 (Lamination) d-6 后解决 (Post Treatment) d-7 黑氧化 ( Black Oxide Removal ) d-8 铣靶 (spot face) d-9 去溢胶 (resin flush removal)E. 减铜 (Copper Reduction) e-1 薄化铜(Copper Reduction) F. 电镀 (Ho
4、rizontal Electrolytic Plating) f-1 水平电镀 (Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀 ( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低於 1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高於 1 mil ( More than 1 mil Thickness) f-5 砂带研磨 (Belt Sanding) f-6 剥锡铅 ( Tin-Lead Stripping) f-7 微切片 ( Microsection) G. 塞
5、孔 (Plug Hole) g-1 印刷 ( Ink Print ) g-2 预烤 (Precure) g-3 表面刷磨 (Scrub) g-4 后烘烤 (Postcure) H. 防焊(绿漆):(Solder Mask) h-1 C面印刷 (Printing Top Side) h-2 S面印刷 (Printing Bottom Side) h-3 静电喷涂 (Spray Coating) h-4 前解决 (Pretreatment) h-5 预烤 (Precure) h-6 曝光 (Exposure) h-7 显影 (Develop) h-8 后烘烤 (Postcure) h-9 UV烘烤
6、 (UV Cure) h-10 文字印刷 ( Printing of Legend ) h-11 喷砂 ( Pumice)(Wet Blasting) h-12 印可剥离防焊 (Peelable Solder Mask) I . 镀金 Gold plating i-1 金手指镀镍金 ( Gold Finger ) i-2 电镀软金 (Soft Ni/Au Plating) i-3 浸镍金 ( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au) J. 喷锡 (Hot Air Solder Leveling) j-1 水平喷锡 (Horizontal Hot Air Sold
7、er Leveling) j-2 垂直喷锡 ( Vertical Hot Air Solder Leveling) j-3 超级焊锡 (Super Solder ) j-4. 印焊锡突点 (Solder Bump) K. 成型 (Profile)(Form) k-1 捞型 (N/C Routing ) (Milling) k-2 模具冲 (Punch) k-3 板面清洗烘烤 (Cleaning & Backing) k-4 V型槽 ( V-Cut)(V-Scoring) k-5 金手指斜边 ( Beveling of G/F) L. 短断路测试 (Electrical Testing) (Co
8、ntinuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光学检查 ( AOI Inspection) l-2 VRS 目检 (Verified & Repaired) l-3 泛用型治具测试 (Universal Tester) l-4 专用治具测试 (Dedicated Tester) l-5 飞针测试 (Flying Probe) M. 终检 ( Final Visual Inspection) m-1 压板翘 ( Warpage Remove) m-2 X-OUT 印刷 (X-Out Marking) m-3 包装 及出货 (Packing & shipping)
9、Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS树脂.Absorption吸取(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(实验).Acceleration速化反映.Accelerator 加速剂,速化剂.Acceptability,Acceptance 允收性,允收.Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy精确度.Acid Number (Acid Value)酸值.Acoustic Microscope (AM)感音成像显微镜.Acrylic压克力(聚丙烯酸树
10、脂).Actinic Light (or Intensity,or Radiation)有效光.Activation活化.Activator活化剂.Active Carbon活性炭.Active Parts(Devices)积极零件.Acutance解像锐利度.Addition Agent添加剂.Additive Process加成法.Adhesion附着力.Adhesion Promotor附着力增进剂.Adhesive胶类或接着剂.Admittance导纳(阻抗倒数).Aerosol喷雾剂,气熔胶,气悬体.Aging老化.Air Inclusion气泡夹杂.Air Knife风刀.Algo
11、rithm算法.Aliphatic Solvent脂肪族溶剂.Aluminium Nitride(AlN)氮化铝.Ambient Tamp环境温度.Amorphous无定形,非晶形.Amp-Hour安培小时.Analog Circuit/Analog Signal模仿电路/模仿讯号.Anchoring Spurs着力爪.Angle of Contack接触角.Angle of Attack攻角.Anion阴离子.Anisotropic异向性,单向.Anneal 韧化(退火).Annular Ring孔环.Anode阳极.Anode Sludge阳极泥.Anodizing阳极化.ANSI美国原则
12、协会.Anti-Foaming Agent消泡剂.Anti-pit Agent抗凹剂.AOI自动光学检查.Apertures开口,钢版开口.AQL品质允收水准.AQL(Acceptable Quality Level)允收品质水准.Aramid Fiber聚醯胺纤维.Arc Resistance耐电弧性.Array排列.Artwork底片.ASIC特定用途绩体电路器.Aspect Ratio纵横比.Assembly组装装配.A-stage A阶段.ATE自动电测设备.Attenuation讯号衰减.Autoclave压力锅.Axial-lead轴心引脚.Azeotrope共沸混合液. *B*B
13、ack Light (Back Lighting)背光法.Back Taper反锥斜角.Backpanels,Backplanes支撑板.Back-up 垫板.Balanced Transmission Lines平衡式传播线.Ball Grid Array球脚数组(封装).Bandability弯曲性.Banking Agent护岸剂.Bare Chip Assembly裸体芯片组装.Barrel孔壁,滚镀.Base Material基材.Basic Grid基本方格.Batch批.Baume波美度(凡液体比重比水重则 Be=145-(145Sp.Gr)凡液体比重比水轻则 Be=140(Sp
14、.Gr-130)*Sp.Gr 为比重即同体绩物质对纯水1g/cm比值).Beam lead光芒式平行密集引脚.Bed-of-Nail Testing针床测试.Bellows Conact弹片式接触.Beta Ray Backscatter贝她射线反弹散射.Bevelling切斜边.Bias斜张纲布,斜纤法.Bi-Level Stencil双阶式钢板.Binder粘结剂.Bits头(Drill Bits).Black Oxide黑氧化层.Blanking冲空断开.Bleack 漂洗.Bleeding溢流.Blind Via Hole肓通孔.Blister局部性分层或起泡.Block Diagra
15、m电路系统块图 .Blockout封纲.Blotting干印.Blotting Paper吸水纸.Blow Hole吹孔.Blue Plaque蓝纹(锡面钝化层).Blur Edge (Circle)模糊边带(圈).Bomb Sight弹标.Bond Strength结合强度.Bondability结合性.Bonding Layer结合层接着层.Bonding Sheet(Layer)接合片.Bonding Wire结合线.Bow,Bowing板弯.Braid编线.Brazing硬焊(用含银铜锌合金焊条).在425870下进行熔接方式).Break Point显像点.Break-away Pa
16、nel可断开板.Breakdown Voltage崩溃电压.Break-out破出.Bridging搭桥.Bright Dip光泽浸渍解决.Brightener光泽剂.Brown Oxide棕氧化.Brush Plating刷镀.B-stageB阶段.Build Up Process增层法制程.Build-up堆积.Bulge鼓起.Bump 突块.Bumping Process凸块制程.Buoyancy浮力.Buried Via Hole埋导孔.Burn-in高温加速老化实验.Burning烧焦.Burr毛头.Bus Bar汇电杆.Butter Coat 外表树脂层. *C*C4 Chip J
17、ointC4芯片焊接.Cable电缆.CAD计算机辅助设计.Calendered Fabric轧平式纲布.Cap Lamination帽式压合法.Capacitance电容.Capacitive Coupling电容耦合.Capillary Action毛细作用.Carbide碳化物.Carbon Arc Lamp碳弧灯.Carbon Treatment,Active活化炭解决.Card卡板.Card Cages/Card Racks电路板构装箱.Carlson Pin卡氏定位稍.Carrier载体.Cartridge滤心.Castallation堡型绩体电路器.Catalyzed Board
18、,Catalyzed Substrate催化板材.Catalyzing催化.Cathode阴极.Cation阴向离子,阳离子.Caul Plate隔板.Cavitation空泡化 半真空.Center-to-Center Spacing中心间距.Ceramics陶瓷.Cermet陶金粉.Certificate证明书.CFC氟氢碳化物.Chamfer倒角.Characteristic Impedance特性阻抗.Chase纲框.Check List检查清单.Chelate螯合.Chemical Milling化学研磨.Chemical Resistance抗化性.Chemisorption化学吸
19、附.Chip芯片(粒).Chip Interconnection芯片互连.Chip on Board芯片粘着板.Chip On Glass晶玻接装(COG).Chisel钻针尖部.Chlorinated Solvent含氯溶剂,氯化溶剂.Circumferential Separation环状断孔.Clad/Cladding披覆.Clean Room无尘室.Cleanliness清洁度.Clearance余地,余环.Clinched Lead Terminal紧箝式引脚.Clinched-wire Through Connection通孔弯线连接法 .Clip Terminal绕线端接.Coa
20、t,Coating皮膜表层.Coaxial Cable同轴缆线.Coefficient of Thermal Expansion热膨胀系数.Co-Firing共绕.Cold Flow冷流.Cold Solder Joint冷焊点.Collimated Light平行光.Colloid胶体.Columnar Structure柱状组织.Comb Pattern梳型电路.Complex Ion错离子.Component Hole零件孔.Component Orientation零件方向.Component Side组件面.Composites,(CEM-1,CEM-3)复合板材.Condensat
21、ion Soldering凝热焊接,液化放热焊接.Conditioning整孔.Conductance导电.Conductive Salt导电盐.Conductivity导电度.Conductor Spacing导体间距.Conformal Coating贴护层.Conformity吻合性,服贴性.Connector连接器.Contact Angle接触角.Contact Area接触区.Contact Resistance接触电阻.Continuity连通性.Contract Service合力厂,分包厂.Controlled Depth Drilling定深钻孔.Conversion Co
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