SMT管理及生产设备生产工艺讲义模板.doc
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3、种很多,以自动化程度来分,可分为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机。1印刷机基础结构不管哪种印刷机,其基础结构全部是由机架、印刷工作台、模板固定机构、印刷头系统和其它确保印刷精度而配置其它选件CCD、定位系统、擦板系统、2D及3D测量系统等。1.1.2 点涂设备点涂可简单地定义为经过压力作用使液体发生移位。点胶机是用途广泛点涂设备,可注滴包含瞬间胶(快干胶)、红胶、黄胶、环氧树脂、硅胶、厌氧胶(螺丝胶)、防焊剂、锡浆、润滑油、焊膏等。 点胶机可分为手动和自动,手动点胶机用于试验或小批量生产,自动点胶机用于大批量生产。1. 点 胶 头点胶头依据分配泵不一样可分为时间/压力式、螺旋泵式、活塞泵
4、式、喷射泵式。 2. 点胶机常规技术参数 点胶量大小、点胶压力(背压)、针头大小、针头和PCB板间距离、胶水温度、胶水粘度、固化温度曲线、气泡等。1.2贴片设备 贴片机关键可分为高速机和泛用机(多功效贴片机)。高速贴片机关键贴装片式元件,而泛用机贴装精度高,关键用于贴装大规模集成电路芯片。1.2.1贴片机基础结构 关键是由机架、PCB传送机构及支撑台、X,Y和Z/伺服、定位系统、光学识别系统、贴片头、供料器、传感器和计算机操作系统等组成。 1.贴片头系统贴片头发展是贴片机进步标志,贴片机已由早期单头、机械对中发展到多头、光学对中。贴片头整个系统能够分为贴片头和吸嘴。贴片头能够分为:固定式单头、
5、固定式多头、旋转式多头(水平旋转式/转塔式、垂直方向旋转式/转盘式)。而吸嘴是拾取和贴放工具,它是贴片头心脏。2. 供料器供料器又称喂料器,其作用是将片式SMC/SMD根据一定规律和次序提供给贴片头,以方便贴片头吸嘴并正确拾取,依据SMC/SMD包装不一样,供料器分为带状供料器、管状供料器、散装供料器、盘状供料器。3. 贴片机X、Y、Z/轴定位系统 贴片机定位系统可分为:X,Y定位系统、Z轴定位系统、Z轴旋转定位。4. 贴片机传感系统 贴片机安装有多个传感器,关键有:压力传感器、负压传感器、位置传感器、图像传感器、激光传感器、区域传感器、贴片头压力传感器。 5.贴片机技术参数 贴片机相关技术参
6、数中,贴片精度,速度及适应性是贴片机三个关键特征。 1.3焊接设备 现在SMT焊接方法关键有回流焊和波峰焊,所以关键焊接设备是回流炉和波峰焊接机。1.3.1 回流炉回流炉1 回流炉是SMT组装中关键焊接设备。回流炉种类有很多,对PCB整体加热有热板回流炉、红外回流炉、热风回流炉、红外热风回流炉、气相回流炉等;对PCB局部加热有激光回流炉、聚焦红外回流炉、热气流回流炉等。1.3.2 波峰焊接机 波峰焊接机就是将熔融液态焊料,借助泵作用,在焊料槽液面形成特定形状焊料波,插装了元器件PCB置于传动链上,经某一特定角度和一定浸入深度穿过焊料波峰,而实现焊点焊接焊接设备。可分为单波峰焊接机和双波峰焊接机
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