扩建年产200万平方米电路板项目环境评估报告书.doc
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1、广东世运电路科技股份有限公司扩建年产200万平方米电路板项目环境影响报告书公 众 参 与 简 本广东世运电路科技股份有限公司二一三年九月目 录1建设项目概况11.1项目建设地点及建设背景11.2建设项目工程概况31.3与政策、法规相符性分析132建设项目周围环境现状272.1建设项目所在地环境质量现状272.2建设项目环境影响评价范围293环境影响预测及拟采取措施与效果333.1项目营运期影响因素及拟采取处理措施333.2主要环境保护目标393.3营运期环境影响预测与评价403.4环境风险评价443.5环境保护措施经济技术可行性论证463.6环境影响经济损益分析483.7环境管理与监测计划48
2、4公众参与495联系方式5121建设项目概况1.1项目建设地点及建设背景广东世运电路科技股份有限公司原名为鹤山市世运电路科技有限公司,于2013年5月24日更名。公司位于鹤山市共和镇世运路8号,一家高度自动化,专业生产高科技、高精密多层电路板企业,产品广泛应用于通讯、计算机、工业仪器、汽车、家电等领域。多年来,世运秉着“客户导向,以人为本”的经营理念,秉着“精益求精,自强不息,卓越创新”的企业精神,不断开拓市场,不断进步,目前已与西门子、夏普、通用电气、中兴、佳能等中外著名企业建立长期合作伙伴关系。广东世运电路科技股份有限公司(以下简称“广东世运公司”)一期项目生产能力为年产双层及多层印制电路
3、板42万平方米,于2006年通过江门市环境保护局审批(江环技200635号),2009年通过环保验收(江环审2009154号)。根据市场需求及企业的发展需要,广东世运公司新增二期项目,生产能力为年产电路板200万平方米(即“扩建项目”),其中,已建成年产电路板142万平方米的生产能力,但未履行环境影响评价和“三同时”制度;尚有58万平方米/年电路板生产能力未投产。根据中华人民共和国环境保护法、中华人民共和国环境影响评价法、中华人民共和国国务院令第253号建设项目环境保护管理条例、2004年7月29日广东省第十届人民代表大会常务委员会第12次会议修订后的广东省建设项目环境保护管理条例的有关规定,
4、建设过程中或者建成投产后可能对环境产生影响的新建、扩建、改建、迁建、技术改造项目及区域开发建设项目,必须执行环境影响评价制度。为此,广东世运公司委托广东省环境科学研究院承担广东世运电路科技股份有限公司二期200万平方米/年线路板扩建项目的环境影响评价工作。环评单位接受委托后,立即组织评价课题小组对评价区域及项目厂址进行了踏勘及调查,在认真调查研究及收集有关数据、资料的基础上,通过对项目现状进行调查,识别现状存在的环境问题,根据环境影响评价技术导则及其他技术规范,对扩建项目进行评价。图1.1-1 项目地理位置示意图鹤 城 镇宅 梧 镇共 和 镇址山 镇云 乡 镇桃 源 镇雅 瑶 镇龙 口 镇双
5、合 镇合 成 镇沙 坪 镇古 劳 镇佛 山 高 明 区新会市开 平 市新兴县项目位置鹤山市比例尺02500m图1.1-1 项目的地理位置图为了更好地了解企业周边群众对于项目建设的意见,编制了公众参与调查的报告简本。1.2建设项目工程概况1、生产规模及产品方案生产规模:原审批项目年产42万平方米/年电路板。扩建项目年产200万平方米电路板路板,其中未批先建142万平方米/年和计划新增的58万平方米/年。产品类型:单面板、双面板及假双面板、多层板和HDI板。表1.2-1 项目改扩建前后的产品方案及产量情况产品名称原审批扩建扩建后全厂已建计划新增合计投资总额(万港元)5800 30000 15000
6、 45000 50800 总产值(万港元)8000 90000 45000 135000 140800 产品种类和产量(万m2/年)单面板/5 5 10 10 双面板及假双面板36 61 -51 10 46 多层板四层3 67 -27 40 43 六层1.5 3.5 26.5 30 31.5 八层1 0.5 14.5 15 16 十层以上0.5 /13 13 13.5 HDI板四层/5 35 40 40 六层/25 25 25 八层/10 10 10 十层以上/7 7 7 合计42 142 58 200 242 2、项目四至情况及总平面布置结合现场调查,项目现状的厂界外100m范围内无居民集中
7、居住区,主要以工业企业为主。项目的东面为世安公司规划工业用地,南面和西面为小山和农田,北面有富高木业、在建厂房等,西南面由近至远依次是铁岗涌、共和河、民族河。项目扩建前后的外环境关系情况不变,见图2.2-2。距离各生产车间最近的敏感点为铁岗社区的矮山村510米。广东世运公司现状厂区总占地面积72344.1m2,在原审批项目验收的基础上扩建两栋厂房和两栋员工宿舍楼,因此,现有项目厂区内总共有三栋厂房、五栋员工宿舍楼,主要构筑物建筑面积为98704.8m2。改扩建58万平方米/年项目不新增生产厂房,利用二厂、三厂已建成的部分设备,新增三厂的二楼、三楼生产车间的设备。同时,为了做好废水的事故应急,扩
8、建项目拟对现有的事故应急池进行改造成存储容积2000m3,新增消防废水收集池容积150 m3。3、生产定员与工作制度生产定员:扩建200万m2/a项目共新增员工2400人,其中1500人现状已招聘。原审批项目有员工1000人,扩建后全厂的员工人数将达到3400人,在厂区内住宿的员工为2300人。工作制度: 工作天数为310天/年,每天3班,每班8小时。4、投资情况扩建项目总投资4.5亿港元,未批先建项目已投资3亿港元,改扩建项目投资1.5亿港元。5、建设项目组成建设项目的组成情况见表1.2-2。表1.2-2 项目组成一览表项目名称序号项目工序扩建200万平方米/年项目与原审批项目的依托性扩建后
9、全厂现状建设情况计划新增主体工程1单面板的生产开料、钻孔、丝印电路、蚀刻、线路检测、阻焊、字符、成型、表面处理、成品检验、包装入库已建成单面板5万平方米/年的生产单面板5万平方米/年的生产无年产单面板10万平方米/年2双面板的生产开料、钻孔、沉铜、全板电镀、图形转移、蚀刻、线路检测、阻焊、字符、成型、表面处理、成品检验、包装入库已建成7万平方米/年假双面板、54万平方米/年双面板的生产假双面板3万平方米/年的生产,减少54万平方米/年双面板的生产生产双面板36万平方米/年,假双面板的生产依托部分原审批项目的生产设备年产双面板46万平方米/年3多层板生产开料、内层电路制作、内层压合、钻孔、沉铜、
10、全板电镀、图形电镀、外层蚀刻、线路检测、阻焊、字符、成型、表面处理、成品检验、包装入库已建成多层板71万平方米/年的生产减少27万平方米/年的四层板生产,新增54万平方米/年的六层十层以上板生产多层板的生产依托部分原审批项目的生产设备年产多层板104万平方米/年4HDI板的生产开料、内层芯片制作、内层压合、后处理、减铜、MSK(图形转移+蚀刻)、钻孔、通孔、粗磨、沉铜、全板电镀、图形电镀、外层蚀刻、线路检测、阻焊、字符、成型、表面处理、成品检验、包装入库已建成HDI板5万平方米/年的生产新增77万平方米/年HDI板内层的生产部分依托原审批项目的生产设备年产HDI板82万平方米/年公用工程1供水
11、工程市政供水,已设3套15m/h的“阴阳树脂+反渗透+混床”装置新增1套30m/h的“阴阳树脂+反渗透+混床”装置利用原审批的1套25m/h的“阴阳树脂+反渗透+混床”装置市政供水,5套纯水制作设备,分别为3套15m/h、1套25m/h、1套30m/h2供电工程市政供电,已建两台1440kw的备用发电机无市政供电市政供电,两台1440kw的备用发电机辅助工程1压合工序所需导热油炉1套100万大卡的燃油导热油炉(备用)、1台120万大卡的燃生物质导热油炉(备用)、1台180万大卡的燃烧物质导热油炉无原审批项目使用电导热油炉,现状已经停用,无依托性1套100万大卡的燃油导热油炉(备用)、1台120
12、万大卡的燃生物质导热油炉(备用)、1台180万大卡的燃烧物质导热油炉2微蚀废液提铜再生系统现状内层微蚀、沉铜微蚀已配套8套废液提铜循环再生系统内层微蚀、沉铜微蚀新增配套4套废液提铜循环再生系统无依托性内层微蚀、沉铜微蚀新增配套12套废液提铜循环再生系统3磨板槽液铜粉回收系统现状已配套26套磨板槽废水铜粉回收系统新增配套4套磨板槽废水铜粉回收系统无依托性配套30套磨板槽废水铜粉回收系统环保工程1废水处理新建一座处理规模为6000 m/d的综合废水处理装置、处理能力为1000m/d的回用水处理系统新增一套处理能力为1400 m/d的回用水处理系统、并对1200m/d的磨板废水进行回用1500m/d
13、的废水处理站,已改扩一座处理规模为6000 m/d的综合废水处理装置,处理能力为2400 m/d的回用水处理系统、并对1200m/d的磨板废水进行回用2废气处理已建成(1)15套酸雾和有机废气处理装置;(2)1套食堂油烟处理装置;(3)2套发电机尾气处理装置;(4)1套生物质燃料废气处理装置;(5)10套布袋除尘器新增6套碱液喷淋塔、6套活性炭吸附系统、2套布袋除尘系统;整改增加6套活性炭吸附系统,整改增加3个中央集尘系统排筒,增高1个含氰化氢的废气排口至25米设有7套酸碱废气喷淋处理系统、3套布袋除尘装置(1)34套酸碱雾和有机废气处理装置;(2)1套食堂油烟处理装置;(3)2套发电机尾气处
14、理装置;(4)1套生物质燃料废气处理装置;(5)15套布袋除尘器储运工程1一般固体废物暂存设施一个一般固废暂存场无仓库内设置固体废物堆放区; 一个一般固废暂存场2危险废物暂存场所对现有危废暂存场进行整改,新建危险废物暂存场所增加防渗防腐措施危废暂存场一个具有防渗防腐措施危险废物暂存场所办公生活1办公区依托原审批项目依托原审批项目一座一层办公楼2员工宿舍、食堂已建2栋员工宿舍楼无设有3栋员工宿舍楼(含食堂)设有5栋员工宿舍楼(含食堂)4、本项目工艺路线广东世运公司主要扩建生产多层板和HDI板,产能将达到242万平方米/年,其中单面板、多层板已在现有项目中建成,尚余58万平方米/年的生产工艺。与原
15、审批项目相比较增加了沉银、沉锡、镭射钻孔、银油灌孔等工艺,减少了电镀镍金工序,具体见表1.2-3。表1.2-3 原审批项目和扩建项目的生产工艺比较表生产工序原审批扩建与原审批比较内层板开料、内层线路制作、内层层压、压合新增HDI板内层的埋孔塞孔、减铜、MSK(图形转移+蚀刻)、通孔、粗磨、沉铜、板铜、镭射钻孔外层线路制作开料、钻孔、孔金属化、全板镀铜、图形转移、图形电镀、镀锡、去干膜、蚀刻、剥锡、中测相同后续成型工序阻焊、字符、电镍金、喷锡、外形加工、测试、表面处理(沉镍金、OSP)、检测、包装入库新增假双面板的银油灌孔、沉银、沉锡工艺,减少电镍金工艺(1)主体工艺未批先建项目按项目产品类别分
16、,项目分单面、双面(含假双面板)、多层和HDI印制电路板的生产。单面板:在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以称这种PCB叫作单面板。见图1.2-1。双面板和多面板:当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时,便可将电路布置于基板的两面,并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。项目生产的双面板,包含假双面板。假双面板是指两面有铜,但是孔里面没有铜,所以称孔内无铜,双面有孔的电路板。双面板和油假双面板的区别在于双面板是指双面有铜,而且有金属化孔的电路板,而假双面板用银油灌孔,其工艺流程见图1.2-2。普通双面板和多层板的区别在于:双面电路板只需
17、要进行外层电路制造,而多层电路板先要进行内层电路制造,然后将多块内层板进行叠加层压,最后进行外层电路制造。双面板和多面板的主要生产工艺流程,详见图1.2-2。HDI板的生产:采用内层积层(也称“芯板积层”)工艺制造。项目现状生产的HDI板含一压一阶。主要生产工艺流程见图1.2-3。HDI板的内层一般为双面板或多层电路板,对HDI板起刚性支撑作用,决定了HDI板的整体板面平整度,同时还起着和积层间粘结物理作用和电气互联作用。改扩建58万平方米/年项目的各种类型产品的生产工艺和现状基本相同,不同为:(1)改扩建58万平方米/年项目不增加沉银、沉锡、图形电镀、碱性蚀刻工序的产能;(2)原HDI板的镭
18、射工序外委处理,扩建后新增设备,为生产自配套工序。(3)HDI板六层以上的生产为一压二阶,内层增加了沉铜、镀铜工艺,见图1.2-4。图1.2-1 单面板、假双面板生产工艺流程图开料钻孔丝印线路外层蚀刻半检UV阻焊字符银油灌孔保护油无铅喷锡锣板板翘反直V-CUT电子测试FQC包装V-CUT啤板板翘反直电子测试OSPFQC包装单面板生产工艺假双面板生产工艺钻孔孔金属化(沉铜)全板镀铜图形转移镀锡字符锣板、外形加工表面处理工艺Osp/沉银/喷锡/沉锡/沉镍金检测包装入库检测图形电镀蚀刻剥锡去干膜开料压覆盖膜内层层压压合内层线路制作(多层板)中测图1.2-2 双面板、多层板的生产工艺流程图阻焊多层板内
19、层制作工艺外层板制作工艺后续外型加工制作工艺图1.2-3 项目HDI生产工艺流程图FQC检测OQC(成品出厂检验)图形转移开料棕化光学检测光学检测MSK(图形转移+蚀刻)粗磨通孔钻孔镭射钻孔(外委)减铜排压板后处理电镀(板铜)PTH(沉铜)检修字符火山灰磨板图形电镀外层图形转移外层蚀刻SES包装表面抗氧化OSP/沉银/沉锡/喷锡电测光学检测预烤阻焊绿油显影曝光检测后烤锣板成型HDI板内层制作工艺外层板制作工艺后续外型加工制作工艺FQC检测OQC(成品出厂检验)图形转移开料图形转移埋孔塞孔棕化光学检测埋镀排压板棕化光学检测光学检测锣边/钻孔MSK(图形转移+蚀刻)粗磨通孔钻孔镭射钻孔减铜排压板后
20、处理电镀(板铜)PTH(沉铜)检修字符火山灰磨板图形电镀外层图形转移外层蚀刻SES包装表面抗氧化OSP/沉银、喷锡电测光学检测图1.2-4 一压二阶HDI板生产工艺流程图预烤丝印绿油显影曝光检测后烤锣板成型(2)辅助工程导热油炉世运公司扩建项目配套2台燃生物质导热油炉(一备一用)、1台燃柴油的导热油炉(备用),均在现状已经建好。扩建后项目年新增消耗生物质燃料为16.5吨,功率为180万大卡导热油炉的使用时数为21小时/日。主要产生燃生物质废气。微蚀废液再生循环系统扩建项目内层微蚀、沉铜线共设有12套微蚀液再生循环系统,系统的容积合计为7952升。其中,有8套已经在用。微蚀刻废液含有大量的铜离子
21、、硫酸根离子和少量双氧水;该系统通过调整槽,利用电解原理首先把废液中的双氧水破除掉,以免废液中的双氧水在铜离子的电积过程中攻击阳极板。破除双氧水后的废液送入电解槽中,通过电积把废液中的铜离子降到55mg/L以下。降低铜离子后的废液成为再生液,按比例加入硫酸后即可从新投入生产。整个系统由自动添加系统、 铜提取系统、微蚀刻液调整系统三部分组成。自动添加系统:是采用通过控制微蚀刻槽内铜离子含量自动添加药水,保证控制铜离子含量在27g/L以下,同时保证其他组分的规定含量。铜提取系统:通过电解原理提取高纯度铜。溶液调整系统:系统将已降低铜含量的微蚀刻再生液通过添加调节药剂,使各项指标值达至生产所需要求,
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