PCB焊盘与钢网设计标准规范.docx

1、 目标
为了愈加好实现SMT车间产品质量提升，尽可能避免元件贴片时出现虚焊、墓碑、浮高等不良。

2、 适用范围
本标准适适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。
序号
元器件
封装
元件焊盘设计标准
备注
焊盘尺寸设计（单位：mm)
经典实例
1
电阻
电容
保险丝
NTC
0201

0402

0603

0805

1206

2
二极管（
如BZT52C20S0）
SOD-323

一、元件焊盘设计参考

提醒：
二极管、三极管、IC、MOS等元件贴上PCB后，务必确保其本体压不到焊盘。（通常在本体基础上再加0.5MM为宜）
提醒：

提醒：

3
三极管（如3904、3906）
SOT-23
1.3

4
5脚保护IC（如S8241XXX）
SOT-25

5
6脚保护IC（如MM3280XXX、S8261XXX）
SOT-26

6
8脚MOS管1（如SL、CJS9004）
TSSOP-8

7
8脚MOS管2（如ECH8601）
TSOP-8

8
8脚MOS管3（如GWS7301）
TSOPJW-8

二、各封装和钢网厚度设计
1）0402类元件钢网设计：
设计关键点：
元件不可浮高，锡珠，墓碑设计方法：
网厚0.10-0.15mm,最好0.12mm,中间开0.2凹形避锡珠，内距保持0.45，电阻外三端外加0.05,电容外三端外加0.10总下锡面积为焊盘100%-105%。

注：因电阻电容厚度不一样（电阻为0.3mm电容0.5mm故下锡量不一样，这对上锡高度及AOI（光学自动检测） 检出度是一个很好帮助

2）0603类元件钢网设计：
设计关键点：
元件避锡珠，墓碑，上锡量设计方法：
网厚0.12-0.15mm,最好0.15mm,中间开0.25凹形避锡珠，内距保持0.80，电阻外三端外加0.1,电容外三端外加
0.15总下锡面积为焊盘100%-110%。

注：0603类元件和0402，0201元件在一起时钢网厚度被限定，为了增加上锡量须采取外加方法来完成
3）尺寸大于0603类（1.6*0.8mm）片式元件钢网设计：
设计关键点：
元件避锡珠，上锡量设计方法：
网厚0.12-0.15mm,最好0.15mm。中间开1/3凹口进行避锡珠，下锡量90%
4）钢网厚度和焊盘（元件）对照表

元件类型
间距
钢网厚度

QFP
0.65mm
0.15-0.18mm
0.5mm
0.13-0.15mm
0.4mm
0.10-0.13mm
0.3mm
0.07-0.13mm
0402
N/A
0.10-0.15mm
0201
N/A
0.08-0.12mm

BGA
1.25-1.27mm
0.15-0.20mm
1.00mm
0.12-0.13mm
0.5mm
0.07-0.13mm

总结：钢网厚度取决于该PCB最小封装，其它封装须经过外加来增加焊盘锡量。