手机音腔设计规范样本.doc

　　 电声部品选型及音腔结构设计
1. 声音主观评价
声音评价分为主观和客观两个方面，客观评价关键依靠于频响曲线﹑SPL值等声学物理参数，主观则因人而异。通常来说，高频是色彩，高中频是亮度，中低频是力度，低频是基础。音质评价术语和其声学特征关系以下表示：

从人耳听觉特征来讲，低频是基础音，假如低频音声压值太低，会显得音色单纯，缺乏力度，这部分对听觉影响很大。对于中频段而言，因为频带较宽，又是人耳听觉最灵敏区域，合适提升，有利于增强放音临场感，有利于提升清楚度和层次感。而高于8KHz略有提升，可使高频段音色显得生动活泼些。通常情况下，手机发声音质好坏能够用其频响曲线来判定，好频响曲线会使人感觉良好。
声音失真对听觉会产生一定影响，其程度取决于失真大小。对于输入一个单一频率正弦电信号，输出声信号中谐波分量总和和基波分量比值称为总谐波失真（THD），其对听觉影响程度以下：

THD<1%时，不管什么节目信号全部能够认为是满意；
THD>3%时，人耳已可感知；
THD>5%时，会有轻微噪声感；
THD>10%时，噪声已基础不可忍受。
对于手机而言，因为受到外形和Speaker尺寸限制，不可能将它和音响相比，所以手机铃声关键关注声音大小、是否有杂音、是否有良好中低音效果。
2. 手机铃声影响原因
铃声优劣关键取决于铃声大小、所表现出频带宽度（尤其是低频效果）和其失真度大小。对手机而言，Speaker、手机声腔、音频电路和MIDI选曲是四个关键原因，它们本身特征和相互间配合决定了铃声音质。
Speaker单体品质对于铃声各个方面影响全部很大。其灵敏度对于声音大小，其低频性能对于铃声低音效果，其失真度大小对于铃声是否有杂音全部是极为关键。
手机声腔则能够在一定程度上调整Speaker输出频响曲线，经过声腔参数调整改变铃声高、低音效果，其中后声腔容积大小关键影响低音效果，前声腔和出声孔面积关键影响高音效果。
音频电路输出信号失真度和电压对于铃声影响关键在于是否会出现杂音。比如，当输出信号失真度超出10％时，铃声就会出现比较显著杂音。另外，输出电压则必需和Speaker相匹配，不然，输出电压过大，造成Speaker在某一频段出现较大失真，一样会产生杂音。
MIDI选曲对铃声音质也有一定影响，表现在当铃声关键频谱和声腔和Speaker不相匹配时，会造成MIDI音乐出现较大变音，影响听感。
总而言之，铃声音质改善需要以上四个方面共同配合和提升，才能取得比很好效果。
3. Speaker选型标准
　3.1 扬声器(Speaker)介绍
　　3.1.1 Speaker工作原理
扬声器又名喇叭。喇叭工作原理：是由磁铁组成磁间隙内音圈在电流流动时，产生上下方向推进力使振动体（振动膜）振动，从而振动空气，使声音传输出去，完成了电-声转换。喇叭实际上是一个电声换能器。
对手机来说，Speaker是为实现播放来电铃声﹑音乐等一个元件。手机Speaker音压频率使用范围在500Hz～10KHz。
　3.1.2 手机用Speaker关键技术参数及要求
a>. 功率Power。功率分为额定功率Rated Power和最大功率Max Power。
额定功率是指在额定频率范围内馈给喇叭以要求模拟信号（白噪声）， 96小时后，而不产生热和机械损坏对应功率。
最大功率是指在额定频率范围内馈给喇叭以要求模拟信号（白噪声）， 1分钟后，而不产生热和机械损坏对应功率。
注：手机用喇叭通常要求功率：额定功率≥0.5W，最大功率≥1W。
b>. 额定阻抗Rated Impedance。
喇叭额定阻抗是一个纯电阻阻值，它是被测扬声器单元在谐振频率后第一个阻抗最小值，它反应在扬声器阻抗曲线上是谐振峰后曲线平坦部分最小阻值。
注：手机用喇叭额定阻抗通常为8Ω。
c>. 灵敏度级又称声压级Sound Pressure Level(S.P.L)。
在喇叭有效频率范围内，馈给喇叭以相当于在额定阻抗上消耗一定电功率噪声电压时，在以参考轴上离参考点一定距离处所产生声压。
注：手机用喇叭灵敏度通常要求≥87dB(0.1W/0.1m)。
d>. 总谐波失真Total Harmonic Distortion(T.H.D)。
它是指多种失真总和。关键包含：谐波失真、互调失真、瞬态失真。
注：手机用喇叭总谐波失真在额定功率1KHz时应小于5%。
e>. 共振频率Resonance Frequency (fo)
由阻抗曲线可见，在低频某一频率其阻抗值最大，此时频率称之为扬声器共振频率，记为fo,即在阻抗曲线上扬声器阻抗模值随频率上升第一个主峰对应频率。
注：手机用喇叭共振频率通常在800Hz左右。
3.2 手机用扬声器(Speaker)评价标准
　　　Speaker品质特征对手机铃声优劣起着决定性作用。在同一个声腔、一样音源情况下，不一样性能Speaker在音质、音量上会有较大差异。所以选择一个适宜Speaker可较大程度地改善手机音质。
　　　Speaker性能通常能够从频响曲线、失真度和寿命三个方面进行评价。频响曲线反应了Speaker在整个频域内响应特征，是最关键评价标准。失真度曲线反应了在某一功率下，Speaker在不一样频率点输出信号失真程度，它是次关键指标，通常情况下，当失真度小于10％时，全部认为在可接收范围内。寿命反应了Speaker有效工作时间。
　　 因为频响曲线是图形，包含信息很多，为了便于比较，关键从四个方面进行评价：SPL值、低频谐振点f0、平坦度和f0处响度值。SPL值通常是在1K～4KHz之间取多个频点声压值进行平均，反应了在相同输入功率情况下，Speaker输出声音强度大小，它是频响曲线最关键指标。低频谐振点f0反应了
Speaker低频特征，是频响曲线次关键指标。平坦度反应了Speaker还原音乐保真能力，作为参考指标。f0处响度值反应了低音性能，作为参考指标。
听感评价是一个主观行为，通常只作为辅助性评价。在客观数据评定难以取舍或没有相关测试条件时，应组织相关人员或音频工程师进行主观试听评价。
3.3立体声手机喇叭选择
a>. 二个（或多个）喇叭电声性能应保持一致。
不然会发生因二个（或多个）扬声器相位特征和声压频率特征不一样而产生声像移位和干扰。
b>. 二个喇叭不能靠得太近，不然声场会变小，左右声道声音轻易产生干扰。
c>. 音腔设计时，注意两个后音腔不能导通，要相互隔开且密封设计。
3.4 手机用扬声器(Speaker)选型推荐
　　 详见标准部品库（制订中）。

4. 手机Speaker音腔性能设计
手机音腔对于铃声音质优劣影响很大。同一个音源、同一个Speaker在不一样声腔中播放效果音色可能相差较大，有些比较悦耳，有些则比较单调。合理声腔设计能够使铃声愈加悦耳。
为了提升手机音效品质，提升声腔设计水平是结构工程师本职员作。所以本设计规范关键讲述音腔结构设计，其它影响音效关键原因Speaker选型﹑音频电路设计及MIDI音乐选型需硬件部﹑软件部﹑音频小组等各部门大力配合，共同把手机音效水平提升到新高度。
4.1 音腔结构介绍
手机声腔设计关键包含后声腔、前声腔、出声孔、密闭性、防尘网五个方面，以下图：

后声腔
Speaker
前声腔
防尘网
出声孔
图1 声腔结构示意图

下面，就分别从以上五个部分具体介绍手机音腔设计必需或尽可能遵照准则。
4.2 后声腔对铃声影响及推荐值
后声腔关键影响铃声低频部分，对高频部分影响则较小。铃声低频部分对音质影响很大，低
频波峰越靠左，低音就越突出，主观上会认为铃声比较悦耳。
通常情况下，伴随后声腔容积不停增大，其频响曲线低频波峰会不停向左移动，使低频特征能够得到改善。不过二者之间关系是非线性，当后声腔容积大于一定值时，它对低频改善程度会急剧下降，图2示。

图2横坐标是后声腔容积（cm3），纵坐标是Speaker单体低频谐振点和从声腔中发出声音低频谐振点之差，单位Hz。从上图可知，当后声腔容积小于一定值时，其改变对低频性能影响很大。
需要强调是，Speaker单体品质对铃声低频性能影响很大。在通常情况下，装配在声腔中Speaker，即便能在理想情况下改善声腔设计，其低频性能也只能靠近，而无法超出单体低频性能。
通常情况下，后声腔形状改变对频响曲线影响不大。不过假如后声腔中某一部分又扁、又细、又长，那么该部分可能会在某个频率段产生驻波，使音质急剧变差，所以，在声腔设计中，必需避免出现这种异常空间情况，尽可能设计形状规则音腔。
对于不一样直径Speaker，声腔设计要求不太一样，同一直径则差异不太大。依据不一样直径Speaker低频谐振点f0和后声腔容积关系测试数据，具体推荐值以下：
φ13mm Speaker：它低频谐振点f0通常在800Hz～1200Hz之间。
当后声腔为0.5cm3时，其低频谐振点f0大约衰减600Hz～650Hz。当后声腔为0.8cm3时，f0大约衰减400Hz～450Hz。当后声腔为1cm3时，f0大约衰减300Hz～350Hz。当后声腔为1.4cm3时，f0大约衰减250Hz～300Hz。当后声腔为3.5cm3时，f0大约衰减100Hz～150Hz。所以对于φ13mm SPEAKER，当它低频性能很好（如f0在800Hz左右）时，后声腔要求可合适放宽，但有效容积也应大于0.8cm3。当低频性能较差时（f0>1000Hz），其后声腔有效容积应大于1cm3。后声腔推荐值为1.4cm3以上，当后声腔大于3.5cm3时，其容积改变对低频性能影响会比较小。
当然，对φ13mm Speaker，因为单体偏小，各厂商产品品质也参差不齐，听感和更大Speaker
相比会有一定差异，通常情况下不推荐使用。
φ15mm Speaker：它低频谐振点f0通常在750～1000Hz之间。
当后声腔为0.5cm3时，低频谐振点f0大约衰减850Hz～1000Hz。当后声腔为1cm3时，f0大约衰减600Hz～750Hz。当后声腔为1.6cm3时，f0大约衰减400Hz～550Hz。当后声腔为3.5cm3时，f0大约衰减200Hz～250Hz。所以对于φ15mm SPEAKER，后声腔有效容积应大于1.6cm3。当后声腔大于3.5cm3时，其容积改变对低频性能影响会比较小。
13×18mm Speaker：它低频谐振点f0通常在780～1000Hz之间。
当后声腔为0.5cm3时，低频谐振点f0大约衰减850Hz～1000Hz。当后声腔为1cm3时，f0大约衰减600Hz～750Hz。当后声腔为1.6cm3时，f0大约衰减400Hz～550Hz。当后声腔为3.5cm3时，f0大约衰减200Hz～250Hz。所以对于13X18mm SPEAKER，后声腔有效容积应大于1.6cm3。当后声腔大于3.5cm3时，其容 积改变对低频性能影响会比较小。
13×18mm Speaker 在性能上和φ13mm Speaker有些类似，通常也不推荐使用。

φ16mm Speaker：它低频谐振点f0通常在750～1100Hz之间。
当后声腔为0.5cm3时，低频谐振点f0大约衰减850Hz～1000Hz。当后声腔为0.9cm3时，f0大约衰减600Hz～700Hz。当后声腔为1.5cm3时，f0大约衰减400Hz～550Hz。当后声腔为2cm3时，f0大约衰减300Hz～350Hz。当后声腔为4cm3时，f0大约衰减150Hz～200Hz。所以对于φ16mm Speaker，后声腔有效容积应大于1.5cm3。后声腔推荐值为2cm3，当后声腔大于4cm3时，其容积改变对低频性能影响会比较小。
φ18mm SPEAKER：它低频谐振点f0通常在700～900Hz之间。
当后声腔为0.5cm3时，低频谐振点f0大约衰减700Hz～950Hz。当后声腔为0.9cm3时，f0大约衰减500Hz～700Hz。当后声腔为0.9cm3时，f0大约衰减500Hz～700Hz。当后声腔为1.5cm3时，f0大约衰减400Hz～550Hz。当后声腔为2.1cm3时，f0大约衰减250Hz～400Hz。当后声腔为4.3cm3时，f0大约衰减120Hz～160Hz。所以对于φ18mm Speaker，后声腔有效容积应大于2cm3。当后声腔大于4cm3时，其 容积改变对低频性能影响会比较小。

总而言之，可得下表：

注：
a>. 后音腔设计时，必需确保Speaker后出声孔出气通畅，即Speaker后出声孔距离最近挡板距离应大于后出声孔径0.8倍。
b>. 若采取壳体长出胶位密封设计后音腔，则需采取T0.5mm厚泡棉（单面带胶）为密封材料，壳体胶位厚度设计为0.6mm以上，距离PCB间隙为0.35mm，以封闭音腔。此时泡棉起到双重作用：即密封及缓冲。
c>. 后音腔容积尽可能大些，通常推荐3 cm3以上，但在手机实际设计中难以达成这个要求，则以上述推荐容积设计。
d>. 后音腔假如太小，比如小于1.5或1 cm3，。，则不可设计密封音腔。

4.3 前声腔对声音影响
图3 前声腔容积对高频性能影响
前声腔对低频段影响不大，关键影响手机铃声高频部分。伴随前声腔容积增大，高频波峰会往不停左移动，高频谐振点会越来越低。高频谐振点改变对数值和前声腔容积增量几乎成线性关系，图3。

注：图3中横坐标为前声腔容积，单位cm3。纵坐标为高频谐振点改变对数值。

因为手机MIDI音乐频带通常为300Hz～8000Hz，即在该频段内频响曲线才是有效值，所以我们通常期望频响曲线高频谐振点在6000Hz～8000Hz之间。因为假如高频波峰太高（高频谐振点大于10000Hz），那么在中频段可能会出现较深波谷，造成声音偏小。假如高频波峰太低（高频谐振点小于6000Hz），那么声腔有效频带可能会比较窄，造成音色比较单调，音质较差。所以前声腔太大或太小对声音全部会产生不利影响。同时，因为出声孔面积对高频也有较大影响，所以设计前声腔时，需考虑出声孔面积，通常情况下，前声腔越大，则出声孔面积也应该越大。
目前声腔过小时，还会造成一个问题，即出声孔位置对高频影响程度急剧增加，可能会给手机出声孔外观位置设计造成一定困难。
总而言之，结合手机设计实际情况，前声腔设计时，通常期望前声腔垫片压缩后厚度在0.5~1mm之间。因为它和出声孔面积有一定相关性，所以具体推荐值在下一节给出。
4.4 出声孔对声音影响及推荐值
出声孔面积对声音影响很大，而且开孔位置、分布是否均匀对声音也有一定影响，其程度和前音腔容积有很大关系。通常情况下，前音腔越大，开孔位置、分布对声音影响程度就越小。
出声孔面积对频响曲线各个频段全部有影响，在不一样条件下，对不一样频段影响程度各不相同。当出声孔面积小于一定值时，整个频响曲线SPL值会急剧下降，即铃声声强损失很大，这在手机设计中是必需严禁。当出声孔面积大于一定阈值时，伴随面积增大，高频波峰、低频波峰全部会向右移动，但高频改变程度远比低频大，低频改变很小，即出声孔面积改变关键影响频响曲线高频性能，对低频性能影响不大。
出声孔面积和高频谐振点改变呈非线性关系，且和前声腔大小有一定联络，图4示。

前声腔0.1 cm3

图4中，横坐标表示出声孔面积，单位mm2。纵坐标表示高频谐振点改变对数值。
总而言之，前声腔、出声孔面积设计推荐值以下表：

直径13mmSpeaker
直径15mmSpeaker
腔垫片压缩后厚度(mm)
0.3～0.4
0.5～0.7
0.8～1.1
0.3～0.4
0.5～0.7
0.8～1.1
前声腔容积（cm3）
0.03～0.04
0.05～0.07
0.08～0.11
0.04～0.06
0.07～0.1
0.11～0.16
出声孔面积最小值（mm2）
2
2
2
2.5
2.5
2.5
出声孔面积有效范围（mm2）
4.5～25
5～25
6～28
5～40
6～40
7～40
出声孔面积推荐值（mm2）
10
12
14
13
15
17

直径16mmSpeaker
直径18mmSpeaker
前声腔垫片压缩后厚度（mm）
0.3～0.4
0.5～0.7
0.8～1.1
0.3～0.4
0.5～0.7
0.8～1.1
前声腔容积（cm3）
0.05～0.07
0.08～0.12
0.13～0.18
0.06～0.08
0.10～0.15
0.17～0.24
出声孔面积最小值（mm2）
3
3
3
4
4
4
出声孔面积有效范围（mm2）
6～40
7～40
9～40
7.5～60
8～60
10～60
出声孔面积推荐值（mm2）
15
16
18
18
20
22

注：13X18mm椭圆形Speaker前声腔和出声孔面积能够参考φ15mm Speaker参数。

上表中最小值表示当出声孔面积小于该值时，整个频响曲线会受到较大影响，音量会极大衰减。有效范围表示出声孔面积在此范围之内，通常能满足基础要求。需要强调是：假如出声孔在前声腔投影范围内，分布比较均匀，且过中心，那么能够取较小值，不然应取偏大部分值。提议在通常情况下，不要取有效范围极限值。
在实际设计中，假如高频声音出现问题，能够经过实际测量结果，修正出声孔面积进行改善。注意：出声孔面积减小并不意味着声强降低，相反在很多情况下，反而能够提升声强。

当然，为节省时间，在实际设计中，在通常情况下，也能够以下基础设计标准计算确定出声孔面积：

a. 出音孔面积大约占Speaker面积10% ~ 20% 比较适宜。
b. Φ2.0 以上及Φ0.8以下出音孔尽可能避免。提议设计孔径Φ1.0～Φ1.5mm之间。
因为Φ2.0 以上打出音孔时很轻易进入异物，还有因尖锐物体SPEAKER振动膜会有损伤风
险；而Φ0.8以下孔在模具实现及后续注塑时轻易产
生异常，使音效偏离设计值。
c. 出音孔最小面积大约是3.6%。通常情况下不要取这个极限值。
4.5 后声腔密闭性对声音影响
后声腔是否有效密闭对声音低频部分影响很大，当后声腔出现泄漏时，低频会出现衰减，对音质造成损害，它影响程度和泄漏面积、位置全部有一定关系。
通常情况下，泄漏面积越大，低频衰减越厉害。泄漏面积和低频谐振点衰减成近似线性关系，图5。
后声腔1.4 cm3
后声腔1 cm3
图5 泄漏面积对低频影响

图5中，横坐标表示泄漏面积，单位mm2。纵坐标表示无泄漏和有泄漏情况下低频谐振点之差。
在相同泄漏面积情况下，后声腔越小，低频衰减越厉害，即泄漏造成危害越大，图6。

泄漏面积1.3mm2
无泄漏

总而言之，提议结构设计时，应尽可能确保后声腔密闭，不然可能会严重影响音质。

4.6 防尘网对声音影响
相比于其它多个原因，防尘网对声音影响程度较小，它关键是影响频响曲线低频峰值和高频峰值，其中对低频峰值影响较大。
防尘网对声音影响程度关键取决于防尘网声阻值和低频、高频峰值大小。通常情况下，峰值越大，受到防尘网衰减程度也越大。
防尘网关键有两个作用，预防灰尘和减弱低频峰值，以保护Speaker。现在，我们常见防尘网通常在250＃～350＃之间，它们声阻值全部比较小，基础上在10Ω以下，对声音影响很小，所以通常采取SPEAKER厂家提供防尘网差异不会很大。所以从防尘和声阻两个方面综合考虑，提议采取300＃左右防尘网。
我们以往采取不织布防尘网存在一个问题，因为不织布不一样区域密度不一样，所以不一样区域声阻也不一样，可能会造成同一批防尘网声阻一致性较差。但不织布成本比网格布低，所以提议设计中综合考虑性能和成本，通常情况下，尽可能不要采取不织布作为防尘网。
5. 手机Speaker音腔结构设计需注意关键事项
a>. Speaker出声孔及声腔内部设计要圆滑过渡,尽可能避免尖角﹑锐角，不然轻易产生异响。
b>. Speaker定位筋(Rib)仅对Speaker起到定位作用。
Rib厚度设计为0.6mm,和Speaker单边间隙设计为0.1, 顶部有导向斜角C0.2~0.3，便于装配。
RIB高度能够以低于Speaker接线端高度0.5mm为基准，通常不宜高出Speaker周围，不然
RIB会阻碍后音腔空气流通，话音特征会严重下降。
c>. 对外壳为塑胶Speaker，后面轭(即金属磁罩)受力过大轻易脱落。在结构设计时，Speaker底
部塑胶定位骨或垫圈类应设计超出轭单边1.0mm，以使受力分散到Speaker塑胶壳上，避免轭受力
过大被压塌陷。
d>. Speaker前面和壳体间必需有防尘网。
Speaker前方不织布是否是属薄且稀疏材质让声音不致被闷住，提议用网格布，不要用不织布。
e>. Speaker前音腔泡棉需双面带胶，固定在壳体上，确保前后音腔密闭性。因Speaker前后音腔
振幅相等相位相反，所以不能互通，必需将前后音腔隔离开。不然二者相位叠加，声音会变很小。
f>. 需考虑ESD问题。Speaker和外界连通，ESD很轻易打进去，所以speaker周围卡座﹑电源﹑
连接器等相关元件也要同时考虑好接地。
g>. 对焊线式Speaker，引线要方便焊接，塑胶位需做导线槽，避免走线混乱及塑胶压线情况，引线端头剥线长度1.5mm。
h>. 对弹片式Speaker，PCB焊盘和接触片X/Y方向必需居中(接触片必需设计成原始和压缩两种状态)，且要求单边大于接触片0.5以上。
i>. 若手机空间许可，则Speaker可尽可能自带音腔，由Speaker供给商直接整体供货。
j>. 假如后音腔不能做到密封，则后音腔容积尽可能大些，且泄漏孔需远离Speaker，这么会降低后
音腔密闭性不好所带来负面影响。
k>. 圆形喇叭用于手机中时，最好采取圆形出音孔。不然，会因为振动体和出音孔形状差异，引发频率特征改变，使声音变得尖锐。
l>. 翻盖手机使用一个Speaker/Receiver二合一单面发声完成放音和受话功效时，应使上、下盖保
持一定间隙（最少>0.4mm）或开设导音槽。
6. 手机用Receiver介绍﹑选择标准及其结构设计
6.1 Receiver介绍
Receiver工作原理和Speaker一样，也是一个电声换能器。
Receiver是在手机上为实现声音通话而使用一个元件。
手机Receiver音压频率使用范围在300Hz～3.4KHz，功率0.3～0.6W。

Speaker是在离耳朵任意距离和方向全部能听到声音，相反Receiver是紧贴在耳朵为了传达通信声音通话或是短信声音SPEAKER一个。
Receiver和Speaker相比，不需要高功率，所以通常在结构设计上不会收到很多制约。
6.2 Receiver选择注意事项
Receiver选择不象Speaker那样严格，通常选择大量生产批量验证过产品，圆形或方形均可，关键依据结构空间确定。但尽可能不要去选择刚开发出来偏小﹑偏薄或异型产品，因为这么会影响听筒音量及受话效果。
假如是因结构需要选择异型，则导音套设计就相当关键了。
6.3 手机Receiver音腔结构设计需注意关键事项
a>. Receiver出声孔及音腔内部要过渡圆滑, 避免尖角﹑锐角，以免影响听筒音质。
b>. Receiver定位筋(Rib)仅对Receiver起到定位作用。Rib厚度设计为0.6mm,和Receiver单边间隙设计为0.1, 顶部有导向斜角C0.2~0.3，便于装配。
c>. 对外壳为塑胶Receiver，后面轭(即金属磁罩)受力过大轻易脱落。在结构设计时，Speaker底
部塑胶定位骨或垫圈类应设计超出轭单边1.0mm，以使受力分散到Receiver塑胶壳上，避免轭受
力过大被压塌陷。
d>. Receiver前面和壳体间必需有防尘网。
不织布材质选择标准同Speaker防尘网材质。
e>. Receiver前音腔泡棉需双面带胶，固定在壳体上，确保音腔密闭性。不然会使听筒声音变得很小。
f>. 需考虑ESD问题。Receiver和外界连通，ESD很轻易打进去，所以Receiver周围连接器等相关元件也要同时考虑好接地。
g>. 对焊线式Receiver，引线要方便焊接，塑胶位需做导线槽，避免走线混乱及塑胶压线情况，引线端头剥线长度1.5mm。
h>. 对弹片式Receiver， PCB焊盘和接触片X/Y方向必需居中(接触片必需设计成原始和压缩两种状态)，且要求单边大于接触片0.5以上。
l>. 弹片式Receiver可能会顶起A壳，造成A壳变形，使LCM进灰尘，所以弹片不能太硬，且设计压缩尺寸合理。
m>. 出声孔总面积大约占Receiver总面积 2.5% ～ 5.0% 比较适宜。
长条形出声孔推荐孔宽≥0.6mm，φ1.5mm≤圆孔孔径≥φ1.0mm。
n>. Receiver前音腔高度＝0.6～1.0mm(环形凸筋+泡棉总高度)。
o>. 对于异型结构Receiver，导音套设计需平滑过渡，采取软材料如硅胶，确保声道密闭性及通畅性。
7. Speaker/Receiver二合一一体声腔及其结构设计
7.1 Speaker/Receiver一体单面发声声腔及其结构设计
一体单面发声Speaker/Receiver，其声腔设计、结构设计及其注意事项等同单体Speaker。
7.2 Speaker/Receiver一体双面发声声腔及其结构设计
一体双面发声Speaker/Receiver，其声腔设计原理和单体Speaker是一样，但要尤其注意是，因为是双面发声，很轻易疏忽Speaker端后音腔导通问题。若Speaker端后出声孔被堵，造成声音发不出来，再好后音腔设计全部没有任何作用。
因Speaker后出气孔在Receiver端，故Receiver端定位圈不能密封，不然使Speaker后出气孔和后声腔隔离而发不出声音。
Speaker和ReceiverRib不能相互连接。
因为Rib会完全包裹Speaker，这时在Speaker Receiver后面完全没有空气流通，音响特征会严重丧失。即使在Rib旁边打Hole，也是会因空气流通少，结果还是一样。
因一体双面发声Speaker/Receiver在实际中使用不多，设计经验也有所欠缺，故在实际使用中碰到时再另行研究处理，或后续再将此设计规范补充、完善。
8. 手机用MIC结构设计
8.1 MIC介绍
MIC就是麦克风，是将声音信号转换为电信号一个元件，即完成声-电转换。和Receiver相反，MIC实际上是一个声电换能器。
相比Speaker及Receiver，MIC结构设计受到制约更少，结构设计变得相对轻易。
8.2 手机MIC结构设计需注意关键事项
a>. MIC出声孔及内部音腔要过渡圆滑, 避免尖角、锐角。
b>. MIC和壳体间必需采取MIC套（硅胶套，65度）, 预防MIC和Speaker在壳体内形成腔
体回路，通话时对方易听到回音及产生啸叫。
许可用Keypad上面自带Rubber来固定MIC。
c>. 硅胶套和MIC腔体Rib设计配合单边间隙为0.
MIC后面需固定紧密，MIC不能松动或弹出腔体。
d>. MIC出声孔面积≥1.0mm2, ,圆孔≥φ1.0mm.
e>. 对于翻盖手机，合上手机后，音孔不能和receiver重合，不然极易在合盖时产生显著啸叫。
设计时需错开距离10mm以上，或，最根本处理方法，就是MIC声孔朝下设计。
f>. 需考虑ESD问题。MIC和外界连通，ESD很轻易打进去，所以MIC周围卡座，连接器等关键器件也要同时考虑好接地。
g>. 对焊线式MIC，引线要方便焊接，塑胶位需做导线槽，避免走线混乱及塑胶压线情况，引线端头剥线长度1.5mm。
h>. 对于焊针式MIC，为了防呆，它两个焊针通常全部设计成偏心，那么PCB上要注意增加设计Mark区域，以预防焊反。
i>. 对FPC方法MIC，FPC和PCB应设计焊接定位孔，采取夹具定位焊接。不然焊接时候极难定位，和壳体配合也轻易出问题，造成机械测试失败。
l>. 对接触式MIC，垂直压缩设计很关键，需依据厂商推荐尺寸规格进行设计。压缩不到位轻易产生接触不良，压缩太紧会影响PCB导电铜箔寿命。

后记：
以上音腔设计资料是经过大量经验总结及测试得来，综合参考了多个渠道音频资料，请教了相关资深手机音频教授，在此一并致谢。
不过因为声音含有一定特殊性，所以，提议设计师采取理论结合实践方法，多经过手板等实际测试，以对部分设计细节进行调整、优化。
因为经验所限，欢迎大家对此规范提出改善意见，我们将不停补充、完善！

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