PCBA外观检验统一标准完整.doc

文献批准Approval Record

部门
FUNCTION
姓名
PRINTED NAME
签名
SIGNATURE
日期
DATE
拟制PREPARED BY

会审REVIEWED BY

会审REVIEWED BY

会审REVIEWED BY

会审REVIEWED BY

原则化STANDARDIZED BY

批准APPROVAL

文献修订记录 Revision Record:
版本号
Version No
修改内容及理由
Change and Reason
修订审批人
Approval
生效日期
Effective Date
V1.0
新归档

1、 目 Purpose:
建立PCBA外观检查原则，为生产过程作业以及产品质量保证提供指引。

2、 合用范畴 Scope:
2.1本原则通用于我司生产任何产品PCBA外观检查（在无特殊规定状况外）。涉及公司内部生产和发外加工产品。
2.2 特殊规定是指：因零件特性，或其他特殊需求，PCBA原则可加以恰当修订，其有效性应超越通用型外观原则。

3、 定义 Definition:
3.1原则
【允收原则】 (Accept Criterion)：允收原则为涉及抱负状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【抱负状况】 (Target Condition)：此组装情形接近抱负与完美组装成果。能有良好组装可靠度，鉴定为抱负状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近抱负状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，鉴定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合原则，其有也许影响产品功能性，但基于外观因素以维持我司产品竞争力，鉴定为拒收状况。
3.2 缺陷定义
【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以导致人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全缺陷，称为致命缺陷，以CR表达。
【重要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品实质功能上已失去实用性或导致可靠度减少，产品损坏、功能不良称为重要缺陷，以MA表达。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷使用性能，实质上并无减少其实用性 ，且仍能达到所盼望目，普通为外观或机构组装上差别，以MI表达。
3.3焊锡性名词解释与定义：
【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表达焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡互相接触各接线所包围角度(如附件)，普通为液体表面与其他被焊体或液体界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角不不大于90度。
【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡焊锡缩回。有时会残留极薄焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上表面特性。

4、 引用文献Reference
IPC-A-610B 机板组装国际规范

5、 职责 Responsibilities:
无

6、 工作程序和规定 Procedure and Requirements
6.1检查环境准备
6.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检查确认；
6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必须配带良好静电防护办法(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；
6.1.3检查前需先确认所使用工作平台清洁。
6.2本原则若与其他规范文献相冲突时，根据顺序如下：
6.2.1我司所提供工程文献、组装作业指引书、返工作业指引书等提出特殊需求；
6.2.2本原则；
6.2.3最新版本IPC-A-610B规范Class 1
6.3本规范未列举项目，概以最新版本IPC-A-610B规范Class 1为原则。
6.4若有外观原则争议时，由质量管理部解释与核判与否允收。
6.6涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理某些析因素与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观与否允收。
7、 附录 Appendix:

7.1沾锡性鉴定图示

图示 :沾锡角(接触角)衡量
沾锡角
熔融焊锡面
被焊物表面

插件孔
沾锡角
抱负焊点呈凹锥面

7.2芯片状(Chip)零件对准度 (组件X方向)
抱负状况(Target Condition)
芯片状零件恰能座落在焊垫中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。
1.
注:此原则合用于三面或五面芯片状零件

w
w

允收状况(Accept Condition)

零件横向超过焊垫以外，但尚未不不大于其零件宽度50%。
(X≦1/2W)
2.

X≦1/2W X≦1/2W

X≦1/2W　　　　　 X≦1/2W

拒收状况(Reject Condition)

零件已横向超过焊垫，不不大于零件宽度50%(MI)。
(X>1/2W)
以上缺陷不不大于或等于一种就拒收。

X>1/2W　　 X>1/2W

X≦1/2W　　　　　 X≦1/2W

7.3芯片状(Chip)零件对准度 (组件Y方向)

W W

W W

抱负状况(Target Condition)
芯片状零件恰能座落在焊垫中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。
3.
注:此原则合用于三面或五面芯片状零件

允收状况(Accept Condition)
1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度25%以上。　(Y1 ≧1/4W)
2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 ≧5mil)

Y2 ≧5mil
Y1 ≧1/4W

330
Y1 ＜1/4W
Y2 ＜5mil
拒收状况(Reject Condition)
1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度25% (MI)。 (Y1＜1/4W)
2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫局限性 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil)
3. 以上缺陷不不大于或等于一种就拒收。

7.4圆筒形（Cylinder）零件对准度

D
抱负状况(Target Condition)

组件〝接触点〞在焊垫中心

注：为明了起见,焊点上锡已省去。

Y≦1/3D
Y≧1/3D

　 X2≧0mil 　　　X1 ≧0mil
允收状况(Accept Condition)
1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%如下。(Y≦1/3D)
2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径33%以上。(X1≧1/3D)
3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。

拒收状况(Reject Condition)
1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。
(Y＞1/3D)
2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径33%以上(MI) 。
(X1＜1/3D)
3. 金属封头横向滑出焊垫。
4. 以上缺陷不不大于或等于一种就拒收。
Y＞1/3D

Y＞1/3D

X2＜0mil　 　　X1 ＜0mil

7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面对准度
抱负状况(Target Condition)

各接脚都能座落在各焊垫中央，而未发生偏滑。

W　 S

允收状况(Accept Condition)
1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外接脚，尚未超过接脚自身宽度1/2W。(X≦1/2W )
2.偏移接脚边沿与焊垫外缘垂直距离≧5mil。

　　 X≦1/2W S≧5mil

拒收状况(Reject Condition)
1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外接脚，已超过接脚自身宽度1/2W
(MI)。(X＞1/2W )
2.偏移接脚边沿与焊垫外缘垂直距离＜5mil (0.13mm)(MI)。(S＜5mil)
3.以上缺陷不不大于或等于一种就拒收。

X>1/2W S＜5mil

7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾对准度

W W
抱负状况(Target Condition)

各接脚都能座落在各焊垫中央，而未发生偏滑。

允收状况(Accept Condition)

各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。

已超过焊垫侧端外缘
拒收状况(Reject Condition)

各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。

7.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟对准度

X≧W W
抱负状况(Target Condition)

各接脚都能座落在各焊垫中央，而未发生偏滑。

X ≧W W
允收状况(Accept Condition)

各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫宽度，至少保有一种接脚宽度(X≧W)。

拒收状况(Reject Condition)

各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫宽度 ，已不大于接脚宽度(X<W)(MI)。

X<W W

抱负状况(Target Condition)

各接脚都能座落在各焊垫中央，而未发生偏滑。

　　　　　S

W
7.8 J型脚零件对准度

允收状况(Accept Condition)
1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外接脚，尚未超过接脚自身宽度1/2W。(X≦1/2W )
2.偏移接脚边沿与焊垫外缘垂直距离≧5mil (0.13mm)以上。
(S≧5mil)

　　 S≧5mil

X≦1/2W

拒收状况(Reject Condition)
1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外接脚，已超过接脚自身宽度1/2W(MI)。(X＞1/2W )
2.偏移接脚边沿与焊垫外缘垂直距离＜5mil(0.13mm)如下(MI)。
(S＜5mil)
3. 以上缺陷不不大于或等于一种就拒收。

S<5mil

X >1/2W

7.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量
抱负状况(Target Condition)
1.引线脚侧面,脚跟吃锡良好
2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。
3.引线脚轮廓清晰可见

允收状况(Accept Condition)
1.引线脚与板子焊垫间焊锡，连接较好且呈一凹面焊锡带。
2.锡少，连接较好且呈一凹面焊锡带。
3.引线脚底边与板子焊垫间焊锡带至少涵盖引线脚95%以上。

拒收状况(Reject Condition)
1.引线脚底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。
2.引线脚底边和板子焊垫间焊锡带未涵盖引线脚95%以上(MI)。
3. 以上缺陷任何一种都不能接受。

7.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量
抱负状况(Target Condition)
1.引线脚侧面,脚跟吃锡良好
2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。
3.引线脚轮廓清晰可见

允收状况(Accept Condition)
1.引线脚与板子焊垫间焊锡连接较好且呈一凹面焊锡带。
2.引线脚侧端与焊垫间呈现稍凸焊锡带。
3.引线脚轮廓可见。

拒收状况(Reject Condition)

1.焊锡带延伸过引线脚顶部(MI)。
2.引线脚轮廓模糊不清(MI)。
3. 以上缺陷任何一种都不能接受。

7.10鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量

A
B
D
C
抱负状况(Target Condition)
脚跟焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间中心点。
注：Ａ：引线上弯顶部
　 Ｂ：引线上弯底部
　 Ｃ：引线下弯顶部
　 Ｄ：引线下弯底部

允收状况(Accept Condition)

脚跟焊锡带已延伸到引线上弯曲处底部(B)。

拒收状况(Reject Condition)

脚跟焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收(MI)。
沾锡角超过90度

7.11 J型接脚零件焊点最小量

A
T B
抱负状况(Target Condition)
1.凹面焊锡带存在于引线四侧；
2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧顶部(A,B)；
3.引线轮廓清晰可见；
4.所有锡点表面皆吃锡良好。

允收状况(Accept Condition)

1.焊锡带存在于引线三侧
2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧50%以上(h≧1/2T)。

h≧1/2T

拒收状况(Reject Condition)
1.焊锡带存在于引线三侧如下(MI)。
2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧50%如下(h<1/2T)(MI)。
3. 以上缺陷任何一种都不能接受。

h<1/2T

7.12 J型接脚零件焊点最大量工艺水平点
抱负状况(Target Condition)
1.凹面焊锡带存在于引线四侧。
2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧顶部(A,B)。
3.引线轮廓清晰可见。
4.所有锡点表面皆吃锡良好。

A
B

允收状况(Accept Condition)

1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处上方,但在组件本体下方；
2.引线顶部轮廓清晰可见。

拒收状况(Reject Condition)
1.焊锡带接触到组件本体(MI)；
2.引线顶部轮廓不清晰(MI)；
3.锡突出焊垫边(MI)；
4.以上缺陷任何一种都不能接受。

7.13芯片状(Chip)零件最小焊点(三面或五面焊点)
抱负状况(Target Condition)
1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部2/3H以上；
2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。

H

允收状况(Accept Condition)
1.焊锡带延伸到芯片端电极高度25%以上。(Y≧1/4H)

2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫距离为芯片高度25%以上。
(X≧1/4H)

Y≧1/4 H

X≧1/4 H

拒收状况(Reject Condition)
1.焊锡带延伸到芯片端电极高度25%如下(MI)。　(Y＜1/4H)
2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫端距离为芯片高度25%如下(MI)。　(X＜1/4H)
3.以上缺陷任何一种都不能接受 。

Y<1/4 H

X<1/4 H

7.14芯片状(Chip)零件最大焊点(三面或五面焊点)

H
抱负状况(Target Condition)
1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部2/3H以上。
2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。

允收状况(Accept Condition)
1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部；
2.锡未延伸到芯片端电极顶部上方；
3.锡未延伸出焊垫端；
4.可看出芯片顶部轮廓。

拒收状况(Reject Condition)
1.锡已超越到芯片顶部上方(MI)；
2.锡延伸出焊垫端(MI)；
3.看不到芯片顶部轮廓(MI)；
4.以上缺陷任何一种都不能接受。

7.15焊锡性问题 (锡珠、锡渣)

抱负状况(Target Condition)

无任何锡珠、锡渣残留于PCB

允收状况(Accept Condition)
1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L≦5mil。　(D,L≦5mil)
2.不易被剥除者,直径D或长度
　L ≦10mil。 (D,L≦10mil)

可被剥除者D≦ 5mil
不易被剥除者L≦ 10mil

拒收状况(Reject Condition)
1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L＞5mil(MI)。 (D,L＞5mil)
2.不易被剥除者,直径D或长度
L＞10mil(MI)。　 (D,L＞10mil) 　
3.以上缺陷任何一种都不能接受。

可被剥除者D＞ 5mil
不易被剥除者L＞ 10mil

7.16卧式零件组装方向与极性
抱负状况(Target Condition)
1.零件对的组装于两锡垫中央；
2.零件文字印刷标示可辨识；
3.非极性零件文字印刷辨识排
列方向统一。（由左至右，或
由上至下）

+

R1
C1
Q1
R2
D2

允收状况(Accept Condition)
1.极性零件与多脚零件组装对的。
2.组装后,能辨识出零件极性符号。
3.所有零件按规格原则组装于对的位置。
4.非极性零件组装位置对的，但文字印刷辨示排列方向未统一(R1,R2)。
+

R1
C1
Q1
R2
D2

拒收状况(Reject Condition)
1.使用错误零件规格(错件)(MA)。
2.零件插错孔(MA)。
3.极性零件组装极性错误(MA)(极反)。
4.多脚零件组装错误位置(MA)。
5.零件缺组装(MA)。(缺件)
6.以上缺陷任何一种都不能接受。
+

C1 +
D2
R2
Q1

7.17立式零件组装方向与极性
抱负状况(Target Condition)

1. 无极性零件文字标示辨识由上至下。
2. 极性文字标示清晰。

1000μF
6.3F
+

-
-
-
+
10μ
16
+
● 332J

1000μF
6.3F
+

-
-
-
+
10μ
16
+
● 332J
允收状况(Accept Condition)

1.极性零件组装于对的位置。
2.可辨识出文字标示与极性。

1000μF
6.3F

+
+
+
-
-
-
+
J233 ●
拒收状况(Reject Condition)
1.极性零件组装极性错误(MA)。
(极性反)
2.无法辨识零件文字标示(MA)。
3.以上缺陷任何一种都不能接受。

7.18零件脚长度原则

抱负状况(Target Condition)
1.插件零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度原则。
2.零件脚长度以 L 计算方式 :
需从PCB沾锡面为衡量基准，
可目视零件脚出锡面为基准。

允收状况(Accept Condition)
1.不须剪脚零件脚长度,目视零件脚露出锡面；
2.须剪脚零件脚长度下限原则(Lmin)为可目视零件脚出锡面为基准；
3.零件脚最长长度(Lmax)低于 2.5mm。(L≦2.5mm)

Lmax :L≦2.5mm Lmin :零件脚出锡面

Lmax～Lmin
L

Lmax：L＞2.5mm Lmin：零件脚未露出锡面

Lmax～Lmin
L
拒收状况(Reject Condition)
1.无法目视零件脚露出锡面(MI)；
2.Lmin长度下限原则，为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长长度＞2.5mm(MI)；(L＞2.5mm)
3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺陷影响功能(MA)；
4.以上缺陷任何一种都不能接受。

7.19卧式电子零组件(R,C,L)安装高度与倾斜
+

抱负状况(Target Condition)

1.零件平贴于机板表面；
2.浮高鉴定量测应以PCB零件面与零件基座最低点为量测根据。

倾斜/浮高Lh≦0.8 mm
倾斜Wh≦0.8 mm
允收状况(Accept Condition)

1.量测零件基座与PCB零件面最大距离须≦0.8mm；　(Lh≦0.8mm)
2.零件脚不折脚、无短路。

Wh Lh

拒收状况(Reject Condition)
1.量测零件基座与PCB零件面最大距离＞0.8mm(MI)；(Lh＞0.8mm)
2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺陷影响功能(MA)；
3.以上缺陷任何一种都不能接受。

倾斜/浮高Lh＞0.8 mm
倾斜Wh＞0.8 mm

7.20立式电子零组件浮件
抱负状况(Target Condition)

1.零件平贴于机板表面；
2.浮高与倾斜鉴定量测应以PCB零件面与零件基座最低点为量测根据。

1000μF
6.3F

-
-
-
10μ
16
+

允收状况(Accept Condition)

1.浮高≦1.0mm；　(Lh≦1.0mm)

2.锡面可见零件脚出孔；
3.无短路。
1000μF
6.3F

Lh≦1mm Lh ≦1mm

-
-
-
10μ
16
+

1000μF
6.3F

Lh＞1mm Lh ＞1mm

-
-
-
10μ
16
+
拒收状况(Reject Condition)
1.浮高＞1.0mm(MI)； (Lh＞1.0mm)
2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺陷影响功能(MA)；
3.短路(MA)；
4.以上任何一种缺陷都不能接受。

7.21机构零件(Jumper Pins,Box Header)浮件
抱负状况(Target Condition)
1.零件平贴于PCB零件面；
2.无倾斜浮件现象；
3.浮高与倾斜鉴定量测应以PCB零件面与零件基座最低点为量测根据。

允收状况(Accept Condition)

1.浮高≦0.2；(Lh≦0.2mm)
2.锡面可见零件脚出孔且无短路。

Lh≦0.2mm

拒收状况(Reject Condition)
1.浮高＞0.2mm(MI)；(Lh＞0.2mm)
2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺陷影响功能(MA)；
3.短路(MA)；
4.以上任何一种缺陷都不能接受。

Lh＞0.2mm

7.22机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观（1）

D
抱负状况(Target Condition)

1.PIN排列直立；
2.无PIN歪与变形不良。

允收状况(Accept Condition)

1.PIN(撞)歪限度≦1PIN厚度；
(X≦D)

2.PIN高低误差≦0.5mm。

PIN高低误差≦0.5mm
PIN歪限度
X ≦ D

拒收状况(Reject Condition)
1.PIN(撞)歪限度＞1PIN厚度
(MI)；(X>D)
2.PIN高低误差＞0.5mm(MI)；
3.其配件装不入或功能失效(MA)；
4.以上缺陷任何一种都不能接受。

PIN高低误差＞0.5mm
PIN歪限度
X ＞ D

7.23机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(2)

抱负状况(Target Condition)
1．PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象；
2．PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。

拒收状况(Reject Condition)

由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象 (MA) 。

PIN扭转.扭曲不良现象

拒收状况(Reject Condition)
1.连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象(MA)；
2.PIN变形、上端成蕈状不良现象(MA)；
3.W以上缺陷任何一种都不能接受。

PIN有毛边、表层电镀不良现象
PIN变形、上端
成蕈状不良现象

7.24零件脚折脚、未入孔、未出孔

抱负状况(Target Condition)
1.应有零件脚出焊锡面，无零件脚折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺陷；
2.零件脚长度符合原则。

拒收状况(Reject Condition)

零件脚折脚、未入孔、缺件等缺陷影响功能(MA)。

拒收状况(Reject Condition)

零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能 (MI)。

7.25零件脚与线路间距

抱负状况(Target Condition)

零件如需弯脚方向应与所在位 置PCB线路平行。

允收状况(Accept Condition)

需弯脚零件脚尾端和相邻PCB线路间距 D≧ 0.05mm (2 mil)。

D≧0.05mm
( 2 mil )

拒收状况(Reject Condition)
1.需弯脚零件脚尾端和相邻PCB线路间距 D＜0.05mm (