PCBA外观检验统一标准.doc

XXXXXXX有限公司
XXXXXX electron detecting technology co.,ltd

PCBA外观检查原则

编 制：
审 核：
批 准：
分发号：

年 月 日 发布 年 月 日 实行

修 订 履 历
序 号
修 订 详 情
修 订 人
修订日期
1
初次发行
罗海军

分 发 清 单
持有部门
数量
分发号
持有部门
数量
分发号
生产部

01
市场部

07
品质部

02
销售部

08
采购部

03
技术服务部

09
研发部

04
人事部

10
测试部

05
行政部

11
总工办

06
财务部

12

一、 目 Purpose:
建立PCBA外观检查原则，为生产过程作业以及产品质量保证提供指引。

二、 合用范畴 Scope:

1、本原则通用于我司生产任何产品PCBA外观检查（在无特殊规定状况外）。涉及公司内部生产和发外加工产品。
2、特殊规定是指：因零件特性，或其他特殊需求，PCBA原则可加以恰当修订，其有效性应超越通用型外观原则。

三、 定义 Definition:
1、原则
【允收原则】 (Accept Criterion)：允收原则为涉及抱负状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【抱负状况】 (Target Condition)：此组装情形接近抱负与完美组装成果。能有良好组装可靠度，鉴定为抱负状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近抱负状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，鉴定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合原则，其有也许影响产品功能性，但基于外观因素以维持我司产品竞争力，鉴定为拒收状况。
2、缺陷定义
【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以导致人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全缺陷，称为致命缺陷，以CR表达。
【重要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品实质功能上已失去实用性或导致可靠度减少，产品损坏、功能不良称为重要缺陷，以MA表达。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷使用性能，实质上并无减少其实用性，且仍能达到所盼望目，普通为外观或机构组装上差别，以MI表达。
3、焊锡性名词解释与定义：
【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表达焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡互相接触各接线所包围角度(如附件)，普通为液体表面与其他被焊体或液体界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角不不大于90度。
【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡焊锡缩回。有时会残留极薄焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上表面特性。

四、 引用文献Reference
IPC-A-610E电子组件可接受性
五、 职责 Responsibilities:
品质部：负责本原则检查PCBA成品以及执行状况监督；
生产部：负责按照本原则进行生产、检查、维修；
六、 工作程序和规定 Procedure and Requirements
1、检查照明条件： 40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达900-1100LUX）且与检查者目距不不不大于20cm；
2、参照文献：《IPC-A-610E电子组装可接受性》Class2级原则、《xxx材料清单》、《更改告知单》及工程样板；
3、检查工具：
3.1放大镜台灯：用于对所观测物体进行放大倍数，便于人眼辨认检查仪器；
3.2塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小测试，也称厚溥规。
3.3万用表：用于测量元器件电压、电流及导通状态；
3.4电容表：用于测量电容器值；
3.5推力计：用于对测试元器件所能存受力度仪器。
3.6静电手环：用于与PCBA接触时静电防护；
4、ESD防护：生产过程中凡接触PCBA板者皆须做好静电防护办法（配带静电手环或静电手套）；
5、 检查前需确认所使用工作平台清洁且已做过ESD防护（平台接地电阻不得不大于1MΩ）。
6、本原则若与其他原则文献相冲突时，根据顺序如下：
6.1我司所提供工程文献、组装作业指引书、变更告知单等提出特殊需求；
6.2最新版本IPC-A-610E规范Class 2
6.3本规范未列举项目，概以最新版本IPC-A-610E规范Class 3为原则。
6.4若有外观原则争议时，由品质部解释与核判与否允收。
6.6涉及功能性问题时，由工程、研发部及品质某些析因素与责任单位，并于维修后由品质部复判外观与否允收。
七、名词术语
1、立碑：元器件一端离开焊盘而向上斜立或直立现象；
2、桥联或短路：两个或两个以上不应相连接之焊点间焊锡相连，或焊点焊料与相邻导线相连不良现象；
3、偏移：元件焊盘平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件中心线和焊盘中心线为基准）
3.1横向（水平）偏移：元件沿焊盘中心线垂直方向移动为横向偏移,又叫侧面偏移；如下图A
3.2纵向（垂直）偏移：元件沿焊盘中心线平行方向移动为纵向偏移,又叫末端偏移；如下图B
3.3旋转偏移：元件中心线与焊盘中心线呈一定夹角（Θ）为旋转偏移；又叫移位；
4、空焊：是指元件可焊端没有与焊盘相连接组装现象；
5、反向：是指有极性元件焊接时方向错误；
6、错件；规定位置所焊接元件型号与材料清单规定不符；
7、少件：指规定有元件位置未焊接元件；
8、露铜：PCBA/PCB表面绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外现象；
9、起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀变形现象；
10、锡孔；反映过炉后元件焊点上有吹孔、针孔现象；
11、锡裂：焊锡表面浮现裂纹；
12、堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。
13、翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形；
14、侧立：指元件焊接端侧面直接焊接；
15、虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会浮现接触不良，时断时通；
16、反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法辨认其品名、规格丝印字体；
17、冷焊/不熔锡：指焊点表面无光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果；
18、少锡：指元件焊盘锡量偏少；
19、多件：指PCB上不规定有元件位置贴有元件；
20、锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺；
21、锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物；
22、断路：指元件或PCBA线路中间断开；
图示 :沾锡角(接触角)衡量
沾锡角
熔融焊锡面
被焊物表面

插件孔
沾锡角
抱负焊点呈凹锥面
23、 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面现象；
八、附录 Appendix:
7.1沾锡性鉴定图示
7.1.1沾锡性鉴定
角度如右图5-1中，
所示沾锡角不应大
于90°

w
w

抱负状况(Target Condition)
芯片状零件恰能座落在焊垫中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。
1.
注:此原则合用于三面或五面芯片状零件

7.2芯片状(Chip)零件对准度 (组件X方向)

允收状况(Accept Condition)

零件横向超过焊垫以外，但尚未不不大于其零件宽度50%。
(X≦1/2W)
2.

X≦1/2W X≦1/2W

X≦1/2W　　　　　 X≦1/2W

X>1/2W　　 X>1/2W

X≦1/2W　　　　　 X≦1/2W

拒收状况(Reject Condition)

零件已横向超过焊垫，不不大于零件宽度50%(MI)。
(X>1/2W)
以上缺陷不不大于或等于一种就拒收。

7.3芯片状(Chip)零件对准度 (组件Y方向)

W W

W W

抱负状况(Target Condition)
芯片状零件恰能座落在焊垫中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。
3.
注:此原则合用于三面或五面芯片状零件

允收状况(Accept Condition)
1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度25%以上。　(Y1 ≧1/4W)
2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 ≧5mil)

Y2≧5mil
Y1 ≧1/4W

330
Y1＜1/4W
Y2＜5mil
拒收状况(Reject Condition)
1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度25% (MI)。 (Y1＜1/4W)
2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫局限性 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil)
3. 以上缺陷不不大于或等于一种就拒收。

7.4圆筒形（Cylinder）零件对准度
抱负状况(Target Condition)

组件〝接触点〞在焊垫中心

注：为明了起见,焊点上锡已省去。

D

允收状况(Accept Condition)
1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%如下。(Y≦1/3D)
2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径33%以上。(X1≧1/3D)
3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。

Y≦1/3D
Y≧1/3D

　X2≧0mil 　　　X1 ≧0mil

拒收状况(Reject Condition)
1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。
(Y＞1/3D)
2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径33%以上(MI) 。(X1＜1/3D)
3. 金属封头横向滑出焊垫。
4. 以上缺陷不不大于或等于一种就拒收。
Y＞1/3D

Y＞1/3D

X2＜0mil　　　X1 ＜0mil

7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面对准
抱负状况(Target Condition)

各接脚都能座落在各焊垫中央，而未发生偏滑。

W　 S

允收状况(Accept Condition)
1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外接脚，尚未超过接脚自身宽度1/2W。(X≦1/2W )
2.偏移接脚边沿与焊垫外缘垂直距离≧5mil。

　　 X≦1/2W S≧5mil

X>1/2W S＜5mil
拒收状况(Reject Condition)
1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外接脚，已超过接脚自身宽度1/2W
(MI)。(X＞1/2W )
2.偏移接脚边沿与焊垫外缘垂直距离＜5mil (0.13mm)(MI)。(S＜5mil)
3.以上缺陷不不大于或等于一种就拒收。

7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾对准度
抱负状况(Target Condition)

各接脚都能座落在各焊垫中央，而未发生偏滑。

W W

允收状况(Accept Condition)

各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。

已超过焊垫侧端外缘
拒收状况(Reject Condition)

各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。

7.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟对准度
抱负状况(Target Condition)

各接脚都能座落在各焊垫中央，而未发生偏滑。

X≧W W

X ≧W W
允收状况(Accept Condition)

各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫宽度，至少保有一种接脚宽度(X≧W)。

拒收状况(Reject Condition)

各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫宽度，已不大于接脚宽度(X<W)(MI)。

X<W W

　　　　　S

W
抱负状况(Target Condition)

各接脚都能座落在各焊垫中央，而未发生偏滑。
7.8 J型脚零件对准度

允收状况(Accept Condition)
1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外接脚，尚未超过接脚自身宽度1/2W。(X≦1/2W )
2.偏移接脚边沿与焊垫外缘垂直距离≧5mil (0.13mm)以上。
(S≧5mil)

　　S≧5mil

X≦1/2W

拒收状况(Reject Condition)
1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外接脚，已超过接脚自身宽度1/2W(MI)。(X＞1/2W )
2.偏移接脚边沿与焊垫外缘垂直距离＜5mil(0.13mm)如下(MI)。(S＜5mil)
3. 以上缺陷不不大于或等于一种就拒收。

S<5mil

X >1/2W

7.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量
抱负状况(Target Condition)
1.引线脚侧面,脚跟吃锡良好
2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。
3.引线脚轮廓清晰可见

允收状况(Accept Condition)
1.引线脚与板子焊垫间焊锡，连接较好且呈一凹面焊锡带。
2.锡少，连接较好且呈一凹面焊锡带。
3.引线脚底边与板子焊垫间焊锡带至少涵盖引线脚95%以上。

拒收状况(Reject Condition)
1.引线脚底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。
2.引线脚底边和板子焊垫间焊锡带未涵盖引线脚95%以上(MI)。
3. 以上缺陷任何一种都不能接受。

7.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量
抱负状况(Target Condition)
1.引线脚侧面,脚跟吃锡良好
2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。
3.引线脚轮廓清晰可见

允收状况(Accept Condition)
1.引线脚与板子焊垫间焊锡连接较好且呈一凹面焊锡带。
2.引线脚侧端与焊垫间呈现稍凸焊锡带。
3.引线脚轮廓可见。

拒收状况(Reject Condition)

1.焊锡带延伸过引线脚顶部(MI)。
2.引线脚轮廓模糊不清(MI)。
3. 以上缺陷任何一种都不能接受。

7.10鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量

抱负状况(Target Condition)
脚跟焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间中心点。
注：Ａ：引线上弯顶部
　Ｂ：引线上弯底部
　Ｃ：引线下弯顶部
　Ｄ：引线下弯底部

A
B
D
C

允收状况(Accept Condition)

脚跟焊锡带已延伸到引线上弯曲处底部(B)。

拒收状况(Reject Condition)

脚跟焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收(MI)。
沾锡角超过90度

7.11 J型接脚零件焊点最小量

A
T B
抱负状况(Target Condition)
1.凹面焊锡带存在于引线四侧；
2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧顶部(A,B)；
3.引线轮廓清晰可见；
4.所有锡点表面皆吃锡良好。

允收状况(Accept Condition)

1.焊锡带存在于引线三侧
2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧50%以上(h≧1/2T)。

h≧1/2T

拒收状况(Reject Condition)
1.焊锡带存在于引线三侧如下(MI)。
2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧50%如下(h<1/2T)(MI)。
3. 以上缺陷任何一种都不能接受。

h<1/2T

7.12 J型接脚零件焊点最大量工艺水平点

A
B
抱负状况(Target Condition)
1.凹面焊锡带存在于引线四侧。
2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧顶部(A,B)。
3.引线轮廓清晰可见。
4.所有锡点表面皆吃锡良好。

允收状况(Accept Condition)

1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处上方,但在组件本体下方；
2.引线顶部轮廓清晰可见。

拒收状况(Reject Condition)
1.焊锡带接触到组件本体(MI)；
2.引线顶部轮廓不清晰(MI)；
3.锡突出焊垫边(MI)；
4.以上缺陷任何一种都不能接受。

抱负状况(Target Condition)
1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部2/3H以上；
2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。

7.13芯片状(Chip)零件最小焊点(三面或五面焊点)

H

允收状况(Accept Condition)
1.焊锡带延伸到芯片端电极高度25%以上。(Y≧1/4H)

2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫距离为芯片高度25%以上。
(X≧1/4H)

Y≧1/4 H

X≧1/4 H

Y<1/4 H

X<1/4 H

拒收状况(Reject Condition)
1.焊锡带延伸到芯片端电极高度25%如下(MI)。　(Y＜1/4H)
2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫端距离为芯片高度25%如下(MI)。　(X＜1/4H)
3.以上缺陷任何一种都不能接受。

7.14芯片状(Chip)零件最大焊点(三面或五面焊点)
抱负状况(Target Condition)
1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部2/3H以上。
2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。

H

允收状况(Accept Condition)
1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部；
2.锡未延伸到芯片端电极顶部上方；
3.锡未延伸出焊垫端；
4.可看出芯片顶部轮廓。

拒收状况(Reject Condition)
1.锡已超越到芯片顶部上方(MI)；
2.锡延伸出焊垫端(MI)；
3.看不到芯片顶部轮廓(MI)；
4.以上缺陷任何一种都不能接受。

7.15焊锡性问题 (锡珠、锡渣)
抱负状况(Target Condition)

无任何锡珠、锡渣残留于PCB

允收状况(Accept Condition)
1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L≦5mil。　(D,L≦5mil)
2.不易被剥除者,直径D或长度
　L ≦10mil。 (D,L≦10mil)

可被剥除者D≦ 5mil
不易被剥除者L≦ 10mil

拒收状况(Reject Condition)
1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L＞5mil(MI)。 (D,L＞5mil)
2.不易被剥除者,直径D或长度
L＞10mil(MI)。　 (D,L＞10mil) 　
3.以上缺陷任何一种都不能接受。

可被剥除者D＞ 5mil
不易被剥除者L＞ 10mil

7.16卧式零件组装方向与极性
抱负状况(Target Condition)
1.零件对的组装于两锡垫中央；
2.零件文字印刷标示可辨识；
3.非极性零件文字印刷辨识排
列方向统一。（由左至右，或
由上至下）

+

R1
C1
Q1
R2
D2

允收状况(Accept Condition)
1.极性零件与多脚零件组装对的。
2.组装后,能辨识出零件极性符号。
3.所有零件按规格原则组装于对的位置。
4.非极性零件组装位置对的，但文字印刷辨示排列方向未统一(R1,R2)。
+

R1
C1
Q1
R2
D2

拒收状况(Reject Condition)
1.使用错误零件规格(错件)(MA)。
2.零件插错孔(MA)。
3.极性零件组装极性错误(MA)(极反)。
4.多脚零件组装错误位置(MA)。
5.零件缺组装(MA)。(缺件)
6.以上缺陷任何一种都不能接受。
+

C1 +
D2
R2
Q1

抱负状况(Target Condition)

1. 无极性零件文字标示辨识由上至下。
2. 极性文字标示清晰。

1000μF
6.3F
+

-
-
-
+
10μ
16
+
● 332J
7.17立式零件组装方向与极性

允收状况(Accept Condition)

1.极性零件组装于对的位置。
2.可辨识出文字标示与极性。

1000μF
6.3F
+

-
-
-
+
10μ
16
+
● 332J

拒收状况(Reject Condition)
1.极性零件组装极性错误(MA)。
(极性反)
2.无法辨识零件文字标示(MA)。
3.以上缺陷任何一种都不能接受。
1000μF
6.3F

+
+
+
-
-
-
+
J233 ●

7.18零件脚长度原则
抱负状况(Target Condition)
1.插件零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度原则。
2.零件脚长度以 L 计算方式 :
需从PCB沾锡面为衡量基准，
可目视零件脚出锡面为基准。

Lmax :L≦2.5mm Lmin :零件脚出锡面

Lmax～Lmin
L
允收状况(Accept Condition)
1.不须剪脚零件脚长度,目视零件脚露出锡面；
2.须剪脚零件脚长度下限原则(Lmin)为可目视零件脚出锡面为基准；
3.零件脚最长长度(Lmax)低于2.5mm。(L≦2.5mm)

拒收状况(Reject Condition)
1.无法目视零件脚露出锡面(MI)；
2.Lmin长度下限原则，为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长长度＞2.5mm(MI)；(L＞2.5mm)
3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺陷影响功能(MA)；
4.以上缺陷任何一种都不能接受。

Lmax：L＞2.5mm Lmin：零件脚未露出锡面

Lmax～Lmin
L

7.19卧式电子零组件(R,C,L)安装高度与倾斜
抱负状况(Target Condition)

1.零件平贴于机板表面；
2.浮高鉴定量测应以PCB零件面与零件基座最低点为量测根据。

+

倾斜/浮高Lh≦0.8 mm
倾斜Wh≦0.8 mm
允收状况(Accept Condition)

1.量测零件基座与PCB零件面最大距离须≦0.8mm；　(Lh≦0.8mm)
2.零件脚不折脚、无短路。

Wh Lh

拒收状况(Reject Condition)
1.量测零件基座与PCB零件面最大距离＞0.8mm(MI)；(Lh＞0.8mm)
2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺陷影响功能(MA)；
3.以上缺陷任何一种都不能接受。

倾斜/浮高Lh＞0.8 mm
倾斜Wh＞0.8 mm

允收状况(Accept Condition)

1.浮高≦1.0mm；　(Lh≦1.0mm)

2.锡面可见零件脚出孔；
3.无短路。
抱负状况(Target Condition)

1.零件平贴于机板表面；
2.浮高与倾斜鉴定量测应以PCB零件面与零件基座最低点为量测根据。

1000μF
6.3F

-
-
-
10μ
16
+
7.20立式电子零组件浮件

1000μF
6.3F

Lh≦1mm Lh ≦1mm

-
-
-
10μ
16
+

拒收状况(Reject Condition)
1.浮高＞1.0mm(MI)； (Lh＞1.0mm)
2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺陷影响功能(MA)；
3.短路(MA)；
4.以上任何一种缺陷都不能接受。
1000μF
6.3F

Lh＞1mm Lh ＞1mm

-
-
-
10μ
16
+

7.21机构零件(Jumper Pins,Box Header)浮件

抱负状况(Target Condition)
1.零件平贴于PCB零件面；
2.无倾斜浮件现象；
3.浮高与倾斜鉴定量测应以PCB零件面与零件基座最低点为量测根据。

Lh≦0.2mm
允收状况(Accept Condition)

1.浮高≦0.2；(Lh≦0.2mm)
2.锡面可见零件脚出孔且无短路。

拒收状况(Reject Condition)
1.浮高＞0.2mm(MI)；(Lh＞0.2mm)
2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺陷影响功能(MA)；
3.短路(MA)；
4.以上任何一种缺陷都不能接受。

Lh＞0.2mm

7.22机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观（1）
抱负状况(Target Condition)

1.PIN排列直立；
2.无PIN歪与变形不良。

D

允收状况(Accept Condition)

1.PIN(撞)歪限度≦1PIN厚度；
(X≦D)

2.PIN高低误差≦0.5mm。

PIN高低误差≦0.5mm
PIN歪限度
X ≦ D

拒收状况(Reject Condition)
1.PIN(撞)歪限度＞1PIN厚度
(MI)；(X>D)
2.PIN高低误差＞0.5mm(MI)；
3.其配件装不入或功能失效(MA)；
4.以上缺陷任何一种都不能接受。

PIN高低误差＞0.5mm
PIN歪限度
X ＞ D

抱负状况(Target Condition)
1．PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象；
2．PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。

7.23机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(2)

拒收状况(Reject Condition)

由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象 (MA) 。

PIN扭转.扭曲不良现象

PIN有毛边、表层电镀不良现象
PIN变形、上端
成蕈状不良现象
拒收状况(Reject Condition)
1.连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象(MA)；
2.PIN变形、上端成蕈状不良现象(MA)；
3.W以上缺陷任何一种都不能接受。

7.24零件脚折脚、未入孔、未出孔

抱负状况(Target Condition)
1.应有零件脚出焊锡面，无零件脚折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺陷；
2.零件脚长度符合原则。

拒收状况(Reject Condition)

零件脚折脚、未入孔、缺件等缺陷影响功能(MA)。

拒收状况(Reject Condition)

零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能 (MI)。

抱负状况(Target Condition)

零件如需弯脚方向应与所在位置PCB线路平行。

7.25零件脚与线路间距

允收状况(Accept Condition)

需弯脚零件脚尾端和相邻PCB线路间距 D≧0.05mm (2 mil)。

D≧0.05mm
( 2 mil )

拒收状况(Reject Condition)
1.需弯脚零件脚尾端和相邻PCB线路间距D＜0.05mm (2 mil)(MI)；
2.需弯脚零件脚尾端与相邻其他导体短路(MA)；
3.以上缺陷任何一种都不能接受。

D＜0.05mm
( 2 mil )

7.26零件破损(1)
+

抱负状况(Target Condition)
1.没有明显破裂，内部金属组件外露；
2.零件脚与封装体处无破损；
3.封装体表皮有轻微破损；
4.文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。

+

拒收状况(Reject Condition)

1.零件脚弯曲变形(MI)；
2.零件脚伤痕,凹陷(MI)；
3.零件脚与封装本体处破裂(MA)。

拒收状况(Reject Condition)
1.零件体破损，内部金属组件外露(MA)；
2.零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)；
3.无法辨识极性与规格(MA)；
4.以上 缺陷任何一种都不能接受。

+

7.27零件破损(2)