盲埋孔设计标准规范.doc
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1、盲埋孔設計原則一、四層板:(A)明:L1-2、L3-4、L1-4機械鑽孔。L1L2L3L4L1L2L3L4壓合(B)明:L1-2、L3-4鐳射鑽孔。L1-4機械鑽孔。L1L2L3L4L1L2L3L4壓合二、層板:(A)明:L1-2、L5-6L2-5、L1-6鐳射鑽孔。機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L1L2L3L4L5L6L2L3L4L5壓合壓合(B)明:L1-2、L3-4、L5-6、L1-6機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L1L2L3L4L5L6壓合(C)明:L1-3、L4-6、L1-6機械鑽孔。L1L2L3L1L2L3L4L5L6L1L2L3L4L5L6壓合壓合L4L5L6(D)明:L
2、1-2、L3-6、L1-6機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L1L2L3L4L5L6L3L4L5L6壓合壓合(E)明:L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L4-5、L5-6(L4-5-6、L4-6)鐳射鑽孔。L2-5、L1-6機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L1L2L3L4L5L6L2L3L4L5壓合壓合三、八層板:(A)明:L1-2、L7-8L2-7、L1-8鐳射鑽孔。機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L7L8L1L2L3L4L5L6L7L8L2L3L4L5L6L7壓合壓合(B)明:L1-2、L7-8、L3-6、L1-8機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L7L8L1L2L3L4L
3、5L6L7L8L3L4L5L6壓合壓合(C)明:L1-4、L5-8、L1-8機械鑽孔。L1L2L3L4L1L2L3L4L5L6L7L8L1L2L3L4L5L6L7L8壓合壓合L5L6L7L8(D)明:L1-2、L3-8、L1-8機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L7L8L1L2L3L4L5L6L7L8L3L4L5L6L7L8壓合壓合(E)明:L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8)鐳射鑽孔。L2-7、L1-8機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L7L8L1L2L3L4L5L6L7L8L2L3L4L5L6L7壓合壓合(F)明:L1-2、L2-3(L
4、1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8)鐳射鑽孔。L3-6、L1-8機械鑽孔。L1L2L3L4L5L6L7L8L2L3L4L5L6L7L3L4L5L6壓合壓合L1L2L3L4L5L6L7L8壓合四、(1)線寛:3mil,間距:線到線 4 mil、線到Pad3 mil。8 mil)(2)機械鑽孔最小尺寸:8 mil。(孔邊距導體最少(3)鐳射鑽孔最小尺寸:單階4 mil(L1-2、L2-3),雙階8mil(L1-2-3、L1-3)。(4)各層Pad最小尺寸:鑽孔尺寸 + 12 mil(最少10 mil)。(5)鐳射鑽孔介電層厚限制:單階3 mil以下(L1-2、L2-
5、3)。 雙階5 mil以下(L1-2-3、L1-3)。(機械鑽孔介電層厚受限制)。 (6)內層埋孔(IVH)板厚可超過 32 mil,否則需先樹脂孔。 (7)以上為HDI基础疊構與做法,必需時可加以變化。9mm盲埋孔(二組鉚釘.二組靶)靶標位置圖9 mm10 mm10 mm9 mm10 mm9 mm第一組T/G靶標(正常T/G靶標位置向板外 10 mm)第二組T/G靶標(正常T/G靶標位置) 第一組鉚釘靶標(正常鉚釘位置) 第二組鉚釘靶標(正常鉚釘位置向板內 9 mm) 防焊、文字印刷PIN孔(依板序會產生5.6.7.8 mm同間距)內層曝光、外層曝光、文字印刷PIN孔(依板序會產生5.6.7
6、.8 mm同間距) 防焊、文字二次元測靶標層間對位靶標 噴錫掛鉤孔第一組T/G靶標(正常T/G靶標位置向板外 10 mm)第二組T/G靶標(正常T/G靶標位置向板外 5 mm) 第三組T/G靶標(正常T/G靶標位置) 第一組鉚釘靶標(正常鉚釘位置) 第二組鉚釘靶標(正常鉚釘位置向板內 9 mm-Y軸移動) 第三組鉚釘靶標(正常鉚釘位置向板內 9 mm-X軸移動) 防焊、文字印刷PIN孔(依板序會產生5.6.7.8 mm同間距)內層曝光、外層曝光、文字印刷PIN孔(依板序會產生5.6.7.8 mm同間距) 防焊、文字二次元測靶標層間對位靶標 噴錫掛鉤孔盲埋孔(三組鉚釘.三組靶)靶標位置圖9 mm
7、5 mm 5 mm9 mm5 mm 5 mm9 mm9 mm9 mm9 mm9 mm5 mm 5mm mmmmmmmm9 mmHDI範(一)號: I906455-1D0程: L3/4L2/5L2CU 0.5 OzPP 2116 HRCCL 0.13 H/H PP 2116 HRCU 0.5 OzL3/4L5(1)(2)(3)L3/4三明治。L2/5負片。L2-5機械鑽孔孔徑0.2 mm(0.25 mm), 程式:I9064551.L25(無漲縮補償值)I9064551.X25(有漲縮補償值)。埋孔電鍍條件:12 ASF x 60分(孔銅0.6 mil)。機械鑽孔上 Pad Ring 最少3.5
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