电磁屏蔽性结构设计标准规范.doc
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1、电磁屏蔽性构造设计规范摘录一定义:在有屏蔽体时,被屏蔽空间内某点场强与没有屏蔽体时该点场强比值。以dB为单位表达屏蔽级别分类:级别30230MHz屏蔽效能(dB)2301000MHz屏蔽效能(dB)1E20102D30203C40304B50405A6050屏蔽效能规格规定举例:设计规格书列举方式:30230MHz:30dB;2301000MHz:20dB;普通低频段比高频段高1015,也可写成301000MHz:20 dB。二惯用屏蔽材料压缩量:导电材料推荐压缩量导电布40%60%簧片30%60%导电橡胶15%25%FIP点胶15%25%金属导电丝网30%60%三惯用屏蔽材料屏蔽效能及设计参
2、数:代码原始高度(mm)推荐设计间隙(mm)压缩后高度(mm)安装方式屏蔽效能EMIS-D011.50.80.61.0背胶40dB/1GHzEMIS-D023.01.61.22.1背胶40dB/1GHzEMIS-D032.01.20.81.4背胶40dB/1GHzEMIS-D043.62.01.22.5背胶40dB/1GHzEMIS-D059.84.54.05.0背胶40dB/1GHzEMIS-D062.70.52.02.2背胶40dB/1GHzEMIS-D071.00.50.40.6背胶40dB/1GHzEMIS-D081.00.50.40.6背胶40dB/1GHzEMIS-D094.02.
3、01.62.4背胶40dB/1GHzEMIS-D106.44.03.54.5背胶40dB/1GHzEMIS-D113.21.51.22.0背胶40dB/1GHzEMIS-H015.83.01.54.5背胶50dB/1GHzEMIS-H023.62.41.83.0背胶50dB/1GHzEMIS-H032.81.91.62.2背胶50dB/1GHzEMIS-H040.80.30.10.6背胶40dB/1GHzEMIS-H050.80.30.10.6背胶40dB/1GHzEMIS-H062.8/1.82.2卡装40dB/1GHzEMIS-H072.8/1.82.2卡装40dB/1GHzEMIS-H0
4、83.50.5/卡装25dB/1GHzEMIS-H093.50.3/卡装25dB/1GHzEMIS-S019.526.54.88.7背胶25dB/1GHzEMIS-S029.526.54.88.7背胶25dB/1GHzEMIS-X011.020.70.60.85安装槽20dB/1GHzEMIS-X023.412.62.32.9安装槽20dB/1GHzEMIS-X031.150.80.61.0安装槽20dB/1GHzEMIS-X041.150.80.61.0安装槽20dB/1GHzEMIS-X052.031.61.51.7安装槽20dB/1GHzEMIS-X068.05.04.55.5安装槽20
5、dB/1GHz四紧固方式缝隙搭边深度值超过30mm时,作用不明显;推荐缝隙搭边深度:1525mm。五局部开孔定义:数量不多开孔依照经验:开口最大尺寸不大于电磁波波长1/20时,屏蔽效能20 dB;开口最大尺寸不大于电磁波波长1/50时,屏蔽效能30 dB。例如:屏蔽效能为20 dB/1GHz时,局部开孔最大尺寸应不大于15mm。一 提高缝隙屏蔽效能可采用如下几种办法:增长缝隙深度、减小缝隙最大长度尺寸、减小缝隙中紧固点间距、增强基材刚性和表面光洁度。二 影响穿孔金属板屏蔽效能最大因素是开孔最大尺寸,另一方面是孔深,影响最小是孔间距。三 针对电缆穿透问题,可采用:在电缆出屏蔽体时增长滤波,或采用
6、屏蔽电缆,同步屏蔽电缆屏蔽层与屏蔽体之间要良好电接触。四 屏蔽方案1. 机柜屏蔽:成本较高,由于缺陷较多,屏蔽效能普通不能做到太高。2. 插箱/子架屏蔽:对于屏蔽电缆接地和增长滤波都比较以便,适合大量出线产品。3. 单板/模块屏蔽:构造复杂,成本较高,对散热不利。4. 单板局部屏蔽:在无线产品中较常用,重要通过安装屏蔽盒实现,实现较容易。原则上,最接近辐射源屏蔽办法是最有效和最经济;普通说,屏蔽需求导致构造件成本增长10%20%左右。五 缝隙屏蔽设计1. 紧固点连接缝隙屏蔽效能最重要影响因素是缝隙最大尺寸和缝隙深度,减小紧固点间距、增长连接零件刚性。2. 增长缝隙深度单排紧固时缝隙深度超过30
7、mm后屏蔽效能差别就不明显,普通推荐值为1525mm。增长缝隙深度可采用某些迷宫或嵌入式构造,或采用双排紧固点方式(最佳将两排紧固点错开分布)。3. 紧固点间距下表是按照DKBA0.460.0031屏蔽效能测试办法得出单排紧固点缝隙在不同间距下屏蔽效能,测试样品T=1.5mm,大小600600mm。在选取紧固点间距时应当参照该表推荐数据,并依照实际构造形式进行一定调节510mm。表1 单排紧固点距离推荐值构造形式缝隙深度L(mm)屏蔽效能(E)10dB/1GHz屏蔽效能(D)20dB/1GHz屏蔽效能(C)30dB/1GHz板与板直接连接251408045板与板折弯90后连接251509055
8、板与型材或压铸件连接2517011075型材或压铸件之间连接2517011075板与型材连接特例1520180110802520012090表2 双排紧固点距离D推荐值缝隙深度L(mm)屏蔽效能(D)20dB/1GHz屏蔽效能(C)30dB/1GHz30120805015010070180120图:双排紧固六 屏蔽材料选用惯用屏蔽材料表3 导电布华为代码截面形状截面尺寸(mm)备注EMIS-D01半椭圆形宽3.8,高1.5EMIS-D02方形宽3.0,高3.0EMIS-D03腰形宽4.0,高2.0EMIS-D04半椭圆形宽6.4,高3.6EMIS-D05C形宽10.7,高9.8惯用于机柜门、子
9、架门等需要较大压缩量屏蔽场合EMIS-D06半圆形宽4.3,高2.7用于1英寸以上宽度型材面板屏蔽EMIS-D07矩形宽3.0,高1.0EMIS-D08矩形宽7.0,高1.0EMIS-D09半椭圆形宽11.0,高4.0EMIS-D10半圆形宽9.5,高6.4EMIS-D11矩形宽9.5,高3.2表4 簧片华为代码截面形状外形尺寸(mm)备注EMIS-H01指形宽15.2,高5.8铍铜簧片,用于高屏蔽效能规定机柜EMIS-H02指形宽9.4,高3.6铍铜簧片,用于高屏蔽效能规定机柜EMIS-H03指形宽7.1,高2.8铍铜簧片,用于高屏蔽效能规定机箱EMIS-H04锯齿形宽5.8,高0.8铍铜簧
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