华硕公司内部的PCB设计规范模板.doc

華碩電腦 □指示 □報告 □連絡
收文單位：左列各單位
發文字號： MT-8-2-0037
發文單位：製造處技術中心
發文日期： 88.7.12
事 由： PCB Layout Rule Rev1.70
-------料號------------------品名規格------------------供應商--------
ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4, R&D5, R&D6)

1. 問題描述(PROBLEM DESCRIPTION)
為確保產品之製造性, R&D在設計階段必須遵照Layout相關規範, 以利製造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計而重工之浪費.
“PCB Layout Rule” Rev1.60 (發文字號： MT-8-2-0029)發文後, 还有訂定不足之處, 經補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70.

PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所表示, 其中分為:
(1) ”PCB LAYOUT 基础規範”:為R&D Layout時必須遵守事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.
(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合錫偷可降低短路及錫球.
(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提升量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.
(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良主因,故製造期望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造需求, 提升自動置件百分比.
(5) “零件包裝建議規範”:,零件taping包裝時, taping公差尺寸規範,以降低拋料率.

°負責人： 林士棠. 完成日期： 88.7.12

傳閱單位
TO
CC
簽 名
製造處

技術中心
ü

工程中心
ü

專案室
ü

資材中心
ü

採購課
ü

物管課
ü

機構部
ü

台北廠

SMT
ü

DIP
ü

IQC
ü

龜山廠

SMT
ü

DIP
ü

IQC
ü

蘆竹廠

SMT
ü

DIP
ü

南崁廠

DIP
ü

研發處

研一部
ü

研二部
ü

研二部(LAYOUT)
ü

研四部
ü

研五部
ü

研六部
ü

品保中心
ü

主 辦

經 副理
發文單位

內部傳閱收文單位

中国最大资料库下载

PCB LAYOUT 基础規範

項次
項目
備註
DIP過板方向
I/O
輸送帶
長邊
SMT過板方向
短
邊
1
通常PCB過板方向定義：
ü PCB在SMT生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB長邊為SMT輸送帶夾持邊.
ü PCB在DIP生產方向為I/O Port朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB與I/O垂直兩邊為DIP輸送帶夾持邊.

DIP過板方向
金手指
金手指
SMT過板方向
輸送帶
1.1
金手指過板方向定義：
ü SMT: 金手指邊與SMT輸送帶夾持邊垂直.
ü DIP: 金手指邊與DIP輸送帶夾持邊一致.

L2
L2
L2
L2
L1
2
ü SMD零件文字框外緣距SMT輸送帶夾持邊L1需≧150 mil.
ü SMD及DIP零件文字框外緣距板邊L2需≧100 mil.

PAD
3
PCB I/O port 板邊螺絲孔(精靈孔)PAD至PCB板邊, 不得有SMD或DIP零件(如右圖黃色區).

PCB LAYOUT 基础規範

項次
項目
備註
4
光學點Layout位置參照附件一.

5
全部零件文字框內緣須距”零件最大本體最外緣或PAD最外緣”≧10 mil; 亦即雙邊≧20 mil.
零件公差:
L +a/-b à Lmax=L+a, Lmin=L-b
W +c/-d à Wmax=W+c, Wmin=W-d
\文字框Layout: 長≧Lmax+20, 寬≧Wmax+20
文字框
PCB PAD
零件腳/ Metal Down
5.1
若”零件最大本體最外緣與PAD最外緣”外形百分比不符合,則零件文字框依兩者最大值而變化.

6
全部零件皆須有文字框, 其文字框外緣不可相互接觸、重疊.
OK NG

6.1
文字框線寬≧6 mil.

7
SMD零件極性標示:
(1) QFP: 以第一pin缺角表示.(圖a)
(2) SOIC: 以三角框表示. (圖b)
(3) 鉭質電容: 以粗線標示在文字框極性端. (圖c)
(a) (b) (c)

7.1
零件標示極性後文字框外緣不可相互接觸、重疊.

7.2
用來標示極性文字框線寬≧12 mil.

PCB LAYOUT 基础規範

項次
項目
備註
L
文字框
郵票孔
文字框
L
V-Cut
8
V-Cut或郵票孔須距正上方平行板邊積層堆疊Chip C, Chip L零件文字框外緣L≧80 mil.

文字框
文字框
L
郵票孔
L
V-Cut
9
V-Cut或郵票孔須距正上方垂直板邊積層堆疊 Chip C, Chip L零件文字框外緣L≧200 mil.

L
文字框
L
郵票孔
文字框
10
V-Cut或郵票孔須距左右方平行板邊積層堆疊 Chip C, Chip L零件文字框外緣L≧140 mil.

L
文字框
郵票孔
L
文字框
V-Cut
11
V-Cut或郵票孔須距左右方垂直板邊積層堆疊 Chip C, Chip L零件文字框外緣L≧180 mil.

L
12
郵票孔與周圍突出板邊零件文字框須距離 L≧40 mil.

PCB LAYOUT 基础規範

項次
項目
備註
PCB
V-CUT
零件
V-CUT
13
本體厚度跨越PCB零件,其跨越部份V-CUT必須挖空.
俯視圖 側視圖

14
全部PCB廠郵票孔及V-CUT機構圖必須一致.

PCB長邊
Y
X
PCB短邊
15
PCB之某一長邊上需有兩個TOOLING HOLES, 其中心距PCB板邊需等於(X,Y)=(200, 200) mil﹐Tooling hole 完成孔直徑為160 +4/-0 mil.

VIA Hole
PCB 基材
綠漆
銅TRACE在綠漆下
BGA PAD
16
(1) Pitch = 50 milBGA PAD LAYOUT:
ü BGA PAD直徑 = 20 mil
ü BGA PAD綠漆直徑 = 26 mil
(2) Pitch = 40 milBGA PAD LAYOUT:
ü BGA PAD直徑 = 16 mil
ü BGA PAD綠漆直徑 = 22 mil

L
INTEL
BGA
L
L
W
L
17
ü BGA文字框外緣標示W = 30 mil寬度實心框, 以利維修時對位置件.
ü BGA極性以三角形實心框標示.

BGA實體 PCB LAYOUT

PCB LAYOUT 基础規範

項次
項目
備註
Y
L
W
Y
L
W
18
各類金手指長度及周围之Via Hole Layout Rule:
ü Cards 底部需距金手指頂部距離為Y; 金手指頂部綠漆可覆蓋寬度≦W; Via Hole落在金手指頂部L內必須蓋綠漆, 並不能有錫珠殘留在此區域Via Hole內.
ü AGP / NLX / SLOT 1轉接卡零件面: L=600, W=20, Y=284
ü AGP / NLX / SLOT 1轉接卡錫面: L=200, W=20, Y=284
ü PCI零件面: L=600, W=20, Y=260
ü PCI錫面: L=200, W=20, Y=260
AGP / NLX PCI
/ SLOT 1轉接卡

φ100mil白點標示
V-Cut
19
多聯板標示白點:
(1) 聯板為雙面板, 在V-cut 正面及后面各標示一個φ100mil白點.
(2) 聯板為單面板, 在V-cut 零件面標示一個φ100mil白點.
(3) 全部PCB廠白點標示位置皆一致.

錫偷 LAYOUT RULE 建議規範

項次
項目
備註
過板方向
錫面
錫偷
VGA

1
Short Body 型VGA 15 Pin最後一排零件腳在LAYOUT時須在錫面LAY錫偷.

Ps: DIP過板方向為I/O Port朝前.

過板方向
錫偷

或
錫面
2
Socket 7 及Socket 370角落朝後位置在LAYOUT時須在錫面LAY錫偷.

3
其餘零件在台北工廠SAMPLE RUN或ENG RUN時會標出易短路Pin位置, R&D 改版時請加入錫偷.

X*ψPad
ψ
錫偷
過板方向
P1
Y*P1
P2
P2
4
若零件長方向與過板方向垂直, 則錫偷位置及尺寸如右圖:

1/4L
L
過板方向
4.1
ü X=1.3~1.8, Y=1.3~1.7皆可有助於提升良率.
ü X=1.8且Y=1.5為最好組合.
ü 板長1/4長度中央區域,且P1或P2有一個≦48mil, 為最須LAY錫偷位置.(如圖a)
ü 若無法LAY連續長條錫偷,則Pin與Pin中心點必須LAY滿錫偷. (如圖b)
圖a 圖b

PCB LAYOUT 建議規範

項次
項目
備註
排針
PCI
1
排針長邊Layout方向與PCI長邊平行.

基材
VIA
測試點
d
錫面
DIP過板方向
測試點
大銅箔
2
錫面測試點邊緣距過板前方大銅箔距離d須≧60 mil.

Y
X
R
L
P
W
L
H
零件本體
端電極
3
Leadless (無延伸腳) SMD零件PCB PAD Layout Rule:
(單位: mil) (Equation 1)
零件側視圖 零件底部圖 PCB PAD LAYOUT

L:端電極長度 W: 端電極寬度
H:端電極高度,其公差H+a/-b, Hmax=H+a
3.1
若此零件有多種sources, 則選用所用sources最大值max()代入(Equation 1).

W
L
PAD
Hole
綠漆
小PAD
大PAD
3.2
若此零件各種sources間尺寸差異太大,大小 PADs之間以綠漆分開(較佳選擇), 綠漆寬度W須≧10 mil. 或Layout成本壘板型式.

或

4
未覆蓋SOLDER MASK PTH孔或 VIA HOLE邊緣須與SMD PAD邊緣距離 L ≧12 mil.

PCB LAYOUT 建議規範

項次
項目
備註
Z
W
Y
S
X
Lead腳
零件本體
D
W
5
有延伸腳零件PCB PAD Layout Rule:
(單位: mil) (Equation 2)
Ps: Z為零件腳寬度
零件側視圖 PCB PAD LAYOUT

D: 零件中心至lead端點距離
W: lead 會與pad接觸長度
5.1
若此零件有多種sources,則選用所用sources最大值max()代入(Equation 2).

ψDrill
Lc
Wc
6
DIP零件鑽孔大小 Layout Rule:
ü 若
ü 若
ps: Lc為零件腳截面長度, Wc為零件腳截面寬度, ψDrill為PCB完成孔直徑.
零件腳截面圖 PCB鑽孔圖

d
文字框
7
線圈PAD及零件文字框LAYOUT尺寸如右圖:

ψDrill /ψPAD = 80/120 mil
ψ文字框 = 734 mil
d = 620 mil
搖桿長方向
PCI
搖桿長方向
PCI
8
SOCKET 7及SOCKET 370搖桿長方向與PCI平行.
或

PCB LAYOUT 建議規範

項次
項目
備註
1/4L
NG
OK
L
PCI
8.1
SOCKET 7及SOCKET 370擺設位置請勿擺在PCB中央1/4板長區域.

法一：零件面及內層
W
DIP過板方向
法二：零件面及內層
基材
PAD
綠漆
銅箔
錫面
9
Through Hole零件與接大銅箔時, 須：
ü 錫面：PTH可與鄰近大銅箔相接.
ü 零件面及內層線路:
法一：Thermal Relief型式, PTH與其餘大銅箔不可完全相接, 需用PCB基材隔開.
法二：過錫爐前方(PTH中心點前180度)大銅箔可與PTH直接相接; 過錫爐後方(PTH中心點後180度)大銅箔則不可與PTH直接相接, 需間隔W ≧ 60 mil.

L
w
10
PCB零件面上須印刷白色文字框, 此白框可擺在任何位置, 但不可被零件置件後壓住, 其白框長L*寬W = 1654 *276 mil; 此文字框乃為Shop Flow貼條碼, 以利電腦化管理.

PCB LAYOUT 建議規範

項次
項目
備註
25
25
ASUS
HEWLET PACKARD
11
若同一片板子有兩種機種名稱, 但其LAYOUT皆相同, 為避免SMT生產時混板, 須在某一角落光學點, 用不一样噴錫樣式辨別. 比如：
ü OEM客戶: 用圓形噴錫(直徑= 40 mil)光學點.
ü ASUS: 用正方形噴錫(長*寬 = 25*25 mil)光學點.

Ps: 由於R&D在LAYOUT時不知道哪些機種會有不一样名稱, 故製造單位在生產時幫忙check, 反應時填寫技術中心制訂”修改建議”表格, pass給技術中心, 由技術中心跟LAYOUT溝通修改. OEM機種光學點修改必須經過業務同意.

0
1
2
3
4
0
C2
1
C2-1
3
C2-3
2
C2-2
0
C2
1
C2-1
3
C2-3
2
C2-2
C2
0
C2-1
1
0
C2
1
C2-1
12
多聯板CAD檔排列順序:
ü 單版排列編號採取逆時針方向, 並將第零片放置在左下角(由左而右, 由下而上).
ü 白點標示固在離第零片較遠板邊上.
Case 1: 左右二聯板 Case 2: 上下二聯板

Case 3: 四聯板(1) Case 4: 四聯板(2)

Case 5: 多聯板

PCB LAYOUT 建議規範

項次
項目
備註
L
W
H
13
大顆BGA(長*寬=35*35 mm)加Heat Sink後, 附耳文字框寬W=274 mil, 附耳文字框長度L=2606 mil, 附耳底部零件限高H須≦50 mil.
附耳文字框

零件選用 建議規範

項次
項目
備註
1
過SMT異形零件, 其塑膠材質熱變形溫度(Td)須≧240℃, 或其塑膠能承受Resistance to Soldering Heat 在240℃, 10秒鐘而不變形, 塑膠材質如全部LCP、 PPS, 及部份PCT、 PA6T.
但Nylon46及Nylon66含水率太高，不適合SMT reflow.

2
異形零件欲焊接lead 或tail, 其材質最外層須電鍍錫鉛合金, 或金等焊錫性較佳電鍍層.

3
零件Shielding Plate不可選用鍍全錫.

4
SMD零件包裝須為TAPE & REEL, 或硬TRAY盤包裝, 或Tube包裝, 以TAPE & REEL為最好選擇, 包裝規範請參閱”零件包裝建議規範”.

4.1
若零件有極性, 採購時確認零件在TAPE & REEL包裝, 或硬TRAY盤包裝, 或Tube包裝內極性位置固定在同一方位 ; 並且不因採購時間點不一样而購買到極性位置與以往不一样方位零件, 請參閱”零件包裝建議規範”.

4.2
DIP零件包裝須為硬TRAY盤包裝, 或Tube包裝.

5
ü SMD TYPEConnectors,其全部零件腳平面度須≦5 mil.
ü SMD TYPEConnectors,其全部零件腳與METAL DOWN (比如SODIMM兩個METAL DOWN)綜合平面度須≦6 mil.

10
A
-A-
6
SMD TYPEConnectors,其零件塑膠頂部與零件腳構成平面之間平行度須≦10 mil.

7
Connector 置於平面後重量須平均分佈, 不可單邊傾斜.

零件選用 建議規範

項次
項目
備註
X
Y
W
L
MYLAR
8
SMD TYPEConnectors,其零件塑膠頂部正中央須有一平坦區域W*L(比如貼MYLAR膠帶)以利置件機吸收.，其面積建議以下(單位mil)：
(1) Y<200且X<800：平坦區域面積W*L≧72*72
(2) Y<200且X≧800：平坦區域面積W*L≧120*120
(3) 200≦Y<400：平坦區域面積W*L≧120*120
(4) Y≧400：平坦區域面積W*L≧240*240
因零件種類繁多，若有特殊零件無法適用者，請與技術中心聯絡商談。

SMD零件腳
9
全部SMD Connectors須有定位及兩個防呆Post(PTH or Non-PTH皆可).

DIP零件腳
防呆Post
10
PCB無防呆孔但Connector卻有極性要求, 其插入DIP Connectors 須有一個定位防呆Post, 以防插件極反.

-A-
6
A
11
Leaded 零件零件腳左右偏移位置度必須≦6 mil; 亦即左右偏移中心線各允許3mil.

極性標示
文字框
12
若SMD Connector有極性, 則在Connector本體頂部標示極性.

零件包裝 建議規範

項次
項目
備註
極性包裝方向一致
Taping膠帶
ΔH
Wc
Lc
Lp
Wp
Lc
Lp
Wp
1
Taping包裝尺寸rule(單位mil):
零件公差:

\ 包裝

Case 1:

Case 2:

附件一: 光學點Layout位置

1. Index B光學點距板邊位置必需大於
PCB長邊

≧200 mil

PCB短邊

SMT進板方向

≧90 mil

2. Index N光學點距板邊位置必需大於
PCB長邊
PCB短邊
SMT進板方向

≧200 mil

銅框

≧200 mil

3. 不管新、舊機種, 對角線必須各有一個光學點, 其距離愈長愈好.

4. 不管新、舊機種, 其對角線之光學點位置必須不對稱.
b2

| a1 - a2 | ≧200 mil或
| b1 - b2 | ≧200 mil

a1
b1
a2

5. 當機種變更版本時, 其對角線之一個或二個光學點位置必須挪動, 其間距(ai ’, bI’)與前一版本(ai , bi)必須 | ai-ai’ | ≧200 mil 或 | bi-bi’ | ≧200 mil; 但若改版幅度不大時, 可在對角線光學點其中一個旁標示直徑100mil白點, 白點位置隨版本變化而改變, 以利辨別.