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1、smt 培训手册第一章 SMT 介 绍 SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology)缩写,是现在电子组装行业里最流行一个技术和工艺。 表面组装技术是一个无需在印制板上钻插装孔,直接将表面组装元器件贴焊到印制电路板表面要求位置上电路装联技术。具体说,表面组装技术就是一定工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏焊盘图形上,把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔PCB表面上,然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠机械和电气连接。 一、SMT特点: 1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件体积和重量只有传统插装元件1/10左
2、右,通常采取SMT以后,电子产品体积缩小40%60%,重量减轻60%80%。 2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺点率低。 3. 高频特征好。降低了电磁和射频干扰。 4. 易于实现自动化,提升生产效率。 5. 降低成本达30%50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 二、为何要用表面贴装技术(SMT)? 1. 电子产品追求小型化,以前使用穿孔插件元件已无法缩小。 2. 电子产品功效更完整,所采取集成电路(IC)已无穿孔元件,尤其是大规模、高集成IC,不得不采取表面贴片元件。 3. 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎适用户需求及加强市场竞争力。 4. 电子元件发展,
3、集成电路(IC)开发,半导体材料多元应用。 5. 电子科技革命势在必行,追逐国际时尚。 三、SMT工艺步骤及作用 1单面板生产步骤 供板 印刷红胶(或锡浆) 贴装SMT元器件 回流固化(或焊接) 检验 测试 包装 2双面板生产步骤 (1) 一面锡浆一面红胶之双面板生产步骤: 供板 丝印锡浆 贴装SMT元器件 回流焊接 检验 供板(翻面) 丝印红胶 贴装SMT元器件 回流固化 波峰焊接 检验 包装 (2) 双面锡浆板生产步骤 供板第一面(集成电路少,重量大元器件少) 丝印锡浆 贴装SMT元器件 回流焊接 检验 供板第二面(集成电路多重量大元器件多) 丝印锡浆 贴装SMT元器件 回流焊接检验 包装
4、 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上,为元器件焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),在SMT生产线最前端。 点胶:它是将胶水滴到PCB固定位置上,其关键作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,在SMT生产线最前端或检测设备后面。 贴装:其作用是将表面组装元器件正确安装到PCB固定位置上。所用设备为贴片机,在SMT生产线中丝印机后面。 固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件和PCB板牢靠粘接在一起。所用设备为固化炉,在SMT生产线中贴片机后面。 回流焊接:其作用是将焊膏溶化,使表面组装元器件和PCB板牢靠粘接在一起。所用设备为回流焊炉,在SMT生产线中贴片机
5、后面。 清洗:其作用是将组装好PCB板上面对人体有害焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置能够不固定,可在线上,也可不在线上。 检测:其作用是对组装好PCB板进行焊接质量和装配质量检测。所用设备有放大镜、显微镜、线上测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功效测试仪等。位置依据检测需要,能够配置在生产线适宜地方。 返修:其作用是对检测出现故障PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 四、SMT生产步骤注意事项 1. 供板 印刷电路板是针对某一特定控制功效而设计制造,供板时必需确定印刷电路板正确性通常以PCB面丝印编号进
6、行查对。同时还需要检验PCB有没有破损,污渍和板屑等引致不良现象。如有发觉PCB编号不符有破损污渍和板屑等,作业员需取出并立即汇报管理人员。 2. 印刷锡浆 确保印刷质量,需控制其三要素:力度速度和角度。据不一样丝印钢网,辅料(锡浆)和印刷要求质量等合理调校,锡浆平时保留于适温冰箱中,使用前从冰箱取出解冻至室温下方可开盖搅拌至均匀流畅后投入使用。印刷后需检验锡浆是否均匀适量地印刷于PCB焊盘上,有没有坍塌和散落于PCB面,确保回流焊接元器件良好,无锡珠散落于板面。 3. 贴装SMT元器件 贴装SMT元器件关键控制元器件正确性和贴装质量。 (1) 元器件正确性控制 使用正确型号和版本排位表查对物
7、料站位物料名称物料编号,全部一致方可将物料装于 FEEDER上料于机组对应站位。方便和生产技术员所调用贴装程序匹配。 (2) 贴装质量控制 生产技朮员依据用户品质标准调校机组贴装质量,生产线作业员全方面检验,反馈贴装不良信息予生产技朮员,再次调校机组,直至达成用户品质标准。 4. 回流固化(或焊接) 对已贴装完成SMT元器件半成品经生产线作业员检验后,需经回流焊接炉熔焊锡浆。 回流焊接是使用锡浆PCB某一贴装面将元器件和之焊接。回流焊接所需温度条件由 PCB材质PCB大小元器件重量和锡浆型号类别等设定。在投入半成品前,需由生产技朮员确定炉温,指导放板密度和方向。 5. 检验 生产线作业员依据用
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