插件作业指导说明书.doc

插件作业指引书
一、生产用品、原材料
生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管
二、准备工作
1、将需整形元件整形。
2、理解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员职能培训。
3、投料前检查品保检查合格单，产品批号，理解物料完整性及可靠性。
三、操作环节
1、按PCB板标记图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或规定规定成型高度。
四、工艺规定
1、元件整形、排列位置严格按文献规定规定，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必要按PCB板上方向进行插件。
3、无极性元件在插件过程中，必要保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定解决。
6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长解决。
7、竣工后清理设备及岗位。
五、注意事项
1、后工序员工或检查员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必要经组长鉴别。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，后来批量制作严格按首板插件原则执行，每批制作前必要通过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，保证产品清洁
浸焊、切脚、波峰焊作业指引书
一、生产用品、原材料
焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作
1、按规定打开焊锡炉、波峰焊机电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入恰当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡比例规定调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机高度、宽度调节到相应位置，输送带宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调节好上、下道流水线速度，打开排风设备。
5、检查待加工材料批号及有关技术规定，发现问题提前上报组长进行解决。
6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为止。
三、操作环节
1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器与否达到规定，对不达到规定用左手进行矫正。
2、用夹子夹住插好件线路板，铜泊面喷少量助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上氧化层，将喷好助焊剂线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。
3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作，观测线路板与否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机
7、操作设备使用完毕，关闭电源。
四、工艺规定
1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
4、焊点必要圆滑光亮，线路板必要所有焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁，对设备定期进行记录。
五、注意事项
1、焊接不良线路必要重焊，二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高1/2—2/3处，注意调节毛刷与链爪间隙。
7、换锡时，注意操作员工安全，避免烫伤。
8、经常检查加热处导线，避免老化漏电。
9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm。
补焊作业指引书
一、生产用品、原材料
电烙铁、镊子、斜口钳、锥子、支架、切脚好线路板、焊锡丝、功率表、调压器、测试架、镇流器、毛管

二、准备工作
1、插上电烙铁电源。
2、连接好功率计、调压器、测试架、毛管线路。
3、打开功率计电源开关，调节到文献规定电压值。

三、操作环节
1、目视法查看元器件平整度，漏插、错插及损伤状况，若发既有批量缺陷，及时向组长报告。
2、斜口钳将切脚高度超过1-1.2mm管脚剪平。
3、检查线路板，用烙铁将虚焊短路、断路、虚焊、错焊、连焊等不良焊点焊好。用锥子将需要开孔灯丝孔、电源线孔打开。
4、对未到位元器件扶正。
5、清洁线路后，将镇流器定位槽对准测试架上定位针，并用适度力垂直下压镇流器，点亮灯，检测灯电性能，将不符合规定镇流器挑出。
6、将检查合格镇流器排放整洁放入周转箱，并清晰填写好标色卡。
四、工艺规定
1、剪脚后元件脚长度为1-1.2mm。
2、线路板不得有短路、断路、虚焊、少焊、铜箔脱落、堆锡现象。
3、元件不得有歪斜现象。
4、补焊时采用0.8mm焊锡丝。
5、对过高元件，如工字型电感、电解、三极管焊盘必要补焊到饱满。
6、电烙铁在焊盘上停留时间不能太长，在2秒左右，整流器轻拿轻放、不能用电烙铁戳或挑线路板元器件、焊盘，以免损伤器件及板子。
7、每测试5000个镇流器更换一支测试灯管，测试前灯管先燃点至少10分钟。
8、测试时，功率表输出端必要安全防止，地板使用绝缘材料填起。
9、测试回路串联短路灯泡。
10、竣工后清理好台面工作现场，关闭使用电源。
五、注意事项
1、补焊烙铁、功率表输出电源测试端注意放置，防止事故发生。
2、发现电参数异常时，及时与技术部仪器校对，避免误判。

作业准备：
2　焊接条件
2.1被焊件端子必要具备可焊性。
2.2被焊金属表面保持清洁。
2.3具备恰当焊接温度280～350摄氏度。
2.4具备适当焊接时间（3秒中），重复焊接次数不得超过三次，规定一次成形。
3　焊点基本规定
3.1具备良好导电性。
3.2焊点上焊料要恰当。
3.3具备良好机械强度。
3.4焊点光泽、亮度、颜色有一定规定。规定：有特殊光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显缺陷。
3.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。
3.6焊点上不应有污物，规定干净。
3.7焊接规定一次成形。
3.8焊盘不要翘曲、脱落。
4应避免常用焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。
5操作者应认真填写工位记录。

1操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁电源。
2将溶锡烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭，以除去烙铁头上氧化物，然后再在烙铁头上加锡，使其处在待焊状态。
3操作者依照相应（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接元器件摆放在工作台上。
4操作者戴上腕连带和手指套准备工作，以防腐蚀器件。
作业办法：
1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器
插入PCB板相应焊盘孔内，将PCB板放入托盘转入焊接工序。
2将烙铁头放在被焊件焊盘上，使焊点温度升高（有助于焊接）。如果烙铁头上有锡，则会使烙铁头上温度不久传递到焊接点上。
3用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量焊料。焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。
4从焊锡丝开始熔化数3秒后，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。
5焊点冷却后，用斜口钳子将元器件管脚剪掉，剪去管脚长度依（构造图）规定而定。
注事事项：
1移开烙铁头时间、方向和速度，决定着焊接点焊接质量，对的办法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头。

4 通孔内部锡扩散状态：
通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不容许。

合格品 即填料不不大于70%以上或     不合格品 即填料不大于70%或
看不见已经贯通空隙（图1）    能看见已经贯通空隙（图2）
5 引脚形态为“L”型器件：
5.1 焊点面积：在引脚底部全面形成焊点时为合格，如下图。
    ①焊锡高度不不大于集成块引脚高度1/3以上。

                                ②焊锡扩散到此处不合格。

1 多引脚器件倾斜限度必要：①按客户规定；②按在图中所规定范畴内，为合格品；
合用顺序：①②。

2电阻、容件焊接引脚高度规定：如下状况为合格。

3 电阻、容件引脚焊接倾斜限度：倾斜幅值在0.8mm以内为合格品。

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手动焊接作业
1 按模块构造图确认背光源在PCB上位置和方向。
2 把贴完双面胶背光源按和PCB背光源焊盘孔垂直位置插入，规定背光源电极引出端与PCB板接触完好。
3 用已加热烙铁头，放在焊接某些，充分加热焊盘和背光源插脚。

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4焊盘和插脚在充分加热状态下把焊锡丝供应烙铁接触点上，焊锡化了之后渗入到PCB插脚孔之中，在焊盘上形成合成焊点。
5 焊锡丝供应充分完了之后中断焊锡丝供应
6 在所需用某些焊锡充分渗入之后，烙铁接触点移开
7 确认焊接点焊锡状态与否合格依照模块出厂检查原则检查
8 作业结束后，操作人员要认真填写工位记录。

合格品 即填料不不大于70%以上。不合格品 即填料不大于70%。看不见已经贯通空隙（图1）  能看见已经贯通空隙（图2）
3  焊接不良现象：
3.1 拉尖现象：

3.2  其他焊接不良：

4器件引脚穿过焊盘后解决：①按客户规定②按设计规定③按实际状况；
                   合用顺序：①    ②    ③
6、注意事项
1确认背光源方向和位置与否和制造规范相一致
2在焊接时要注意别器件不要受到损伤6.3在焊接过程中需要接触到PCB某些部位时，注意不要直接用手，要带上手指套和腕连带
※ 检查原则
1合格焊点原则:焊料在被焊金属表面是逐渐减薄并延伸，呈现曲线光滑、颜色均匀状态，并在焊料与引脚表面之间看不出明显分界线。用放大镜观测如下：插件焊点，在焊点上方观测可以观测到引脚截面形态。

2 通孔内部锡扩散状态：
通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不容许。

印刷电路板焊接缺陷分析
【摘　要】　分析了印刷电路板（PCB）在焊接过程中产生缺陷因素，提出理解决上述缺陷某些办法。

     核心词：焊接缺陷，PCB设计，可焊性，翘曲

1　引　言

　　焊接事实上是一种化学解决过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件支撑件，它提供电路元件和器件之间电气连接。随着电子技术飞速发展，PCB密度越来越高，分层越来越多，有时候也许所有设计都很对的（如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等），但是由于在焊接工艺上浮现问题，导致焊接缺陷、焊接质量下降从而影响电路板合格率，进而导致整机质量不可靠。因而，必要分析影响印制电路板焊接质量因素，分析其焊接缺陷产生因素，并针对这些因素加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。

2　产生焊接缺陷因素

2．1　PCB设计影响焊接质量

　　在布局上，PCB尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增长；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易浮现相邻线条互相干扰，如线路板电磁干扰等状况。因而，必要优化PCB板设计：（1）缩短高频元件之间连线、减少EMI干扰。（2）重量大（如超过20g）元件，应以支架固定，然后焊接。（3）发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。（4）元件排列尽量平行，这样不但美观并且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3矩形最佳。导线宽度不要突变，以避免布线不持续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因而，应避免使用大面积铜箔。

2．2　电路板孔可焊性影响焊接质量

　　电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀持续光滑附着薄膜。影响印刷电路板可焊性因素重要有：（1）焊料成分和被焊料性质。焊料是焊接化学解决过程中重要构成某些，它由具有助焊剂化学材料构成，惯用低熔点共熔金属为Sn－Pb或Sn－Pb－Ag。其中杂质含量要有一定分比控制，以防杂质产生氧化物被助焊剂溶解。焊剂功能是通过传递热量，去除锈蚀来协助焊料润湿被焊板电路表面。普通采用白松香和异丙醇溶剂。（2）焊接温度和金属板表面清洁限度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具备很高活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷涉及锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

2．3　翘曲产生焊接缺陷

　　PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB上下某些温度不平衡导致。对大PCB，　　由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通PBGA器件距离印刷电路板约0．5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处在应力作用之下，如果器件抬高0．1mm就足以导致虚焊开路。
　　在PCB产生翘曲同步，元器件自身也有也许产生翘曲，位于元件中心焊点被抬离PCB、产生空焊。当只使用焊剂而没有焊膏弥补空白时，这种状况经常发生。使用焊膏时，由于形变而使焊膏与焊球连在一起形成短路缺陷。另一种产生短路因素是回焊过程中元件衬底浮现脱层，该缺陷特性是由于内部膨胀而在器件下面形成一种个气泡，在X射线检测下，可以看到焊接短路往往在器件中部。

3　结束语

　　综上所述，通过优化PCB设计、采用优良焊料改进电路板孔可焊性及防止翘曲防止缺陷产生，可以使整个电路板焊接质量得到提高。

何时以及如何检测印制电路板
及时检测,即实时成果分析和及时纠正差错,可以避免废品,改进质量和减少损耗。但印制电路板装配需要许多持续*作。您不禁要问:“在哪个生产环节进行检测最有利?每个环节采用何种检测技术最佳?” 
　　典型印制电路板装配工作始于一块裸板,然后上焊剂和安顿元器件进行红外线软熔焊接,也也许手工焊些附加元器件,详细*作顺序可随产品性能而变更。 
检测重点如下:
摞板:保证没有短路和开路之处,互连线应具备恰当电流承受能力,保证金属化孔完整性。
焊剂:焊剂量要恰当,不适当太多,要共面、均匀、位置对的。
元器件布局:每个元器件应定位精确,排列整洁。
焊接质量:焊点电气和机械性能应良好,没有漏焊或虚焊。

W数，时间，

故障检测和避免 
　　在生产流程中选取最有利检测阶段前，一方面应考虑两个问题： 
　　1.如果不加以恰当监测，哪一种环节最也许失控？ 
　　2.考虑到节约返工耗费,避免碎屑,顾客满意,潜在责任限制等诸多因素,哪一种检测办法在检测设备和劳动耗费上能提供最高回报? 
　　第一种问题普通通过观测和经验就可以解答,自第二个问题需要通过细致分析才干解答。 
　　必要在每一种解决环节后评价诊断能力以检查故障和减少返工,必要评价检测设备能辨认故障并提供实时反馈限度,同步进行性能价格州将显示出在目的哪一种环节检测设备将提供最佳回报。不论选取设备和生产环节如何,找出有缺陆焊点或器件精确位置,对于减小重复劳动是很必要。此外,如果板上有缺陷位置可以曲线化表达,则可以减少一半修理时间。鲁克斯先生解释说:“有了图示化系统就不需在板上贴上修理单,且很容易收集缺陷和修理数据,从而改进解决控制。” 
　　由于人们总是但愿能防止缺陷发生而不但愿缺陷产生后去修复它,因而获得零缺陷检测能力就是最重要目.当建立保护有助于完毕控制时,用近似实时方式监视解决成果,分析偏差并且及时发出警告。