EZplan系统相关资料说明(ppt文档).ppt
《EZplan系统相关资料说明(ppt文档).ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《EZplan系统相关资料说明(ppt文档).ppt(41页珍藏版)》请在咨信网上搜索。
1、EZplan工單系統PCB材料、製程與工單操作流程說明製表人:邱群益日 期:97/09/09大綱大綱一、一、PCB名詞與材料說明名詞與材料說明2.材料種類說明材料種類說明1.PCB通用名詞通用名詞四、四、Q&A二、二、PCB製程說明製程說明三、三、EzPlan工單系統操作流程工單系統操作流程2.HDI製程概述製程概述1.一般板與一般板與HDI板差異說明板差異說明3.材料特性說明材料特性說明4.材料供應商說明材料供應商說明3.一般板製程說明一般板製程說明4.一般板與一般板與HDI製程總覽製程總覽1-1 PCB通用名詞通用名詞(1)材料通用名詞:材料通用名詞:nTGTG:玻璃轉化溫度,一般來說,材
2、料的TG點越高越穩定,但並非一定;亦有TG較低的材料,耐熱的條件較好(如Low CTE材料)。(TG點不代表耐熱點,實際耐熱點為TD)nTDTD:材質裂解溫度,代表當超過此溫度時,材質之重量損失達到5%。(廠內使用之FR-4,之TD皆大於300度)nErEr:Er稱之為介電常數,為計算阻抗之必要參數;Er為電路訊號於材質中傳遞的速度比,Er值越低,訊號傳遞越快 (速度為 C/sqrt(Er),其中C為在真空中的光速(30萬公里/秒)nRC%RC%:膠片之含膠量。若PCB之層別銅面積較低,就需要較多的膠填補;若膠不夠填補,則會造成爆板導致報廢的情形。(爆板是指PCB內藏空氣或水氣,於成品後加熱時
3、,空氣或水氣體積膨脹,造成PCB爆裂之故)n慣用單位:慣用單位:1Inch 1000 Mil 25.4 mm 1mm 39.37Mil 0.03937 Inch。(尺寸為Inch,厚度為Mil,鑽針孔徑mm)1-2 PCB通用名詞通用名詞(2)孔徑通用名詞:孔徑通用名詞:n貫通孔貫通孔即貫穿板子的孔類。n盲孔盲孔從外層鑽孔,但無貫穿料號。n埋孔埋孔在內層時鑽孔,外觀無法看見。1-3 PCB通用名詞通用名詞(3)表面處理表面處理 於PCB板Finsh製程時,用以保護線路與焊接點,避免氧化後,無法焊接電子元件,以下為廠內表面處理種類:n噴錫噴錫(Hot Air Solder Leveling;簡稱
4、簡稱HASL)噴錫的優點就是成本最低、容易重工等特點,為最多業界使用。但是缺點就是表面的平整性不佳,且成分比例含鉛(Sn/Pb之組成比例為63/37),含不符環保法規的鉛,將漸漸淘汰不使用。nOSP(Organic Solderability Preservative;廠內也稱廠內也稱ENTEK)有機保焊劑製程,是指裸銅待焊面上施加的防污劑與保焊劑處理,以維持其儲存與組裝製程中焊錫性的良好。一則可保護銅面不再受外界影響而氧化,二則其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊劑所迅速除去,而令裸銅面瞬間仍能展現良好的焊錫性,缺點是耐熱性較差易裂解。1-4 PCB通用名詞通用名詞(4)n鍍金鍍金(Plate w
5、ith gold;業界也稱金手指業界也稱金手指)這是所有表面處理中最穩定、最不易氧化,也最適合使用於無鉛製程,尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產品都建議使用此作處理,只是其成本也是最高的。n化鎳金化鎳金(Electroless Ni&Immersion Gold;簡稱化金或簡稱化金或ENIG)化金擁有不錯的抗氧化功效,但最大的問題點便是”黑墊”(BlackPad),黑墊目前原因為銅面於電化學反應時,上鎳與上金的厚薄不一,故造成後續金面容易脫落所致。目前化金不易重工,且成本亦高。n化銀化銀(Immersion Silver;一般稱之為浸銀或化銀一般稱之為浸銀或化銀)化銀是以化學方式將銅面之
6、銅離子置換為銀,為目前無鉛表面處理的主力。擁有價格低、可焊性佳等優點。但化銀由於易與空氣中的硫化物反應,會造成表面變黑污染,故不耐保存;且近年來化銀於銲墊上亦有micro void(微空泡,指銲墊上出現細微空洞,會造成銲件時產生空洞,降低銲接強度)等問題,故亦為客戶考量之重點。n無鉛噴錫無鉛噴錫(Lead-free HASL)以銀或銅取代鉛,並且擁有原先含鉛噴錫特性,但此技術為2007年5月提出,故相關成分比例技術尚在改良階段,主要是因為工作溫度需提高50度以上,易產生錫渣。(HSB廠內沒有無鉛噴錫製程)1-5 PCB材料材料種類種類說明說明(1)廠內使用原物料分類廠內使用原物料分類n感光乾膜
7、感光乾膜(Dry FilmDry Film)為一種光阻劑材料,用於將底片之線路感應至銅箔上,並可耐蝕刻,使銅箔可依底片形成線路,透光的部分乾膜會因uv光而聚合,不透明的部分則不會有反應後續顯影的部分再利用(碳酸鈉或碳酸鉀)浸泡時,未反應的部分則會被洗掉。n製程藥水製程藥水 線路及防焊製程藥水:去除線路銅屑雜質,避免雜質對壓合的影響。黑、棕化製程藥水:粗化電路板面,加強與P.P或防焊油墨結合性。表面處理製程藥水:依客戶對料號指定的表面處理選用,常用包含化金藥 水、化銀藥水、化錫藥水、鍍鎳金藥水,以及抗氧化 藥水等。1-6 PCB材料材料種類種類說明說明(2)廠內使用原物料分類廠內使用原物料分類n
8、油墨油墨 防焊油墨:主要目的為防止外層不需銲接的銅面(線路或PAD)沾上錫膏,印製後 僅焊接元件露出,厚度約0.20.8mil。(硬化方式為加熱與照射UV)文字油墨:與防焊油墨相似,主要用以標示PCB上零件的位置與文字符號等,需求厚度較防焊為薄,約0.10.4mil。(硬化方式為照射UV)n機械鑽針機械鑽針 鑽孔使用:產生圓形之鑽孔,孔徑由7.9mil 250mil範圍。Router使用:與一般鑽針不同之處,尖銳處不是在針頭,而是在針頭 周圍。Router標準針頭1-7 PCB材料材料種類種類說明說明(3)PCBPCB硬板材料下面四大類:硬板材料下面四大類:n銅箔銅箔(Cu)Cu)電路板內訊號
9、傳遞的主要材料,也是層數計算的依據。n膠片膠片(PrepregPrepreg)負責將電路板各層結合,且不會使各層訊號互相干擾的絕緣接著劑,。n基板基板(Core)Core)硬度最高為電路板核心材料,由銅箔、玻璃纖維和強化樹脂組成。n特殊材料特殊材料 背膠銅箔背膠銅箔(RCC)RCC)即銅箔背面貼膠,用於HDI板類,便於雷射鑽孔,但因影響品質廠內目前停用。白白Core(Laminate)Core(Laminate)也稱為無銅箔基板,當客戶設計指定時才用,因為成本過高。1-8 PCB硬板材料特性說明硬板材料特性說明廠內使用基板與膠片廠內使用基板與膠片P.PP.P等級等級nFR-4FR-4 廠內一般
10、材料即為FR-4。nFR-408FR-408 ISOLA專門生產之特殊材料,客戶指定時才用。nLow CTELow CTE 低漲縮率之FR-4,客戶指定時才用。n無鹵素無鹵素 特性與FR-4相同,但不含鹵素(溴)之材料,成本昂貴,客戶指定時才使用。1-9 PCB硬板材料供應商說明硬板材料供應商說明廠內原物料供應商:廠內原物料供應商:註:無鹵素即材質無鹵素;註:無鹵素即材質無鹵素;ROHSROHS環保需求為不含有六大有害物質,鉛、鎘、汞、六價鉻、環保需求為不含有六大有害物質,鉛、鎘、汞、六價鉻、PBBPBB、PBDEPBDE等等有毒物質,所有基材皆可符合有毒物質,所有基材皆可符合2-1 一般板與
11、一般板與HDI板差異說明板差異說明2-2 一般板製程總覽一般板製程總覽2-3 HDI板製程總覽板製程總覽雷射鑽孔雷射鑽孔多次壓合2-4 HDI製程概述六層製程概述六層HDI範例範例HDI PCB Mechanism HDI PCB Mechanism HDI PCB Mechanism:Standard Standard Standard six six six layers layers layers with with with buried buried buried/blind holes HDI PCB.blind holes HDI PCB.blind holes HDI PCB.
12、Through /Blind /Buried HolesThrough /Blind /Buried HolesL3/L4:Power/Ground L2:Signal Layer L5:Signal Layer L1:Signal and SMD Pad L6:Signal and SMD Pad 2-5 HDI製程概述內層製程概述內層L3/4 Pattern FormingCore CompositionCore Composition:Copper FoilCopper Foil:electrical material electrical material glass fibergla
13、ss fiber:reinforce material reinforce material resinresin:dielectric materialdielectric materialEtching Etching ResistResistPhoto Photo ResistResistImage Transform FlowImage Transform FlowHDI PCB Mfg.Flow specificationHDI PCB Mfg.Flow specificationHDI PCB Mfg.Flow specification:Lamination L2/L5Burie
14、d Hole DrillingExposure Exposure by UVby UVDES DES processprocessBlack Black OxidationOxidationMaterial Material BookingBookingThermal Thermal laminationlaminationMechanical DrillingMechanical DrillingCopper PlatingCopper PlatingHole Plugging Hole Plugging By ResinBy ResinOver Resin Over Resin Scrub
15、bing Scrubbing L2/5 Pattern FormingImage TransformImage Transform2-6 HDI製程概述外層製程概述外層RCC LaminatingBlind Via By LaserThrough Hole DrillingRCCRCC:Resin Resin Resin Claded Claded Claded CopperCopperCopperImage Image Transform For Transform For Laser WindowLaser WindowLaser Laser AblationAblationHorizon
16、tal Horizontal Copper PlatingCopper PlatingMechanical Drilling Mechanical Drilling&Copper Plating&Copper PlatingL1/6 Pattern FormingImage TransformImage Transform2-7 HDI製程概述表面處理製程概述表面處理Solder Resist CoatingLetter PrintingMetal Finish ShippingLiquid Liquid S/R S/R CoatingCoatingPre-cure Pre-cure Expo
17、sure Exposure&DevelopDevelopPost-curePost-cureScreen Screen PrintingPrintingCureCureSurface Treatment By Gold Surface Treatment By Gold On SMD PadOn SMD Pad2-8 一般板製程內層影像轉移一般板製程內層影像轉移壓膜前須做銅面處理:清洗 微蝕 磨刷 水洗 烘乾 壓膜銅面處理用意:不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化,對乾膜(Dry Film)才有良好的附著力。壓膜是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上壓膜感光乾膜Dry Film內
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- EZplan 系统 相关 资料 说明 ppt 文档
1、咨信平台为文档C2C交易模式,即用户上传的文档直接被用户下载,收益归上传人(含作者)所有;本站仅是提供信息存储空间和展示预览,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容不做任何修改或编辑。所展示的作品文档包括内容和图片全部来源于网络用户和作者上传投稿,我们不确定上传用户享有完全著作权,根据《信息网络传播权保护条例》,如果侵犯了您的版权、权益或隐私,请联系我们,核实后会尽快下架及时删除,并可随时和客服了解处理情况,尊重保护知识产权我们共同努力。
2、文档的总页数、文档格式和文档大小以系统显示为准(内容中显示的页数不一定正确),网站客服只以系统显示的页数、文件格式、文档大小作为仲裁依据,平台无法对文档的真实性、完整性、权威性、准确性、专业性及其观点立场做任何保证或承诺,下载前须认真查看,确认无误后再购买,务必慎重购买;若有违法违纪将进行移交司法处理,若涉侵权平台将进行基本处罚并下架。
3、本站所有内容均由用户上传,付费前请自行鉴别,如您付费,意味着您已接受本站规则且自行承担风险,本站不进行额外附加服务,虚拟产品一经售出概不退款(未进行购买下载可退充值款),文档一经付费(服务费)、不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
4、如你看到网页展示的文档有www.zixin.com.cn水印,是因预览和防盗链等技术需要对页面进行转换压缩成图而已,我们并不对上传的文档进行任何编辑或修改,文档下载后都不会有水印标识(原文档上传前个别存留的除外),下载后原文更清晰;试题试卷类文档,如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案,请知晓;PPT和DOC文档可被视为“模板”,允许上传人保留章节、目录结构的情况下删减部份的内容;PDF文档不管是原文档转换或图片扫描而得,本站不作要求视为允许,下载前自行私信或留言给上传者【精****】。
5、本文档所展示的图片、画像、字体、音乐的版权可能需版权方额外授权,请谨慎使用;网站提供的党政主题相关内容(国旗、国徽、党徽--等)目的在于配合国家政策宣传,仅限个人学习分享使用,禁止用于任何广告和商用目的。
6、文档遇到问题,请及时私信或留言给本站上传会员【精****】,需本站解决可联系【 微信客服】、【 QQ客服】,若有其他问题请点击或扫码反馈【 服务填表】;文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“【 版权申诉】”(推荐),意见反馈和侵权处理邮箱:1219186828@qq.com;也可以拔打客服电话:4008-655-100;投诉/维权电话:4009-655-100。