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传声器基础知识简介：
一， 传声器的定义：：
传声器是一个声-电转换器件（也可以称为换能器或传感器），是和喇叭正好相反的一个器件（电→声）。是声音设备的两个终端，传声器是输入，喇叭是输出。
传声器又名麦克风，话筒，咪头，咪胆等.
二， 传声器的分类：
1， 从工作原理上分：
炭精粒式
电磁式
电容式
驻极体电容式（以下介绍以驻极体式为主）
压电晶体式，压电陶瓷式
二氧化硅式等
2， 从尺寸大小分,驻极体式又可分为若干种.
Φ9.7系列产品 Φ8系列产品 Φ6系列产品
Φ4.5系列产品 Φ4系列产品
每个系列中又有不同的高度
3， 从传声器的方向性，可分为全向，单向，双向（又称为消噪式）
4， 从极化方式上分，振膜式,背极式,前极式
从结构上分又可以分为栅极点焊式,栅极压接式,极环连接式等
5， 从对外连接方式分
普通焊点式：L型
带PIN脚式：P型
同心圆式： S型
三， 驻极体传声器的结构
以全向MIC,振膜式极环连接式为例

1， 防尘网：
保护传声器，防止灰尘落到振膜上，防止外部物体刺破振膜，还有短时间的防水作用。
2， 外壳：
整个传声器的支撑件，其它件封装在外壳之中，是传声器的接地点，还可以起到电磁屏蔽的作用。
3， 振膜：
是一个声-电转换的主要零件，是一个绷紧的特氟窿塑料薄膜粘在一个金属薄圆环上,薄膜与金属环接触的一面镀有一层很薄的金属层,薄膜可以充有电荷，也是组成一个可变电容的一个电极板，而且是可以振动的极板。
4 : 垫片：
支撑电容两极板之间的距离，留有间隙，为振膜振动提供一个空间，从而改变电容量。
5: 极板：
电容的另一个电极，并且连接到了FET的G极上。
6: 极环：
连接极板与FET的G极，并且起到支撑作用。
7: 腔体：
固定极板和极环，从而防止极板和极环对外壳短路（FET的S，G极短路）。
8: PCB组件：
装有FET，电容等器件，同时也起到固定其它件的作用。
9: PIN：有的传声器在PCB上带有PIN，可以通过PIN与其他PCB焊接在一起,起连接
另外前极式,,背极式在结构上也略有不同.
四， 、传声器的电原理图：
FET
D RL VS
G
S CO OUTPUT
C CI C2
MIC G

FET(场效应管)MIC的主要器件,起到阻抗变换或放大的作用,
C;是一个可以通过膜片震动而改变电容量的电容,声电转换的主要部件.
C1,C2是为了防止射频干扰而设置的,可以分别对两个射频频段的干扰起到抑制作用.
RL:负载电阻,它的大小决定灵敏度的高低.
VS:工作电压,MIC提供工作电压
:CO:隔直电容,信号输出端.

五， 驻极体传声器的工作原理：
由静电学可知，对于平行板电容器，有如下的关系式：
C=ε·S/L ……①
即电容的容量与介质的介电常数成正比，与两个极板的面积成正比，与两个极板之间的距离成反比。
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另外，当一个电容器充有Q量的电荷，那麽电容器两个极板要形成一定的电压，有如下关系式；
C=Q/V ……②
对于一个驻极体传声器，内部存在一个由振膜，垫片和极板组成的电容器，因为膜片上充有电荷，并且是一个塑料膜，因此当膜片受到声压强的作用，膜片要产生振动，从而改变了膜片与极板之间的距离，从而改变了电容器两个极板之间的距离，产生了一个Δd的变化，因此由公式①可知，必然要产生一个ΔC的变化，由公式②又知，由于ΔC的变化，充电电荷又是固定不变的，因此必然产生一个ΔV的变化。
这样初步完成了一个由声信号到电信号的转换。
由于这个信号非常微弱，内阻非常高，不能直接使用，因此还要进行阻抗变换和放大。
FET场效应管是一个电压控制元件，漏极的输出电流受源极与栅极电压的控制。
由于电容器的两个极是接到FET的S极和G极的，因此相当于FET的S极与G极之间加了一个Δv的变化量，FET的漏极电流I就产生一个ΔID的变化量，因此这个电流的变化量就在电阻RL上产生一个ΔVD的变化量，这个电压的变化量就可以通过电容C0输出，这个电压的变化量是由声压引起的，因此整个传声器就完成了一个声电的转换过程。
六， 传声器的主要技术指标：
传声器的测试条件;MIC的使用应规定其工作电压和负载电阻,不同的使用条件,其灵敏度的大小有很大的影响
电压 电阻
1， 消耗电流：即传声器的工作电流
主要是FET在VSG=0时的电流，根据FET的分档，可以做成不同工作电流的传声器。但是对于工作电压低、负载电阻大的情况下,对于工作电流就有严格的要求, 由电原理图可知
VS=VSD+ID×RL ID = (VS- VSD)/ RL
式中 ID FET 在VSG等于零时的电流
RL为负载电阻
VSD,即FET的S与D之间的电压降
VS为标准工作电压

总的要求 100μA〈IDS〈500μA

2， 灵敏度：单位声压强下所能产生电压大小的能力。
单位：V/Pa 或 dBV/Pa 有的公司使用是dBV/μBar
-40 dBV/Pa=-60dBV/μBar
0 dBV/Pa=1V/Pa
声压强Pa=1N/m2
3， 输出阻抗：基本相当于负载电阻RL(1-30%)之间。
4， 方向性及频响特性曲线：
a， 全向: MIC的灵敏度是在相同的距离下在任何方向上相等,全向MIC的结构是PCB上全部密封,因此,声压只有从MIC的音孔进入,因此是属于压强型传声器
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频率特性图：

极性图

b， 单向 单向MIC 具有方向性,,如果MIC的音孔正对声源时为0度,那么在0度时灵敏度最高,180度时灵敏度最低,在全方位上呈心型图,单向MIC的结构与全向MIC不同,它是在PCB上开有一些孔,声音可以从音孔和PCB的开孔进入,而且MIC的内部还装有吸音材料,因此是介于压强和压差之间的MIC
频率特性图：

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极性图

c， 消噪型;是属于压差式MIC, 它与单向MIC不同之处在于内部没有吸音材料,它的方向型图是一个8字型
频率特性:

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极性图

5， 频率范围：
全向： 50~12000Hz 20~16000Hz
单向：100~12000Hz 100~16000Hz
消噪：100~10000Hz
6， 最大声压级:是指MIC的失真在3%时的声压级,声压级定义:20μpa=0dBSPL
MaxSPL为115dBSPLA SPL声压级 A为A计权
7， S/N信噪比：即MIC的灵敏度与在相同条件下传声器本身的噪声之比，详见产品手册，噪声主要是FET本身的噪声。
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七: MIC的测试方法
测试电路图
FET
aa
D RL 电流表
G VS
S CO OUTPUT
C CI C2
MIC G

测试仪表 HY系列驻极体传声器测试仪
1:电流的测试:由测试仪上直接读取电流值(μA)
2:灵敏度的测试:首先用标准话筒校准测试仪的声压级为94dB,然后把待测MIC放到已校准的声腔口上,用测试表笔测试MIC的两个极(注意两个表笔的方向),注意MIC的工作电压和负载电阻,可以从测试仪上直接读取70HZ和1KHZ的灵敏度.
3:方向性测试:要在消声室内进行,B&K2012测试仪, ,B&K旋转台测试.
4频响曲线的测试:要在消声室内进行,B&K2012测试仪, ,B&K旋转台测试.
5:S/N的测试,首先测试MIC的灵敏度,然后在相同的条件下在消声室内测试 MIC的噪声,注意最好使用干电池,以减少因使用其它电源引起的测试误差,然后计算:S/N=灵敏度电平/噪声电平,再用对数表示.
6:最大声压级的测试,在消声室内,用B&K2012测试仪测试,逐渐加大声压级,并观察失真值,当失真值等于3%时,这时候的声压级就是最大声压级,记做MAXSPL.应大于115 dBSPLA
7:输出阻抗的测试方法,
将声压加到传声器上,测量其开路输出电压,然后保持声压不变,在传声器的输出端并联一个电阻箱,调整其阻值,使输出电压为开路电压的一半,此时电阻箱的阻值即为传声器的输出阻值模值
RL
VS

C0
MIC
VOUT
R

八 关于MIC在手机的应用
手机作为语言信息传递是手机功能的一部份,对于语言信息而言,MIC是一
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个重要的部件,是语言信息的输入端.
(一):结构要求方面的
1 MIC与手机的安装结构相匹配,应根据手机对MIC的预留尺寸选择MIC,(或根据MIC的系列尺寸设计手机外壳及PCB).
2 手机的外壳的开孔一般可以在ø0.8-ø1之间,开孔过大,不美观,开孔过小,会影响MIC的灵敏度.MIC在手机外壳应装到底,之间不应留有间距,因为留有间距相当于在MIC底部与外壳之间形成一个空腔,会对声音的某一些频率产生共振,从而改变了MIC的频响特性.
mic

空间

外壳
3:在手机或座机上使用MIC时,还要防止喇叭与MIC之间通过空间,内部或外壳产生回授自激啸叫,适当选择MIC的灵敏度和调节喇叭的音量可以消除空间回授.在喇叭和MIC与外壳接触面上加减振材料,可以消除通过机壳回授，手机内部割断音频的通道，防止声音从喇叭通过手机内部的音频通道回收到MIC。
关于手机在使用状态下啸叫的原因：总的来说是一种闭环的自激现象，也就是说在手机使用时，从喇叭发出的信号经过一定的衰减之后翻过来又送回到MIC，当回授的信号大于原先送入的信号时，这时音频回路的总的增益大于1时，就产生了啸叫,，形成啸叫的途径大约又三种
（1）喇叭发出的声音经过空间从机壳的外面回授到MIC
（2）喇叭发出的声音经过机壳的内部的声音通道或空间回授到MIC
（3）另一个途径是因为喇叭和MIC是装在同一个机壳上的，如果喇叭或MIC的减震效果不好的话，那么喇叭的振动，通过机壳传到MIC
另外MIC的前端如果有空腔的话，会对某一高频产生共振，从而产生高频啸叫。
解决的途径：（1）减少喇叭与MIC之间的耦合，在允许的范围内，尽量的减少喇叭的输出，减小 MIC灵敏度，从而减少耦合
（2）在手机内部尽可能的切断声音的通路，尽可能的把喇叭与MIC进行隔离。
（3）喇叭与机壳的固定尽量加减振垫，以防引起机壳的振动
（4）MIC的前端尽可能的不要留有空间，以防高频自激
4: MIC与手机的连接 .
手机与MIC的连接方式比较多,有
直接焊接式:MIC与手机直接焊接式,如P型MIC的PIN 直接焊在PCB上.但要注意焊接时间和温度,容易通过焊接使MIC损坏或性能改变,不便于维修更换MIC.目前较少使用.
压接式:MIC与手机的PCB通过导电橡胶或弹性金属簧片或弹性金
属圆柱连接.例如S型MIC的连接各种胶套.使用组装方便,维修方便,
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但是价格较高(因为胶套较贵),有时会出现个别接触不良现象,使用较多.
导线连接式:
用导线或FPC连接MIC和PCB,例如L型MIC通过导线或FPC连接到手机的PCB上,使用方便焊接对MIC无影响,价格合适接触良好,目前使用较多。
(二):电气方面的要求
5: MIC在手机上的使用条件应与MIC的灵敏度测试条件相一致,其中包括工作电压,负载电阻.另外在以下情况下还要对MIC的工作电流进 行限定,例如有的手机给MIC的供电电压比较低,(1V),而负载电阻又 比较大(2.2K),这是因为
VS=VSG+ID*RL ID = (VS- VSG)/ RL
为了保证MIC中的FET工作在线性工作区,不进入饱和区, 应使VSG
≥0.7V 因此ID = (1V- 0.7V)/ 2.2K=0.136mA 因此在这种情况下, 选用的FET的电流不能大于150μA
6:话音频率:通常话音的频率是在300HZ-3KHZ之间,通常手机对话音要求在300HZ以下和3KHZ以上迅速衰减,MIC本身的频响是很宽的,例如从
50HZ-15KHZ,可见全向MIC频响曲线,因此MIC本身无法完成这种衰减,这样选频功能必须由手机本身来完成(带通滤波器),只有正确的调试
设置滤波参数.才能达到要求.
7:关于MIC在手机中的抗干扰(EMC)问题:
（1）当手机处于发射状态下,整个手机是处于手机发射的强电磁场内,因此除了手机本身的防电磁干扰之外,对于MIC也提出了抗电磁干扰的问题.
通常措施:
1) 使用金属铝外壳起屏蔽作用.
2) PCB设计尽量加大接地面积,如同心圆式MIC,或P型MIC.
3) 音孔由一个大孔改为多个小孔,
4) 选用抗干扰性能好的器件,如FET
5) 减少外壳与PCB的封边电阻,提高抗干扰能力.
设计上
1) 采用在S-D之间并接电容的办法,根据频率的不同并接不同的电容.通常对手机使用10P,33P两个电容.分别针对GSM 手机的两个频段，即900MHZ,1800MHZ
2) 必要时可以在S-G之间并一个小的电容,提高抗干扰能力.
3) 有时也可以利用RC滤波器设计
（2）当MIC 在用交流电源供电时，MIC还必须抗工频干扰，同样采用加强电磁屏蔽的方法来消除工频干扰
（3）MIC还必须承受静电的干扰，在案10000V的静电放电下，MIC能正常工作，MIC的外壳接地，防止静电损伤
8:手机的音频FTA七项测试
发送灵敏度、频率响应:Sending sensitivity / Frequency Response.
发送频率响应曲线在模板内
发送失真:Sending Distortion. 在发送失真线之上
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发送响度评定值:Sending loudness srating( SLR). SLR=8+/-3dB
接受灵敏度、频率响应:Receiving sensitivity /Frequency Response.
接受响度评定值:Receiving loudness srating ( RLR).
侧音掩蔽评定值:Sidetong masking rating STMR= 13+/-5dB
稳定度储备:Stability margin 把手机打开，面朝下放置在硬的水平面上，测试过程中没有发现抖动信号的发生，通过此项测试
其中有五项与MIC有关
SLR与MIC的灵敏度有关, 音频放大器有关,手机调制特性有关
Sending sensitivity/ Frequency Response 与MIC的灵敏度，频响有关,手机的滤波器有关,加重特性有关，A/D转换器有关。
Sending Distortion 与MIC的噪音有关,放大器的噪声有关,调制噪声有关,A/D转换器有关,还与MIC和整个系统的耐射频干扰能力有关。
Sidetong masking rating 与手机的MIC，放大器，喇叭有关
Sidetong masking rating 与手机的MIC，放大器，喇叭有关
Stability margin 与手机的接受和发射的稳定性有关
九: 不同指向类型的MIC使用要求;
1;全向MIC的使用:使用在声源与MIC之间无固定方向的情况下,要求MIC在各个方向上所接受的灵敏度都相同的情况下,这时只要在MIC的音孔前外壳上开一个孔就可以了.例如电话手柄,手机,免提耳机等等.
2单向MIC的使用: :使用在声源与MIC之间有固定方向的情况下,要求MIC
在各个方向上所接受的灵敏度不相同的情况下, 声源与MIC之间的夹角为0°时MIC的灵敏度最高,180°时最低,这时必须在MIC的音孔前后,外
壳上各开一个孔就可以了.例如车载电话,等等.
3消噪MIC的使用: 使用在声源与MIC之间有固定方向的情况下,要求MIC在各个方向上所接受的灵敏度不相同的情况下, 声源与MIC之间的夹角为0°和180°时MIC的灵敏度最高,90°和270°时最低,这时必须在MIC的音孔前后,外壳上各开一个孔就可以了.例如车载电话,等等.
4在其它条件相同的情况下全向MIC的灵敏度最高,单向MIC的灵敏度较低,大约比全向MIC低大约6—8dB,而消噪MIC的灵敏度最低，大约比全向MIC低大约10--12dB左右.
十：MIC的连接使用注意事项
1：MIC的焊接，对于L型和P型MIC的焊接，因为MIC的体积小，而且
它的关键零件是塑料薄膜，耐热能力较差，因此在焊接时要特别的小心，最好在可能的情况下加散热器，详见产品规格书。建议电烙铁温度为Φ9.7的320±10℃，Φ6的300±10℃，每个焊接时间不大于2秒。
接触电阻 压力

0
0．2 0。3 胶套压缩量
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2：关于S型MIC与导电胶套的连接，因为MIC与PCB 连接是通过导电胶套连接的，它们就有一个压力，接触电阻，和胶套压缩量之间的关系，详见下图，胶套的压缩量大约在0。2～0。3毫米之间，这是MIC的压力大约是5～8N,接触电阻应小于0。1Ω，所以在结构设计是应注意到这一点
3:MIC在使用设计时要注意MIC的极性，电源的正极接MIC的D,电源的地接
MIC的S极
4：在设计PCB时，MIC 的输出与下一级之间的接线越短越好，信号线最好与一根地线并行。如果可能的话音频信号线的两边最好有两根地线与之平行的走线。
十一: 关于传声器的发展方向
1， 小型化 微型化 主要为一些小型设备用,目前我司最小的MICφ4×1.1的MIC
2， 低噪声型，主要为一些要求低噪声的设备使用,如助听器及低噪声要求的
3， 低功耗型，要求工作电流〈50μA的,主要为电池供电的设备使用
4， 高灵敏度的，带有IC放大功能的(大约增益15dB)
5， 数字化，传声器内部带有A/D转换功能的数字化输出。
6， 能耐回流焊的MIC，因为MIC的内部的关键部件是一个塑料薄膜，
7， 它不能耐高温,因此现在的MIC 都不能耐波峰焊和回流焊,选用特殊的材料研制能耐回流焊的MIC，将进一步扩大驻极体MIC的应用范围
8， 二氧化硅MIC，是另一类型的MIC，它与传统的MIC完全不同，它是由半导体技术制作的，它不但可以耐波峰焊和回流焊,而且热稳定性很好，是很有发展前途的一种产品，但目前价格较高。

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