SMT员工基础知识考核试题(共75题含答案)20180506.doc
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SMT员工基础知识考核试题(共75题) 姓名: 考试方式:闭卷考试 日期: 得分: 一、选择题:(共35分,每题1分,少选多选均不得分) 1、SMT印刷完锡膏的产品必须在几小时内完成贴装及焊接( ) A、30min B、1h C、1.5h D、2h 2、目前我司SMT生产线,每小时可贴装元器件是( ) A、5万个 B、10万个 C、15万个 D、20万 3、目前使用的锡膏每瓶重量( ) A、 250g B、500g C、800g D、1000g 4、目前SMT使用的钢网厚度是( ) A、0.12mm B、0.15mm C、0.18mm D、0.2mm 5、生产现场,下属出现批量性质量问题后,按先后处理流程是?( ) A、对上下工序进行追溯及上报上级 B、对已出现的不良品进行隔离标识 C、暂停生产 D、对原因进行分析及返工 6、批量性质量问题的定义是( ) A、超过3%的不良率 B、超过4%的不良率 C、超过5%的不良率 D、超过6%的不良率 7、锡膏的保质期为6个月,必须存储存温度( )无霜的情况下。 A、0-5℃ B、0-10℃ C、≤5℃ D、≤10℃ 8、CM212对PCB的尺寸最小及最大的生产能力是( ) A、50*50mm B、50*150mm C、400*250mm D、450*250mm 9、目前CM212对元器件尺寸最小及最大的生产能力是( ) A、8*2mm B、4*4mm C、16*16*10mm D、32*32*10mm 10、SMT吸嘴吸取的要求( ) A、不抛料 B、不偏移 C、不粘贴 D、以上都是 11、SMT吸嘴吸取基本原理( ) A、磁性吸取 B、真空吸取 C、粘贴吸取 D、以上都是 12、SMT吸嘴的型号分别为( ) A、110、115 B、120、130 C、1002、1003 D、111、112 13、目前SMT工序造成连锡主要原因( ) A、钢网厚度过厚、开孔过大 B、印刷偏位 C、锡膏过干 D、IC间距过密,无阻焊层 14、SMT回流焊中使用氮气的作用是( ) A、改善元器件及锡氧化 B、阻止氧气进入回流焊 C、协助助焊剂焊接 D、以上都不是 15、我司BM123贴片机气压的控制标准是( ) A、0.4-0.45MPa B、0.5-0.55MPa C、0.3-0.50MPa D、0.2-0.55MPa 16、SMT钢网清洁,严禁使用下列熔剂( ) A、水 B、酒精 C、洗板水 D、助焊剂 17、我司SMT工序的的温湿度要求分别是( ) A、22±3℃、30-65% B、25±3℃、40-60% C、25±3℃、45-65% D、26±3℃、40-70% 18、目检巡检时,若无法确认则需依照何项作业 ( ) A、BOM B、厂商确认 C、样品板 D、QC判定 19、在生产LED产品时,我们必须不定时进行测试与检查的项目是( ) A、灯颜色 B、灯方向 C、灯规格 D、无需特别检查 20、锡膏搅拌的目的是( ) A、使气泡挥发 B、提高黏稠性 C、将金属颗粒磨细 D、使金属颗粒与助焊剂充分混合 21、生产时,发现来料异常需要报废的流程,目前,我司现在的处理流程,按先后顺序是( ) A、IQC判定 B、入库 C、生产申请 D、IPQC判定 22、吸嘴清理保养时,吸嘴与吸嘴座的清洗溶液不同,其中吸嘴只能使用( )清洗 A、酒精 B、清水 C、洗板水 D、以上都是 23、我司Sn膏与Sn丝的熔点是( ) A、163℃ B、173℃ C、183℃ D、193℃ 24、SMT设备常见的日保养项目有( ) A、清洁设备 B、检查运作是否正常 C、更换配件 D、添加润滑剂 25、SMT接料时,必须确保所接物料正确,应注意事项( ) A、核对物料盘上的标签 B、核对电脑资料 C、核对BOM表 D、核对上料表 26、PCB上的阻焊层有绿色、黄色、红色及深蓝色,其作用是( ) A、阻焊绝缘,保护线路 B、防潮、防腐蚀、抗氧化 C、美观 D、以上都不是 27、SMT出现元件竖碑的主要原因是( ) A、锡膏助焊剂含量过多 B、PCB板面温度过低 C、PCB板面温度过高 D、PCB板面温度不均匀 28、目前,SMT每人每小时的平均产量目标是( ) A、67.8PCS B、68.7PCS C、60PCS D、70PCS 29、我司的产品主要由( )组成 A、控制板和外壳 B、 变压器和继电器 C、主板和显示板 D、主板和变压器 30、出现移位缺陷的主要原因有( ) A、印刷偏位 B、 贴片坐标不正 C、元件或PCB氧化 D、吸嘴异常 31、SMT室内温度过高,超出控制范围,会出现( ) A、加速元器件的氧化 B、加速锡膏成分的挥发 C、易对设备造成损害 D、易出现质量问题 32、机器贴片过程中吸头一个吸到一个吸不到的原因( ) A、飞达走距不对 B、吸头是否真空 C、气压不足 D、以上都不是 33、SMT制程常见缺陷中,虚焊产生的原因,以下正确的是( ) A、印刷锡量过多 B、元件两端铜箔印刷锡量不均匀 C、回流炉预热时间不够 D、吸着高度或贴装高度过低导致 34、设备取料错误(取不到物料)而报警时,应检查( ) A、真空是否不足 B、物料是否用完 C、物料料带是否装好 D、飞达是否不良 35、在编程序的时候,我们必须核对( )确保一致 A、CAD数据 B、BOM单 C、样板 D、首件 二、填空题:(共40分,每空1分) 1、生产部的主要职责: 、 、 完成任务。 2、共生产1200pcs产品,其中不良品有35pcs,不良率是 ,合格率是 。 3、锡膏回温需要 小时,开封后必须在 小时内使用完。 4、0402物料带每个物料间距为 mm,其它小型物料为 mm,IC分别为 mm。 5、电阻用字母 表示,电阻的基本单位是 ,用 表示。 6、BM123贴片机吸头数为 个,CM212贴片机为 个机器手臂,每个手臂 个吸头。 7、我司PCB中IC最小引脚中心间距 mm、C/S面代表 、S/S面代表 。 8、锡膏印刷时普通焊盘的偏位允收标准不超出焊盘的 。 9、回流焊中最后冷却区每秒钟下降温度 ℃。 10、回流焊为进口设备,是 制造,温区分别为 、 、 、 。 11、我司使用的焊锡丝直径为 、 、 、助焊剂含量为 、 。 12、电容用字母: 表示,它的基本单位 ,之间的转换关系是1F= UF= PF。 13、我司锡膏的主要成分含 、 , 熔点 ℃。 14、回流焊的焊接温度控制范围是 、钢网的张力一般控制在 。 15、请列出SMT制程工艺中,最常出现的3种不良质量缺陷 、 、 。 三、 判断题:(共25分,每题1分) ( ) 1、SMT车间CM与BM总共加起来,共有62个吸头,另可同时贴装364种元器件。 ( ) 2、当机器出现故障需要立刻停机时,应先按复位开关。 ( ) 3、1KΩ表示1000Ω,1MΩ表示1000000Ω。 ( ) 4、ESD中文意思是静电放电(静电防护),员工每天上班前必须佩带静电环。 ( ) 5、回流焊中预热的目的是:增强锡膏活性化,提高焊接能力,使PCB板上元件均匀受热。 ( ) 6、贴片机绿灯常亮表示机器运作正常。 ( ) 7、我司的CM与BM为日本进口的松下品牌的贴片机。 ( ) 8、相对来说PCB上开窗的焊盘比独立焊盘更容易出现焊接不良现象。 ( ) 9、贴片钽电容和贴片二极管一样,加色一侧为负极。 ( ) 10、机器的感应器可以用无尘布、酒精进行清洗。 ( ) 11、上料后,如有IPQC对物料进行核对了,我们可以不用再核对了。 ( ) 12、锡膏印刷不合格的PCB必须要使用酒精进行清洗。 ( ) 13、IC是将微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路做成一块芯片。 ( ) 14、钢网开网最好采用激光开网,质量较好。 ( ) 15、对于散料,不可识别的,需要重新使用时必须要用万用表测量确认。 ( ) 16、锡膏印刷时,操作员应该每15min对机器两边的锡膏进行清理。 ( ) 17、车间温度与湿度较低时,就越容易产生静电。 ( ) 18、当锡膏活性不足时,可添加稀释剂进行稀释。 ( ) 19、PCB来料进行真空包装的目的是防潮、防尘、防氧化。 ( ) 20、红胶的主要作用是将元器件固定在PCB板上,一经加热就硬化,再加热也不会溶化。 ( ) 21、PCB受潮后会出现PCB起泡、焊点上锡不良等质量问题。 ( ) 22、PCB过回流炉需最小间距5cm,合适的轨道宽度是比基板宽度宽0.3mm。 ( ) 23、首件的核对必须要通过IPQC的确认才可批量生产。 ( ) 24、气压不足会导致飞料,吸不到料,导致生产过程中机器停机。 ( ) 25、贴片机里的散料在周保养时进行清理,异常情况下转线时就需要清理。 答案: 一、 选择题: 1、 D 2、B 3、B 4、ABC 5、CBAD 6、C 7、B 8、 AC 9、AD 10、AB 11、B 12、ABC 13、ABCD 14、A 15、 A 16、AD 17、B 18、AC 19、AB 20、D 21、CAB 22、 B 23、C 24、AB 25、AD 26、ABC 27、D 28、A 29、C 30、ABC 31、ABCD 32、A 33、ABC 34、ABCD 35、ABC 二、 填空题: 1、 按时 按质 按量 2、2.9% 97.1% 3、1-2 12 4、 2 4 4、8、16、24、32 5、R 欧 Ω 6、 8 4 8 7、 0.4 顶面 底面 8、 1/5 9、 4 10、美国HELLER 预热 恒温 回流 冷却 11、 0.8mm 1.2mm 2.0mm 1.6% 2.0% 12、 C 法拉 106 1012 13、锡(Sn) 铅(Pb) 183 14、215°C-235°C 35-50N/CM2 16、 虚焊 移位 连锡 三、 判断题: 1、 √ 2、× 3、√ 4、√ 5、√ 6、√ 7、√ 8、 √ 9、× 10、× 11、× 12、× 13、√ 14、√ 15、√ 16、 × 17、 √ 18、√ 19、√ 20、√ 21、√ 22、√ 23、√ 24、√ 25、√ 制作第 5 页 日期:2018年5月6日 生产部- 配套讲稿:
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