Protel试题集及答案.doc
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1、第 16 页 共 16 页Protel试题集-单选题一, 单选题B1.Protel 99SE是用于( )的设计软件。A电气工程 B电子线路 C机械工程 D建筑工程C2Protel 99 SE原理图文件的格式为( )。A*.Schlib B*.SchDoc C*.Sch D*.SdfC3Protel 99 SE原理图设计工具栏共有( )个。A. 5 B. 6 C. 7 D. 8C4.执行( )命令操作,元器件按水平中心线对齐。A.Center B.Distribute HorizontallyC.Center Horizontal D.HorizontalB5.执行( )命令操作,元器件按垂直均
2、匀分布。A.Vertically B.Distribute VerticallyC.Center Vertically D.DistributeB6.执行( )命令操作,元器件按顶端对齐。A.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align BottomD7.执行( )命令操作,元器件按低端对齐.A. Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align BottomC8.执行( )命令操作,元器件按左端对齐.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align Bottom风嗯A9
3、.执行( )命令操作,元气件按右端对齐.A.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align BottomB10.原理图设计时,按下( )可使元气件旋转90。A.回车键 B.空格键 C.X键 D.Y键B11.原理图设计时,实现连接导线应选择( )命令.A.Place/Drawing Tools/Line B.Place/WireC.Wire D.LineC12.要打开原理图编辑器,应执行( )菜单命令.A.PCB Project B.PCB C.Schematic D.Schematic LibraryA13.在原理图设计图样上放置的元器件是( )。A原
4、理图符号 B,元器件封装符号C.文字符号D.任意B14.进行原理图设计,必须启动( )编辑器。A.PCB B.Schematic C Schematic Library D.PCB LibraryB15.使用计算机键盘上的( )键可实现原理图图样的缩小。A.Page Up B.Page Down C.Home D.EndB16.往原理图图样上放置元器件前必须先( )。A.打开浏览器 B.装载元器件库C.打开PCB编辑器 D.创建设计数据库文件B17.Protel99 SE提供的是( )仿真器。A.模拟信号 B.混合信号 C.数字信号 D.直流信号B18,Protel99 SE为设计者( )仿真
5、元器件库。A.没有提供 B.提供 C.不清楚 D.只提供电源C19,初始状态的设置有三种途径:“.IC”设置,“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中,如有这三种共存时,在分析中优先考虑的是( )。A.“.IC”设置 B.“.NS”设置 C.定义元器件属性 D.不清楚A20,仿真初始状态的设置如“.IC”和“.NS”共存时,在分析中优先考虑的是( )。A.“.IC”设置 B.“.NS”设置 C.定义元器件属性 D.不清楚C21,网络表中有关网络的定义是( )。A. 以“”开始,以“”结束 B. 以“”开始,以“”结束C. 以“(”开始,以“)”结束 D. 以“”开始,以“”结束A22,网络
6、表中有关元器件的定义是( )。A. 以“”开始,以“”结束 B. 以“”开始,以“”结束C. 以“(”开始,以“)”结束 D. 以“”开始,以“”结束B23,执行( )命令,即可弹出PCB系统参数设置对话框。A.Design/Bord Options B.Tools/PreferencesC.Options D.PreferencesB24,PCB的布局是指( )。A.连线排列 B.元器件的排列C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列A25,PCB的布线是指( )。A.元器件焊盘之间的连线 B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向 D.除元器件以外的实体连接C26,Protel9
7、9 SE提供了多达( )层为铜膜信号层。A.2 B.16 C.32 D.8B27,Protel99 SE提供了()层为内部电源/接地层A.2 B.16 C.32 D.8B28,在印制电路板的( )层画出的封闭多边形,用于定义印制电路板形状及尺寸。A.Multi Layer B.Keep Out Layer C.Top Overlay D.Bottom overlayC29,印制电路板的( )层只要是作为说明使用。A.Keep Out Layer B.Top Overlay C.Mechanical Layers D.Multi LayerB30,印制电路板的( )层主要用于绘制元器件外形轮廓以
8、及标识元器件标号等。该类层共有两层。A.Keep Out Layer B.Silkscreen LayersC.Mechanical Layers D.Multi LayerD31,在放置元器件封装过程中,按( )键使元器件封装旋转。A.X B.Y C.L D.空格键A32,在放置元器件封装过程中,按( )键使元器件在水平方向左右翻转。A.X B.Y C.L D.空格键B33,在放置元器件封装过程中,按( )键使元器件在竖直方向上下翻转。A.X B.Y C.L D.空格键C34,在放置元器件封装过程中,按( )键使元器件封装从顶层移到底层。A.X B.Y C.L D.空格键A35,在放置导线过
9、程中,可以按( )键来取消前段导线。A.Back Space B. Enter C.Shift D.TabC36,在放置导线过程中,可以按( )键来切换布线模式。A.Back Space B. Enter C.Shift+Space D.TabD37,Protel99 SE为PCB编辑器提供的设计规则共分为( )类。 A.8 B.10 C.12 D.6Protel试题集-多选题1.Protel 99 SE 由( )设计系统组成。A.Schematic B.PCB C.FPGA D.VHDL2Protel 99 SE 可以直接创建和打开( )文件。A.PCB B.PCB Library C.PC
10、B Project D.Text Document3.使用( )操作,可以实现Protel 99 SE图样放大与缩小控制。A.View菜单命令 B.键盘按键 C.鼠标移动 D.工具栏按钮4.往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有( )A.执行Place/part B.从元器件库管理器面板中选取C.使用常用元器件工具命令按钮 D.连线工具栏上放置元器件按钮5.元器件Properties(属性)操作框中设置的内容主要有( )A.Designator B.Comment C.Library ref D.Parameters list6.原理图设计选择元器件的方法有( )A.鼠标直接选择 B.主工具
11、栏中的按钮C.菜单命令 D.键盘快捷按键7.Protel 99 SE实现选择元器件的复制命令有( )A.Edrt/Copy B.Ctrl+C C.E+C D.任意键8.Protel 99 SE实现选择元器件的剪切命令有( )A.Edit/Cut B.Ctrl+X C.E+T D.任意键9.Protel 99 SE实现选择元器件的粘贴命令有( )A.Edit/Paste B.Ctrl+V C.E+P D.任意键10.Protel 99 SE为原理图设计提供的导线(Wire)模式有( )A.90 B.45 C.自动布线 D.任意11.Proetel 99 SE 为原理图设计提供的绘制直线(line
12、)模式有( ).90 B.45 C.自动布线 D.任意12.初始状态的设置有( )途径。A.“.IC”设置 B.“.NS”设置 C.定义元器件属性 D.仿真类型13.要对电路图进行仿真分析,应使其包含( )必要信息。A.仿真器模型 B.激励信号源 C.网络标号 D.初始条件14.当电路仿真完成后,仿真器输出( )文件。A.*.nsx B.*.sdf C.*.Sch D.*.PCB15.Potel99 SE为设计者提供的电路仿真分析设置有( )。A.Transient Analysis B.Fourier AnalysisC.DC Sweep Analysis D.Transfer Functi
13、on Analysis16,层次原理图设计时,可以采用( )的方法。A.自顶向下 B.自底向上 C.分别独立 D.上下层同时17,电气连接检查规则的报告模式有( )。A.Fatal Error B.Error C.Warning D.No Report18,执行原理图打印操作,可选用( )方法。A.选择并执行菜单命令File/Print B.单击标准工具栏上的打印按钮C.按键盘上P键 D.按键盘上的Ctrl+P19,在原理图打印属性对话框中,可以作( )设置。A.Size B.Scale Mode C.Margins D.Color Set20,印制电路板根据使用信号层数,分为( )。A.单层
14、板 B.双面板 C.多层板 D.空心板21,Potel99 SE的PCB编辑器的工具栏有( )。A.PCB Standard B.Wiring C.Utilities D.Filter22,Potel99 SE具有印制电路板的3D显示功能,可以实现( )。A.随意旋转 B.缩小 C.放大 D.改变背景颜色23,阻焊层一般由阻焊剂构成,阻焊层包括( )层。A. Top Paste B.Bottom Paste C.Top Solder D.Bottom Solder24,锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层,用以粘贴表面安装元器件(SMD)。锡膏层包括( )层。A. Top Paste
15、 B.Bottom Paste C.Top Solder D.Bottom Solder25,Portel99 SE为PCB编辑器提供了( )放置导线模式。A.45 B.90 C.圆弧 D.任意26,在PCB编辑状态,实现元器件封装剪切操作,可执行( )命令。A.Edit/Cut B.Ctrl+X C.在键盘上击键E,T D.Edit/Past27,在PCB编辑状态,实现元器件封装复制操作,可执行( )命令。A.Edit/Cut B.Ctrl+V C.在键盘上击键E,P D.Edit/Paste28.在PCB编辑状态,实现元器件封装粘贴操作,可执行( )命令。A.Edit/Cut B.Ctri
16、+V C.在键盘上击键E,P D.Edit/Paste29,执行( )命令,可完成自动布线工作。A.Auto Route/All B.Auto Route/NetC.Auto Routing/Connection D. Auto Route/Component30,执行( )命令,拆除已布导线操作。A.Tools/Un-Route /All B.Tools/Un-Route/NetC.Tools/Un-Route/Connection D.Tools/Un-Route/Component多选题答案:1.A,B.D 2.A,B 3.A,B,D 4.A.B.C 5.A.C 6.A.B.C 7.A.
17、B.C 8.A.B 9.A.B 10.A.B11.A.B.D 12.A.B.C 13.A.B.D 14.A.B 15.A.B.C.D 16.A.B 17.B.C 18.A.B19.B.C.D 20.A.B.C 21. 22.A.B.C.D 23.C.D 24.A.B 25.A.B.C 26.A.C27.A.C 28.C.D 29.A.B.D 30.A.B.C.DProtel试题集-判断题1.(F )Protel 99 SE 可以在DOS系统运行。2. (F )Protel 99 SE可以用来设计机械工程图。3.( T)Protel 99 SE是用于电子线路设计的专用软件。 4.( T)Prot
18、el 99 SE只能运用于Windows 95 以上操作系统。 5.( T)Protel 99 SE采用设计数据库文件管理方式。6.( T)Protel 99 SE可以直接创建一个原理图编辑文件。7.( T)Protel 99 SE可以直接创建一个PCB图编辑文件。8.( F)Protel 99 SE的安装与运行对计算机的系统配置没有要求。9.( T)Protel 99 SE标准屏幕分辨率为1024768像素。10( T).Protel 99 SE系统中的自由原理图文件和自由PCB图文件之间相互独立,没有联系。11.( T)如果只绘制电路原理图,可以创建一个自由原理图文件。 12.(T)原理图
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