试谈贴合工艺流程模板.doc

nn贴合工艺步骤一. 工艺步骤：（一）.OCA贴合步骤sensor玻璃切割sensor玻璃测试sensor 玻璃IQC检验sensor玻璃清洗sensor玻璃清洁及外观检验报废FPC折弯ACF 贴附(Sense side)本压100% 检验NGNG ReworkCCDNGOKOK预压FPC IQC检验点UV胶、光固 OQC 覆成品保护膜OKOCA 贴合 NG玻璃撕保护膜和清洁OCA IQCNG返工CG撕保护膜 脱泡100% 检验CG贴合 外观检验OKNGCCD检验尺寸报废NGOK入库 包装 覆保护膜Bonding 测试（二）OCR贴合步骤sensor玻璃清洗sensor玻璃清洁及外观检验 OQC 覆成品保护膜入库 包装 sensor玻璃切割sensor玻璃测试sensor 玻璃IQC检验报废FPC折弯ACF 贴附(Sense side)本压100% 检验NGNG ReworkCCDNGOKOK预压FPC IQC检验点UV胶、光固Bonding 测试OKNG玻璃撕保护膜和清洁NG返工CG撕保护膜 UV本固100% 检验OCR贴合 外观检验OKNGCCD检验尺寸报废NGOK覆保护膜二. 关键设备及作业方法：（一）.切割、裂片：小片 panels大板 glass关键工艺过程：1. 将大块sensor玻璃切割成小 panel 制程 ,有镭射切割和刀轮切割两种方法，现在通常采取刀轮切割即可。2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜设备，可预防切割过程中产生碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片sensor进行清洗。3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方法，通常7inch以下大部分厂家采取人工裂片方法，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割完成后，将纸抽出，到旁边作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条，在逐条裂成片。（二）.研磨清洗：1. 将裂成小片周围进行研磨，现小尺寸通常厂家全部不做研磨。2. 清洗：采取纯水超声波清洗后烘干。3.外观检验、贴保护膜 清洗后小片，进行全数外观检验，有没有擦划伤、裂痕、污染等，良品贴保护膜。3. ACF贴附： alignment mark for BondingFPC bonding pad ACFPanel 拉線出 pin 區5.FPC压合（bonding） 目标：让 touch sensor 和 IC驱动功效连接。FPCa bonding padIC连接系统板端金手指电容FPCa註注: FPCa : 加上一个 “a” 代表已焊上 IC , R & C 等component , “a”为 為assembly 意思. 为加强FPC强度及预防水汽渗透，有工艺在FPC bonding后在FPC周围涂布少许UV胶，经紫外灯照射后固化。现在通常厂家已不再采取此工艺。UV cure 固化涂布于FPC及Glass edge处胶處FPC seal 将UV Resin涂布于FPC周围及Glass edge处，加强FPC强度及预防水汽渗透 UV照射带状输送机6.贴合：将FPC bonding后Sensor和cover glass 贴合在一起，依据所用胶材不一样，现在有两种贴合方法，一个是OCA贴合，一个是OCR贴合。 OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜sensor和盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。第一步：软贴硬+OCAPanelPanel所采取设备通常为半自动OCA贴附机，人工放置sensor到设备台面上，人工撕除OCA上层隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。第二部：硬贴硬+Cover lensTP module边缘气泡Panel + OCACover lens : 即为机壳上盖, 材质通常通常是glass 或是亚克力 .通常所采取设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCAsensor玻璃放到设备对应台面上，CCD自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。通常是整盘产品放入，压力46kg，时间：30min.OCR贴合：大尺寸（7inch以上）关键用水胶，易返修。 工艺步骤：1）上片（机械手） 2）涂胶，框胶工艺和AB胶工艺涂胶形状：图示为OCR涂敷形状之一，依据基板尺寸不一样，胶材粘度改变，涂敷形状有改变。目标是既要确保胶延展性，又要尽可能降低溢胶。为预防溢胶，工艺上采取在周围涂粘度大UV胶做胶框，阻挡溢胶，为确保贴合中气体排出，框胶涂覆要留有缺口；现在又有厂家开发出AB胶工艺，在周围涂上B胶，OCR（A胶）溢出和B胶接触后快速固化，预防深入溢出。 3）贴合4)UV假固化：分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、低照度。假固化后胶粘接强度为3040%，假固化后如有不良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭洁净后，重新投入。5)假固化后良品进入UV固化炉进行本固化，本固化条件是长时间、高照度。固化炉温度设定为50C，UV灯管工作h需进行更换。7.外观检测：没有设备，全是目检，关键检验来料或生产过程中有没有损伤，产品贴合、bongding是否OK，有没有bonding 贴合不良。有用CCD检测，是指要用放大镜目检，放大到对应倍数。8.ITO测试：对sensor来料测试，经过扫描ITO线路导通性,来测试开路，短路，电容值，避免来料不良而产生产品良率下降，以确保ITO功效。测试治具按ITO工艺要求制作，简单价格几千元，复杂两万元左右，要视ITO工艺要求而定。ITO测试需要设备： 电脑硬件 （自备），软件（IC供给商提供），测试治具 （按ITO工艺要求制作）9.bonding测试通常是测试FPC,来测定bonding直通率 ，把bonding不良產产品挑出，不流进贴合工段。需搭配用户选择IC测试。测试治具按FPC工艺要求制作，简单价格几千元，复杂两万元左右，要视FPC线路工艺要求而定。邦定测试需要设备：电脑硬件 （自备），软件（IC供给商提供）测试治具 （按FPC工艺要求制作）10.贴保护膜：检验合格后产品贴保护膜后装入tray盘（成品盒）中。11.包装入库：将成品盒装入包装箱中，打包，贴合格证入库。三. 关键材料及特征：（一）. ACFACF：(Anisotropic Conductive Film)各向异性导电胶膜，是一个同时含有粘贴、导电、绝缘三特征半透明高分子材料，其特征是在膜厚方向含有导电性，但在面方向不含有导电性，所以称各向异性导电胶膜。（二）.FPCFPC : FlexiblePrintedCircuit，又称软性线路板、柔性线路板，简称软板或 FPC, 含有配线密度高、重量轻、厚度薄特点。上面有蚀刻线路 , 可将IC、电容、电阻等焊接在 FPC 上成为驱动元件组,和touch sensor连接后,由接收控制板输入驱动电压, 经过IC 动作进行touch sensor 上信号传送。 （三）. OCAOCA是PSA（压敏胶）一个，为高透性光学胶，也是压敏胶，透过率99%。影响粘贴效果关键原因有：表面粗糙度，表面污染情况（油脂、清洗剂、水、尘埃、纤维等），贴合时间、压力、温度等。胶体上下两保护膜称为离型层（release liner）,使用时必需先撕下轻离型层后贴上一物体，再撕下重离型层贴另一物体。离型轻重（或称离型力，release force），为撕除离型层所需力量（单位长度下），OCA两面中，离型力较大者为重离型。 OCA胶膜特征：透光性好（90%以上），耐温性好；耐热性、耐侯性能优良，加工性好。（四）.OCROCR是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays所写，即紫外光线，波长在10400nm范围内。UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶。必需经过紫外光照射才能固化一类胶粘剂。UV胶固化原理：UV固化材料中光引发剂（或光敏剂）在紫外线照射下，吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使沾合剂在数秒内由液态转化为固态。其特点：1.无VOC挥发物，对环境空气无污染；2.无溶剂，可燃性低；3.固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，固化后即可进行检测机搬运；4.室温固化。固化分假固化和本固化，假固化条件：短时间低辐射；本固化条件长时间高辐射。储存及清洁：1. OCR胶保留条件：温度25C，湿度19%。2.用软布或纸巾蘸丙酮或酒精轻擦。(五)面保护膜： PET保护膜：在PET基材上涂有极薄压敏胶粘合剂层单面胶带。 特点：1.采取再剥离型丙烯酸粘剂制成；2.粘度低，贴附后粘着力经时改变小；3.贴附剥离后无残胶，无污染，无痕迹。