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IC 工艺名词解释(1)Accounting 影响工厂成本关键原因有哪些？ 答：Direct Material 直接材料,比如:蕊片 Indirect Material间接材料,比如气体 Labor人力 Fixed Manufacturing机器折旧,维修,研究费用等 Production Support其它相关单位所花费费用 在FAB内，间接物料指哪些？ 答：Gas 气体 Chemical 酸,碱化学液 PHOTO Chemical 光阻,显影液 Slurry 研磨液 Target 靶材 Quartz 石英材料 Pad & Disk 研磨垫 Container 晶舟盒(用来放蕊片) Control Wafer 控片 Test Wafe r测试,试验用蕊片 什幺是变动成本(Variable Cost)? 答：成本随生产量之增减而增减.比如:直接材料,间接材料 什幺是固定成本(Fixed Cost)? 答：此种成本和产量无关,而和每一期间保持一固定数额.比如:设备租金,房屋折旧及檵器折旧 Yield(良率)会影响成本吗?怎样影响? 答：Fab yield= 若无报废产生,投入完全等于产出,则成本花费最小CP Yield:CP Yield 指测试一片芯片上所得到有效IC数目。当产出芯片上有效IC数目越多,即表示用相同制造时间所得到效益愈大. 生产周期(Cycle Time)对成本(Cost)影响是什幺? 答：生产周期愈短,则工厂制造成本愈低。正面效益以下: (1) 积存在生产线上在制品愈少 (2) 生产材料积存愈少 (3) 节省管理成本 (4) 产品交期短,赢得用户信赖,建立企业信誉 FAC 依据工艺需求排气分多个系统? 答：分为通常排气（General）、酸性排气（Scrubbers）、碱性排气（Ammonia）和有机排气（Solvent） 四个系统。 高架 地板分有孔和无孔作用? 答：使循环空气能流通 ，不起尘，确保洁净房内洁净度; 防静电；便于HOOK-UP。 离子发射系统作用 答：离子发射系统，预防静电 SMIC洁净等级区域划分 答：Mask Shop class 1 & 100Fab1 & Fab2 Photo and process area: Class 100Cu-line Al-Line OS1 L3 OS1 L4 testing Class 1000 什幺是制程工艺真空系统(PV) 答：是提供厂区无尘室生产及测试机台在制造过程中所需工艺真空;如真空吸笔、光阻液涂布、吸芯片用真空源等。该系统提供一定真空压力(真空度大于 80 kpa)和流量，天天二十四小时运行 什幺是MAU(Make Up Air Unit),新风空调机组作用 答：提供洁净室所需之新风，对新风湿度，温度，及洁净度进行控制，维持洁净室正压和湿度要求。 House Vacuum System 作用 答：HV(House Vacuum)系统提供洁净室制程区及回风区清洁吸收微尘粒子之真空源，其真空度较低。使用方法为利用软管连接事先已安装在高架地板下或柱子内真空吸孔，打开运转电源。此系统之利用可减低清洁时污染。 Filter Fan Unit System(FFU)作用 答：FFU系统确保洁净室内一定风速和洁净度，由Fan和Filter(ULPA)组成。 什幺是Clean Room 洁净室系统 答：洁净室系统供给给制程及机台设备所需之洁净度、温度、湿度、正压、气流条件等环境要求。 Clean room spec:标准 答：Temperature 23 C 1C(Photo:23 C 0.5C)Humidity 45% 5%(Photo:45% 3% )Class 100Overpressure +15paAir velocity 0.4m/s 0.08m/s Fab 内safety shower日常维护及使用监督由谁来负责 答：Fab 内 Area Owner（若出现无水或大量漏水等可请厂务水课（19105）帮助） 工程师在正常跑货用纯水做rinse或做机台维护时，要注意不能有酸或有机溶剂（如IPA等）进入纯水回收系统中，这是因为： 答：酸会造成conductivity(导电率)升高，有机溶剂会造成TOC升高。二者均会影响并降低纯水回收率。 若在Fab 内发觉地面有水滴或残留水等，应怎样处理或通报 答：先检验是否为机台漏水或做PM所致，若为厂务系统则通知厂务中控室（12222） 机台若因做PM或其它异常，而要大量排放废溶剂或废酸等应首先怎样通报 答：通知厂务主系统水课值班（19105） 废水排放管路中酸碱废水/浓硫酸/废溶剂等使用何种材质管路? 答：酸碱废水/高密度聚乙烯(HDPE)浓硫酸/钢管内衬铁福龙(CS-PTFE)废溶剂/不琇钢管(SUS) 若机台内drain管有接错或排放成份分类有误，将会造成后端主系统出现什幺问题? 答：将会造成后端处理主系统相关指标处理不合格，从而可能造成企业排放口超标排放事故。 企业做水回收意义怎样? 答：(1) 节省用水，降低成本。重在环境保护。 (2) 符合ISO可连续发展精神和企业环境保护暨安全卫生政策。 何种气体归类为特气(Specialty Gas)? 答：SiH2Cl2 何种气体由VMB Stick点供到机台? 答：H2 何种气体有自燃性? 答：SiH4 何种气体含有腐蚀性? 答：ClF3 当机台用到何种气体时，须安装气体侦测器? 答：PH3 名词解释 GC, VMB, VMP 答：GC- Gas Cabinet 气瓶柜VMB- Valve Manifold Box 阀箱，适适用于危险性气体。VMP- Valve Manifold Panel 阀件盘面，适适用于惰性气体。 标准大气环境中氧气浓度为多少？工作环静氧气浓度低于多少时人体会感觉不适？ 答：21%19% 什幺是气体 LEL? H2LEL 为多少？ 答：LEL- Low Explosive Level 气体爆炸下限H2 LEL- 4%. 当FAB内气体发生泄漏二级警报（既Leak HiHi），气体警报灯（LAU）会怎样动作？FAB内工作人员应怎样应变？ 答：LAU红、黄灯闪烁、蜂鸣器叫听从ERC广播命令，立即疏散。 化学供给系统中化学物质特征为何? 答：(1) Acid/Caustic 酸性/腐蚀性(2) Solvent有机溶剂(3) Slurry研磨液 有机溶剂柜安用保护装置为何? 答：(1) Gas/Temp. detector;气体/温度侦测器(2) CO2 extinguisher;二氧化碳灭火器 中芯有那几类研磨液(slurry)系统? 答：(1) Oxide (SiO2) (2) Tungsten (W)鵭 设备机台总电源是几伏特? 答：208V OR 380V 欲从事生产/测试/维护时,如无法就近取得电源供给,能够无限制使用延长线吗? 答：不能够 怎样选择电器器材? 答：使用电器器材需采取经过认证之正规品牌 机台开关能够任意分/合吗? 答：未经确定不可随意分/合任何机台开关,以免造成生产损失及人员伤害. 欲从事生产/测试/维护时,如无法就近取得电源供给,也不能无限制使用延长线,对吗? 答：对 假设断路器启断容量为16安培导线线径2.5mm2,电源供给电压单相220伏特,若使用单相5000W电器设备会产生何种情况? 答：断路器跳闸 当供电局供电中止时,人员仍可安心待在FAB中吗? 答：当供电局供电中止时,本厂因有紧急发电机设备,配合各相关监视系统,仍然能保持FAB之Safety,所以人员仍可安心待在FAB中.MFG 什幺是WPH? 答：WPH(wafer per hour) 机台每小时之芯片产出量 怎样衡量 WPH ? 答：WPH 值愈大,表示其机台每小时之芯片产出量高,速度快 什幺是 Move? 答：芯片制程步骤移动数量. 什幺是 Stage Move? 答：一片芯片完成一个Stage之制程,称为一个Stage Move 什幺是Step Move? 答：一片芯片完成一个Step 之制程, 称为一个Step Move. Stage 和 step 关系? 答：同一制程目标step合起来称为一个stage; 比如炉管制程长oxidestage, 通常要经过清洗,进炉管,出炉管量测厚度3道step AMHS名词解释? 答：Automation Material Handling System; 生产线大部份lot是透过此种自动传输系统来运输 SMIF名词解释? 答：Standard Mechanic InterFace (确保芯片在操作过程中; 不会曝露在无尘室大环境中;所需界面) 所需使用器含有FOUP/Loadport/Mini-environment等; 为什幺SMIF能够节省厂务成本? 答：只需将这些wafer run货过程中会停留小区域控制在class 1 下即可,而其它大环境洁净度只要维持在class 100 或较低等级);在此种界面下可简称为包货包机台不包人;对于维持洁净度成本是较低;操作人员穿无尘衣能够较高透气性为优先考量,舒适性较佳 为什幺SMIF能够提升产品良率? 答：因为无尘室中微尘不易进入wafer制程环境中 Non-SMIF名词解释 答：non-Standard mechanic InterFace;芯片在操作过程中会裸露在无尘室大环境中,所以整个无尘室洁净度要维持在class1等级;所以厂务成本较高且操作人员无尘衣要以过滤性为优先考量,所以是较不舒适 SMIF FOUP名词解释? 答：符合SMIF标准之WAFER container,Front Opening Unit FOUP MES名词解释? 答：Manfaucture Execution System; 即制造实施系统; 该系统掌握生产相关信息,简述几项关键以下(1) 每一类产品生产step内容/规格/限制(2) 生产线上全部机台可使用情况;如可run那些程序,实时机台状态(可用/不可用)(3) 每一产品批基础资料和制造过程中全部数据(在那些机台上run过/量测结果值/各step时间点/谁处理过/过程有否工程问题批注等(4) 每一产品批现在和未来要实施step等资料 EAP名词解释? 答：(1) Equpiment Automation Program;机台自动化程序;(2) 一旦机台有了EAP,此系统即会依据LOT ID来和MES和机台做沟通反馈及检验, 完成机台进货生产和出货动作;另外大部份量测机台亦可做到自动搜集量测资料和反馈至后端计算机自动化作业 EAP好处 答：(1) 降低人为误操作 (2) 改善生产作业生产力 (3) 改善产品良率 为什幺EAP能够降低人为操作错误 答：(1) 避免机台RUN错货 (2) 避免RUN错机台程序 为什幺EAP能够改善机台生产力? 答：(1) 機台能够自動Download程式不需人為操作 (2) 系統能够自動出入帳,減少人為作帳錯誤 (3) 系統能够自動搜集資料減少人為輸入錯誤 为什幺EAP能够改善产品良率? 答：(1) 在Phot/etch/CMP区中,可自动微调制程参数 (2) 当机台alarm时,能够自动hold 住货 (3) 当lot内片数和MES系统内片数帐不符合时,可自动hold 住货 GUI名词解释? 答：Graphical User Interface of MES;将MES中各项功效以图形界面展现方法使得user能够方便实施 EUI名词解释?功效是什麼? 答：EAP User Interface; 机台自动化程序使用者界面,透過EUI能够看到機台现在狀態及貨在機台內情形 SORTER 分片机功效? 答：可对晶舟内wafer(1) 进行读刻号(2) 可将wafer定位点(notch/flat)调整到晶舟槽位(slot)指定方位(3) 依wafer号码重新排列在晶舟内相对应槽位号码上(4) 实施不一样晶舟内wafer合并(5) 将晶舟内wafer分批至多个晶舟内 OHS名词解释? 答：Over Head Shuttle of AMHS (在AMHS轨道上传送FOUP小车) FAB内关键生产区域有那些?（有7个） 答：黄光, 蚀刻, 离子植入, 化学气象沉积, 金属溅镀, 扩散, 化学机械研磨 Wafer Scrap要求? 答：Wafer由工程部人员判定机台、制程、制造问题，已无法或无必需再进行后续制程时，则于当站给予報廢缴库，Wafer Scrap时请填写“Wafer Scrap处理单” Wafer经由工程部人员判定机台、制程、制造问题已无法或无必需再进行后续制程时应采取何种方法? 答：SCRAP（报废，定义请参考Wafer Scrap要求） TERMINATE要求？ 答：工程试验产品已完成试验或已无法或无必需再进行后续制程时，则需终止试验产品此时就需将产品终止制程，称之为TERMINATE WAFER经由用户通知不需再进行后续制程时应采取何种方法? 答：TERMINATE FAB疏散演练要求十二个月需实施几次? 答：为确保FAB内全部工作人员了解并熟悉逃生路径及方法，MFG将不定时举行疏散演练。演练次数之要求为每班每六个月一次。 何时应该填机台留言单及生产管理留言单？ 答：机台留言单：机台有部分异常需临时停止部分程序待澄清而要通知线上人员时生产留言单：有特殊要求需提醒线上人员注意时 填写完成机台临时留言单应置放于那里? 答：使用机台临时留言单应将留言单置放于LOGSHEET或粘贴于机台上 机台临时留言单过期后应怎样处理? 答：机台临时留言单過期后应由MFG On-line人員清除回收, 讯息若需长久保留则请改用生产管理留言单。 生产管理留言单使用期限是多久? 答：三个月 何时该填写芯片留言单？ 答：芯片有问题时或是芯片有特殊交待事项需让线上人员知道则可使用芯片留言单 芯片留言单使用期限是多久? 答：三个月 填写完成芯片留言单应置放于何处? 答：FOUP 上之套子内 芯片留言单需何人署名后才可生效? 答：MFG Line Leader或Supervisor 何谓Hold Lot? 答：芯片需要停下来做试验或产品有问题需工程师判定时短暂停止则需HOLD LOT;帐点上状态为Hold,如此除非解決hold住原因不然无法继续run货 PN（Production Note，制造通报）目标? 答：(1) 为公布FAB内生产管理条例。(2) 叙述不清楚和不完善操作规则。 PN范围? 答：(1) 强调O.I.或TECN之要求, 未改变(2) 更新制造通报内容(3) 请生产线帮助搜集数据(4) O.I.未要求或未限制, 且不改变RECIPE、SPEC及操作程序 何谓MONITOR? 答：对机台进行定时检测或是随产品出机台时检测称之为MONITOR，如测微粒子、厚度等 机台MONITOR项目临时变更时要填何种文件? 答：Tempory Engineering Change Notice （TECN，临时工程变更） 临时性MONITOR频率增加时可用何种表格公布至线上? 答：Production Note（PN，制造通知） 新机台RELEASE不过OI还未生效时应填具何种表格公布线上? 答：Tempory Engineering Change Notice （TECN，临时工程变更） 控片目标是什幺?(Control wafer) 答：为了解机台未来run货结果是否在规格内,必需使用控片去试run,并量测所得结果如厚度,平坦度,微粒数控片使用一次就要进入回收步骤。 挡片(Dummy wafer)目标是什幺? 答：用途有2种：(1) 暖机 (2) 补足机台内应摆芯片而未摆空位置。挡片可反复使用到限定时间RUN数、厚度后，再送去回收.比如能够同时run150片wafer炉管,若不足150片时必需以挡片补足,不然可能影响制程平坦度等; High current 机台每次可同时run17片,若不足亦须以挡片补足挡片 Raw wafer(原物料wafer)有不一样阻值范围吗? 答：是;阻值范围愈紧,成本愈贵;比如812欧姆用于当产品原物料,0100可能只能用当监控机台微尘控片 機台狀態作用? 答：為能清楚地評量機台效率,並告訴線上人員機台當時狀況 機台狀態可分為那兩大類? 答：(1) UP(2) Down 机台状态定义为availabe可用状态有那些? 答：RUN : 机台正常,正在使用中BKUP : 机台正常,帮其它厂RUN货IDLE : 机台正常,待料或缺人手TEST : 机台正常,借工程师做工程试验或调整RECIPETEST_CW : 机台正常,正在RUN 控檔片 机台状态定义为SCHEDULE NON-AVAILABLE有那些? 答：MON_R : 机台正常,依据OI要求进行检验,如每shift/daily/monthlyMON_PM : 机台正常,机台定时维护后检验PM : OI要求之例行维修时机及项目;如汽车5000KM保养HOLD_ENG : 机台正常,制程工程师澄清和确定产品异常原因,停止机台RUN LOT 在机台当机处理完后;交回制造部时应挂何种STATUS? 答：WAIT_MFG 在工程师借机检验机台调整RECIPE时应挂何种STATUS? 答：TEST 若是机台MONITOR异常工程师借机检验机台时应挂何种STATUS? 答：DOWN 线上发觉机台异常时通知工程师时应挂何种STATUS? 答：WAIT_ENG 线上在要将机台交给工程师做PM前等候工程师时间应挂何种STATUS? 答：WAIT_ENG 工程在将机台修复后交给制造部等制造部处这段时间应挂何种STATUS? 答：WAIT_MFG 年度维修时应挂何种STATUS? 答：OFF Muti-Chamber机台有一个Chamber异常时制造部因为派工ISSUE无法交出Chamber该挂何种STATUS? 答：HOLD_MFG 制程工程师澄清或确定产品异常原因停止机台RUN货时应挂何种STATUS? 答：HOLD_ENG 因工程部ISSUE而成机台不能正常RUN货时应挂何种STATUS? 答：HOLD_ENG MES或电脑等自动化系统相关问题造成死机要挂何种STATUS? 答：CIM 因为厂务水电气问题而造成机台死机问题要挂何种STATUS? 答：FAC 生產線因電力壓降、不穩定造成生產中斷時,機台狀態應掛為? 答：FAC 生產線因MES中斷或EAP連線中斷而造成生產停止,此時機台將態為何? 答：CIM 机台状态EQ status定义真正用意何在? 答：(1) 机台很珍贵,所以必需知道时间全部用到何处了,最好是二十四小时全部用来生产卖钱产品;能清楚知道时间用到何处,就能进行改善(2) 责任区分,各个状态全部有不一样责任单位,如制造部/设备工程师/制程工程师等 什幺是 T/R? 答：Turn Ratio, 芯片之移动速度; 即1天内移动了多个制程stage 怎样衡量 T/R ? 答：一片芯片在1天内完成一个Stage Move,其 T/R值为 1. T/R 值愈大,表示其移动速度愈快,意谓能愈快完成全部制程. 什幺是 EAR ? 答：Engineer Abnormal Report(工程异常汇报);通常发生系统性工程问题或大量报废时,必需issue EAR.异常事件是否issue EAR 关键依据EAR OI 定义 EAR 之目标为何 ? 答：在于统计Wafer生产过程中异常现象发生和处理对策，及探讨异常事件真正原因进而建立有效预防及预防再发方法，以确保生产线之生产品质能连续改善 什幺是 MO ? 答：MO (Mis-Operation)指未依工作准则之作业,而造成生產損失. MO 有何之可能影响? 答：(1) 产品制程重做(REWORK)。(2) 产品报废。(3) 用户要求退还产品，并要求赔偿. 怎样预防 MO 之产生 ? 答：依工作准则作业. 什幺是 Waferout ? 答：完成全部制程后并可当成产品卖出之芯片. 什幺是 clean room (洁净室)? 答：指空气中浮尘被隔离之操作空间 为何要有 clean room ? 答：避免空气中微浮尘掉入产品,进而破坏产品品质 clean room 有何等级 ? 答：class 1, calss 10, class 100, class 1000, class 10000,等级愈高(class 1) 则表示要求环境之洁净度就愈高.如医院开刀房之环境为 class 1000. FOUP回收清洗步骤? 答：(1) 线上各大区将所使用过FOUP送回Wafer Start 清洗。(2) 下线MA将回收待清洗FOUP.底盘逐一拆下。(3) Cassette 须量测有没有问题.(全新也须量测) 。(4) 拆下Door& 底盘须用IPA擦拭洁净。(5) 拆下FOUP 放置Cleaner清洗。 FOUP回收清洗时间? 答：回收清洗时间为每三个月一次. 然而RF ID 在每次清洗完Issue时会同时将下一次清洗时间Updata上。 FOUP各部门领用步骤? 答：各部门领用人至W/S领取物品时,须填写”FOUP & 塑料封套 领料统计表”填上领取件数和部门.名字.工号即可 FAB 制造通报(Production Notice)responsibility? 答：(1) 制造部负责通报管理和实施，Fab相关部门因工程和生产需要可制作制造通报经单位主管及制造部同意后进线实施。(2) 制造通报包含工程限制（Constrain）时需由工程部门负责工程师在MES上设定/修改完成后交由制造部审核确定及生效后，此通报才能进线实施。 FAB 制造通报(Production Notice)要求和禁令? 答：(1) 通报被取消则此通报将视为无效.(2) 通报内容新旧版本相冲突时以新版本为主，initiator 需通知前份作废PN ,方便MA立取出(3) 通报最长久限为30天.假如通报想延长久限,必需重新提出申请和签核,但以一次为限.(4) 至截止期后通报将自动失效. FAB 制造通报(Production Notice)管理? 答：(1) 假如此通报由制造部主管直接公布,签署过程即省略(2) 通报内容应尽可能言简意赅,避免繁琐冗长陈说 (3) 制造部各区文件管理人负责将取消或无效之生产通告传回Key-in Center 以避免被错误使用(4) 通报应盖上Key-in center 有效公章.第 3 楼 -WHATS Bank In? 答：各部门依据要求实施Hold 货或设Future Hold，并下Bank In之制式Comment后，货到站后由当区MA/LL负责于MES作帐，Wafer存入Stocker。 WHATS Bank Out? 答：各部门于Hold Comment下Bank Out之制式Comment并通知当区主管，于MFG确定Hold Comment无误后，于MES作帐，Wafer依Comment处理。 WHATS Bank Period? 答：每批存入BankLot自Bank In起，至Bank out止，累积之时间 Bank 适用时机? 答：(1) 用户通知暂停步骤/放行之Wafer。(2) 新制程开发，于关键层次预留/放行之Wafer。(3) 经WAT检验后，有问题之Wafer。(4) 经QE检验后，有问题之Wafer。(5) FAB预先生产，且需暂存之Wafer。(6) 特殊原因且经MFG P&Q Section Manager同意之Wafer Bank Quota?limit? 答：(1) 各部门申请Bank有一定数量限制，依制造部和各部门讨论而定(2) PC部门则由PC和用户协议，依PC相关要求处理 Bank period要求? 答：(1) PC要求之Bank最长可存放六个月；但若Customer有特殊需求，且经PC和MFG P&Q Manager同意者，则不在此限。(2) Lot Type 为L/T/LF/C/D/Z/V者，存放期限为60天。(3) Lot Type 为P/R/M/E19/B者，若非PC所要求，则存放期限为7天且申请时需PC 同意。 FAB內空FOUP應存放在那些指定位置上? 答：(1) 放在指定暂存货架上。(2) 放在机台旁待Run Wip货架上(3) Stocker內 为什幺FOUP 放在STOCK 入口而长时间不进去？ 答：Stocker 已满，或不能读取RF ID。 为什幺FOUP会被送至WaferStart出口? 答：RF ID上FOUP Clean Time 过期，或格式不正确。 何谓Bullet lot? 答：(1) 就是优先权最高lot (priority 1); (2) lot本身带有尤其关键目标;如用户大量投产前试run产品,工程部尤其关键试验货,和其它关键目标. Bullet Lot Management Rule? 答：(1) Priority 皆为1(2) 面交下一站，不得用AMHS System传送。(3) 需提前通知下一站备妥机台。(4) 有工程问题工程部必需优先处理此种lot 列出全部Lot Priority，并说明其代表含义 答：Priority 等级从15 优先权以1最大5最小Priority 1 :bullet lot(字义子弹般快lot;此lot拥有特殊目标如关键试验,用户大量投片前试run货等.)priority 2 : hot lot (依MFG/MPC 定义而定;通常为试run货pilot lot, 验证光罩设计试验lot.等)priority 3 : delay lot(需要加把劲不然无法按时交给用户lot)priority 4 : normal lot(按预定进度进行lot)priority 5 : control wafer(生产线上控片面) 将Lot 分pirority 优先权生产管理意义? 答：生产线上众多lot(可能有以上),各有不一样交期和目标,透过操控每批LOT优先权数字设定来让全部MA知道产品安排优先级 什幺是RF ID? 答：用来统计FOUP ID與MES對應芯片ID、刻號、机台EAP亦是透过RF ID 来和MES沟通了解当站该RUN那一个程序 什幺是stocker? 答：生产线上用来存放FOUP容器仓储(FOUP有装载芯片和光罩两种) 为什幺FOUP 放在stocker 入口而长时间不进去？ 答：(1) Stocker已滿(2) 不能讀取RF ID 什幺FOUP 会被自动传输系统HOLD? 答：有同名Lot.可依据Hold Reason 找出两个同名Lot 位置。 当GUI显示说Mapping片数和MES上片数不匹配时怎样处理？ 答：请检验MES上LOT片数和机台内Mapping出来片数，若二者不一样，请找PE/EE处理；若二者相同，请CALL EAP ENGINEER。 Process完成后GUI显示实际RUN片数和MES上数量不匹配时怎样处理？ 答：请检验MES上LOT片数和机台内Process完成片数，若二者不一样，请找PE/EE处理；若二者相同，请CALL EAP ENGINEER GUI显示“FOUP due day is expired”或“FOUP clean due day is empty“时怎样处理？ 答：检验SmartRF ID中清洗FOUP时间是否已经过期或时间是空值：若已过期，请换一个FOUP。若是空值，请先做IssueRF ID， 何谓Bank Lot? 答：若芯片有用户要求需要长时间停止时则需使用BANK LOT;即帐点上状态为BANK;除非用户再次通知后解除,不然无法往下RUN货 何谓future hold? 答：MES 上一个功效; 对于未来制程中某一歩骤,若需要停下来实施试验或检验.等目标时,可预先提早下future hold 生产线那些地方,能够感测FOUP上RF ID并回传此FOUP位置? 答：Stocker 和机台 HOLD住待处理问题芯片;必需放在何处? 答：放置在指定之HOLD LOT货架上 工程师使用芯片、控挡片;必需放在何处? 答：放置在工程师芯片专用货架上 待run产品 ,必需放在何处? 答：放入STOCKER内或放置在机台旁之货架（推车上） Fab通常怎样定义产品复杂度? 答：必需经过几道photo layer,有几层poly, 有几层metal越多层越复杂 假设一个产品制程共有20次photo layer,103个stage 产品,从投片到出货周期时间(cycle time)为22天;试问此LOT 平均T/R是多少? 答：103 stage/22天=4.7 假设一个产品制程共有20次photo layer,103个stage 产品,从投片到出货周期时间(cycle time)为22天;试问平均C/T per layer (每一photo layercycle time)是多少? 答：22天/20=1.1 Signal Tower 功效为何? 答：用以提醒操作者,机台实时情况,实时处理,增加机台使用率 Signal Tower有那多个灯号颜色? 答：红/黄/绿三种颜色 Signal Tower红灯亮(ON)起来时,代表何意义? 答：机台关键功效当掉讯息出现时 Signal Tower红灯闪烁(flash)时,代表何意义? 答：机台有任何Alarm讯息出现时 Signal Tower绿灯亮(ON)起来时,代表何意义? 答：机台是在run货状态;且全部进货端全部摆满了货 Signal Tower绿灯闪烁(flash)时,代表何意义? 答：机台是在run货状态;但有某一个以上进货端有空档,用以提醒操作人员进货(MIR; move in request) Signal Tower黄灯闪烁(flash)时,代表何意义? 答：机台是在可使用状态;但有某一个以上出货端有货run完,等着出货,用以提醒操作人员把货拿走(MOR; move Out request) 光罩产品有哪两种材料组成? 答：(1) BLANK;玻璃主体;使得光轻易透过 (2) PELLICLE;一个高分子材料,用来保护玻璃上电路图,避免particle影响 简单分类光罩可分为哪两种？ 答：Binary光罩(通常光罩) & PSM光罩(相位移光罩); PSM光罩通常见于窄线宽或某多个最关键PHOTO 层如Poly/Contact/Metal 1 photo layer 现行工厂内有哪两种PELLICLE(光罩鉻膜)？ 答：I-line (365光源用) DUV（248光源用） I-line pellicle光罩可否用于DUV曝光机? 答：不能;因为DUV光源能量Energy较强,会将pellicle 烧焦 DUV pellicle光罩可否用于I-line曝光机? 答：能够 光罩上PATTERN或玻璃面有刮伤可否修补? 答：不能 PELLICLE毁损能否修补? 答：若没伤到pellicle下电路图形，可撕除pellicle,重新贴上新PELLICLE 何谓cycle time,周期时间? 答：wafer 从投片wafer start 到WAT电性测试结束这段生產时间(如早上出门.搭车抵达企业所需经过时间) cycle time 周期时间是由那些时间所组成 答：(1) Process time 全部步骤制程时间总和 (2) waiting time : 全部步骤中所花费等候时间,如等人或等机台有空 (3) hold time:全部步骤因为异常等原因,被扣留下来检验时间 怎样降低cycle time 周期时间? 答：cycle time是process time(机台run货时间),waiting time(等候时间), hold time(等候澄清问题时间);所以任何有利于降低三者活动皆有帮助 怎样降低process time 总和? 答：(1) 由制程整合工程师检讨步骤中是否有步骤能够去除不做;如部分检验站点或清洗站点等(2) 由工程部制程工程师研究改善缩短每一步骤制程时间(需经过试验测试是否影响品质,此项达成度较难) 怎样降低waiting time总和? 答：waiting time 是因为少人少机台所造成;所以有下列多个方法(1) 加人买机台(此方法必需说服老板人和机台全部已充份利用最大化了)(2) 改善人能力;如每一MA有多个操作技能,加强派货能力等(3) 改善机台能力;如增加WPH每小时产出量,设备工程师将机台维持在高UP time等(4) 检讨降低生产线上wafer 数目;检讨是否有太早下线wafer或无须要试验货,过多少片数LOT(比如透过公运输或多人共乘降低)路上车辆 怎样降低hold time 总和? 答：hold time 来自制程不稳定和机台不稳定和试验测试所致;和发生hold time后后续处理时间;所以必需针对这几项来着手 怎样简单地评定一个代工厂能力? 答：(1) 良率维持在稳定高点(2) 周期时间cycle tiem愈短愈好(3) 製造成本愈低愈好 工厂按时交货率(On-Time Delivery Order) 答：值越高表示工厂按时交货能力越好，对于用户服务也越佳 工厂产量完成率(On-Time Delivery for Volume) 答：衡量工厂满足用户需求能力是否良好，但并不评定是否根据预定日程交货，值越高越好 控/挡片使用率(Control/Dummy Usage) 答：平均每生产一片芯片所需使用控/挡片数量因为控/挡片能够反复使用，所以当生产线系统越稳定，技术员操作越熟练，则控/挡片寿命也越长，生产成本也所以降低。 何谓OI? 答：Operation Instruction操作指导手册；每一型号机台全部有一份OI。OI含括制程参数、机台程序、机器介绍、操作步骤和注意事项。其中操作步骤和注意事项是我们该熟记部分 何谓Discipline 答：简单称之为纪律。泛指经由训练和思索，对群体价值观产生认同而自我约束，使群体能在既定规范内达成目标，和通常盲从不一样。 怎样看制造部纪律好不好?