PCBLayout标准规范专业资料.doc

1.0 目：
提供PCB Layout 時之依據，確保所Layout 之PCB 符合實際生產及相關標準，以期减少
生產之困擾，使PCB生產順暢。

2.0 適用範圍：
我司生產之CD-ROM 、Mother Board 、DVD -Decoder Card、介面卡等所有產品皆適用之。

3.0 定義：

3.1 PCB： Printed Circuit Board

3.2 Layout： PCB設計製作

3.3 Dimension： mm(公制) mil(英制)
1mil =0.0254 mm

4.0 參考資料：

4.1 IPC-A-600D 印刷電路板允收標準

4.2 我司 SMT 生產設備Manual

5.0 相關單位職責：

5.1 R/D部門：
負責PCB設計及規格制訂、並負責与PCB製作廠商之作業规定及技術規範，涉及提供
所需之文献檔案。

5.2 製造單位：
負責規格、資訊之提供及問題回饋。

5.3 品管單位：
負責執行檢驗作業。

6.0 作業內容与程序

W
6.1 SMT 某些
T
L
6.1.1 PCB尺寸規格 mm

三洋
九洲松下
卡西歐
MAX
MIN
MAX
MIN
MAX
MIN

L
460
50
360
50
360
50
W
360
50
250
50
250
50
T
2.0
0.5
2.0
0.5
2.0
0.5
6.1.2 Fiducial Mark 規格設定及位置

6.1.2.1 規格 1 ---- 圓形 D2
D2
D1：1.0 mm (±10%)

D2：2.0 mm (±10%)
D1
6.1.2.2 規格 2 ---- 正方形

D1：1.0 mm (±10%)
D2 D1
D2：2.0 mm (±10%)

6.1.2.3 規格 3 ---- 三角形

D1：1.0 mm (±10%)
D2
D2：2.0 mm (±10%)

D1

6.1.2.4 規格 4

D1：1.0 ~ 2.0 mm (±10%)

D1
6.1.2.4 規格 4 ---- 十字形

D1：1.0 mm (±10%) D1

D2：2.0 mm (±10%) D2

6.1.2.5 規格 5 ---- 貫穿孔作mark

D1：1.0 mm (±10%)
D1 D2 D1 D2
D2：2.0 mm (±10%)

6.1.2.6 規格 6 ----PAD作mark D1

D1：1.0 mm (±10%) D1
D2
D2：2.0 mm (±10%) D2

6.1.2.7 Layout 時須注意事項
6.1.2.7.1 PCB上至少應有三個Fiducial Mark ，若為雙面SMT則每面
各要有三個以上。
6.1.2.3.2 Fiducial mark 中心距板邊為X=5mm(198mil)以上。
6.1.2.3.3 Fiducial mark 以中心點3mm(120mil)範圍內不得有任何文字，
Trace (線路)、PAD、VIA(通孔)，避免產生雜訊。
6.1.2.3.4 超邊100之ASIC如：QFP、BGA、Chip 須於對角線上各加一顆
Fiducial mark或在IC中心之位置加一mark點。

6.1.3 SMD Layout Spec (規格)
6.1.3.1 SMD瓷片電容

E
SOLDER LAND/ 焊墊面積/
SOLDER PASTE
PATTERN 錫膏模型
D D G SOLDER RESIST
PATTERN 防焊區模型

OCCUPIED AREA
C B 佔據面積
A TRACKS or
F DUMMY TRACKS
軌跡線
下表為在SMT 及DIP兩種情況下之不同規格
REFLOW SOLDERING/SMT 迴流焊
SIZE
FOOTPRINT DIMENSIONS IN MM/引腳尺寸(mm)
PROCESSING REMARKS
製作注意事項
PLACEM.
ACC
公差
A
B
C
D
E
F
G
0603
2.30
0.50
0.90
0.90
0.00
2.70
1.70

+ / - 0.25
0805
2.80
0.90
0.95
1.40
0.45
3.20
2.10

+ / - 0.25
1206
4.00
2.00
1.00
1.80
1.40
4.40
2.50

+ / - 0.25
1210
4.00
2.00
1.00
2.70
1.40
4.40
3.40

+ / - 0.25
WAVE SOLDERING /DIP 波峰焊
SIZE
FOOTPRINT DIMENSIONS IN MM/引腳尺寸(mm)
PROCESSING REMARKS
製作注意事項
PLACEM.
ACC
公差
A
B
C
D
E
F
G
0603
2.70
0.90
0.90
0.80
0.00
3.20
2.10
1
+ / - 0.25
0805
3.40
1.30
1.05
1.30
0.20
4.30
2.70
1
+ / - 0.25
1206
4.80
2.30
1.25
1.70
1.25
5.90
3.20
3
+ / - 0.25
1210
5.30
2.30
1.50
2.60
1.25
6.30
4.20
3
+ / - 0.25

6.1.3.2 SMD 鉭電容

E
SOLDER LAND/ 焊墊面積/
SOLDER PASTE
PATTERN 錫膏模型
D SOLDER RESIST
G PATTERN 防焊區模型

OCCUPIED AREA
C B 佔據面積
A TRACKS or
F DUMMY TRACKS
軌跡線

下表為在SMT 及DIP兩種情況下之不同規格
REFLOW SOLDERING/SMT 迴流焊
SIZE
FOOTPRINT DIMENSIONS IN MM/引腳尺寸(mm)
PROCESSING REMARKS
製作注意事項
PLACEM.
ACC
公差
A
B
C
D
E
F
G
A
4.00
1.80
1.10
1.20
0.90
4.40
2.30

+ / - 0.25
B
4.30
1.80
1.25
2.00
0.90
4.70
3.30

+ / - 0.25
C
6.80
3.20
1.80
2.40
2.30
7.20
4.0

+ / - 0.25
D
8.30
4.70
1.80
3.30
3.80
8.70
5.00

+ / - 0.25
WAVE SOLDERING /DIP 波峰焊
SIZE
FOOTPRINT DIMENSIONS IN MM/引腳尺寸(mm)
PROCESSING REMARKS
製作注意事項
PLACEM.
ACC
公差
A
B
C
D
E
F
G
A
5.90
1.90
2.00
2.60
0.75
6.40
4.00
2
+ / - 0.25
B
6.50
1.90
2.30
2.60
0.75
7.00
5.30

+ / - 0.25
C
9.90
3.30
3.30
3.20
2.10
10.4
6.60

+ / - 0.25
D
11.8
4.80
3.50
4.30
3.60
12.3
8.0

+ / - 0.25

6.1.3.3 SMD MELF二極管
E
SOLDER LAND/ 焊墊面積
SOLDER PASTE
PATTERN 錫膏模型
G SOLDER RESIST
D PATTERN 防焊區模型

OCCUPIED AREA
佔據面積
C B TRACKS or
A DUMMY TRACKS
F 軌跡線

下表為在SMT 及DIP兩種情況下之不同規格

REFLOW SOLDERING/SMT 迴流焊
PACKAGE
TYPE
FOOTPRINT DIMENSIONS IN MM/引腳尺寸(mm)
PROCESSING REMARKS
製作注意事項
PLACEM.
ACC
公差
A
B
C
D
E
F
G
SOD 80
4.30
2.30
1.00
1.70
1.90
4.70
2.50

+ / - 0.25
SOD 87
4.30
2.30
1.00
2.10
1.90
4.70
2.90

+ / - 0.25
SOD 87S
4.30
2.30
1.00
1.60
1.90
4.70
2.30

+ / - 0.25
WAVE SOLDERING /DIP 波峰焊
PACKAGE
TYPE
FOOTPRINT DIMENSIONS IN MM/引腳尺寸(mm)
PREFERED SOLDERING DIRECTION
PLACEM.
ACC
公差
A
B
C
D
E
F
G
SOD 80
4.90
2.70
1.10
1.70
2.10
6.30
2.90

+ / - 0.25
SOD 87
4.90
2.70
1.10
2.10
2.10
6.90
3.50

+ / - 0.25
SOD 87S
4.90
2.70
1.10
1.50
2.10
6.00
2.60

+ / - 0.25

6.1.3.4 SMD IC Small Outline SOP 8 - SOP 32

SOLDER LAND/
SOLDER PASTE
焊墊面積/錫膏模型
C
A SOLDER RESIST
B F PATTERN
防焊區模型

OCCUPIED AREA
佔據面積
1.
0.60 1.27 (N-2)X
G

ENLARGED SOLDER LAND (擴大焊點面積)

DIP 波峰焊

0.30 1.20

SOLDER LAN SOLDER ALND
PATTERN
C 焊墊面積/錫膏模型

B A F SOLDER RESIST
PATTERN防焊區模型

OCCUPIED AREA
佔據面積

0.60 1.27 (N-2)X BOARD DIRECTION (PCB流向)
G
DURING WAVE SOLDERING
(雙波峰錫爐)

REFLOW SOLDERING (SMT迴流焊)
PACKAGE
TYPE
(包裝形式)
ENVELOPE SPEC.
(封裝規格)
N
FOOTPRINT DIMENSIONS IN MM(引腳尺寸)
PLACEMENT ACCURACY
(公差)
A
B
C
F
G
SO-8
SOT96-1
8
6.60
4.00
1.30
7.00
5.50
+ / - 0.25
SO-8L
SOT176-1
8
11.00
8.00
1.50
11.40
8.40
+ / - 0.25
SO-14
SOT108-1
14
6.60
4.00
1.30
7.00
9.30
+ / - 0.25
SO-16
SOT109-1
16
9.00
5.50
1.30
7.00
10.50
+ / - 0.25
SO-16L
SOT162-1
16
11.00
8.00
1.50
11.40
10.90
+ / - 0.25
SO-20L
SOT163-1
20
11.00
8.00
1.50
11.40
13.40
+ / - 0.25
SO-24L
SOT137-1
24
11.00
8.00
1.50
11.40
16.00
+ / - 0.25
SO-28L
SOT136-1
28
11.00
8.00
1.50
11.40
18.50
+ / - 0.25
SO-28XL
SOT213-1
28
12.40
9.00
1.70
12.80
18.60
+ / - 0.25
SO-32XXL
SOT221-1
32
14.80
11.80
1.50
15.20
21.10
+ / - 0.25
WAVE SOLDERING(波峰焊)
PACKAGE
TYPE
(包裝形式)
ENVELOPE SPEC.
(封裝規格)
N
FOOTPRINT DIMENSIONS IN MM(引腳尺寸)
PLACEMENT ACCURACY
(公差)
A
B
C
F
G
SO-8
SOT96-1
8
8.00
3.80
2.10
9.40
7.10
+ / - 0.25
SO-8L
SOT176-1
8
11.50
7.90
1.80
13.00
10.90
+ / - 0.25
SO-14
SOT108-1
14
8.00
3.80
2.10
9.40
10.80
+ / - 0.25
SO-16
SOT109-1
16
8.00
3.80
2.10
9.40
12.10
+ / - 0.25
SO-16L
SOT162-1
16
11.50
7.90
1.80
13.00
13.40
+ / - 0.25
SO-20L
SOT163-1
20
11.50
7.90
1.80
13.00
15.90
+ / - 0.25
SO-24L
SOT137-1
24
11.50
7.90
1.80
13.00
18.50
+ / - 0.25
SO-28L
SOT136-1
28
11.50
7.90
1.80
13.00
21.00
+ / - 0.25
SO-28XL
SOT213-1
28
12.70
9.00
1.85
14.20
21.50
+ / - 0.25
SO-32XXL
SOT221-1
32
15.30
11.70
1.80
16.80
24.00
+ / - 0.25

6.1.3.5 電晶體SOT-23 and SOT-143
REFLOW SOLDERING (迴流焊) WAVE SOLDERING(波峰焊)

0.70
1.20
0.70
2.60
3.60
1.10
0.85
2.80
3.20

0.80
3.40
4.50
1.00
1.50
4.00
4.50

0.70
1.20
2.60
3.60
1.60
1.10
0.85
2.80
3.20
1.10
0.70

0.80
3.40
4.50
1.30
1.50
1.30
3.40
1.00
1.50
4.00
4.50
SOT-23 SOT-23

REFLOW SOLDERING (迴流焊) WAVE SOLDERING(波峰焊)
SOT-143 SOT-143

2.60

6.1.3.6電晶體SOT-89 and SOT 223
0.75(3X)
2.20
2.70
0.50
1.70
1.50
2.00
5.20
3.00
0.90
1.40
2.50
2.00 *
1.40
2.90
3.30 *
2.40
6.60
3.20
3.60
1.10(3X)
4.60
1.40
4.80
3.80
3.80*
3.40
7.20
8.00
4.80
4.10*
4.10
4.00
9.00
8.70

SOLDER LAND SOLDER RESIST OCCUPIED SOLDER PASTE
PATTERN PATTERN AREA PATTERN
0.75(3X)

REFLOW SOLDERING (迴流焊) WAVE SOLDERING(波峰焊)
SOT-89 SOT-89

3.00

1.50

1.40(3X)

REFLOW SOLDERING (迴流焊) WAVE SOLDERING(波峰焊)
SOT-223 SOT-223

4.60

1.70

6.1.3.7 SOJ 24 & SSOP 20

G
B
A
F
P(N-2)X
G
D
SOLDER LAND/
SOLDER PASTE
PATTERN
焊墊面積/錫膏模型

SOLDER RESIST
PATTERN 防焊區模型

OCCUPIED AREA
佔據面積
SOJ 24
REFLOW SOLDERRING (迴流焊)
PACKAGE TYPE
(包裝形式)
RNVELOE.
SPEC.
(封裝規格)
N
P
FOOTPRINT DIMENSIONS IN MM(引腳尺寸)
公差
A
B
C
D
F
G
SOJ 24
SOT 239-1
24
1.27
10.5
5.2
1.70
0.60
9.50
16.10
+ / - 0.25

SSOP - 20
REFLOW SOLDERRING (波峰焊)
PACKAGE TYPE
RNVELOE.
SPEC.
N
P
FOOTPRINT DIMENSIONS IN MM
公差
A
B
C
D
F
G
SSOP - 20
SOT 266-1
20
0.65
6.90
4.70
1.10
0.35
7.30
7.00
+ / - 0.25

6.1.3.8 IC Quad Flat Pack QFP 44 - QFP 208
0.20 Ax 0.20
Bx C
0.20 SOLDER LAND/