论全日制材料工程专业学位硕士研究生培养方案样本.doc
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1、全日制材料工程专业学位硕士硕士 培 养 方 案一、培养目标为适应中国国民经济发展和社会主义建设需要,培养德、智、体全方面发展材料科学和工程学科高层次应用型专门人才,本专业硕士硕士培养目标和要求是:1坚持党基础路线,热爱祖国,遵纪遵法,品德高尚,学风严谨,含有事业心、良好团体协作精神和交流沟通能力,立志为社会主义现代化建设事业服务。2掌握本学科基础理论和相关专业知识、优异技术方法,了解本事域技术现实状况和发展趋势,含有创新意识、含有从事新技术、新工艺、新材料和新产品研究开发和独立担负工程技术或工程管理工作能力。3掌握一门外国语,能熟练阅读本事域科技资料和文件。二、学习年限材料工程专业学位硕士硕士
2、学制为2年,学习年限最长不超出4年。全日制专业学位硕士培养方法为校企(厂)挂钩、产学研三结合,采取集中学习和企业实践相结合灵活方法,课程学习实施学分制,要求在校学习时间1年。学位论文由学校含有工程实践经验导师和工矿企业或工程部门内业务水平高、责任心强高级职称技术、管理人员联合指导。三、关键研究方向1金属材料强韧化2模具材料研究和应用3汽车用钢板研究和应用4新型铝合金材料和成型技术5新型特殊钢铁材料6铸造合金及凝固技术7非晶、纳米晶和粉体材料制备及应用8现代表面工程和技术四、课程设置类 别课程编号课 程 名 称课时学分开课学期备注学位课政治理论课科学社会主义理论和实践3021必修第一外国语公共英
3、语10031,2专业基础课材料热力学4041金属材料组织控制 4042金属凝固原理4042材料科学新进展4042摩擦和磨损4042金属物理研究方法4041金属分析测试技术4042选修课专业课现代模具材料4041不少于12学分新型铝合金材料和技术4041汽车用高强度钢板技术4041现代表面技术4042实践步骤专业实践53,4,5必修注:专业学位硕士硕士课程学习最少取得42 学分,其中学位课课程取得33 学分,非学位课不少于 17 学分。五、学位论文1学位论文选题应起源于应用课题或现实问题,必需要有明确行业背景和应用价值。2论文基础要求(1) 应对选题所包含工程技术问题或研究课题中国外情况有清楚描
4、述和分析。(2) 综合利用基础理论、科学方法、专业知识和技术手段对所处理工程实际问题进行分析研究,尤其应突出适用性。(3) 论文工作应着重于应用性、创新性、优异性,技术难度。(4) 论文工作应在导师指导下独立完成,论文实际工作量通常应不少于十二个月。(5) 论文写作要求概念清楚,结构合理,层次分明,文理通顺,符合相关标准规范。(6) 论文形式:调研汇报、应用基础研究、计划设计、产品开发、案例分析等形式。3论文指导全日制专业学位硕士论文指导应聘用和工程项目相关人员组成指导小组,紧密结合项目,学校和相关协作单位共同完成工程硕士硕士学位论文指导任务。4论文评审和答辩(1)学位论文评审应着重审核作者综
5、合利用科学理论、方法和技术手段处理工程实际能力;审核学位论文工作技术难度、优异性和工作量;审核其处理工程实际问题新思想、新方法和新进展;审核其新工艺、新技术和新设计优异性和实用性;审核其发明经济效益和社会效益或发明这些效益可能性。(2)攻读工程硕士专业学位硕士必需完成培养方案中要求全部步骤,成绩合格,方可申请参与学位论文答辩。(3)学位论文应有2位高级职称教授评阅,答辩委员会应由3或5位高级职称教授组成;评阅人和答辩委员会均应有来自工矿企业或工程部门教授。六、学位申请经过课程考试取得要求学分并经过学位论文答辩硕士,经校学位评定委员会审核同意授予工程硕士专业学位。全日制集成电路工程专业学位硕士培
6、养方案一、培养目标本学科研究领域包含微电子器件及集成电路制造、测试、封装、材料和设备;光电子材料和器件;新型显示技术和应用集成等多个方向,是一个集集成电路、器件物理、微电子材料等多学科交叉领域。该工程领域现在负担了多项国家级、省市部委级课题,并重视和企业广泛联络,已和Intel、中芯国际、宏力、华虹NEC、美国应用材料、上广电等多家国际著名集成电路相关企业建立了紧密合作关系,建有Intel-上海大学集成电路封装失效分析联合试验室,并受中芯国际等企业委托开展微电子相关领域成人教育和人员培训工作。本工程领域专业硕士培养工作开展能深入满足上述企业对高层次人才需求和在职人员在职进修迫切需要。本专业硕士
7、硕士培养目标是:培养微电子器件及相关集成电路制造、测试、封装、材料和设备高级工程技术人才。硕士经过攻读硕士学位能很好地掌握本事域扎实基础理论和宽广专业知识和管理知识,较为熟练地掌握一门外国语,掌握处理工程问题优异技术方法和现代技术手段,含有创新意识和独立负担处理工程技术或工程管理等方面实际问题能力。二、培养方法及学习年限全日制专业学位硕士学制为2年,学习年限最长不超出4年。全日制专业学位硕士培养方法为校企(厂)挂钩、产学研三结合,采取集中学习和企业实践相结合灵活方法,课程学习实施学分制,要求在校学习时间1年。学位论文由学校含有工程实践经验导师和工矿企业或工程部门内业务水平高、责任心强高级职称技
8、术、管理人员联合指导。三、关键研究方向1. 电子器件及集成电路封装和测试2. 电子器件及集成电路制造工艺3. 光电子材料及器件集成化4. 微纳电子材料及器件集成化5. 太阳能电池技术6. 信息显示技术及应用集成四、课程设置类 别课程编号课程名称课时学分开课学期备注学位课政治理论课自然辩证法4531,2必修第一外国语专业英语4023专业必修课微电子器件原理4041VLSI制造技术4041集成电路封装和测试4042电子薄膜物理和技术4042半导体光电子学4042微纳电子材料和器件4042微电子材料物理和化学4042非学位课专业选修课材料分析测试方法4043最少选修三门平板显示技术4043光伏材料和
9、器件基础4043半导体材料4043功效材料及其应用4043计算机在IC材料中应用4043专业实践53必修注:专业学位硕士硕士课程学习最少取得42 学分,其中学位课课程取得33 学分,非学位课不少于 17 学分。五、实践和论文工作1学位论文选题应起源于应用课题或现实问题,必需要有明确行业背景和应用价值。2论文基础要求(1) 应对选题所包含工程技术问题或研究课题中国外情况有清楚描述和分析。(2) 综合利用基础理论、科学方法、专业知识和技术手段对所处理工程实际问题进行分析研究,尤其应突出适用性。(3) 论文工作应着重于应用性、创新性、优异性,技术难度。(4) 论文工作应在导师指导下独立完成,论文实际
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