PCB设计工艺规范模板.doc

Q/ZDF
浙江达峰科技企业标准

Q/ZDF 005－

印制线路板工艺设计规范

－03－01公布 －03－01实施
浙江达峰科技 公布

目 录

序言
一、PCB板设计工艺要求··············································1
1. PCB板机插设计工艺要求
2. PCB板波峰焊设计工艺要求
3. PCB板手插件设计工艺要求
4. PCB板贴片设计工艺要求
5. PCB板ICT设计工艺要求
6. PCB板灌胶设计工艺要求
7. 焊盘设计工艺要求
二、元器件设计工艺要求··············································21
1. 元器件设计跨距要求
2. 机插元器件编带要求
三、 初样、正样、小批评审工艺要求··································22
1. 微电脑控制器初样/正样评审要求
2. 微电脑控制器小批评审要求
四、提供设计文件要求·············································23

前 言
伴随本企业生产设备不停引进、工艺水平逐步提升，将原杭州达峰电子 工艺科公布《PCB板设计规范》替换为浙江达峰科技企业标
准Q/ZDF 005－《印制线路板工艺设计规范》，参考电子行业优异工艺要求、同时结合本企业产品开发、生产特点进行了修订。此次修改将开发、生产中问题点及经验进行提炼，融入该规范中，使之更具合理性和可操作性；
本工艺设计规范自实施之日起，原杭州达峰电子——DF-PAA/G1《PCB板设计规范》作废。
本工艺设计规范由浙江达峰科技工艺科提出。
本工艺设计规范由浙江达峰科技工艺科负责起草。
本工艺设计规范关键起草人：严利强 。
本工艺设计规范于3月1日实施，版本为A。

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版 本 号： A
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严利强
会审

同意/日期

浙江达峰科技企业标准
Q/ZDF 005－
印制线路板工艺设计规范
一、PCB板设计工艺要求
1.PCB板机插设计工艺要求
1.1线路板长宽尺寸大小，线路板有效长为 150～330mm. 宽为80～250mm。以定位孔所在两平行边为长边。示意见图1-1： (单位为: mm)
工艺边圆角处理

图1-1
1.2线路板定位孔及盲区要求：主定位孔所在两边须为直角边，主定位孔所在宽边有
缺角边须加工艺角补成直角边。主定位孔为φ4mm孔,辅助定位孔为φ4*5mm椭圆
孔, 两孔中心距板边为5mm.定位孔周围11*11mm盲区及上下5mm边框，不得有机插
元器件.椭圆孔位置在和边长5mm距离不变情况下许可方向有所改动，但大于定位孔
所在对应边长2/3处。见图1-1

1.3孔位平行度/垂直度要求:
机插元件孔平行度/垂直度要求误差为±0.1mm. (见图1-2)
图1-2
1.4 PCB孔距精度应在±0.1mm,以下图1-3:
图1-3

1.5 印制线路板拼板要求:
适用印制线路板尺寸:最大: 330x250mm; 最小: 150x80mm.
插入面积:最大: 330x240mm; 最小: 150x70mm
拼板后形状为矩形。

1.6轴向机插元器件机插要求为:
A、 引脚直径为φ0.6mm元器件(1N4148，1/4w电阻，跳线等)，其孔径设计为1.1mm(冲孔为1.0～1.1mm； 钻孔为1.1～1.2mm)；
B、 引脚直径为φ0.8mm元器件（1N4007等），其孔径设计为1.2 mm (冲孔为:1.1～1.2mm, 钻孔为1.2)。
具体见下表

1.7径向机插元器件机插要求:瓷片电容、三极管、≤470U/25V电解电容等φ0.6mm 元器件等开发设计按1.1设计。(冲孔为1.0-1.1mm,钻孔为:1.1～1.2mm); 见下表:

12
1.8 机插电阻最好位置为:垂直放定位孔边,跳线最好位置为:平行放定位孔边.在此状态,机插速度最快,径向元件最好位置为（同电阻）垂直放定位孔边为所以在定定位孔时应考虑在满足上述要求元器件多状态情况下,选择定位孔位置.见示意图以下:

图1-4
1.9机插元器件位置为:机插器件焊点面周围不能放置贴片器件，需放置器件时：以机插元器件被弯脚引脚为圆心0°～90°（象限角度为和器件弯脚方向一致）半径为3mm范围内焊点面不能放置贴片，距离过近，会造成机插时损伤元件.见示意图以下

对比图

图1-5
1. 10径向机插器件（瓷片电容、三极管、电解电容等）在被组装和PCB板后，弯脚方向和其它焊盘之间需要保持一定距离，通常为2.5～3mm,径向和径向必需为4mm具体以下图：

径向机插引脚和轴向机插引脚短路 机插和机插/一般插件之间短路

径向机插引脚和径向机插引脚短路
1.11在采取贴片一波峰工艺(点红胶工艺)时标准上7.5 mm以下机插元器件下面不能放置贴片元器件，特殊原因时机插器件和贴片器件安全为2.1mm，如上图

注：d为跳线直径;d1先前插入器件引脚直径；D1先前插入器件本体直径，D2插入元件直径

1.11电阻,电容,跳线,二极管等PCB板跨距设计应满足为2.5mm整数机插孔位之间误差小于 ±0.1, 除特殊跨距以外.具体参见各元器件跨距推荐表.
1.12机插元件放置应和工艺边水平或垂直（即：0°、90°、180°或360°）不能为45°或其它不合理角度。

图1-6

2. PCB板波峰焊设计工艺要求：
2.1线路板上元器件本体距线路板最少有两平行边缘不得小于5mm。有芯片线路板,平行芯片两条边元器件距离线路板不得小于5mm,若达不到要求，由PCB应加工艺边，器件和V-CUT距离≧1mm。距离PCB边缘3mm处不能放置走线；示意图以下：

DIP（波峰焊流）向）
140～180mm

图1-7
2.2
2.2波峰焊拼板最好尺寸：拼板最好宽度为140mm～180mm。
2.3波峰焊进板方向：为预防过波峰焊时元器件各引脚之间连焊，通常把关键集成块
焊接方向作为PCB板焊接方向，同时较重一端作为尾部。
2.4波峰焊进板方向标识：应在PCB板工艺边上注明，如无拼板工艺边，直接在板上注明并使进板方向合理。
标识尺寸
图1-8
2.5拼板设计：拼板形式，PCB板外形以长方形为准，单板长作为拼板后宽，确保拼板美观及成本控制。对于特殊形状线路板要采取特定连接方法。

图1-9 物殊形状线路板拼板形式
2.6 V型槽：
2.6.1V型槽设计：

图1-10

图1-11
2.6.2V型槽拼板数量：当拼板需要做V-CUT时，拼板PCB板厚应小于3.5mm；最好：平行传送方向V-CUT数量≤3（对于细长单板能够例外）。

图1-12
2.7若PCB上有大面积开孔地方，在设计时要先将孔补全(在0～15mm范围内必需有拼板)，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有PCB部分要以单边几点连接， 在波峰焊后将之去掉。

图1-13
2.8传送方向：要求L>W。（L：线路板拼板总长度，W：线路板拼板总宽度）

图1-14
2.9板材纹路方向：即线路板中加强纤维走向。覆铜箔板纤维为线状。板材方向为纤维走向。覆箔板纤维为网状，则无方向性，如玻璃布板全部无方向性。沿着板材方向，线路板机械性能能增加。以下图：

图1-15
2.10在线路板螺丝孔周围1.5mm之内不得布线,避免在打螺丝时打断线路板.定位孔,安装孔铜箔面边缘应无铜箔,不然过波峰焊后焊锡会将孔堵住.
2.11为提升波峰焊接质量轴向/径向元件应垂直和过波峰焊方向。

图1-16
2. 12超高元器件在线路板设计时，不能将该元器件放置到PCB边缘（如皇明WLT-MII主板电解电容1000UF/25V）
2.13为预防轴向机插器件过波峰焊短路，焊盘和焊盘之间距离必需大于0.5mm;

3.手插件设计工艺要求
3.1手插器件开孔标准：

3.2重量大部品摆放(维持PCB板整体重量均衡)

图1-17
3.3 IC下面以不设跨线为最好.假如设计时,注意跨线对称及IC放置后平衡性。
错 误

图1-18
3.4重加焊设计：
3.4.1线路板设计时，如计算不能承受负载电流，可裸露线路铜箔或加宽线路，要求过波峰焊后满足负载电流标准要求，确因两种方法不能达标，应改用多根跳线或导线连接方法，线束规格选择要确保和实际电路需求一致，标准上不许可手工重加焊。
3.4.2对大电流元件脚用铆钉加固时，该焊点作尤其加锡要求。需要加焊焊点或走线，用三角形进行标识。以下图：

图1-19
3.4.3较重元器件（如变压器），其焊盘应设计为菊花状（发散状）。
3.5为尽可能地避免连焊，对于连续排列多个（两个或两个以上）焊盘，设计时应以类似椭圆形为主，焊盘相邻部分要标准许可下窄化，以增大焊盘相对间距，同时在（焊接外围加阻焊层以防连焊。
4.PCB板贴片设计工艺要求。

4.1产品工艺步骤
元器件布局应确保加工工序合理，方便于提升加工效率和直通率，所使用加工步骤应使加工效率最高（尽可能降低工序）。
常见六种主流加工步骤以下：

4.1.1 元器件分布状态

图1-20
使用工艺步骤:

机插→手插元器件→波峰焊→整焊→ICT→ QC→检测→包装入库
4.1.2 元器件分布状态

正面贴片元件

图1-21

使用工艺步骤:

贴片→手插元器件→波峰焊→整焊→ICT→ QC→检测→包装入库

4.1.3 元器件分布状态

图1-22
使用工艺步骤:

机插→点红胶→贴片→回流焊→手插元器件→波峰焊→整焊→ICT→ QC→检测→ 包
装入库

4.1.4元器件分布状态(正面贴片元器件/反面贴片元器件)

图1-23
使用工艺步骤:

丝网印刷（贴片较少一面或无集成块等大元件）→贴片→回流→ 丝网印刷（贴
片另一面）→贴片→回流→ (转序)

4.1.5 元器件分布状态(正面插装，贴片元器件/反面贴片元器件)

图1-24
使用工艺步骤

丝网印刷→贴片（正面）→回流焊→机 插→ 点红胶→贴片（反面）→回流焊→手
插→ 波峰焊 → 整焊 →ICT→ QC →检测→ 包装,入库

4.1.6元器件分布状态(正面插装,贴片元器件/反面插装,贴片元器件)

图1-25
使用工艺步骤

丝网印刷→贴片（正面）→回流焊→机 插→ 点红胶→贴片（反面）→回流焊→手插

→ 波峰焊 → 整焊 →反面插装器件手焊→ICT→ QC →检测→ 包装,入库

优选工艺步骤次序为:1→2→3→4→5→6

4.2需贴片线路板MARK点要放在线路板对角线上,而且MARK点设计要求为直径是￠1.0圆焊盘-无孔无绿油，再加一个￠3.0同心圆-无铜皮（以下图）线路板上贴片元器件要在MARK点边里面,贴片元器件太靠边线路板要在线路板边加一条5mm工艺边.以下图：
15

两MAKE点位置：距非传输边15mm以上；距传输边4mm以上，图
直径为￠3.0±0.1
直径为￠1.0±0.1

图1-26
4.3对于IC（QFP,PLCC,BGA）等器件,要求在零件单位对角加两个MAKE点，作为该零件校正标识，位置可选在元器件内或附进. MARK点设计要求为直径是￠1.0圆焊盘-无孔无绿油，再加一个￠2.0同心圆-无铜皮（以下图）。

MARK点

图1-27
4.4定位孔:孔壁要求光滑,不应有涂覆层,定位孔周围1.5mm处无铜箔,且不得贴装元件。

4.5工艺边: 印制板两侧3-5mm以上不贴装元器件，不许可放置插件、机插和走线。

4.6对于吸热大器件,在整板布局时要考虑焊接时热均衡标准,不要把吸热多器件集中放在一处,以免造成局部供热不足,面另一处过热现象。

4.7 SMD器件引脚和大面积铜箔连接时，要进行热隔离处理。
4.7.1采取热隔处理，以下图：
图1-28
其中A表示铜箔最小间隙：单面板：0.3MM,双面板：0.2MM；B表示铜箔最小线宽：单面板0.3MM,双面板：0.2MM，最大不超出焊盘宽度三分之一。
4.7.2对于需过5A以上大电流焊盘不能采取隔热焊盘，可采取以下方法。

图1-29
4.8在采取贴片一波峰工艺时,片式元件,SOIC引脚焊盘应垂直于印制板波峰焊运动方向,QFP(引脚间距≥ 0.8mm以上), 则应转角45°，引脚之间加阻焊层，SOIC,QFP除注意方向外,还应增加辅助焊盘,引脚之间增加阻焊层,图：
导锡角图形图,大小为同引脚宽度。

图1-30
4.9 在采取贴片一波峰工艺（即工艺步骤中1.3所采取步骤）时，应确定贴片阻容件和SOP布局方向正确，贴片电阻、电容、二极管、三极管在线路板上放置方向要和过波峰焊方向垂直SOP器件轴向需和波峰方向一致，并在左边第一个引脚上加宽焊盘，宽为2倍其它焊盘，以下图：

方向正确

图1-31
4.10 在采取贴片--波峰工艺（即工艺步骤中1.3所采取步骤）时,一些片式元件如SOT-23需在元器件引脚周围增加收锡孔。

图1-32
类似贴片三极管封装元器件在图示处增加通孔，大小为 ￠0.6mm。
4.11贴片元件焊盘设计
4.11.1常见贴片阻容和三极管焊盘设计，当采取锡膏焊接时焊盘设计可依据标准库里现有文件设计，采取波峰焊工艺时：

公制尺寸
英制尺寸
A
B
c
1608
0603
0.7
0.8
0.8
2125
0805
1.0
1.5
1.5
3216
1206
2.0
1.2
1.6

封装形式
a
b
c
d
e
f
Smt3
1.8
0.8
1.3
1.4
0.3
1.2

图1-33
4.11.2两面引脚芯片(P≥0.5MM)焊盘设计：

图1-34
4.11.3四面引脚芯片(P≥0.8MM)焊盘设计：

图1-35
4.12在采取贴片波峰工艺（即工艺步骤中1.3所采取步骤）时，后面器件不形成阴影效应安全距离已考虑波峰焊工艺SMT器件距离要求以下：
4.12.1呈平行排列贴片电阻，贴片电容焊盘间距保持在0.5mm以上。
图1-36
4.12.2呈垂直排列贴片电阻，贴片电容焊盘间距保持在0.4mm以上。
图1-37
4.12.3呈直线排列贴片电阻，贴片电容焊盘间距保持在0.4mm以上。
图1-38
4.12.4芯片和贴片电阻，贴片电容之间距离关系。
图1-39
4.12.5其它异种器件之间距离关系。

图1-40

4.13贴片器件焊盘上不能有过孔，要求过孔离焊盘距离在0.4mm以上。以下图：
图1-41
4.14瓷片电容、三极管等径向元件应尽可能设计成贴片，以提升生产效率；若该产品已含有贴
片工序，则瓷片电容、三极管径向元件则一定设计成贴片。

5. PCB板ICT设计工艺要求

为提升产品生产效率,保障产品质量,要求全部贴片元件板子必需加测试点,相关测试点技术要求以下:

5.1 PCB板（单板）上必需有两个定位孔,定位孔大小为φ3～4mm（通常要求为φ4），图1。
5.2测试点为圆形焊盘,焊盘直径设定φ1.2～1.5mm(通常为φ1.5mm.元器件分布密集,焊盘直径设定成φ1.2mm)。

5.3测试点要求加在插件元器件引脚面。
因插件元件引脚焊盘可直接作为测试点用,这么确保插件元件,SMC,SMD元件测试点在同一面,不然需制作双面治具,现在无法自行制作.

5.4测试点添加规则:每一条走线选一个点作为测试点,若该走线两端为贴片元件,则必需在走线上添加测试点;若走线两端,有一端为插件元件则该走线能够不加测试点,但须满足和其它线路测试点间距≥2.0mm,具体以下图。

5.5两测试点之间间距要求大于2.0mm，不然需要重新选择测试点位置。
5.6直插式IC引脚脚距<2.0mm，其引脚不能作为测试点（如东芝809、846 IC元件引脚不能作为测试点用）。
两测试点最小间距必需大于2.0mm，不然必需加测试点。
图1-42
1.0mm以上
6.PCB板灌胶设计工艺要求

3.5mm以上

线路板

电控盒

线路板

电控盒

图1-43
6.1要求线路板中央最少有一个以上Ф4透气孔（漏胶孔），同时线路板四角分布四个Ф4透气孔;线路板四边不能和电控盒完全贴紧，应有1.0mm以上空隙；线路板和电控盒底部距离必需在3.5mm以上。

6.2电控盒设计方法，采取图1-43：

6.3灌胶高度通常为1.5～2.0mm，灌胶产品一定要考虑到元件底部及电控盒密封性，尤其是插座、开关、可调电位器应采取防水设计。
6.4灌胶产品集成块不能采取IC座形式。

7.焊盘设计工艺要求

7.1 径向机插元器件焊盘设计为椭圆.示意图以下:

图1-44
径向机插电解电容和三极管1和3脚焊盘为2.5*2椭圆焊盘（孔为1.1MM），和水平成45°（图1-44，从PCB正面看）注意:焊盘孔径相对于元器件太大轻易造成焊接不良。
7.2轴向机插元器件焊盘设计；示意图以下:

图1-45
7.3手插器件焊盘依据器件引脚形状设计,一般器件焊盘为孔径两倍(D=2d),大电流器件为了便于堆锡,可设计成菱形或合适加大焊盘。

图1-46
7.4其它不机插元器件孔径依据元器件引脚粗细来确定,如继电器等手插元器件孔径比元器件引脚大0.3mm,引脚数少于3个元器件孔径比元器件引脚大0.2mm.要求元器件安装紧配合.

7.5焊盘相对独立,焊盘不要和加导电层铜箔相连,电加热例外.不然过波峰焊后,使元器件焊点变薄,需加锡.

7.6元器件跨距需兼容焊盘和孔径设计为:以其中一小跨距焊盘为在线路板上设计成不等间距焊盘,另两焊盘尽可能不要相连.图示以下:

图1-47
7.7在三极管,三端稳压块,芯片,插座(XH,PH,EH)及元器件密集引脚处加阻焊层,预防元器件
引脚之间搭焊短路（图1-48）。
图1-48
7.8 PH，EH插座及芯片布板设计时需增加偷锡焊盘(间距在2.54mm以下)，方向和过锡方向相同(图1-49)，或水平方向成一定角度（如75°,焊盘设计成菱形，最终面一个焊盘设计成长形图1-50）或垂直（图1-51），焊盘和焊盘之间加阻焊层。
1、间距为2.5mm也可采取涂覆阻焊层方法（整个焊盘周围涂阻焊层，XH能够不加偷锡焊盘）。
SOL
图1-49

DIP
偷锡焊盘

图1-50 图1-51
2.芯片引脚间距为1.78、PH/EH插座和类似偷锡焊盘要求尺寸以下图：

7.9对于单面板中过波峰焊后插插焊元器件，元件插孔增加开锡槽设计，开开锡槽沿水平方向，和PCB移动方向一致，宽度视孔大小为0.4 mm到1.0mm。
0.4～1.0mm

DIP

图1-52

7.10当电路中走线需要流过大电流时，需设置条形焊锡层（不许可将走线设置为大面积焊锡层）以下图：

7.11要求奥克斯全部机型:机插元件孔中心和下走线距离在2.3mm,以下图所表示.

图1-53
二、元器件设计工艺要求
1.元器件设计跨距要求

1.1 用户对元器件有特殊要求,要在材料清单备注栏明确备注.

1.2 设计时应尽可能采取本企业已用通用规格元器件.

本企业所包含到各元器件推荐跨距要求以下:

名称
规格型号
跨距(mm)
备注
`电阻
1/8w
10

1/6w
10

1/4w， 1/2W短小型
10

1/2w
12.5

1w
15

2w
20

电解电容
2200UF/35V以下
5

2200UF/35V以上
5 或 7.5
二者兼容
瓷片电容

5
2.5 特殊
涤纶电容
103J/630V

实际尺寸
消磁电容
0.1U/275V

实际尺寸
风机电容

实际尺寸
二极管
1N4148
10

1N4007
12.5

HER107
12.5

压敏电阻

7.5

插件三极管

2.5
相邻管脚脚距
注1:现在本企业AE插件机使用英制长度计量单位,所以在进行PCB设计时应考虑使用英制,公制时产生误差,合适调整相关设计参数,以消除产生积累误差。
注2：要求1/4w以下电阻、跳线、二极管等轴向器件，要求设计为10mm跨距（因为本企业AE机只能机插为10mm跨距）。

2.机插元器件编带要求:

轴向机插元件名称
型号规格
编带规格
开关二极管
1N4148
宽度为26mm
整流二极管
1N4007
跳线

超快恢复二极管
HER107/HER203
稳压二极管
1/2W-10.5V
电阻
1/4W and 1/2W resistance
电感
330μH
径向机插元器件编带要求
型号规格
编带规格
三极管
9014/9013/9012/8050
相邻脚距为2.5mm.
场效应管
7045AP
相邻脚距为2.5mm.
电解电容

脚距5mm.
瓷片电容
104P/103P/102P/101P
脚距5mm.
径向编带规格:相邻孔间距为12.5mm.

三、 初样、正样、小批评审工艺要求

1. 微电脑控制器初样/正样评审要求

1.1初样/正样评审时,开发部须提前最少一天提供完好样机一套,临时清单一份,工艺科根据
<<设计工艺规范>>内容进行评审。

2. 微电脑控制器小批评审要求
2.1 小批评审, 工艺科根据<<设计工艺规范>>内容进行评审，并对技术资料进行评审(清单、特殊元件部品规格书、检测工艺、测架接线图等等)。

四、提供设计文件要求

1.设计文件应提供资料:相关遥控器处理措施,芯片为邦定片时须：
1.1提供线路板邦定图纸,注明芯片型号(芯片厂家,是否写程序)及对应线路板号。
1.2.有液晶显示,提供液晶显示(真值表)图纸。
1.3.提供遥控器原理图,标明芯片引脚和对应液晶引脚。
1.4提供塑料件图纸或样机。
1.5需要印章机型ERP中增加，并在PCB丝印上标识出位置；
2.元器件安装高度：灯板、接收板发光二极管、接收头、背光源、液晶、模块等需要有安
装高度必需在ERP清单中备注标明安装高度及误差范围。双色灯代号标明插入颜色、位
置：比如R为红；G为绿。双色灯要以脚形状（直角和弧形角注明极性）。没有安装高度
说明默认为插到底。

图4-1

3.液晶安装：通常液晶紧贴背光源安装。
4.通常约定：高度为元器件本体顶部到PCB板上层丝印面距离。
5.明确要求弯脚插座方向以下,图4-2为正装,图4-3为反装.

（正装）
图4-2
（反装）
图4-3
6.设计文件应提供特殊元器件部品规格书.比如对功率电阻要求,设计文件应给出阻值,瓦数,成型尺寸等要求。

7.出库清单和材料清单内元器件应有物料代码,以显示其唯一性.相同型号元器件但不一样成型尺寸要求,必需用不一样元器件代码。贴片元件名称必需注明：贴片***；比如： 贴片电阻 R1 150R-0805、5%。
8.双面全部是贴片元件板子，要求其中一面贴片元件在清单中备注说明。

9.必需提供功效测试架接线图。

小结：已经实现标准化设计要求，在以后设计必需实施。以后设计中假如碰到问题，须立即提出，并进行标准设计。

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