PCB基本工艺设计标准规范.doc

xxxxxxxxx企业技术规范 PCB工艺设计规范 目 次前 言111范围和介绍131.1范围131.2介绍131.3关键词132规范性引用文件133术语和定义134PCB叠层设计144.1叠层方法144.2PCB设计介质厚度要求155PCB尺寸设计总则155.1可加工PCB尺寸范围165.2PCB外形要求176拼板及辅助边连接设计186.1V-CUT连接186.2邮票孔连接196.3拼板方法206.4辅助边和PCB连接方法227基准点设计247.1分类247.2基准点结构247.2.1拼板基准点和单元基准点247.2.2局部基准点247.3基准点位置257.3.1拼板基准点257.3.2单元板基准点267.3.3局部基准点268器件布局要求268.1器件布局通用要求268.2回流焊288.2.1SMD器件通用要求288.2.2SMD器件布局要求298.2.3通孔回流焊器件布局总体要求318.2.4通孔回流焊器件布局要求318.2.5通孔回流焊器件印锡区域要求318.3波峰焊328.3.1波峰焊SMD器件布局要求328.3.2THD器件布局通用要求348.3.3THD器件波峰焊通用要求358.3.4THD器件选择性波峰焊要求358.4压接398.4.1信号连接器和电源连接器定位要求398.4.2压接器件、连接器禁布区要求409孔设计439.1过孔439.1.1孔间距439.1.2过孔禁布设计439.2安装定位孔439.2.1孔类型选择439.2.2禁布区要求449.3槽孔设计4410走线设计4510.1线宽/线距及走线安全性要求4510.2出线方法4610.3覆铜设计工艺要求4811阻焊设计4911.1导线阻焊设计4911.2孔阻焊设计4911.2.1过孔4911.2.2测试孔4911.2.3安装孔4911.2.4定位孔5011.2.5过孔塞孔设计5011.3焊盘阻焊设计5111.4金手指阻焊设计5211.5板边阻焊设计5212表面处理5312.1热风整平5312.1.1工艺要求5312.1.2适用范围5312.2化学镍金5312.2.1工艺要求5312.2.2适用范围5312.3有机可焊性保护层5312.4选择性电镀金5313丝印设计5313.1丝印设计通用要求5313.2丝印内容5414尺寸和公差标注5614.1需要标注内容5614.2其它要求5615输出文件工艺要求5615.1装配图要求5615.2钢网图要求5615.3钻孔图内容要求5616背板部分5616.1背板尺寸设计5616.1.1可加工尺寸范围5616.1.2拼板方法5716.1.3开窗和倒角处理5716.2背板器件位置要求5816.2.1基础要求5816.2.2非连接器类器件5816.2.3配线连接器5816.2.4背板连接器和护套6016.2.5防误导向器件、电源连接器6116.3禁布区6316.3.1装配禁布区6316.3.2器件禁布区6316.4丝印6617附录6717.1“PCBA 五种主流工艺路线”6717.2背板六种加工工艺6817.3其它特殊设计要求7018参考文件71图1左右插板示意图14图2PCB制作叠法示意图14图3对称设计示意图15图4PCB外形示意图16图5PCB辅助边设计要求一16图6PCB辅助边设计要求二17图7PCB辅助边设计要求三17图8PCB外形设计要求一17图9PCB外形设计要求二18图10V-CUT自动分板PCB禁布要求18图11自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求19图12V-CUT板厚设计要求19图13V-CUT和PCB边缘线路/pad设计要求19图14邮票孔设计参数20图15铣板边示意图20图16L形PCB优选拼板方法20图17拼板数量示意图21图18规则单元板拼板示意图21图19不规则单元板拼板示意图21图20拼板紧固辅助设计22图21金手指PCB拼板推荐方法22图22镜像对称拼板示意图22图23辅助边连接长度要求23图24不规则外形PCB补齐示意图23图25PCB外形空缺处理示意24图26基准点分类24图27单元MARK点结构24图28局部MARK点结构25图29正反面基准点位置基础一致25图30辅助边上基准点位置要求25图31镜像对称拼板辅助边上MARK点位置要求26图32局部MARK点相对于器件中心点中心对称26图33热敏元件放置27图34插拔器件需要考虑操作空间27图35大面积PCB预留印锡支撑PIN位置27图36拉手条和器件高度匹配28图37焊点目视检验要求示意图28图38插框PCB进槽方向SMD器件禁布区示意图28图39面阵列器件禁布区要求29图40两个SOP封装器件兼容示意图29图41片式器件兼容示意图29图42贴片和插件器件兼容设计示意图29图43贴片器件引脚和焊盘接触面积示意图30图44器件布局距离要求示意图30图45BARCODE和各类器件布局要求31图46印锡区内禁布丝印32图47偷锡焊盘设计要求32图48SOT器件波峰焊布局要求32图49相同类型器件布局图示33图50不一样类型器件布局图33图51通孔、测试点和焊盘距离具体定义34图52元件本体之间距离34图53烙铁操作空间35图54最小焊盘边缘间距35图55焊盘排列方向(相对于进板方向)35图56焊点和器件之间位置示意图36图57焊点为中心、R=6mm示意图36图58间距大于1.27mm,焊盘大于1mm多引脚插件焊点36图59单点焊接推荐布局37图60对侧或三侧有器件单点布局37图61相邻两侧有器件单点布局37图62一侧有器件单点布局38图63器件两侧或两侧以上有器件布局38图64一侧有器件布局38图65多排多引脚器件禁布区39图66欧式连接器、接地连接器定位要求39图672mmFB连接器、电源插针定位要求39图682mmHM、2.5mmHS3、2mmHM电源连接器定位要求40图69弯公/母连接器正面和后面禁布区40图70连接器面禁布要求41图71连接器后面禁布要求41图72地插座禁布要求41图732mmFB电源插座禁布要求42图74压接型牛头插座禁布要求42图75D型连接器禁布要求42图76孔距离要求43图77孔类型44图78定位孔示意图44图79槽孔在平面层最小间隙要求45图80走线到焊盘距离45图81金属壳体器件表层走线过孔禁布区46图82插槽区域禁布区46图83避免不对称走线47图84焊盘中心出线47图85焊盘中心出线47图86焊盘出线要求一47图87焊盘出线要求二48图88走线和过孔连接方法48图89网格设计49图90过孔阻焊开窗示意图49图91金属化安装孔阻焊开窗示意图49图92非金属化安装孔阻焊设计49图93微带焊盘孔阻焊开窗50图94非金属化定位孔阻焊开窗示意图50图95BGA测试焊盘示意图50图96BGA下测试孔阻焊开窗示意图51图97焊盘阻焊设计51图98焊盘阻焊开窗尺寸51图99密间距SMD阻焊开窗处理示意图52图100金手指阻焊开窗示意图52图101需要过波峰焊PCB板边阻焊开窗设计示意图53图102条形码位置要求54图103制成板条码框55图104成品板条码框55图105可加工尺寸示意图57图106背板倒角尺寸示意图58图107牛头插座间距要求59图108D型连接器间距要求59图109压接型一般插座间距要求59图110背板连接器右插板布局示意图61图111minicoax和2mmHM连接器位置要求61图112接地连接器和 欧式连接器位置要求62图1132mmFB连接器和单pin电源插针位置要求62图1142mmHM连接器和单pin电源插针位置要求62图1152mmHM1*3pin电源连接器和2mmHMC型连接器位置要求63图1162mmHM1*3pin电源连接器位置要求63图117欧式连接器禁布要求示意图64图118波峰焊背板焊点部署要求示意图64图119D型连接器禁布要求65图120牛头插座禁布要求65图121BNC插座禁布要求66图122单面贴装示意图68图123单面混装示意图68图124双面贴装示意图68图125常规波峰焊双面混装示意图68图126选择性波峰焊双面混装示意图68图127背板主流工艺1示意图68图128背板主流工艺2示意图69图129背板主流工艺3示意图69图130背板主流工艺4示意图69图131背板主流工艺5示意图70图132背板主流工艺6示意图70图133同轴连接器选择性波峰焊布局设计要求71表1缺省层厚要求15表2PCB尺寸要求16表4条码和多种封装类型器件距离要求表30表5相同类型器件布局要求数值表33表6不一样类型器件布局要求数值表33表7安装定位孔优选类型43表8禁布区要求44表9推荐线宽/线距45表10走线到非金属化孔距离46表11阻焊设计推荐尺寸51表12可加工尺寸57表13元器件丝印要求表66表14扩展卡PCB厚度要求70表15内存条PCB厚度要求70前 言本规范其它系列规范： 柔性PCB工艺设计规范和对应国际标准或其它文件一致性程度：无规范替换或作废全部或部分其它文件：PCB工艺设计规范本规范由单板工艺设计部门提出。本规范同意人： 1 范围和介绍1.1 范围本规范要求了PCB设计中相关工艺设计参数。本规范适适用于PCB工艺设计。1.2 介绍本规范从PCB外形、材料叠法、基准点、器件布局、走线、孔、阻焊、表面处理方法、丝印设计等多方面，从DFM角度定义了刚性PCB（含背板）相关工艺设计参数。本规范还包含以下附加设计文档：1.3 关键词PCB DFM 2 规范性引用文件下列文件中条款经过本规范引用而成为本规范条款。通常注日期引用文件，其随即全部修改单（不包含勘误内容）或修订版均不适适用于本规范，然而，激励依据本规范达成协议各方研究是否可使用这些文件最新版本。通常不注日期引用文件，其最新版本适适用于本规范。序号编号名称1GB(ITU、IEC等)XX标准2Q/DKBAXXXXXX技术规范3 术语和定义细间距器件：pitch0.65mm翼形引脚器件和pitch0.8mm面阵列器件Stand Off：器件安装在PCB上后，本体底部和PCB表面距离。PCB表面处理方法缩写：热风整平：Hot Air Solder Leveling化学镍金: Electroless Nickel and Immersion Gold有机可焊性保护涂层: Organic Solderability Preservatives选择性电镀金：Selective Electroplated Gold背板（Backplane / midplane）： 安装在插框底部/中部，用于各单板之间信号互联和给单板供电载体。护套：和长针背板连接器配合使用，安装在连接器另一面，保护连接器插针。左插板、右插板：图示1定义以下。背板F面背板B面前插板左插板后插板右插板图1 左右插板示意图说明：本规范中没有定义术语和定义请参考电子装联术语（Q/DKBA3001）。4 PCB叠层设计4.1 叠层方法法设计要求1 PCB叠层方法法推荐为Foil叠法l方法。& PCB叠法通常有两种设计：一个是铜箔加芯板(Core)结构，简称为Foil叠法；另一个是芯板（Core）叠加方法，简称为BookCoreCore叠法。特殊材料（如Rogers4350等）多层板和板材混压时可采取CoreBook叠法 。铜箔半固化片芯板半固化片铜箔芯板半固化片芯板Foil叠法Core叠法图2 PCB制作叠法示意图2 PCB外层通常选择0.5OZ 铜箔，内层通常选择1OZ铜箔；尽可能避免在内层使用两面铜箔厚度不一致芯板。 3 PCB叠法需采取对称设计。对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）尽可能相对于PCB垂直中心线对称。HOZHOZ1OZ10mil12mil1OZ10milHOZHOZ12mil铜层对称介质对称对称轴线图3 对称设计示意图4.2 PCB设计介质厚度要求4 PCB缺省层间介质厚度设计参考表1：表1 缺省层厚要求层间介质厚度（mm）类型1-22-33-44-55-66-77-88-99-1010-1111-121.6mm四层板0.360.710.362.0mm四层板0.361.130.362.5mm四层板0.401.530.403.0mm四层板0.401.930.401.6mm六层板0.240.330.210.330.242.0mm六层板0.240.460.360.460.242.5mm六层板0.240.710.360.710.243.0mm六层板0.240.930.400.930.241.6mm八层板0.140.240.140.240.140.240.142.0mm八层板0.240.240.240.240.240.240.242.5mm八层板0.400.240.360.240.360.240.403.0mm八层板0.400.410.360.410.360.410.401.6mm十层板0.140.140.140.140.140.140.140.140.142.0mm十层板0.240.140.240.140.140.140.240.140.242.5mm十层板0.240.240.240.240.210.240.240.240.243.0mm十层板0.240.330.240.330.360.330.240.330.242.0mm12层板0.140.140.140.140.140.140.140.140.140.140.142.5mm12层板0.240.140.240.140.240.140.240.140.240.140.243.0mm12层板0.240.240.240.240.240.240.240.240.240.240.245 PCB尺寸设计总则5.1 可加工PCB尺寸范围5 尺寸要求如表2所表示：RXYDZ传送方向图4 PCB外形示意图表2 PCB尺寸要求尺寸（mm）长（X）宽（Y)厚（Z)PCBA重量（回流焊接）倒角（R）PCBA重量（波峰焊接）传送边器件、焊点禁布区宽度 (D)单面贴装51.0 508.051.0457.01.04.52.72kg3（120mil)5.0单面混装51.0 490.051.0 457.01.04.52.72kg3（120mil)5.0kg5.0双面贴装51.0 508.051.0457.01.04.52.72kg3（120mil)5.0常规波峰焊双面混装51.0 490.051.0457.01.04.52.72kg3（120mil)5.0kg5.0选择性波峰焊双面混装120.0 508.080.0457.01.04.52.72kg3（120mil)5.0kg5.06 PCB宽厚比要求Y/Z150。7 单板长宽比要求X/Y2。8 假如PCB单元板尺寸在传送边器件禁布区尺寸上不能满足上述要求时，必需在对应板边增加5mm宽辅助边。5mm器件辅助边PCB传送方向图5 PCB辅助边设计要求一9 除了结构件等特殊需要外，其它器件本体不能超出PCB边缘，且须满足：l 引脚焊盘边缘（或器件本体）距离传送边5mm要求。l 当有器件(非回流焊接器件)在传送边一侧伸出PCB外时，辅助边宽度要求： (数据3mm)35mm器件辅助边PCB传送方向图6 PCB辅助边设计要求二l 当有器件(非回流焊接器件)在传送边一侧伸出PCB外，且器件需要沉到PCB内时，辅助边宽度要求以下：5mm3mm器件辅助边PCB传送方向开口要比器件沉入PCB尺寸大0.5mm图7 PCB辅助边设计要求三5.2 PCB外形要求10 PCB外形必需满足以下条件：l 单面贴装、双面贴装、单面混装、常规波峰焊双面混装：传送方向Y3Y4Y5XY1X2X1X3Xn图8 PCB外形设计要求一若Y137mm，则要求X15mm，X220mm；若Y137mm，则开窗尺寸无限制。(X3Xn）/X0.6，适适用于两个工艺边传送开窗。Y3、Y4、Y5区域内板边不能开窗（Y355mm ，Y436mm，Y5 36mm）。& 对于单面混装和波峰焊双面混装路线，提议板上开口尺寸不要大于3.5mm*3.5mm，预防波峰焊接时漫锡。l 选择性波峰焊双面混装：传送方向Y3Y4Y5XY1X2X1X3XnY6图9 PCB外形设计要求二a) 若Y137mm，则要求X15mm，X220mm；若Y137mm，则开窗尺寸无限制。b) (X3Xn）/X0.6，适适用于两个工艺边传送开窗。c) Y3、Y4、Y5区域内板边不能开窗（Y355mm ，Y436mm，Y5 36mm）。d) 满足Y68mm之内不能开窗。6 拼板及辅助边连接设计6.1 V-CUT连接11 当板和板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。12 V-CUT设计要求PCB推荐板厚3.0mm。13 对于需要机器自动分板PCB,V-CUT线二边（TOP&BOTTOM面）要求各保留大于1mm器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。 1mm器件器件1mmV-CUT图10 V-CUT自动分板PCB禁布要求同时还需考虑自动分板机刀片结构，图11所表示。举例：器件高度超出27mm，器件离板边禁布区大于5mm。27mm5mm自动分板机刀片m带有V-CUT PCB图11 自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求采取V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。另器件高度超出35mm，分板机要求器件离PCB板边禁布区为25mm。14 总板厚、剩下板厚、V-CUT角度之间关系图12所表示：HT3060O5O板厚H0.8mm时，T0.350.1mm板厚0.8H1.6mm时，T0.40.1mm板厚H1.6mm时，T0. 50.1mm图12 V-CUT板厚设计要求此时需考虑V-CUT边缘线到线路（或PAD）边缘安全距离“S”，以预防线路损伤或露铜。通常要求S0.012（0.3mm）STH图13 V-CUT和PCB边缘线路/pad设计要求6.2 邮票孔连接15 推荐铣槽宽度为2mm。铣槽常见于单元板之间需留有一定距离情况，通常应和V-CUT或邮票孔配合使用。16 邮票孔设计：孔间距1.5mm，两组邮票孔之间间距推荐为50mm。1.5mm2.0mm5.0mm2.8mm0.4mm非金属化孔直径1.0mmPCBPCB1.5mm2.0mm5.0mm0.4mm非金属化孔直径1.0mm辅助边PCB图14 邮票孔设计参数17 当PCB厚度超出安装导槽内宽度时，可考虑采取铣板边设计方案，降低PCB边缘厚度，满足PCBA后续装配要求，图15所表示：铣掉部分板材图15 铣板边示意图6.3 拼板方法推荐使用拼板方法有三种：同方向拼板、中心对称拼板、镜象对称拼板。18 当PCB单元板尺寸85mm85mm时，推荐做拼板；19 设计者在设计PCB尺寸时需考虑板材利用率，这是影响PCB成本关键原因之一。 & 对于部分不规则PCB（如L形PCB），采取适宜拼板方法可提升板材利用率，降低成本。辅助边铣槽均为同一面图16 L形PCB优选拼板方法20 若PCB需要经过回流或波峰焊接工艺，且单元板板宽尺寸60.0mm，在垂直传送边方向上拼板数量不应超出2。数量不超出2图17 拼板数量示意图21 假如单元板尺寸很小时，在垂直传送边方向拼板数量能够超出3，但垂直于单板传送方向总宽度不能超出150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以预防单板变形。22 同方向拼板l 规则单元板 采取V-CUT拼板，若满足6.1禁布区要求，则许可拼板不加辅助边。辅助边AAAVCUTVCUT图18 规则单元板拼板示意图l 不规则单元板 当PCB单元板外形不规则或有器件超出板边时，可采取铣槽V-CUT方法铣槽超出板边器件VCUT铣槽宽度2mm图19 不规则单元板拼板示意图23 中心对称拼板l 中心对称拼板适适用于两块形状较不规则PCB。将不规则形状一边相对放置中间，使拼板后形状变为规则。l 不规则形状PCB对拼，中间必需开铣槽才能分离两个单元板。l 假如拼板产生较大变形时，能够考虑在拼板间加辅助块（用邮票孔相连）。辅助边均为同一面铣槽图20 拼板紧固辅助设计l 对于有金手指插卡板，需将其对拼，并将金手指全部朝外，以方便镀金。假如板边是直边可作VCUT图21 金手指PCB拼板推荐方法24 镜像对称拼板使用条件：单元板正反面SMD全部能满足后面过回流焊接要求时，可采取镜像对称拼板。操作注意事项：镜像对称拼板须满足PCB光绘正负片对称分布，即以6层板为例：若其中第2层为电源/地负片，则和其对称第5层也必需为负片，不然不能采取镜像对称拼板。TOP面Bottom面镜像拼板后正面器件镜像拼板后反面器件图22 镜像对称拼板示意图采取镜像对称拼板后，辅助边上Fiducial mark必需满足翻转后重合要求。具体位置要求参见7.3.1。6.4 辅助边和PCB连接方法25 通常标准l 器件布局不能满足传送边宽度要求（板边5mm禁布区）时，应该采取加辅助边方法。l 无需拼板PCB辅助边宽度为5mm（无MARK点）；拼板PCB辅助边宽度最小为8mm（有MARK点）。l 若辅助边较长不易掰板时，能够分段加辅助边（每段辅助边长度推荐50mm）。传送方向上辅助边和PCB保留连接长度abcd推荐大于0.4倍传送边板长。当有器件和辅助边干涉时，应开铣槽以避开器件。abcd约50mmPCB传送方向图23 辅助边连接长度要求l PCB板边有缺角或不规则形状时，且不能满足PCB外形要求时，应加辅助块补齐，使其规则，方便设备组装。铣槽邮票孔板边有缺角时应加辅助块补齐，辅助块和PCB连接可采取铣槽加邮票孔方法。假如单板板边符合禁布区要求，则能够按下面方法增加辅助边，辅助边和PCB用邮票孔连接辅助边图24 不规则外形PCB补齐示意图26 板边和板内空缺处理当板边有缺口，或板内有大于35mm35mm空缺时，提议在缺口增加辅助块，方便SMT和波峰焊设备加工。辅助块和PCB连接通常采取铣槽邮票孔方法。a1/3a1/3aa传送方向当辅助块长度a50mm时，辅助块和PCB连接应有两组邮票孔，当a50mm时，能够用一组邮票孔连接图25 PCB外形空缺处理示意 7 基准点设计7.1 分类27 依据基准点在PCB上位置和作用分为：拼板基准点，单元基准点，局部基准点。拼板基准点单元基准点局部基准点图26 基准点分类7.2 基准点结构7.2.1 拼板基准点和单元基准点28 形状/大小：直径为1.0mm实心圆。阻焊开窗： 圆心为基准点圆心，直径为2.0mm圆形区域。保护铜环：中心为基准点圆心，对边距离为3.0mm八边形铜环。dLd=1.0mmD=2.0mmL=3.0mmD图27 单元MARK点结构7.2.2 局部基准点29 大小/形状：直径为1.0mm实心圆。阻焊开窗： 圆心为基准点圆心，直径为2.0mm圆形区域。保护铜环：不需要。Dd=1.0mmD=2.0mmd图28 局部MARK点结构7.3 基准点位置30 通常标准 ：经过SMT设备加工单板必需放置基准点；不经过SMT设备加工PCB无需基准点。单面基准点数量3。SMD单面布局时，只需SMD元件面放置基准点。SMD双面布局时，基准点需双面放置；双面放置基准点，除镜像拼板外，正反两面基准点位置要求基础一致。PCBB面基准点T面基准点图29 正反面基准点位置基础一致7.3.1 拼板基准点31 拼板需要放置拼板基准点、单元基准点。拼板基准点和单元基准点数量各为三个。在板边呈“L”形分布，尽可能远离。拼板基准点位置要求见图30：6.0mmHL6.0mmLHAAAAAA图30 辅助边上基准点位置要求采取镜像对称拼板时，辅助边上基准点必需满足翻转后重合要求。ID2ID5XID1和ID4ID2和ID5ID3和ID6相对X轴对称ID1ID3ID6ID4ID1、ID2、ID3在TOP面ID4、ID5、ID6在BOTTOM面图31 镜像对称拼板辅助边上MARK点位置要求7.3.2 单元板基准点32 基准点数量为3个，在板边呈“L”形分布，各基准点之间距离尽可能远。基准点中心距离板边必需大于6.0mm，如不能确保四个边全部满足，则最少要确保传送边满足要求。7.3.3 局部基准点33 引脚间距0.4mm翼形引脚封装器件和引脚间距0.8mm面阵列封装器件等需要放置局部基准点。局部基准点数量为2个，在以元件中心为原点时，要求两个基准点中心对称。XOABMARK点A和B相对于O点中心对称Y图32 局部MARK点相对于器件中心点中心对称8 器件布局要求8.1 器件布局通用要求34 有极性或方向性THD器件在布局上要求方向一致，并尽可能做到排列整齐。对于SMD器件，不能满足方向一致时，应尽可能满足在X、Y方向上保持方向一致，如钽电容。35 器件假如需关键点胶，需要在点胶处留出最少3mm空间。36 需安装散热器SMD应注意散热器安装位置，布局时要求有足够空间，确保不和其它器件相碰。确保最小0.5mm距离满足安装空间要求。& 热敏元件（如电解电容器、晶体振荡器等）尽可能远离高热器件。& 热敏元件尽可能放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面。而且沿风阻最小方向排布，预防风道受阻。风向热敏器件高大元件图33 热敏元件放置37 器件之间距离满足操作空间（如：内存条）要求。PCB无法正常插拔插座图34 插拔器件需要考虑操作空间38 不一样属性（如有电位差，不一样电源地属性等）金属件（如散热器、屏蔽罩等）或金属壳体元器件不能相碰。 确保最小1.0mm距离满足安装空间要求。39 对于单板尺寸较大（如非传送边尺寸大于250mm），为预防印刷时单板变形，要求在首次加工面留出支撑点，支撑点位置参考图35部署（可依据需要选择支撑点数量）。在支撑PIN留空范围内，禁布SMD器件。80mm80mm支撑pin禁布区大小为直径10mm圆形区域图35 大面积PCB预留印锡支撑PIN位置40 器件高度要满足结构要素图要求。避免器件超出拉手条高度出现干涉问题。PCB BOTTOM面最高器件距离拉手条下方D10.72mm；PCB TOP面最高器件距离拉手条上方D22.29mm，图36。图36 拉手条和器件高度匹配8.2 回流焊8.2.1 SMD器件通用要求41 细间距器件推荐部署在PCB同一面。42 有极性贴片尽可能同方向部署，预防较高器件部署在较低器件旁时影响焊点检测，通常要求视角45度。图37所表示：要求图37 焊点目视检验要求示意图43 插框PCB，推荐在进插槽PCB角上设置SMD器件禁布区，推荐设置参数图38所表示：进插槽方向15mm15mm图38 插框PCB进槽方向SMD器件禁布区示意图44 BCC、MLF、BGA等面阵列器件周围需留有3mm禁布区，最好为5mm禁布区。45 通常情况下面阵列器件不许可放置后面；当后面有面阵列器件时，不能在正面面阵列器件 8mm禁布区投影范围内。图39所表示：8.0mm8.0mmBGAPCB此区域不能布放BGA等面阵列器件面阵列器件禁布区要求8.2.2 SMD器件布局要求46 全部SMD单边尺寸50.8mm，若超出此长度，应加以确定。47 不推荐两个表面贴装翼形引脚器件重合，作为兼容设计。以SOP封装器件为例，图40所表示：不推荐兼容设计图39 两个SOP封装器件兼容示意图48 对于两个片式元件兼容替换，要求两个器件封装一致，图41所表示：片式器件许可重合ABAB共用焊盘图40 片式器件兼容示意图49 在确定SMD焊盘和其上印刷锡膏不会对THD焊接产生影响情况下，许可THD和SMD重合设计。图42所表示：贴片和插件许可重合图41 贴片和插件器件兼容设计示意图50 双面贴装回流焊接布局时，第一次回流焊接器件重量要求： A=器件重量/引脚和焊盘接触面积片式器件：A0.075g/mm2 翼形引脚器件：A0.300g/mm2 J形引脚器件：A0.200g/mm2 面阵列器件：A0.100g/mm2器件引脚和焊盘接触面积PCB对应器件图42 贴片器件引脚和焊盘接触面积示意图51 贴片器件之间距离要求同种器件：0.3mm异种器件：0.13h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）XY器件PCBX或Yh器件吸嘴PCB图43 器件布局距离要求示意图52 回流工艺SMT器件距离列表：& 注：距离值以焊盘和器件体二者中较大者为测量体。表中括弧内数据为考虑可维修性设计下限。表3 器件布局要求数值表单位mm0402080512061810STC3528 7343SOT、SOPSOJ、PLCCQFPBGA040208050.400.550.700.650.700.455.00(3.00)120618100.450.650.500.600.455.00(3.00)STC352873430.500.550.600.455.00(3.00)SOT、SOP0.450.500.455.00SO