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SMT整个工艺步骤细讲第一章 品管系统介绍一、序言 质量是企业生存命脉，在现代经济高度发达社会，竞争日益猛烈，而一个企业能否在竞争中生存下去，良好品质对于企业来讲至关关键，这点作为本企业品管系统，品质确保部每一位职员全部要有强烈品质意识。我企业一贯坚持质量第一，以质量求生存宗旨。二、企业品质政策 快速提供用户具竟争力之优良产品和服务，全方面质量管理，在企业内部每一位职员已经深入落实，而且已于1997年4月顺利经过ISO9001品质认证。三、品管架构我们企业品管架构为 品质确保部（QA DEPT） IQC组 IPQC组 OQC组 QE组 IQC：In-Coming Quality Control（进料检验）IPQC：In-Process Quality Control（制程检验） OQC：Out-going Quality Control（出货检验） QA：Quality Assurance（品质确保） QE：Quality Enginer （品质工程）四、我企业生产工艺步骤及步骤图见附件一 生产工艺步骤仅为我企业各项基础生产工序，品保部还依据不一样产品制订该产品制程品质计划，具体来对产品品质进行控制例：制程品质计划For VA-740（见附件二）第二章：料件基础知识2.1 PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板2.1.1. PCB组成成份：电脑板卡常见是FR-4型号，由环氧树脂和玻璃纤维复合而成。2.1.2. PCB作用提供元件组装基础支架提供零件之间电性连接（利用铜箔线）提供组装时安全、方便工作环境。2.1.3. PCB分类依据线路层多少分为：双面板、多层板。双面板指PCB两面有线路，而多层板除PCB两面有线路外，中间亦布有线路，现在常见多层板为四层板，中间有一层电源和一层地。依据焊盘镀层可分为：喷锡板、金板、喷锡板因生产工艺复杂，故价钱昂贵，但其上锡性能优于金板。2.1.4. PCB由线路、焊垫、丝印、绝缘漆、金手指、定位孔、导通孔、贯穿孔等组成。线路：线路是提供信号传输关键通道，伴随电子集成度越来越高，线路越来越精细，有些线路要求有屏闭作用，如有些在两条线路之间有一条空线，有些线路做成弯弯曲曲形状，其目标是用来作屏闭作用。焊垫：焊垫是零件组装地方，经过过回焊炉锡膏熔解或过波峰焊后对零件进行固定。丝印：也即白油，文字印刷标明零件名称、位置、方向。PCB上有产品型号、版本、CE字样、FCC代码、MADE IN CHINA、 UL码（94V-0），厂商标志（LOGO图样）和生产批号。绝缘漆：绝缘漆作用是绝缘、阻焊、预防PCB板面被污染，以后PCB以黄油和绿油偏多。金手指：和主板传输信号，要求镀金良好。定位孔：固定印刷锡膏用。导通孔：又称VIA孔，PCB上最小孔，作导通用。贯通孔：插DIP件用。螺丝孔：固定螺丝用。2.1.5.MARK点 1、作用：便于机器识别PCB；PCB中心定点之参考；校正不规则PCB。 2、要求：最少有两点，但若仅两点，这两点不能够在同一水平线工垂直线上。 周围尽可能不要有焊盘或导通孔等，避免机器误识别。 （周围是指中心部分）2.2 SMD 件基础知识 2.2.1 电阻器一、电阻类型及结构和特点： 1. 碳膜电阻：气态碳氧化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或瓷管上，形成一层结晶碳膜。改变碳膜厚度和用刻槽方法变更碳膜长度，能够得到不一样阻值，碳膜电阻成本较低。2. 金属膜电阻：在真空中加热合金，合金蒸发，使瓷棒表面形成一层导电金属膜，刻槽和改变金属膜厚度能够控制阻值，和碳膜电阻相比体积小，噪声低，稳定性好，但成本较高。3. 碳质电阻： 把碳黑、树脂、粘土等混合物压制后经热处理制成，在电阻上用色环表示它阻值，这种电阻成本低，阻值范围宽，但性能差，极少采取。二、电阻关键特征指标： 表征电阻关键技术参数有电阻值、额定功率、误差范围等 1.电阻单位：欧姆（）、千欧姆（K）、兆欧姆（M） 其中：1000=1K 、 1000K=1M 2.电阻常见符号R表示。 3.电阻表示方法 电阻阻值及误差，通常可用数字标识印在电阻器上或用色环表示，下面只 介绍数字表示法：误差值为 5%贴片电阻通常见三位数标印在电阻器上，其中前两位表示 有效数字，第三位表示倍数10n次方，比如：一颗电阻本体上印有473则表示 电阻值=47103=47K，100电阻本体上印字迹为101。 . 精密电阻通常见四位数字表示，前三位为有效数字，第四位表示10n次方， 比如：147精密电阻，其字迹为1470，但在0603型电阻器上再打印4位数字，不仅印刷成本高，而且肉眼难于分辨，详见附件E96系例标示方法。 . 小于10阻值用字母R和二位数字表示： 5R6=5.6 3R9=3.9 R82=0.82 . SMD电阻规格有0805,0603,0402等，如0805表示0.08(长)0.05(宽)英寸。 . 另外还有SMD型排阻，通常见RP表示，如：10K OHM 8P4R 表示8 个脚由4个独立电阻组成，阻值为10K OHM排阻。图：R R还有一个SMD型排阻，有方向标示，有一脚为公共端，其它脚PIN和公共端组成一个电阻。图： 4、电阻关键功效：限流和分压 2.2.2 电容器一、电容器种类、结构和特点：1. 陶瓷电容：用陶瓷做介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜体极板制板，其特点是体积小，耐热性很好、损耗小，绝缘电阻高，但容量小，适适用于高频电路，铁电陶瓷电容容量较大，但损耗和温度系数较大，适适用于低频电路。2. 铝电解电容:它是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲铝带做正极制成,还需经右流电压处理，处理使正极片上形成一层氧化膜做介质,其特点是容量大,但漏电大,稳定性差，有正负极性,适于电源滤波和低频电路中.使用时正负极不要接反。3. 钽铌电解电容:它用金属钽或铌做正极,用稀流酸等配液做负极,用钽或铌表面生成氧化膜做成介质制成,其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特征好，用在要求较高设备中。4. 陶瓷电容用C.CAP或Cer.CAP表示，简写C/C；电解电容用E.CAP表示简写E/C，钽电容用T.CAP或TAN.CAP简写T/C；电解电容、钽电容均为极性电容。二、电容器关键特征指标： 表征电容器关键参数有电容量、误差范围、工作电压、温度系数等等1. 电容单位：法拉（F）、 微法拉（uF）、 皮法拉（pF） 、纳法（nF） 其中：1F=106 uF =109nF=1012pF 2. 电容器常见C、BC、MC、TC表示。3. 电容器表示方法：数字表示法或色环表示法 数字表示方法通常见三位数字，前两位表示有效数字，第3位表示倍数10n次方， 单位为pF 比如： 473表示47000pF、103表示10000pF即0.01uF 4. 电容关键功效：产生振荡、滤波、退耦、耦合。5. SMD电容材料有NPO，X7R，Y5V，Z5U等，不一样材料做出不一样容值范围电容。（详见附件五）6. SMD电容规格和电阻一样有0805、0603、0402、1206等，其算法和电阻相同。7. SMD钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线那边标志钽电容正极。8. 钽电容规格通常有：A：Size B：Size C：Size D：Size E：Size J： Size由AJ钽电容体积由小大。2.2.3矩形贴片电阻、电容元件外形尺寸代号： 矩形贴片电阻、电容元件，是中最常见，为了简便起见常见四位数字代号来表示其外形尺寸，因为外形尺寸有英寸和公制两种，有时会混淆而分辨不清。通常日本企业产品全部用公制，欧美企业产品全部是英制，中国早期从日本引进较多用公制代号 ，而近几年又大多从欧美引进较多使用英制代号，所以现在两种常常使用。矩形贴片电阻、电容元件外形代号取其长和宽尺寸单位数值，公制为“mm”而英制为10mil数值，mil为千分之一英寸,1英寸=2.54cm 注意：同一个外形规格贴片电阻，其厚度是一致，而贴片电容就不一样，同一个外形规格有多个厚度，厚度和电容量和工作、电压相关 公制尺寸3.2mm x 1.6mm2.0mm x1.25mm1.6mm x 0.8mm1.0mm x 0.5mm公制代号3216212516081005英制尺寸120mil x 60mil80mil x50mil60mil x 30mil40mil x 20mil英制代号1206080506030402 2.2.4 二极管 二极管用标识D表示： 分： 一般二极管 功效：单向导通 稳压二极管 功效：稳 压 发光二极管 功效：发 光 快速二极管 + _ 二极管符号“ ”定位时要和元件外形“+ _”对 应，其本体上有黑色环形标志为负极。 2.2.5 DRAM (Dynamic Raclom Accss Memory动态随机存放器) 1、种类： FP DRAM （快速掩模式 DRAM） EDO DRAM （Extend Data-Output） SDRAM （同时DRAM） SGRAM （同时图形RAM） 2、表征DRAM： 规格： 容量V53C16256HK-50表示 16bit 256 K单元,即 512K bye， 故两粒为1MB。 算法（256K16）8=512K=0.5Mbyte 注：1M=1024K - 50表示存取时间为50ns， ns为纳秒，有些DRAM 用频率 （MHZ）表示速度。 注： 1秒=109 纳秒 厂牌及生产批号： * 使用在同一产品上DRAM，必需种类相同、规格、厂牌相同并尽可能要 求生产批号也相同。 不一样厂牌、种类、规格DRAM 要分批注明及移转。 3、常见DRAM厂牌及标识：厂牌标识厂牌标识茂矽(mosl)LGSLGSALLANCEMTElite MT世界优异(Vang uard)SamsungSEC西门子(SIEMENS)SIEMENSNPNXNPNtm Tm2.2.6 芯片： 1. 芯片依据封装形式有 PLCC、PQFP、BGA。2. 芯片使用必需注意厂牌、品名、产地、生产日期、版本号。3. 芯片第一脚方向，通常为一凹陷圆点，或用不一样于其它三个角尤其标识。 2.2.7 贴装IC一个新型封装 BGA一、BGA介绍BGA（Ball Grid Array）缩写，汉字名“球状栅格排列”。在电子产品中，因为封装更深入小型化，多Pin化。对于PLCC、PQFP包装芯片型已极难适应新一代产品要求，BGA出现，能够处理这一难题。二、BGA多个优点1.可增加脚数而加大脚距离。2.焊接不良率低，接合点距离缩短，提升了电器特征。3.占有PCB面积小。三、BGA结构 SOP、PLCC、PQFP在制作时，全部采取金属框架，在框架上粘贴芯片，然后再注塑封装，最终从框架上成形冲下，而BGA不是这么，它分三部份：主体基板；芯片；塑料包封。 印刷基板 陶瓷基板 圆焊盘 芯片 对穿孔 焊锡珠四、BGA储存及生产注意事项。 1. 单面贴装SMD件工艺步骤：烘PCB 全检PCB 丝印锡膏 自行全检 手工定SMD件 自检（BGA焊盘100%检） YVL88装贴BGA 检验贴装件 过Reflow焊接 BGA 焊接检验 精焊 IPQC（抽检） DIP件插装及焊接 测试 IPQC PACK 结束。 2. 双面贴SMD件工艺步骤： 要求先做非BGA面件，再做BGA面件，以确保BGA焊接质量。 3. 在生产中要注意事项。丝印质量，所用锡膏应是当日新开盖，丝印在BGA焊盘锡膏必需平均，是全检。生产线不能有碰锡膏现象，尤其是BGA焊盘锡膏。如有碰伤超出三点要求重新印刷。进行贴装BGA前，要对BGA进行全检，检验有没有其它小零件移至BGA焊盘中，检验BGA锡膏是否良好，如有不良则纠正方可贴BGA。贴装好BGA在上回形炉前应检验，以白边为准，看是否在白边正中。4. BGA保留。BGA拆装后8小时内应上线贴装完，并过回形炉，或打开BGA包装，发觉湿度指示在30%RH以上要进行烘烤，不一样品牌产品分不一样条件下烘烤。临时不用BGA应在防潮箱内保留。2.3SMD元件包装形式： 1. 散装（Bulk）:把表面粘著元件零碎地放在一起,假如有引线话,相互相互碰撞,就会损害到平整性了,若使用取置机时,能够利用振动盘。 2. 管状（Magaime or tube） 3. 卷带式（Tape and Reel）5. 盘式2.4 PCB及IC方向判别零件方向是否正确是SMD件第一脚和PCB第一脚正对。 PQFP PQFP PQFQ （有一凹圆点） （芯片体有一个凹 （芯片体有一角尤其标识）常见IC在PCB上第一脚1.6直插件（DIP）基础知识。一、铝电解电容形状说明D L L 负 正 +11.电容分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容，其中铝电解电容和钽电容是有正负方向。22. 插装电解电容要注意电容体正负极和PCB正负对应：PCB正负极表示以下：33.电解电容体积通常和容值成正比。44. 认识电容必需了解容值、耐压、误差，如10UF/25V 85+80%-20/55.电容脚距会因体积大小而异。6 6.电容大小用D x L表示，如4 x 7表示直径为4mm，高为7mm电解电容。二、电阻表面装贴电阻通常见数字表示电阻值，直插电阻通常见色别法来表征电阻。颜色代数字颜色代数字棕1蓝6红2紫7橙3灰8黄4白9绿5黑0 误差范围 银色10% 0数字无色电阻不分向，但插装时要求误差色环为同一方向。 三、电感图形说明 一般电感 绕线式电感1 电感通常见标识“FB”“F”或“L”表示。2 电感在PCB上通常见符号“ ”或“- -表示3 电感作用：产生振荡、阻隔交流信号。4 生产常见电感：色环电感、一般电感、绕线式电感。5 电感属无方向元件。四、晶振图形代号标识说明 49U (2脚) 49US (2脚) OSC (4脚) 或X或YOSC1.晶振分为晶体振荡器(Oscillator简为OSC)和振荡晶体(Crystal简写为X TAL)2.OSC特点是有电压就可自行振荡,有方向性,圆点处表示其第一脚方向,体积较大.3. OSC依据其外形可分为FULL SIZE、HALF SIZE4.X TAL特点必需有振荡回路，无方向性，常见有49U和49US两种型号。五、ROM（Read Only Memory只读存放器）指系统工作时只能读取存放单元内容。 特点是：关掉电源数据仍然存在，含有不发挥性。 种类有：MASKROM、EPROM、EEPROM、FLASHROM 1. EPROM可编程只读存放器。 常见有窗口EPROM，能够用EPROM读写器往ROM里烧录内容，若需要改写，则用紫外光照射窗口，再重新用EPROM拷贝机烧录，故可数次使用，对无窗口EPROM，只能一次性烧录。 2. MASKROM掩模式只读存放器。 该种PROM在生产厂家直接烧录好内容，无法再更改。 3. EEPROM叫做可电擦除只读存放器。EEPROM即可用专门设备（EEPROM读写器）进行擦除，也能够在计算机上用特殊软件进行改写。 4. FLASHROM快速擦除只读存放器(是EEPROM一个，不过它改写速度很快)。规格：即存放容量，如27C256和27C512，256即表示其存放容量256K个字节而27C512存放容量则为512K个字节。速度：存取时间，如MX27C256 - 12和27C256 - 15分别表存取速度为120ns和150ns，故前者速度快于后者（注MX27C256 - 90表示存取速度为90ns）。 5.生产线现在常见BIOS有28P及32P两种，其32P Socket分贴装型或插装型。六、二极管及三极管（有方向性元件）1. 二极管用标识 D 表示或1N表示. 二极管分为SMD件及DIP型,其本体上有黑色环形标志为负极.2. 三极管用标识 Q 表示或2N表示. 三极管插装时,其弧边应和线路板上符号弧边对应.B C E B 基极 E 发射极 C 集电极七、排阻1. RN型:有一脚,其它各脚和公共脚分别组成一电阻R两只非公共脚间电阻为2R，原 理图以下： RN型 2. RP型：相邻两脚之间为一电阻，这两脚和各一相邻脚步是断路。 RP型 识别方法和电阻相同，如“330”为33排阻RN型是有方向，有圆点一脚为公共脚，RP型没有公共脚。八、其它直插件名称说明接口扩展槽扩展槽全部有方向性，现在常见有三类扩展槽。1.ISA槽共：98 Pin 内槽长：134.3mm2PCI槽共:120 Pin 内槽长：79.2 mm3 AGP槽共:124 Pin 内槽长：67.7 mmDB头现在VGA卡使用DB头全部是三排15孔,通常有蓝色、黑色两种。该元件是显示卡和显示器输出输入口，另外还有二排15P，二排9PDB头；注：DB头有公座和线座。Full Length Half length排针通常见J或JP表示，并用 x 表示脚数。游戏接口游戏接口和DB接口不一样：游戏接口两排15 Pin硬驱接口或光驱接口该I/O接口为两排40 Pin，有方向性零件。软驱接口该I/O接口为两排34 Pin，有方向性零件。打印机接口该I/O接口为两排26 Pin，有方向性零件。鼠标接口该I/O接口为两排10 Pin，有方向性零件。内存扩展槽现在常见I/O内存槽有三种：72 Pin、160 Pin、168 Pin2.6包材附件1. 贴纸（LABLE）BIOS贴纸、芯片贴纸、MADE IN CHINA贴纸、条码贴纸等。注意其印刷字迹是否清楚，文字是否正确，有序号贴纸更应注意其序号是否正确。2.CD碟（DRIVER）注意其版本、内容是否有病毒。3.铁片（BRACKET） 作用：固定是否光亮，有没有锈迹，型号是否正确，另外要根据装机检验规范进行检验。4.电缆（CABLE）注意和所配机种规格是否相符，内部接线是否正确。电缆有红线边表示第一脚5.说明书（MANUAL）注意说明书版本、型号、文字印刷、内容是否和相对应卡配合，各标志符号是否正确，检验时应注意有没有缺页、重页等。6. 彩盒 注意彩盒大小、型号、文字印刷，彩盒上机种名称和相对应机种是否相符， 同时和白盒套装是否紊合。7.白盒 注意白盒大小和彩盒是否配套、紊合，各折边是否轻易折合，是否轻易破裂。8.防静电袋 防静电袋关键作用是预防静电，在检验时注意它网格是否为导体，通常1cm距离阻值为10K左右，现在很多较高级防静电袋为银色，它中间层为银色金属膜，两边为塑料保护层，在检验时要把一边塑料膜去掉才可用万用表测十、怎样读懂BOM 要清楚生产用料必需学会看BOM，阅读BOM关键注意几方面：1.要清楚产品型号、版本，如VA-391 V3.2 BOM上标题为：产品型号：VA-391 芯片名称 AGP型 VGA卡产品名称：S3 Savage3D AGP 8M(1M*16)SD 显存类型SDRAM 表示1颗显存为1M16 显存为8M Byte AGP型卡 表示用S3企业Savage3D型号芯片 2.区分BOM中哪些是SMD件，哪些是DIP件 通常BOM描述中有下列文字或字母之一全部是SMT用料 “SMD、0603、0805、1206、Chip、SMT、QFP、PLCC、BGA、SOJ”3.插装件通常有“DIP”字样，但电解电容通常为DIP型，BOM上通常省去“DIP”字样，如：BOM上描述E.Cap或E/C 22F 16V 20% 47mini。4.有些零件要看外形才知属SMD还是DIP件。举例： a.描述为chip CAP 0.01F 50V +80%-20% SMD 0603 表示：该电容是晶片陶瓷电容，容值为0.01F ,耐压50V，误差为+80%-20%，即容 值许可范围: 0.018F 0.008F ，SMD 0603型。b.描述为chip Resister 10 OHM 1/10W 5% 0603 表示：该晶片电阻阻值为10，功率为0.1瓦，误差为5% 0603规格。c.描述为：Chipset Sis6326 H0 208-Pin PQFP 表示：该芯片为SIS企业名称为6326版本为H0，208个脚，PQFP型。d.描述为：PCB for VA-391 V3.2 168.3cm，4-L SS Yellow表示：该PCB为VA-391，版本为3.2，长宽为168.3cm，4-L表示该PCB为4层 板，SS（Single Side)表示单面上零件，假如为DS（double side)表示PCB双面上零件，yellow表PCB颜色为黄色。5.看清楚描述是否有指定零件厂牌及颜色等。6.位置是指零件用在PCB板上位置。第三章 焊接技术3.1锡膏成份、类型一、锡膏由锡粉及助焊剂组成： 依据助焊剂成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。 依据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。 依据金属成份分：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（Sn63/ Pb37)、含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43)。二、锡膏中助焊剂作用： 1. 除去金属表面氧化物。 2. 覆盖加热中金属面，预防再度氧化。 3. 加强焊接流动性。三、锡膏要含有条件：1. 保质期间中，粘度经时改变要极少，在常温下锡粉和焊剂不会分离，常要保持均质。 2. 要有良好涂抹性。要好印刷，丝印版透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好位置安定性。2. 给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好凝集性，不产生过于滑散现象。 4. 焊剂耐蚀性，空气绝缘性，要有良好标准规格，并无毒性。 5. 焊剂残渣要有良好溶解性及洗净性。 6. 锡粉和焊剂不分离。3.2 锡膏检验项目，要求： 1. 锡粉颗粒大小及均匀度。 2. 锡膏粘度和稠性。 3. 印刷渗透性。 4. 气味及毒性。 5. 裸露在空气中时间和焊接性。 6. 焊接性及焊点亮度。 7. 铜镜测验。 8. 锡珠现象。 9. 表面绝缘值及助焊剂残留物。3.3锡膏保留，使用及环境要求锡膏是一个比较敏感性焊接材料、污染、氧化、吸潮全部会使其产生不一样程度变质。一、锡膏存放： 1. 要求温度510相对温度低于50%。 2. 保留期为5个月，采取优异先用标准。二、使用及环境要求： 1. 从冰箱里取出锡膏最少解冻34小时方可使用。 2. 使用前对罐风锡膏顺同一方向分搅拌，机器搅拌为45分钟。3. 已开盖锡膏标准上立即用完，工作结速将钢模、用过锡膏装入空罐子内，下次优先使用。 4. 预防助焊剂挥发，印锡膏工位空气流动要小。 5. 当日气湿度大时要尤其注意出炉品质。 备注：水溶性锡膏对环境要求尤其严格，湿度必需低于70%。3.4 助焊剂（FLUX） 助焊剂是焊接过程中不可缺乏辅料，在波峰焊中助焊剂和合金焊料分开使用，而在再流焊中，助焊剂则作为焊膏关键组成部分。 焊接效果好坏，除了和焊接工艺、元器件和印刷板质量相关外，助焊剂选择是十分关键，性能良好助焊剂应含有以下作用： 除去焊接表面氧化物。 预防焊接时焊料和焊接表面氧化 。 降低焊料表面张力。 有利于热量传输到焊接区。一：特征为充足发挥助焊剂作用，对助焊剂性能提出了多种要求，关键有以下几方面：含有除表氧化物、预防再氧化、降低表面张力等特征，这是助剂必需含有基础性能。熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充足发挥助焊作用。 浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展率在90%左右或90%以上。粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。 焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈刺激性臭味。焊后残渣易于去除，并含有不腐蚀、不吸湿和不导电等特征。不沾性、焊接后不沾手，焊点不易拉尖。在常温下贮稳定。二、化学组成传统助焊剂通常以松香为基体：松香含有弱酸性和热熔流动性，并具良好绝缘性、耐湿性，无毒性和长久稳定性，是不可多得助焊材料。现在在SMT中采取大多是以松香为基体活性助焊剂，通用助焊剂还包含以下成份：1. 活性剂 活性剂是为了提升助焊能力而在焊剂中加入活性物质。2. 成膜物质 加入成膜物质，能在焊接后形成一层紧密有机膜，保护了焊点和基板，含有防 腐蚀性和优良电气绝缘性。3. 添加剂 添加剂是为适应工艺和工艺环境而加入含有特殊物理化学性能物质，常见添加剂有： 调整剂 为调整助焊剂酸性而加入材料。 消光剂 能使焊点消光,操作和检验时克服眼睛疲惫和视力衰退。 缓蚀剂 加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线，含有防潮、防霉、防腐蚀 性，又保持了优良可焊性。 光亮剂 能使焊点发光 阻燃剂 为确保使用安全，提升抗燃性而加入材料。4. 溶剂 对助焊剂中多种固体成份均含有良好溶解性。 常温下挥发程度适中,在焊接温度下快速挥发。 气味小、毒性小。三、助焊剂分类 1. 按状态分有液态、糊状和固态三类。 2. 常温下挥发程度适中，在焊接温度下快速挥发。 3. 按助焊剂活性大小分：未活化、低活化、适度活化和高度活化四类。 4. 按化学成份分为三大类，即：无机系列、有机系列和树脂系列。5. 按残留物溶解性能，将助焊剂分为以下三类： 无活性（R）类 有机溶剂清洗型 中等活性