SMT生产工艺及生产设备分析模板.doc

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SMT生产设备工作环境要求

SMT生产设备是高精度机电一体化设备，设备和工艺材料对环境清洁度、湿度、温度全部有一定要求，为了确保设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：

1:电源：电源电压和功率要符合设备要求
电压要稳定，要求：
单相AC220（220±10％，50/60 HZ）
三相AC380V（220±10％，50/60 HZ）假如达不到要求，需配置稳压电源，电源功率要大于功耗一倍以上。

2：温度：环境温度：23±3℃为最好。通常为17～28℃。极限温度为15～35℃（印刷工作间环境温度为23±3℃为最好）
3：湿度：相对湿度：45～70%RH

4：工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。
空气清洁度为100000级（BGJ73-84）；
在空调环境下，要有一定新风量，尽可能将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以确保人体健康。

5：防静电：生产设备必需接地良好，应采取三相五线接地法并独立接地。生产场所地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。

6：排风：再流焊和波峰焊设备全部有排风要求。

7：照明：厂房内应有良好照明条件，理想照度为800LUX×1200LUX,最少不能低于300LUX。

8：SMT生产线人员要求：生产线各设备操作人员必需经过专业技术培训合格，必需熟练掌握设备操作规程。
操作人员应严格按"安全技术操作规程"和工艺要求操作。

(一) 片式元器件单面贴装工艺

1. 来料检验

→
2. 印刷焊膏

→
3. 检验印刷效果

→
4.贴片

↓
8. 检验焊接效果并最终检测

←
7. 回流焊接

←
6. 检验回流焊工艺设置

←
5.检验贴片效果

说明：
步骤1：检验元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成份是否匹配，集成电路引脚及其共面性。
步骤2：经过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB焊盘上。
步骤3：检验所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否适宜等。
步骤4：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。
步骤5：检验所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检验。

步骤6：检验回流焊工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。

步骤7：经过SMT回流焊设备进行回流焊接。

步骤8：检验有没有焊接缺点，并修复。

（二） 片式元器件双面贴装工艺

1. 来料检验

→
2. 丝印A面焊膏

→
3. 检验印刷效果

→
4. 贴装A面元件 ，检验贴片效果

↓
8.检验印刷效果

←
7. 印刷B面焊膏

←
6.检验焊接效果

←
5. 回流焊接

↓

9. 贴装B面元件 ，检验贴片效果

→
10.回流焊接

→
11. 修理检验

→
12.最终检测

注意事项：
1： A、B面区分是线路板中元器件少而小为A面，元器件多而大为B面。
2： 假如两面全部有大封装元器件话，需要使用不一样熔点焊膏。即：A面用高温焊膏，B面用低温焊膏
3： 假如没有不一样温度焊膏，就需要增加一个步骤，即在步骤7完成后，需要将A面大封装元器件
，，用贴片红胶粘住，再进行B面操作。

4： 其它步骤操作同工艺（一）

(三) 研发中混装板贴装工艺

1. 来料检验

→
2. 滴涂焊膏

→
3.检验滴涂效果

→
4. 贴装元件

↓
8.焊插接件

←
7. 检验焊接效果

←
6. 回流焊接

←
5. 检验贴片效果

说明：
步骤1：检验元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成份是否匹配，集成电路引脚及其共面性。
步骤2：用SMT焊膏分配器、空气压缩机将SMT针筒装焊膏中焊膏滴涂到PCB焊盘上。
步骤3：检验所滴涂焊膏量是否适宜，是否有漏涂或粘连。
步骤4：由真空吸笔或镊子等配合完成。

步骤5：检验所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复。
步骤6：经过HT系列台式小型SMT回流焊设备进行回流焊接。
步骤7：检验有没有焊接缺点，并修复。
步骤8：由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完成。

（四） 双面混装批量生产贴装工艺

1. 来料检验

→
2. 丝印A面焊膏

→
3.检验印刷效果

→
4.贴装A面元件

↓
8. 印刷B面红胶

←
7.检验焊接效果

←
6.回流焊接

←
7.检验贴片效果

↓

9. 检验印刷效果

→
10. 贴装B面元件

→
11.检验贴片效果

→
12..固化

↓
16.修理焊点清洗检测

←
15. 波峰焊接

←
14. 检验插装效果

←
13.A面插装THT元件

说明：
注意事项及操作工艺同上所述。

SMT工艺入门
表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品含有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特征好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
经典表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接
第一步：施加焊锡膏
其目标是将适量焊膏均匀施加在PCB焊盘上，以确保贴片元器件和PCB相对应焊盘在回流焊接时，达成良好电器连接，并含有足够机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和部分添加剂混合而成含有一定黏性和良好触便特征膏状体。常温下，因为焊膏含有一定黏性，可将电子元器件粘贴在PCB焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞情况下，通常元件是不会移动，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件焊端和PCB焊盘，冷却后元器件焊端和焊盘被焊料互联在一起，形成电气和机械相连接焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：
全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。
施加方法
适用情况
优 点
缺 点
机器印刷
批量较大,供货周期较紧,经费足够
大批量生产、生产效率高
使用工序复杂、投资较大
手动印刷
中小批量生产，产品研发
操作简便、成本较低
需人工手动定位、无法进行大批量生产
手动滴涂
一般线路板研发，修补焊盘焊膏
无须辅助设备，即可研发生产
只适适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂

第第二步：贴装元器件
本工序是用贴装机或手工将片式元器件正确贴装到印好焊膏或贴片胶PCB表面对应位置。
贴装方法有二种，其对比以下：
施加方法
适用情况
优 点
缺 点
机器贴装
批量较大，供货周期紧
适合大批量生产
使用工序复杂，投资较大
手动贴装
中小批量生产，产品研发
操作简便，成本较低
生产效率须依操作人员熟练程度

人人工手动贴装关键工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
第三步：回流焊接
回流焊是英文Reflow Soldring直译，是经过重新熔化预先分配到印制板焊盘上膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚和印制板焊盘之间机械和电气连接软钎焊。
从SMT温度特征曲线（见图）分析回流焊原理。首先PCB进入140℃～160℃预热温区时，焊膏中溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚和氧气隔离；并使表贴元件得到充足预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率快速上升使焊膏达成熔化状态，液态焊锡在PCB焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最终PCB进入冷却区使焊点凝固。

回流焊方法介绍：
机器种类
加热方法
优点
缺点
红外回流焊
辐射传导
热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。
有阴影效应，温度不均匀、轻易造成元件或PCB局部烧坏
热风回流焊
对流传导
温度均匀、焊接质量好。
温度梯度不易控制
强制热风回流焊
红外热风混合加热
结合红外和热风炉优点，在产品焊接时，可得到优良焊接效果

  强制热风回流焊，依据其生产能力又分为两种：
机器种类
适用情况
优点
缺点
温区式设备
大批量生产
适合大批量生产
PCB板放置在走带上，要次序经过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不适合高密度组装板焊接。而且体积庞大，耗电高。
无温区小型台式设备
中小批量生产快速研发
在一个固定空间内，温度按设定条件随时间改变，操作简便，尤其适合BGA QFP PLCC。可对有缺点表贴元件（尤其是大元件）进行返修
不适合大批量生产

因为回流焊工艺有"再流动"及"自定位效应"特点，使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较轻易实现焊接高度自动化和高速度。同时也正因为再流动及自定位效应特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头和印制板质量、焊料质量和工艺参数设置有更严格要求。
清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面污染物、杂质过程。不管是采取溶剂清洗或水清洗，全部要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，并经过施加不一样方法机械力将污物从表面组装板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗洁净，最终吹干、烘干或自然干燥。
回流焊作为SMT生产中关键工序，合理温度曲线设置是确保回流焊质量关键。不合适温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺点，影响产品质量。
SMT是一项综合系统工程技术，其包含范围包含基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要预防电磁干扰，要防静电，要有良好照明和废气排放设施，对操作环境温度、湿度、空气清洁度等全部有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。

施加焊膏通用工艺
一：工艺目标
把适量Sn/Pb焊膏均匀地施加在PCB焊盘上，以确保贴片元件和PCB相对应焊盘达成良好电气连接， 并含有足够机械强度。

二：技术要求
1：施加焊膏量均匀，一致性好。焊盘图形要清楚，相邻图形之间尽可能不要粘连。焊膏图形和焊盘图形 要一致，尽可能不要错位。
2：在通常情况下，焊盘上单位面积焊膏量应为0.8mg/㎜2左右。对窄间距元器件，应为0.5mg/㎜2左右。
3：印刷在基板上焊膏和期望重量值相比，可许可有一定偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘面积应在75％ 以上。采取免清洗技术时，要求焊膏全部在焊盘上。
4：焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位小于0.2㎜，对窄间距元器件焊盘，错位小于0.1㎜。 基板表面不许可被焊膏污染。采取免清洗技术时，可经过缩小模板开口尺寸方法，使焊膏全部在焊盘上。

三：施加焊膏方法和多种方法适用范围
施加焊膏方法有两种：滴涂式（即注射式，滴涂式又分为手动和自动滴涂机两种方法）、金属模板印刷。 两种方法适用范围以下：
1：手工滴涂法--用于极小批量生产或新产品模型样机和性能样机研制阶段，和生产中修补，更换元 件等。
2：金属模板印刷--用于大中批量生产，组装密度大，和有多引线窄间距器件产品（窄间距器件是指导 脚中心距不大一0.65mm表面组装器件；也指长×宽小于1.6×0.8mm表面组装元件）。因为金属模板 印刷质量比很好，而且金属模板使用寿命长，所以通常应优先采取金属模板印刷工艺。

采取印刷台手工印刷焊膏工艺介绍
....此方法用于没有全自动印刷设备或有中小批量生产单位使用。方法简单，成本极低，使用谇方便灵活。
一：外加工金属模板
金属模板是用铜或不锈钢薄板经摄影蚀刻、激光加工、电铸方法制作而成印刷用模板，依据PCB组装密度选择模板材料和加工方法，模板是外加工件。其加工要求和印刷机用模板基础相同。
铜模板材料以锡磷青铜为宜，亦可使用黄铜加工后镀镍，或使用黄铜、铍青铜等材料。
铜模板厚度依据产品需要，通常为0.10-0.30mm。
模板印刷时，模板厚度就等于焊膏厚度。对于通常密度SMT产品采取0.2mm铜板，对于多引线窄间距SMD产品应采取0.15-0.10mm厚铜板或激光模板。
二：印刷焊膏
..1：准备焊膏（见焊膏相关资料）、模板、PCB板
..2：安装及定位
先用放大镜或立体显微镜检验模板上漏孔有没有毛刺或腐蚀不透等缺点，假如有缺点用小什锦锉修理好。
把检验过模板装在印刷台上，上紧螺栓，把需要焊接电路板（电路板上通常全部有过孔，应选择二个或两个以上比较轻易记住和大头钉差不多粗过孔）取一块放到印刷台面上，下面即可开始对准定位。移动电路板，将电路板上部分大焊盘和模板开口对准，差不多对准90％，用大头针订在选择过孔上，用钳子剪掉多出在钉子，敲平做订位钉。再用印刷台微调螺铨调准。即可印刷。
..3：印刷焊膏 把焊膏放在模板前端，尽可能放均匀，注意不要加在漏孔里，焊膏量不要太多。在操作过程中能够随时添加。
用刮板从焊膏前面向后均匀地刮动，刮刀角度为45-60度为宜，刮完后将多出焊膏放回模板前端。
抬起模板，将印好焊膏PCB取下来，再放上第二块PCB。
检验印刷结果，依据印刷结果判定造成印刷缺点原因，印刷下一块PCB时，可合适改变刮板角度，压力和印刷速度，直到满意为止。
印刷时，要常常检验查印刷质量。发觉焊膏图形沾污（连条），或模板漏孔堵塞时，随时用无水乙醇无纤维纸或纱布擦模板底面。印刷窄间距产品时，每印刷完一块PCB全部必需将模板底面擦洁净。
三：注意事项
..1：刮板角度通常为45-60度。角度太大，易产生焊膏图形不饱满，角度太小，易产生焊膏图形沾污。
..2：因为是手工印刷，在刮板长度和宽度方向受力不轻易均匀，所以刚开始印刷时，一定要多观察，细体会，要掌握好合适刮板压力。压力太大，轻易使焊膏图形沾污（连条），压力太小，留在模板表面焊膏轻易把漏孔中焊膏一起带上来，造成漏印，并轻易使焊膏堵塞模板漏印孔。
..3：手工印刷速度不要太快，速度太快轻易造成焊膏图形不饱满印刷缺点。
..4：在正常生产过程中，印刷速度通常全部比贴片速度快，而焊膏露在空气中很轻易干燥，印刷焊膏PCB通常可在空气中放置2-6个小时，具体要依据所使用焊膏粘度，空气湿度等情况来决定。所以印刷完一批后，要把焊膏回收到容器中，以免助焊剂中溶剂挥发太快而使焊膏失效。另外，暂停印刷时要把模板擦洁净，尤其注意漏孔不能堵塞。
..5：假如双面贴片话，印刷第二面时需要加工专门印刷工装。即在印刷工装台面上加工垫条，把PCB架起来。垫条必需加在PCB第一面（已经完成贴装和焊接）没有贴片元器件对应位置，垫条材料可采取印刷板边角料或窄铝条，垫条高度略高于PCB第一面上最高元器件，因为PCB在印刷工装台面上高度提升了，在印刷工装固定模板处垫片高度和印刷工装台面上PCB定位销高度也要对应提升。
..6：通常应先印元件小、元件少一面，待第一面贴片焊接完成后，再进行元件多或有大器件一面印刷、贴片和焊接。
HT 996用户怎样正确使用你焊膏(一)

....HT996用户多为中小批量、多品种生产、研发单位。 一瓶焊膏要用较长时间并数次使用。这么焊膏保留就和那些一次用一瓶、几瓶甚至几拾瓶大规模生产线有所不一样。
一：焊膏使用、保管基础标准

基础标准是尽可能和空气少接触，越少越好。

焊膏和空气长时间接触后，会造成焊膏氧化、助焊剂百分比成份失调。产生后果是：焊膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。
二：一瓶焊膏数次使用时注意事项
1：开盖时间要尽可能短促
开盖时间要尽可能短促，当班取出当班够用焊膏后，应立即将内盖盖好。不要取一点用一点，频繁开盖或一直将盖子敞开着。
2：盖好盖子
取出焊膏后，将内盖立即盖好，用力下压，挤出盖子和焊膏之间全部空气，使内盖和焊膏紧密接触。在确信内盖压紧后，再拧上外面大盖。
3：取出焊膏要立即印刷
取出焊膏要立即实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿，一口气把当班要加工PCB板全部印刷完成，平放在工作台上等候贴放表贴元件。不要印印停停。
4：已取出多出焊膏处理
全部印刷完成后，剩下焊膏应立即回收到一个专门回收瓶内，并如同注意事项（2）和空气隔绝保留。不要将剩下焊膏放回未使用焊膏瓶内！以防"一块臭肉坏了一锅"。所以在取用焊膏时要尽可能正确估量当班焊膏使用量，用多少取多少。
5：出现问题处理
若已出现焊膏表面结皮、变硬时，千万不要搅拌！！要将硬皮、硬块充足去除掉，剩下焊膏在正式使用前要作一下试验，看试用效果怎样，如不行，就只能报废。

SMT工艺质量检验
....一、检验内容
（1）元件有没有遗漏。（2）元件有没有贴错。（3）有没有短路。（4）有没有虚焊。
前三种情况却好检验，原因也很清楚，很好处理，但虚焊原因却是比较复杂。
....二、虚焊判定
1、采取在线测试仪专用设备（俗称针床）进行检验。
2、目视（含用放大镜、显微镜）检验。当目视发觉焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡和SMD不相亲融等，就要引发注意了，即便轻微现象也会造成隐患，应立即判定是否是存在批次虚焊问题。判定方法是：看看是否较多PCB上同一位置焊点全部有问题，如只是部分PCB上问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一位置全部有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成。
....三、虚焊原因及处理
1、焊盘设计有缺点。焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，不然应尽早更正设计。
2、PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗洁净。
3、印过焊膏PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上焊膏量降低，使焊料不足。应立即补足。补方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。
4、SMD（表面贴装元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见原因。
..（1）氧化元件发乌不亮。氧化物熔点升高，此时用三百多度度电铬铁加上松香型助焊剂能焊接，但用二百多度SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱免清洗焊膏就难以熔化。故氧化SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化情况，且买回来后要立即使用。同理，氧化焊膏也不能使用。
..（2）多条腿表面贴装元件，其腿细小，在外力作用下极易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊现象，所以贴前焊后要认真检验立即修复。

BGA返修及植球工艺介绍
..一：一般SMD返修
一般SMD返修系统原理：采取热气流聚集到表面组装器件（SMD）引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功效。
不一样厂家返修系统相异之处关键在于加热源不一样，或热气流方法不一样，有喷嘴使热风在SMD上方。从保护器件角度考虑，应选择气流在PCB四面流动比很好，为预防PCB翘曲还要选择含有对PCB进行预热功效返修系统。

..二：BGA返修
使用HT996进行BGA返修步骤：
..1：拆卸BGA
把用烙铁将PCB焊盘残留焊锡清理洁净、平整，可采取拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗洁净。
..2：去潮处理
因为PBGA对潮气敏感，所以在组装之前要检验器件是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。
..3：印刷焊膏
因为表面组装板上已经装有其它元器件，所以必需采取BGA专用小模板，模板厚度和开口尺寸要依据球径和球距确定，印刷完成后必需检验印刷质量，如不合格，必需将PCB清洗洁净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下CSP，能够不印焊膏，所以不需要加工返修用模板，直接在PCB焊盘上涂刷膏状助焊剂。需要拆元件PCB放到焊炉里，按下再流焊键，等机器按设定程序走完，在温度最高时按下进出键，用真空吸笔取下要拆下元件，PCB板冷却即可。
..4：清洗焊盘
用烙铁将PCB焊盘残留焊锡清理洁净、平整，可采取拆焊编制带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
..5：去潮处理
因为PBGA对潮气敏感，所以在组装之前要检验器件是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。
..6：印刷焊膏
因为表面组装板上已经装有其它元器件，所以必需采取BGA专用小模板，模板厚度和开口尺寸要依据球径和球距确定，印刷完成后必需检验印刷质量，如不合格，必需将PCB清洗洁净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下CSP，能够不印焊膏，所以不需要加工返修用模板，直接在PCB焊盘上涂刷膏状助焊剂。
..7：贴装BGA
假如是新BGA，必需检验是否受潮，假如已经受潮，应进行去潮处理后再贴装。
拆下BGA器件通常情况能够反复使用，但必需进行植球处理后才能使用。贴装BGA器件步骤以下：
A：将印好焊膏表面组装板放在工作台上
B：选择合适吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，BGA器件底部和PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。
..8：再流焊接
设置焊接温度可依据器件尺寸，PCB厚度等具体情况设置，BGA焊接温度和传统SMD相比，要高出15度左右。
..9：检验
BGA焊接质量检验需要X光或超声波检验设备，在没有检验设备情况下，可经过功效测试判定焊接质量，也可凭经验进行检验。
把焊好BGA表面组装板举起来，对光平视BGA四面，观察是否透光、BGA四面和PCB之间距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球形状是否端正、焊球塌陷程度等。
..--假如不透光，说明有桥接或焊球之间有焊料球；
..--假如焊球形状不端正，有歪扭现象，说明温度不够，焊接不充足，焊料再流动时没有充足发挥自定位效应作用；
..--焊球塌陷程度：塌陷程度和焊接温度、焊膏量、焊盘大小相关。在焊盘设计合理情况下，再流焊后BGA底部和PCB之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。假如焊球塌陷太大，说明温度过高，轻易发生桥接。
..--假如BGA四面和PCB之间距离是不一致说明四面温度不均匀。
..三：BGA植球
....1：去处BGA底部焊盘上残留焊锡并清洗
用烙铁将PCB焊盘残留焊锡清理洁净、平整，可采取拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。
用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗洁净。
....2：在BGA底部焊盘上印刷助焊剂
通常情况采取高沾度助焊剂，起到粘接和助焊作用，应确保印刷后助焊剂图形清楚、不漫流。有时也能够采取焊膏替换，采取焊膏时焊膏金属组分应和焊球金属组分相匹配。
印刷时采取BGA专用小模板，模板厚度和开口尺寸要依据球径和球距确定，印刷完成必需检验印刷质量，如不合格，必需清洗后重新印刷。
....3：选择焊球
选择焊球时要考虑焊球材料和球径尺寸。现在PBGA焊球焊膏材料通常全部是63Sn/37Pb，和现在再流焊使用材料是一致，所以必需选择和BGA器件焊球材料一致焊球。
焊球尺寸选择也很关键，假如使用高粘度助焊剂，应选择和BGA器件焊球相同直径焊球；假如使用焊膏，应选择比BGA器件焊球直径小部分焊球。
....4：植球
.....A) 采取植球器法
假如有植球器，选择一块和BGA焊盘匹配模板，模板开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，摇摆植球器，把多出焊球从模板上滚到植球器焊球搜集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。
把植球器放置在工作台上，把印好助焊剂或焊膏BGA器件吸在吸嘴上，根据贴装BGA方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面焊球上，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏黏性将焊球粘在BGA器件对应焊盘上。用镊子夹住BGA器件外边框，关闭真空泵，将BGA器件焊球面向上放置在工作台上，检验有没有缺乏焊球地方，若有，用镊子补齐。
.....B) 采取模板法
把印好助焊剂或焊膏BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。准备一块BGA焊盘匹配模板，模板开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1㎜，把模板四面用垫块架高，放置在印好助焊剂或焊膏BGA器件上方，使模板和BGA之间距离等于或略小于焊球直径，在显微镜下对准。将焊球均匀撒在模板上，把多出焊球用镊子拨（取）下来，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。移开模板，检验并补齐。
.....C）手工贴装
把印好助焊剂或焊膏BGA器件放置在工作台上，助焊剂或焊膏面向上。如同贴片一样用镊子或吸笔将焊球逐一放好。
.....D） 刷适量焊膏法
加工模板时，将模板厚度加厚，并略放大模板开口尺寸，将焊膏直接印刷在BGA焊盘上。因为表面张力作用，再流焊后形成焊料球。
..5：再流焊接
进行再流焊处理，焊球就固定在BGA器件上了。
..6：焊接后
完成植球工艺后，应将BGA器件清洗洁净，并立即进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。