WLAN与室内覆盖分布系统合路建设研究.doc
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1、WLAN与室内覆盖分布系统合路建设研究 作者: 日期:2 个人收集整理 勿做商业用途WLAN与室内覆盖分布系统合路建设试点研究报告中国移动通信集团广东有限公司中山分公司2009年2月目 录1、WLAN与室内覆盖分布系统合路建设的必要性52、WLAN与室内覆盖分布系统合路建设理论分析63、WLAN与室内覆盖分布系统合路工程可行性分析及关键器件介绍83.1。不同系统间的隔离度修正83。2 GSM、TDSCDMA和WLAN系统合路方法93。3 关键器件介绍113。3。1功分器113。3。2耦合器123。3。3同轴衰减器133.3.4同轴负载133。3.5合路器134、中山移动室内分布系统现状分析及改
2、造方案探讨184.1中山移动室内分布系统现状分析184.2 四种模型站点合路改造建设194。2。1 场景一站点合路改造建设194.2。2 场景二站点合路改造建设194。2.3 场景三站点合路改造建设214.2。4场景四站点合路建设215、室内分布合路工程试点预安排225.1 站点情况介绍225.2 场景一站点设计方案225.2。1工程改造方案225.2。2合路点、关键器件的选择依据235.2。3工程维护及后续扩容分析235.2.4工程实施预计245.3 场景二站点设计方案245。3。1工程改造方案245。3.2合路点、关键器件的选择依据265。3.3工程维护及后续扩容分析265.3。4工程实施
3、预计265。4 场景三站点设计方案265。4。1工程改造方案265.4.2合路点、关键器件的选择依据285.4。3工程维护及后续扩容分析285。4。4工程实施预计285。5 场景四站点设计方案295。5.1工程改造方案295。5.2合路点、关键器件的选择依据295.5。3工程维护及后续扩容分析295。5.4工程实施预计306、各系统技术指标测试316。1测试准备工作316.2 GSM网络测试流程316.3 TD-SCDMA测试流程326。4 WLAN网络测试流程357、测试数据分析及结论377.1 多AP合路方式研究分析377.2 WLAN系统与室内覆盖分布系统合路对各系统影响数据分析437。
4、2。1中山移动全球通大楼6F测试结果437。2。2中山市江畔酒店测试结果477。2.3中山电子科技大学15栋宿舍楼测试结果528、中山移动WLAN共用分布系统改造规模预算568.1场景一站点投资分析568.2场景二站点投资分析598。3场景三站点投资分析628。4中山站点WLAN合路改造投资预估659、WLAN与室内覆盖分布系统合路建设工作分析总结669。1合路建设适用范围669。2合路建设模型669.2.1 WLAN系统建设要求669.2。2 各场景站点模型建设原则661、WLAN与室内覆盖分布系统合路建设的必要性跨入21世纪,我国移动通信产业呈现出勃勃生机的局面,移动通信网络规模和用户规模
5、得到高速发展,运营市场竞争日益激烈,形成了以中国移动、中国电信、中国联通为主体的竞争格局。三大移动运营商运营了5个不同频段的网络,中国移动运营的GSM、DCS网络已经在重点楼宇安装开通了室内覆盖系统,TD网络目前也在逐渐开展大规模建设,WLAN无线网络能够解决高速数据移动用户的需求,有非常客观的市场前景,进行WLAN的室内覆盖系统建设也是大势所趋。然而越来越多的移动通信网络的共存使我们不得不去思考如何通过技术手段解决多种网络兼容问题,从而避免网络的重复性建设。对于新增WLAN系统,传统的室内覆盖方式采取单独建设,单独维护的策略,因此面临着投资成本高,维护困难的问题。如果把WLAN网络合入已有室
6、内分布,与已建设GSM网络共用室内分布系统,不仅可以缩短工程建设周期,降低投资成本,而且保证了建筑物内部装修的美观。相比传统单独建设WLAN网室内覆盖系统模式而言,WLAN合路共用室内分布系统具有以下优点:1.施工工程简单,组网结构简单WLAN合路共用室内分布系统方式,具有施工简单,易安装的特点,不需要进行多套重复天馈线系统的施工建设,也不存在楼宇内布放很多天线而影响楼宇美观的问题。2。综合造价低廉WLAN系统与室内覆盖分布系统合路建设中,由于共用天馈线,因此只需采用支持接入的无线系统频段的器件并在天馈线系统前端增加合路设备即可,相对比重复建设的单网室内分布系统而言,节省了大量的无源器件以及天
7、馈线,使得综合造价更加低廉。3.系统可扩展性强,升级改造周期短WLAN系统与室内覆盖分布系统合路后,整个室内分布系统具有相当灵活的可扩展性,不会因增加室内覆盖系统而影响整个网络的性能指标,根据实际的需求,在需要系统扩展时,还可以通过加入与更换相应的合路器件以及选择合适的合路点来达到系统扩充的目的,例如增加TD网络。4。系统维护方便当WLAN系统与原有室内覆盖系统合路后,减少了一套分布系统的组网,不会出现WLAN系统与GSM系统、TD系统室内分布混淆的情况,对后期覆盖故障排除,系统维护提供了便利。5。建网速度迅速WLAN系统与原有室内覆盖系统合路,只需要对原有室内覆盖系统进行一部分的改造,相比重
8、新布放一套网络,从建网速度上来说大大减少了建网的时间。2、WLAN与室内覆盖分布系统合路建设理论分析杂散干扰、阻塞干扰和互调干扰是多系统室内覆盖系统必须考虑的问题。杂散干扰是在信号处理过程中由于器件的非线性而产生的寄生在原始频带附近的信号形成的干扰.由于在产生杂散干扰信号的信号处理过程中滤波器的带外频率衰减作用,杂散信号偏离原始频带越远,其信号强度越弱,两系统频率相隔越近杂散干扰越严重。多系统共用室内覆盖系统时,由于不同系统的下行功率在同一点基本相当,且下行功率远远高于上行功率,由于杂散衰减的作用,终端接收到的杂散干扰信号强度远远低于下行信号强度,因此将不会对系统的下行造成干扰;另一方面,由于
9、上行信号功率弱,杂散信号经过衰减后与相邻频率的上行信号强度差距不大,可能会对上行造成很强的杂散干扰。若分析系统A杂散对系统B的影响,最终得到系统A对系统B的隔离度要求,首先通过协议获得系统A发射机的最低杂散要求,并计算A系统杂散辐射在B系统带宽内的功率。根据工程近似方法,以A系统杂散低于B系统接收机带宽内噪底10dB为设计目标,从而得到A系统对B系统的隔离度需求。阻塞干扰是指系统A 的基站发出的信号功率落在系统B 的基站接收滤波器通带之外,却仍然进入B 系统接收机而带来的额外干扰.当此干扰大于B 系统接收机的阻塞门限时,接收机被推向饱和,无论有用信号质量多好都无法被接收。一般当满足杂散的隔离度
10、需求时,同时可以满足阻塞的隔离度要求.互调干扰是指当有两个以上不同的频率作用于一非线性电路或器件时,将有这两个频率互相调制而产生新的频率,若这个新频率正好落于某一个信道而为工作于该信道的接收机所接收,即构成该接收机的干扰,称为互调干扰,最为常见的是二阶互调干扰和三阶互调干扰。由以上分析可以看出,对两个系统之间的干扰分析时,阻塞干扰远远小于杂散干扰的影响,而互调干扰存在于个别相邻的两个系统之间,必须通过压缩频段等方式解决,因此在考虑总的系统干扰时,往往仅需考虑两个系统的杂散干扰要求,对个别相邻系统需要重点考虑互调干扰。综合以上分析,不同系统间的理论隔离度要求如下表所示:3、WLAN与室内覆盖分布
11、系统合路工程可行性分析及关键器件介绍3。1。不同系统间的隔离度修正不同系统的杂散指标规范标准制定由于时间上差别很大,因此对杂散等指标的制定有些严有松,即使是同一规范下,不同时期的供货设备在指标实现上可能也有一定差别。但是在进行最低隔离度要求理论分析时,前提是干扰发射机杂散指标刚刚达到标准要求.但从实际设备情况来看,杂散指标都会优于甚至远远优于标准要求。另外,理论分析性中假定设备的噪底即为信号带宽内的热噪声,考虑到系统实际的噪声系数,设备的噪底将比理论热噪声高45dB。因此,实际工程的隔离度需求将比理论分析值低5dB,由此,不同系统间理论隔离度修正为:各系统间的干扰要依靠合路器和滤波器来完成,从
12、普通无源合路器隔离度指标来看,隔离度与不同端口频率间隔有关,目前业界宽带合路器隔离度指标如下:不同系统间的合路器隔离度指标和需求指标如下表所示(系统间需求隔离度/合路器可提供的隔离度):因此,可以得到以下结论:(1)GSM系统对TD、WLAN系统干扰可通过合路器实现足够隔离;(2)TD系统对GSM、WLAN系统干扰可通过合路器实现足够隔离;(3)WLAN系统对GSM、TD系统干扰可通过合路器实现足够隔离。3。2 GSM、TDSCDMA和WLAN系统合路方法目前中国移动GSM室内覆盖多采用900MHz网络,考虑到TD-SCDMA网络和热点地区的WLAN覆盖,GSM、TD-SCDMA和WLAN的共
13、用室内分布系统将具有最广泛的应用场景。由于合路器可以提供足够的隔离度,因此只需进行简单合路,即可实现GSM、TDSCDMA和WLAN网络共用室内分布系统。多网合路的方法有两种,主干线合路方式及主干线单独传输方式,以WLAN与GSM系统合路为例,假设WLAN信号容量足够保障整个室内覆盖系统的需求,分析如下:方案一: 2G、WLAN主干线合路,工程实施容易,但需要中继放大时需要采用分路-放大合路方式进行合路,合路分路器数量多,容易实施,如下图。 2G、WLAN主干合路方案方案二:2G、WLAN主干线单独传输。容易对各系统信号接入功率进行独立控制,但主干线工程实施时较复杂,如下图。2G、WLAN主干
14、分路方案单从成本考虑,对于系统主干线较长,馈线价格超过合路/分路器价格的系统采用方案一较节约成本,否则采用方案二更节约成本.实际设计需要参考现场的物业环境要求.但实际上由于WLAN信号受用户容量的影响较大,而采用多个AP合路进同一段室内覆盖系统中,将会对传输速率等指标有严重影响,因此也经常采用末端合路WLAN信号的方式。如下图:基本上,用户容量将作为限定WLAN合路点的位置关键因素。站点的用户容量需求越少,WLAN信号合路点越靠前,合路价值越高;用户容量需求越大,WLAN信号合路点越靠近天线端,合路价值越低。3.3 关键器件介绍室内分布中常用的器件包括功分器、耦合器、衰减器、负载、合路器等。由
15、于室内覆盖建设时间较早,在2000年即开始了室内分布建设,因此采用的器件种类繁多,其中无源器件、天线频率不一,部分早期建设站点的无源器件、天线频率仅在8002000M、800960M内。如今室内分布中所采用的此类产品均支持8002500M频段,对GSM、TD、WLAN系统信号均无干扰影响。3。3。1功分器功分器从功能上区分主要分为二功分器、三功分器、四功分器三种,分别是把功率平均分配为两路、三路、四路;从原理上区分主要分为微带型功分器和腔体功分器两种,微带型功分器利用1/4波长的微带线来进行功率分配,腔体型则利用谐振腔原理进行功率分配。相对而言,一般微带型器件便宜但插入损耗较腔体型器件高,建议
16、采用腔体型器件。以国人通信腔体功分器为例, 以下为性能指标参数:参数指标备注类型二功分器三功分器四功分器插入损耗0。2dB0.3dB0.3dB不含分配损耗带内平坦度0。15dB工作频段800MHz2500MHz特征阻抗50驻波比1。15三阶互调150dBc (+43dBm2)功率容量200W接头形式NK(镀银)工作温度-30+65产品型号SGRGFQ-2-DSGRGFQ-3DGR-GFQ-4-D3.3.2耦合器耦合器从功能上区分主要分为5dB、6dB、7dB、10dB、15dB、20dB、30dB、40dB耦合器,分别按照相应比例进行功率分配;从原理上也主要分为微带型功分器和腔体功分器两种,建
17、议采用腔体型器件。以国人通信腔体耦合器为例, 以下为性能指标参数:参数指标类型6dB-10dB15dB-20dB30dB40dB插入损耗0.3dB0.2dB0。2dB0.2dB0.2dB0.2dB耦合度6dB10dB15dB20dB30dB40dB带内波动0。3dB0。5dB0。5dB0。5dB0。7dB0。7dB工作频段800MHz2500MHz特征阻抗50驻波比1.15功率容量200W接头形式NK (镀银)工作温度30+65产品型号SGROHQ6-DSGROHQ10DSGR-OHQ-15-DSGROHQ20-DSGR-OHQ-30-DSGROHQ40D3。3.3同轴衰减器同轴衰减器的主要用
18、途是调整电路中信号大小、改善阻抗匹配,应用于避免信号输入强度过大的各种场景,主要分为3dB、6dB、10dB、15dB等等。以国人通信同轴衰减器为例, 以下为性能指标参数:参数指标型号阻抗()平均功率(W)三阶互调(dBc)频率范围(GHz)驻波比标称衰减值(dB)连接器形式SGRSJQ5W505140031。13,6,10,15N,BNC,SMA,TNCSGR-SJQ25W25-140031。13,6,10,15N,7/16SGR-SJQ-50W50-140031。13,6,10,15N,7/163。3.4同轴负载同轴负载的主要用途是吸收功率,应用于避免系统中接口出现空载的场景,主要根据输入
19、功率区分为5W、25W、50W、200W等等。以国人通信同轴负载为例, 以下为性能指标参数:参数指标型号阻抗()平均功率(W)三阶互调(dBc)频率范围(GHz)驻波比连接器形式SGRFZ-505W505-120031.1N,BNC,SMA,TNCSGR-FZ-50-25W25120031。1N,7/16,SMA,TNCSGRFZ50-50W50120031.1N,7/16,SMA,TNCSGR-FZ-50-200W200120031.1N,7/163。3.5合路器合路器作为多网共用系统的最重要无源器件,对合路后各网指标性能起着举足轻重的作用。合路器主要是利用宽带同轴合路原理,将GSM、DCS
20、、3G、WLAN等信号根据需要选择不同类型的合路器件混合在一起,馈入分布系统,达成多路系统共用一套室内分布的目的.以国人通信合路器为例,以下为几种常用合路器的性能指标参数:GSM/DCS双频合路器通道CH1通道CH2频率范围(MHz)88595417101825插入损耗(dB)0.30。3带内波动(dB)0。20.2带外抑制(dB)95CH295CH1端口隔离(dB)95CH295CH1驻波比1。15阻抗()50三阶互调(dBc)-150+43dBm2接口类型N-F功率容量(W)100工作温度()25+65外形尺寸(mm)2567144产品型号SGR-SPHLG/DGSM/3G双频合路器(附图
21、)通道CH1通道CH2频率范围(MHz)88595419202170插入损耗(dB)0。30。3带内波动(dB)0。20。2带外抑制(dB)95CH295CH1端口隔离(dB)95CH295CH1驻波比1。15阻抗()50三阶互调(dBc)150+43dBm2接口类型N-F功率容量(W)100工作温度()-25+65外形尺寸(mm)1529433产品型号SGRSPHL-G/WGSM/DCS/3G三频合路器(附图)通道CH1通道CH2通道CH3频率范围(MHz)8859541710182519202170插入损耗(dB)0.40.40。4带内波动(dB)0。20.20.2带外抑制(dB)90CH
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