光绘工艺的一般流程模板.doc
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1、光绘工艺通常步骤(一)、检验用户文件用户拿来文件,首先要进行例行检验:检验磁盘文件是否完好;检验该文件是否带有病毒,有病毒则必需先杀病毒;假如是Gerber文件,则检验有没有D码表或内含D码。(二)、检验设计是否符合本厂工艺水平检验用户文件中设计多种间距是否符合本厂工艺:线和线之间间距、线和焊盘之间间距、焊盘和焊盘之间间距。以上多种间距应大于本厂生产工艺所能达成最小间距。检验导线宽度,要求导线宽度应大于本厂生产工艺所能达成最小线宽。检验过孔大小,以确保本厂生产工艺最小孔径。检验焊盘大小和其内部孔径,以确保钻孔后焊盘边缘有一定宽度。(三)、确定工艺要求依据用户要求确定多种工艺参数工艺要求:依据后
2、序工艺不一样要求,确定光绘菲林是否镜相。菲林镜相标准:药面贴药面,以减小误差。菲林镜相决定原因:工艺。假如是丝印工艺或干膜工艺,则以菲林药面贴铜皮为准。假如是用重氮片曝光,因为重氮片拷贝时镜相,所以其镜对应为菲林药面不贴铜皮。假如光绘时为单元菲林,而不是在光绘菲林上拼片,则需多加一次镜相。依据板子密度和本厂工艺水平确定阻焊扩大参数。 确定标准:V(1)大不能露出焊盘旁边线路。(2)小不能盖住焊盘。因为操作时误差,阻焊图对线路可能产生偏差。假如阻焊太小,偏差结果可能使焊盘边缘被掩盖。所以要求阻焊应大些。但假如阻焊扩大太多,因为偏差影响可能露出旁边线路。由以上要求可知,阻焊扩大决定原因为:(1)本
3、厂阻焊工艺位置偏差值,阻焊图形偏差值。因为多种工艺所造成偏差不一样,所以对应多种工艺阻焊扩大值也不一样。偏差大阻焊扩大值应选得大些。(2)板子线条密度大,焊盘和线条之间间距小,阻焊扩大值应选小些,板子线条密度小,阻焊扩大值可选得大些。 依据板子上是否有金手指以确定是否要加工艺线。依据电镀工艺要求确定是否要加电镀用导电边框。依据喷锡工艺要求确定是否要加导电工艺线。依据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。依据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。依据板子外型确定是否要加外形角线。当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要依据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以调整侧蚀影响。(四)、CAD文件转换为Gerber
4、文件为了在CAM工序进行统一管理,应该将全部CAD文件转换为光绘机标准格式Gerber及相当D码表。在转换过程中,应注意所要求工艺参数,因为有些要求是要在转换中完成。现在通用多种CAD软件中,除了Smart Work和Tango软件外,全部能够转换为Gerber,以上两种软件也能够经过工具软件先转为Protel格式,再转Gerber。(五)、CAM处理依据所定工艺进行多种工艺处理。尤其需要注意:用户文件中是否有哪些地方间距过小,必需作出对应处理。(六)、光绘输出经CAM处理完成后文件,就可交光绘输出。拼版工作能够在CAM中进行,也可在输出时进行。好光绘系统含有一定CAM功效,有些工艺处理是必需
5、在光绘机上进行,比如线宽较正。 (七)、暗房处理光绘菲林,需经显影、定影处理方可供后道工序使用。暗房处理时,要严格控制以下步骤:显影时间:影响菲林黑度和反差;时间短,黑度和反差均不够;时间过长,底灰加重定影时间:定影时间不够,则菲林底色不够透明。水洗时间:如水洗时间不够,菲林易变黄。尤其注意:不要划伤菲林药膜。二、CAD文件转换成Gerber文件及D码表(一)、Protel转Gerber时应注意问题D码匹配上下限不要设得太宽,这么轻易造成偏差太大,致使最小间距无法确保。有时填充区(Fill)转换可能造成错乱。此时应将D码表中方型D码全部删除,再重新转换。 在D码匹配不上要求手工匹配时,一定要选
6、方法3。在圆弧(arc)转换时,步距(Arc Quality)不要设得太小,不然会造成数据量过大,而且圆弧边缘不光滑。阻焊扩大值能够是负值。圆弧转换能够选择圆弧描述还是直线描述。Software Arcs: on为直线描述:转换用折线近似园弧。Software Arcs:off为圆弧描述:真正园弧描述方法。对于能够接收圆弧描述光绘机最好采取圆弧描述。这么做Gerber文件数据量小,光绘圆弧边缘光滑。当所用D码超出24个时,应将G54选项打开。 当单面焊盘需要打孔时,要将OptionsSingle layer Pad Holes项目打开。 有些工具软件能够由MAT文件产生完全配置D码表。(二)、
7、Protel for windows转Gerber时应注意问题。用PFW可依据PCB文件自动生成D码表。但该D码表中D码可能多达数百个,此时应清楚知道你光绘系统D码容量是多少。假如采取D码表不是由PFW自动生成,以下情况可能造成错误:(1)在PFW中可能有大小为0焊盘或线条;(2)有Relief型焊盘时;(3)D码不配置时。在以上情况下在MAT文件中会出现很大D码.PFW中有长八角型焊盘,在转换时 D码表中不应有此种D码。因为在现行多数光绘系统中全部没有这种定义,出现这种D码会造成错误。碰到这种情况时应采取填充方法匹配该种D码。 最好采取用户自定义D码表,而不要用PFW自动生成D码表。(三)P
8、ADS转Gerber读入JOB文件(1)进入PADS-PCB主菜单.(2)按F1键选择(In/Out)项,进入输入/输出层菜单。(3)按F1键选择(Job In)项,进入输入层菜单。(4)在屏幕下方提醒栏提醒:Job input file name (CR= *.job):要求用户输入文件名。此时用户输入文件名(包含路径、目录),以回车结束。输入正确,屏幕显示读入文件。生成Gerber文件(1)在输入层菜单中,按F10键或鼠标右键退回上层菜单.(2)按F9键选择(CAM)项,屏幕下方提醒栏提醒Specify CAM Output Sub-directory(CR= perform)此时要求用户
9、键入一个目录名.注:因为PADS-生成Gerber文件名是相同,所以每个JOB文件生成Gerber文件全部放在独立目录下,为此要求用户给出一个目录名。系统将会在PADSCAM下键立此目录,用来存放目前JOB文件Gerber文档。用户输入目录名后,屏幕进入CAM层菜单。(3)在CAM层菜单中按F1键,选择(Photo Plot)项,进入Plot菜单.(4)选择输出类型和层输出类型有10种General Plot 使用者指定资料图形Antwork Plot 电气走线Track、铜皮Copper、文字Text、二维线2D-Lines、焊盘Pad、过孔ViaSilkscreen- Top side 顶
10、层丝印文字Silkscreen-Botm side 底层丝印文字Assy Dwg - Top side 顶层堆件阻放置图Assy Dwg -Botm side 底层堆件阻放置图Drill drawing 钻孔图Solder Mask 阻焊图Power/Ground plane 电源层地线层SMD Paste Mask 表面贴装阻焊选择输出类型后,General Plot和Artwork Plot需从Select Level表中选择层次;其它类型会自动设置层次。如无特殊设计通常不需更改。如有特殊设计,则需用户自己选择对应层次。注:电气特征层之外其它层,称为引申层。 PADS所产生每个GERBER
11、文件,全部能够由JOB文件中多个层叠加而成。而每一个输出类型所许可叠加层数不一样,其限制以下:Gerber Plot : 04个任意层;Artwork Plot : 1个电气特征层和03个引申层;Silkscreen:03个引申层;Assy Drawing:03个引申层;Drill Drawing:1个电气特征层和03个引申层;Solder Mask:1个电气特征层和03个引申层;Power/Ground Plane:1个电气特征层和03个引申层;(5)选择输出项目下层菜单选择完输出类型和层次后,选Next Menu进入;屏幕显示两行选择项目,其含义为:Board:板框 Pads:焊盘 Con
12、nections:鼠线 Vias:过孔Parts- Top:顶层零件 Tracks:电气走线Parts- Botm:底层零件 Copper:铜箔Part Refs:零件排序标注 Lines:二维线索2D-linPart Types:零件型号标注 Text;字符Outlines;零件外框线 用鼠标选择所需项目,选中项目转为白色。(6)参数设定项目选择完成后,选择Next Menu项进入参数设定层菜单,其中各项参数以下:a. Plot Scaling Ratio:1 to 1此项为输出百分比设定,1 to 1为原大,1 to 2o缩小二倍,2 to 1为放大二倍。b. Plot Rotation(
13、degrees):此项为输出图形旋转角度,可选择0、90、180、270。c. Mirror Plot:No此项为输出时图形镜相选择,No为不镜相,Yes为镜相.d. Plot Location:Centered此项为直接输出时图形位置,通常只选系统预设值,列印在图纸中央。e. Offsets: X:0 Y:0此项为输出起始位置,通常选择(0,0)f. Plot Jobname:No此项选择是否将JOB文件名输出到图上.g. On-Line Plot:No此项选择输出到文件(NO),还是输出到设备(Yes)。h. Plot Output File:art01.pho此项为输出光绘文件名,许可用
14、户修改。生成光绘文件名其扩展名为.pho,光圈表扩展名为.rep。以上参数选择完成,一个光绘文件输出定义过程结束。 假如用户一个JOB文件要输出多个光绘文件,则需选择New Plot项进入下一个光绘文件输出定义过程。多个输出文件全部定义完成,可选择Start Plot项开始输出光绘文件。当出现D码不匹配情况时,输出停顿,此时按任意键继续输出。全部输出完成,返回CAM层菜单。(7)生成光绘文件和D码表放置在用户设定目录下,通常文件名后缀为.PHO,D码表文件名后缀为.REP,而文件名则用所选类型英文单词字首加上对应层数字组合而成。英文字首对应以下:ADB-Assembly Drawing Bot
15、tom Side(底层零件图)ADT-Assembly Drawing Top Side(顶层零件图)ART-ARTwork Plot(电气特征图)DD-Drill Drawing(钻孔图)GEN-GENeral Plot(通用图)PGP-Power/Ground Plane(电源、地层)SM-Solder Mask(阻焊图)SMD-SMD paste mask (SMD阻焊)SSB-Silkscreen Bottom Side(底层丝印字符图)SST-Silkscreen Top Side(顶层丝印字符图)例:ART01.PHO为ART work plot-第1层SST0128.PHO为Si
16、lkscreen Top Side-第1层和第28层三、CAM(计算机辅助制造)(一)、CAM概念大家已经有CAD概念,但在作光绘时候必需要有CAM概念。因为每个厂工艺步骤和技术水平各不相同,要达成用户最终要求,必需在制作工艺中做出必需调整,以达成用户相关精度等各方面要求。所以CAM是光绘生产中心必不可少工序。前面所讲各项工艺要求,全部要在光绘之前做出必需准备工作。比如镜相、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等问题全部要在CAM这道工序来完成。(二)、CAM所要作工作1、焊盘大小修正,合拼D码;2、线条宽度修正,合拼D码;3、最小间距检验;焊盘和焊盘之间、焊盘和线之间、线条和线
17、条之间;4、孔径大小检验,合拼;5、最小线宽检验;6、确定阻焊扩大参数;7、进行镜相;8、添加多种工艺线,工艺框;9、为修正侧蚀而进行线宽校正;10、形成中心孔;11、添加外形角线;12、加定位孔;13、拼版:旋转、镜相;14、拼片;15、图形叠加处理,切角切线处理;16、添加用户商标;(三)、CAM工序组织因为现在市面上流行CAD软件品种繁多(多达几十种),所以对于CAD工序管理必需首先从组织上着手,好组织将达成事半功倍效果。因为Gerber数据格式已成为光绘行业标准,所以在整个光绘工艺处理中全部应以Gerber数据为处理对象。假如以CAD数据作为对象会带来以下问题。CAD软件种类太多,假如
18、多种工艺要求全部要在CAD软件中完成,就要求每个操作员全部要熟练掌握每一个CAD软件操作。这将要求一个很长培训期,才能使操作员成为一个熟练工,才能达成实际生产要求。这从时间和经济角度全部是不合算。因为工艺要求繁多,有些要求对于一些CAD软件来讲是无法实现。因为CAD软件是做设计用,而没有考虑到工艺处理中特殊要求,所以无法达成全部要求。而CAM软件是专门用于进行工艺处理,做这些工作是最拿手。现流行CAM软件功效强大,但全部是对Gerber文件进行操作,而无法对CAD文件操作。假如用CAD来进行工艺处理,则要求每个操作员全部要配置全部CAD软件,并对每一个CAD软件又有不一样工艺要求。这将对管理造
19、成无须要混乱。总而言之,CAM工序组织应该是以下结构,尤其是大中型企业:全部工艺处理统一以Gerber数据为处理对象。每个操作员须掌握CAD数据转换为Gerber数据技巧。每个操作员须掌握一个或数种CAM软件操作方法。对Gerber数据文件制订统一工艺规范。CAM工序能够相对集中由多个操作员进行处理,方便于管理。合理组织结构将大大提升管理效率、生产效率,并有效地降低差错率,从而达成提升产品质量效果。 (四)、CAM软件现在常见CAM软件有以下多个:1、PC Gerber(Ver5.62)PC Gerber在中国流行较早,得到了较为广泛应用,尤其在北方较为流行。因为其功效有限,无法满足日益多样化
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