无损探伤工艺规范模板.docx
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1、xxxxxxxxxx企业标准 无损探伤工艺规范编号: 编 制:审 核:批 准:公布时间:.05.01 实施时间:.06.01xxxxxxxxxx说 明1、本标准适适用于企业产品制造和管理;2、本标准起草单位:xxxxxxxxxx工艺定额部。xxxxxxxxxx 文件更改清单 页次 :1/1更改日期文件编号修改页次更改状态修改人更改简述生效 日期文件编号MZD04-xxxxxxxxxx发行版本A无损探伤工艺规范修改状态0实施日期-06-01共25页 第1页目 录1、范围 22、编制依据 23、使用标准 24、通常要求 35、探伤工艺规范 35.1射线探伤工艺规范 35.2超声波探伤工艺规范 12
2、5.3磁粉探伤工艺规范 175.4渗透探伤工艺规范 211、范围依据本企业产品特征,结合JB/T 4730相关标准,特要求了射线检测、超声检测、磁粉检测和渗透检测四种无损检测方法使用标准和通常要求。本规范适适用于企业内部在制和在用金属材料制承压设备无损检测。2、编制依据JB/T 4730.1 承压设备无损检测 通用要求JB/T 4730.2 承压设备无损检测 射线检测JB/T 4730.3 承压设备无损检测 超声检测JB/T 4730.4 承压设备无损检测 磁粉检测JB/T 4730.5 承压设备无损检测 渗透检测3、使用标准3.1 应依据受检承压设备材质、结构、制造方法、工作介质、使用条件和
3、失效模式,估计可能产生缺点种类、形状、部位和方向,选择适宜无损检测方法。3.2 射线和超声检测关键用于承压设备内部缺点检测;磁粉检测关键用于铁磁性材料制承压设备表面和近表面缺点检测;渗透检测关键用于非多孔金属材料和非金属材料制承压设备表面开口缺点检测。3.3 铁磁性材料表面检测时,宜采取磁粉检测。3.4 当采取两种或两种以上检测方法对承压设备同一部位进行检测时,应按各自方法评定等级。3.5 采取同种检测方法按不一样检测工艺进行检测时,假如检测结果不一致,应以危险度大评定等级为准。4、通常要求4.1 无损检测机构4.1.1 进行承压设备无损检测机构应按JB/T 4730相关要求制订出符合要求无损
4、检测工艺规程。4.1.2 检测统计和汇报应正确、完整,并经对应责任人员签字认可。4.1.3 检测统计和汇报等保留期不得少于7年。4.1.4 检测用仪器和设备性能应进行定时检定(校准),并有统计可查。4.2 无损检测人员4.2.1 从事承压设备原材料、零部件和焊接接头无损检测人员,应根据特种设备无损检测人员考评和监督管理规则要求取得对应无损检测资格。4.2.2 无损检测人员资格等级分为(高)级、(中)级和(初)级。取得不一样无损检测方法各资格等级人员,只能从事和该方法和该资格等级对应无损检测工作,并负对应技术责任。4.2.3 无损检验人员在施工前,应依据JB/T 4730相关要求做好辐射防护。5
5、、无损探伤工艺规范5.1射线探伤工艺规范5.1.1 目标为了确保膜分离制氮设备压力管道施工中射线探伤工作正常进行,使其检验结果符合国家现行相关标准、规范等要求,确保管道射线探伤结果真实可靠性。 5.1.2适用范围本规范适适用于膜分离制氮设备压力管道施工过程中射线探伤检验。5.1.3 相关文件现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范(GB50236-)工业金属管道工程施工及验收规范(GB50235-97)压力管道安全管理和监察要求(劳部发1996140号文)承压设备无损检测JB/T 4730-钢管环缝溶化焊对接接头射线透照工艺和质量分级(GB/T12605-90)。5.1.4 职责5.1.4.1
6、 射线探伤评定人员由持对应技术等级级(中级)或级以上(高级)资格人员负责具体管道射线探伤评定工作,并编写和审核检验汇报。5.1.4.2 管道射线探伤操作人员由持初级技术等级或以上资格人员负责对应管道射线操作工作。5.1.5 管道射线探伤工艺5.1.5.1 焊缝射线透照检测5.1.5.1.1 透照方法和透照时机5.1.5.1.1.1 按射线源、工件和胶片三者之间相互位置关系,透照方法分为: a.双壁单影法;b.双壁双影法。5.1.5.1.1.2 对通常管道来说,每条焊缝焊接完成后,再进行探伤;对于焊接后有产生延迟裂纹倾向材料制造压力管道,必需等焊完二十四小时后探伤。5.1.5.1.2 试件检验和
7、清理试件上如有妨碍射线穿透或贴片附加物应尽可能去除,试件表面质量包含焊缝余高,应经外观检验合格,表面不规则形状在底片上图象应不掩盖焊缝中缺点或和之相混淆。不然应对表面进行打磨修整。5.1.5.1.3胶片选择射线胶片选择依据像质高低,工件厚度和材质而定。AB射线检测技术应采取T3类或更高类胶片(即天津-III型或天津-V型)。胶片本底灰雾度应小于0.3。5.1.5.1.4 增感屏和暗袋采取铅箔增感屏。要求其表面质量光滑清洁,无污秽、损伤变形和划痕。假如增感屏表面有划痕或开裂,发射二次电子表面积增大,在底片上会出现类似裂纹细黑线。增感屏要注意防潮,不然时间长了会使其中锡、锑在表面呈线状分布,在底片
8、上会产生白线条。总而言之增感屏要常常检验,保持清洁无损。铅箔增感屏分为前屏和后屏。装胶片暗袋(暗盒)应为黑色塑料或合成革制成。要求其材料应薄、软、滑含有一定强度而不易老化。规格应和增感屏和胶片相匹配,暗袋外表面应有中心标识线,后面还应有贴铅质“B”标识和其它标识小袋。暗袋常常和工件接触易脏、易破要立即检验更换。5.1.5.1.5底片黑度射线透照对底片黑度有一定要求,假如黑度不合适会影响缺点检出能力。按JB/T4730-标准要求,AB级底片黑度范围为2.0-4.0之间。用X射线透照小径管或其它截面厚度改变大工件时,AB级最低黑度许可降至 1.5。5.1.5.1.6划线根据探伤工艺卡和相关要求检测
9、部位、百分比和一次透照长度在工件上划线。采取双壁单影透照时,只需在工件胶片侧划出一次透照平均长度。5.1.5.1.7透照方法5.1.5.1.7.1 双壁双影法5.1.5.1.7.2 D89mm钢管采取双壁双影法(垂直90两次透照)。射线源置于钢管外,胶片放置在远离射源一侧钢管外对应焊缝区域上,并和焊缝紧贴。5.1.5.1.7.3双壁单影法(D89mm)。射线源置于钢管外,胶片放置在远离射线源一侧钢管外表面对应焊缝区域上,并和焊缝紧贴。5.1.5.1.8标识5.1.5.1.8.1定位标识焊缝透照部位应有搭接标识()和中心定位标识( )。5.1.5.1.8.2识别标识被检工件每段焊缝周围均应贴有下
10、列铅质识别标识:管线编号、焊缝编号、部位编号、透照日期。返修部位透照还应贴有返修标识R1、R2(其中数码1、2为返修次数),扩拍部位应加扩拍标识K1、K2。5.1.5.1.8.3标识位置上述多种标识均应放在焊缝(胶片)合适位置,并离焊缝边缘最少5mm。5.1.5.1.9像质计线型像质计是用来定量评价射线摄影底片影象质量工具。线型像质计型号和规格应符合JB/T7902要求,JB/T7902中未包含丝径、线号等内容,应符合HB7684相关要求。 5.1.5.1.9.1 像质计型号选择像质计型号选择应依据射线检测技术等级、被检工件公称厚度、透照方法等按JB/T473.2-第4.11.3条选择。5.1
11、.5.1.9.2像质计使用(1)线形像质计通常应放在工件源侧表面被检焊接接头一端(被检区长度1/4部位),金属丝应横跨焊缝并和焊缝方向垂直,细丝置于外侧图所表示。当一张胶片上同时透照多条焊接接头时,像质计应放置在透照区最边缘焊缝处。(2)像质计放置标准a、单壁透照要求像质计放置在源侧。双壁单影透照要求像质计放置在胶片侧。双壁双影透照要求像质计可放置在源侧,也可放置在胶片侧。b、单壁透照中,假如像质计无法放在源侧,许可放置在胶片侧。c、单壁透照像质计放置在胶片侧时,应进行对比试验。对比试验方法是在射源侧和胶片侧各防一个像质计,用和工件相同条件透照,测定出像质计放置在源侧和胶片侧灵敏度差,以此修正
12、应识别像质计丝号,以确保实际透照底片灵敏度符合要求。d、当像质计放置在胶片侧时,应像质计上合适位置放置铅字“F”作为标识,“F”标识影像应和像质计标识同时出现在底片上,且应在检验汇报中注明。(3)标准上每张底片上全部应有像质计影像。当一次曝光完成多张胶片摄影时,使用像质计数量许可降低但应符合以下要求:a、环形对接焊接接头采取源置于中心周向曝光时,最少在圆周上等间隔地放置3个像质计。b、一次曝光连续排列多张胶片时最少在第一张、中间一张和最终一张胶片处各纺织一个像质计。(4)小径管可选择通用线型像质计或JB/T473.2-标准附录F(规范性附录)要求专用(等径金属丝)像质计,金属丝应横跨焊缝放置。
13、(5)如底片黑度均匀部位(通常是邻近焊缝母材金属区)能够清楚地看到长度大于10mm连续金属丝影像时,则认为该丝是可识别。专用像质计最少应能识别两个根金属丝。5.1.5.1.10贴片和防护 采取可靠方法(磁铁、绳带等)将胶片(暗袋)固定在被检位置上,胶片(暗袋)应尽可能和工件表面紧密贴合。贴完片还应作好散射线防护,在胶片(暗袋)后面放一块厚度1mm铅板以避免其它工件、胶片后方和侧面物体上产生散射线对胶片影响。抽检背散射,在暗袋后面贴附一个铅质“B”标识(其高度为13mm,宽度为1.6mm),若在较黑背景上出现“B”较淡影象,说明散射防护不够,应采取防护方法重新拍片。若不出现“B”字或在较淡背景上
14、出现较黑“B”字,则说明背散射防护符合要求。5.1.5.1.11对焦依据射线检测工艺卡要求,将射源放在合适位置,使射线束中心对准被检区中心,垂直于平面或曲面切线。假如有意检验坡口处未熔合,可使射线束中心指向焊缝坡口方向。5.1.5.1.12曝光在以上各步骤完成后,并确定现场人员射线防护安全符合要求,方可根据工艺要求参数和仪器操作规则进行曝光。曝光后应立即进行暗室处理。5.1.5.1.13射线摄影操作(1)依据射线探伤机曝光曲线、被检工件规格型号和检测百分比等参数编写射线检测工艺卡。(2)阅读探伤机说明书,了解该机性能特点、操作程序及方法,注意事项等。 (3)开机前检验欲使用电源电压和设备电源电
15、压是否相符。并将电缆线和控制台、射线机头等可靠连接。(4)开机后最少预热5分钟,同时检验指示灯和仪表指示是否正常,如发觉故障应立即停,待排除故障后再使用。(5)对于停止使用数日探伤机,必需根据使用说明书要求技术要求进行训机,高压训至略高和所需千伏值为宜。(6)探伤所用高压,最高不得超出设备标称值90%。(7)根据探伤工艺要求多种参数进行透照操作。(8)射线透照结束后,应使射线机冷却系统继续工作10-15分钟后再开机。5.1.5.2暗室处理5.1.5.2.1暗室处理前准备5.1.5.2.1.1暗室条件:检验暗室是否漏光,有没有射线源影响、通风是否良好、安全灯是否安全等应含有条件。5.1.5.2.
16、1.2检验暗室中常见设备器材,如裁刀、安全灯、温度计、天平、药品等是否齐全。5.1.5.2.1.3装片前检验暗袋是否漏光、增感屏表面质量是否良好。5.1.5.2.1.4依据被检工件一次透照长度和宽度确定所用胶片、暗袋、增感屏规格和数量。5.1.5.2.1.5裁片和装片在三色灯安全距离内进行。装片时不得将胶片垫纸一起装入暗袋,装袋时要避免胶片和增感屏发生磨檫以预防产生静电感应现象。5.1.5.2.1.6药液配制(1)配制药液容器应为玻璃、搪瓷、塑料或不锈钢制品。切忌使用铜、铁、铝制容器配制药液。(2)胶片处理所用显影液、停影液、定影液、脱水液要按要求正确配制。配制关键点以下:.配制显影液时水温度
17、通常在30-50,温度过高会使药品氧化、温度过低药品不易溶解。.配制订影液时水温在60-70,因硫代硫酸纳溶解时会大量吸热。药液配制应按配方中要求次序进行,目前一个药品完全溶解后方可投入下一个药品,不可随意颠倒次序。在显影液配制中,因为米吐尔不能溶解于亚硫酸钠溶液,故应最先加入,其它药品应在亚硫酸钠以后加入。在配置定影液时亚硫酸钠必需在加酸之前加入,以保护硫代硫酸钠分解。硫酸铝钾必需在加入酸以后加入以预防水解产生氢氧化铝沉淀。显影液配制时要不停缓慢搅拌以加速药品溶解,但不要猛烈搅拌而引发显影液氧化。配液时宜先取总体积四分之三水量,待全部药液溶解后再加水至所要求体积。配制好药液应静置二十四小时后
18、方可使用。5.1.5.2.2胶片处理程序和操作关键点:5.1.5.2.2.1胶片处理程序为:显影 停显定影 水洗 脱水 干燥5.1.5.2.2.2胶片处理标准条件和操作关键点见下表2-1步骤温度()时间药液操作关键点显影2024-6分显影液胶片预先水浸显影最初30秒合适搅动停显16-2430秒停显液充足搅动定影16-245-15分定影液合适搅动水洗16-2430-60分水流动水漂洗脱水16-241分脱水液浸入摆动干燥40除去水滴后干燥或阴凉处自然干燥5.1.5.3射线摄影底片评定5.1.5.3.1评片工作基础要求焊缝中缺点能否经过射线摄影被检验出来,取决于若干步骤,和底片质量、环境条件、焊缝表
19、面几何影象和射线检验百分比相关。简述以下:a焊缝射线检验百分比首先计算每条焊缝实际拍片百分比是否和工程设计图纸要求射线检测百分比相符,包含开孔处和被补强圈、支座、内件等覆盖焊缝拍片百分比,实际拍片百分比应等于或大于设计图纸要求拍片百分比。 b底片质量要求(1)像质计灵敏度检验底片像质计灵敏度是依据底片上像质计影象可识别程度来定量评价,所以对底片灵敏度检验包含:底片上是否有像质计影象、像质计型号、规格、摆放位置、能够观察到金属丝像质计丝号是否全部达成了标准要求要求。(2)黑度检验黑度是射线摄影底片质量一个关键指标,为了确保底片有足够对比度,黑度不能太小,因受观片灯亮度限制,底片黑度又不能过大,不
20、然会造成人眼观察识别能力下降。JB/T4730-标准要求,AB级底片黑度范围为2.0-4.0之间。用X射线透照小径管或其它截面厚度改变大工件时,AB级最低黑度许可降至 1.5。用光学密度计测定黑度时应注意,最大黑度通常在底片中部焊接接头热影响区位置,最小黑度通常在底片两端和焊缝余高中心位置,只有当有效评定区内各点黑度均达成要求范围内,才能认为该底片黑度符合要求。(3)标识检验底片上标识种类和数量应符合相关标准和工艺要求。常见标识种类有:工件编号、焊缝编号、部位编号、中心定位标识、搭接标识有时还应有返修标识、象质计放在胶片侧区分标识、人员代号和透照日期等。(4)伪缺点检验伪缺点是指因为透照操作和
21、暗室操作不妥、胶片和增感屏质量不好,在底片上留下非缺点影象。常见缺点有划伤、折痕、静电感光、指纹、水迹、霉点、药膜脱落、污染等。有些是工件表面缺点,在评片时应仔细分析不能和焊缝内部缺点相混淆。(5)背散射检验摄影时在暗袋后面贴有“B”铅字标识,观片时若发觉在较黑背景上出现“B”字较淡影象,说明背散射严重,应采取防护方法重新拍片。c环境设备条件要求环境设备条件能提供底片最大细节对比度,能确保评片人舒适对底片进行观察分析。(1)环境应有一个专用观片室,室内光线应柔和偏暗。但也无须全黑,通常等于或低于观片灯亮度。室内照明应避免直射入人眼或在底片上产生反光。观片灯两侧应有合适台面供放置底片及统计。黑度
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