焊锡技术工艺模板.doc

焊锡技朮z 焊锡基础介绍z 控温铁操作明z 插件检验补焊作业指导训z 表面黏着检验补焊作业指导z 测验壹锡焊基础认知一.澄清观z 正确锡焊方法，但能时，还可预防空气污染。z 焊锡作为接件及电之传导和散热之用，用作 支撑点。z 质量是建在制造过程中，而非经由事后之品管及 修护而得到，质量靠直接作业人员达成是最直接 当和经济方法，而非品管修护及工程人员事后 维护。z 焊接是一门技能艺术，其趣味性涵蕴在各位对焊 接工作注意上，有些人一位焊接技术优钖工 当称之为属艺术家。二.促进质量z 通常电子仪具系统故障，依据统计有高达百分之九十是出于人为原因，为促进质量，低， 期望工作人员对焊接基础技术有所认及掌握。z 一个焊接作业初学者，于最初犯下错误，将影响 到尔后投向工作上蜕变成严重习惯性错误，一旦根 深蒂固则难以纠正，故在学习早期，应严格要求 作业者根据正确操作步骤实习训。三.锡焊定义z 当二属施焊时，相互并熔合，而是依靠熔点低于华氏800(摄氏427)焊锡铅合，因为 毛细管作用使其完全充于属接合面间， 使工 作物相互结在一起方法，即称为锡焊。因 其施焊熔融温 低，故又称为软焊。所以锡焊 可是将洁净属，以第三种低熔点属，接 合在一起使属面间取得充足黏合工作。四.锡焊原z 锡焊是将熔化焊锡附着于很洁净工作物属表面，此时焊锡成份中锡和工作物变成属化合 物，相互接在一起。锡和其它属较铅富有亲附 性，在低温容组成属化合物。z 总而言之锡焊是用焊锡作媒介籍加热而使、二 属物接合，进而由溶化焊锡和属表面产生合 层。五.锡焊材(1)松香焊剂。(2) 锡铅合。五.锡焊材焊剂功用：)清洁被焊物属表面，并在作业进中，保持清洁。)减低锡焊熔解后，扩散方向之表面张。)增强毛细管现象，使焊锡动好，排除妨害附着原因。)能使焊锡晶化；即光之效果。五.锡焊材焊剂种：n助焊剂在基础上，应分为二大:1有机焊剂。2无机焊剂。n松香焊剂分为:1纯松香焊剂(R) 。2中活性松香焊剂(RMA) 。3活性松香焊剂(RA) 。4超活性松香焊剂(RSA) 。五.锡焊材焊锡锡、铅特征 ：z 锡本性怕空气或水侵蚀，纯锡具抗蚀能，故常抹于铜表面，以免铜被侵蚀。z 铅很软且很细密，但表面很快即和空气中氧作 用，形成氧化铅，使铅再深入向内部腐蚀。这 种特征，使铅也和锡一样，用涂抹在属表面， 以防侵蚀。五.锡焊材锡铅合组成和种：锡 铅 性 质 明 适 当 作 业 温 70 30 预 先 上 锡 （ 预 焊 ） 之 最 佳 合 444480 F( 228249 )65 35 很 接 近 低 熔 点 ， 几 乎 没 有 糊 阶 段 ， 用 预 焊 热 敏 件 。 439475 F( 226246 )63 37 熔 点 低 于 361 F ( 1 8 3 ) ， 且 呈 糊 ， 为 电 接 之 最 佳 焊 锡 。 428464 F( 220240 )60 40 导 电 性 甚 佳 ， 糊 阶 段 极 短 ， 于 焊 接 温 稍 高 时 使 用 。 446482 F( 230250 )55 45 使 用 于 较 大 热 容 或 一 般 焊 接 ， 凝 固 时 间 （ 糊 阶 段 ） 稍 长 。 469 505 ( 243263 )50 50 一 般 用 途 之 焊 锡 ， 适 于 因 作 电 子 ， 电 接 ， 熔 点 较 高 ， 糊 阶 段 也 长 。 500536 F( 260280 )40 60 液 化 温 高 ， 适 合 用 作 电 皮 上 焊 接 ， 糊 阶 段 很 长 。 536572 F( 280300) .锡焊接工具：z 电铁z 铁架z 海棉z 其它辅助工具(吸锡器,吸锡线,剥线钳,尖嘴钳,斜口剪钳)z 清洁工具(钢刷、钢棉、砂纸、砂布及锉刀)贰控温铁操作明 铁 架控制面板一. 使用步骤：1. 确定石棉潮湿。2. 清除发烧管表面杂质。3. 确定铁丝锁紧无松动。4. 确定220V电源插座插好。5. 将电源开关换至ON位置。6. 调整温设定调整钮至300，待加热指示灯熄灭后， 用温计测铁头温是否为30010以内；再加 热至所需之工作温。7. 如温超出范围必需停止使用，并送请维修。8. 开始使用。二. 结束使用步骤：1. 清洁擦拭铁头并加少许锡丝保护。2. 调整温设定调整钮至可设定之最低温。3. 将电源开关换至OFF位置。4. 拔下电源插头。三. 最合适工作温)在焊接过程中使用过低温将影响焊锡畅性。)温太高又会伤害线板铜箔和焊接完全和美 观。)有白烟冒出或表面有白粉凹凸平无光泽系使用温 过高。)以上种情形皆有可能造成焊或包焊之情况发生。)为避免上述情况发生除慎用钖丝外，合适且正确之工 作温选择是有必需。下系多种焊锡工作合适之使用温:通常锡丝溶点183215（约361419） 正常工作温270320（约518608） 生产线使用温300380（约572716） 吸锡工作温（小焊点） 315（约600） 吸锡工作温（大焊点） 400（约752）注意事项：在红色区即温超出 400（752），勿经 常或续使用；偶而需使用在大焊点或很 快速焊接时，仅可短时间内使用。四. 铁头之使用及保养方法:(一)造成铁头沾锡原因，关键有下点，请尽可能避免:(1)温过高，超出400时使沾锡面氧化。(2)使用时未将沾锡面全部加锡。(3)在焊接时助焊剂过少；或使用活性助焊剂，会使表面 很快氧化；水溶性助焊剂在高温有腐蚀性也会损伤 铁头。(4)擦铁头用之海绵含过高，太干或太脏。(5)接触到有机物如塑料；润油或其它化合物。(6)锡纯或含锡过低。(二)铁头使用应注意事项及保养方法:(1)铁头天天送电前先去除铁头上残氧化物，污垢 或助焊剂；并将发烧体内杂质清出，以防铁头和发烧 体或套筒卡死。随时锁紧铁头以确保其在合适位置。(2)使用时先将温先设在200左右预热，当温到 达后再设定至300，抵达300时须实时加锡于铁头 之前端沾锡部份，俟稳定35分钟后，即以测试温是 否标准后，再设定于所需之工作温。(3)在焊接时，可将铁头用挑或挤压被焊接之物体， 可用磨擦方法焊接，如此并无助于热传导，且有损伤 铁头之虞。(4)可用粗糙面之物体磨擦铁头。(5)可使用含氯或酸之助焊剂。(6)可加任何化合物于沾锡面。(7)较长时间使用时，将温调低至200以下，并将 铁头加锡保护，勿擦拭；只有在焊接时才可在湿海绵 上擦拭，重新沾上新锡于尖端部份。(8)当日工作完后，焊接时将铁头擦拭洁净后重新沾 上新锡于尖端部份，并将之存放在铁架上及将电源 关闭。(9)沾锡面已氧化能沾锡，或因flux引发氧化膜变黑，用海绵也无法清除时，可用600800目之砂纸轻轻擦 拭，然后用内有助焊剂之锡丝绕于擦过之沾锡面，给予加温俟锡接触融解后再予重新加锡。五. 铁头之换新和维护:(1)在换新铁头时，请先确定发烧体是态，以免将手烫伤。(2)逆时针方向用手转动帽，将套筒取下，太紧时可 用钳子夹紧并轻轻转动。(3)将发烧体内之杂物清出并换上新铁头，加温方法依 第大项第二小项(2)之方法进即可。(4)有铁头卡死情形发生时勿用将其拔出以免伤及 发烧体。此时可用除锈剂喷洒其卡死部位再用钳子轻 轻转动。(5)卡死情形严重，请退回经销商处。. 通常保养:(1) 塑料外壳或属部份可在却态下用去渍油擦拭，请勿侵入任何液体或让任何液体侵入机台内。(3)铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。(4)作业期间铁头有氧化物必需用石棉即清洁擦 拭。(5)石棉必需保持潮湿，每隔4小时必需清洗一次。(6)铁头有氧化，应用600800细砂纸清除杂质 后，再用锡加温包覆；此方法仍无法排除氧化现象， 应即换铁头。插件检验补焊作业指导插件检1.目查补：焊为使作插件业检验指补焊导作书业符：合质量之要求，所确定此管制作业，以期操作人 员能在此标准化况下，达成预期之作业质量效果。2.作业程序：2.1 工具准备：2.1.1 控温铁。2.1.2 真空吸锡枪。2.1.3 吸锡枪。2.1.4 小锡。2.1.5 斜口钳。2.1.7 起子。2.1.8 放大镜。2.1.9 刷子。2.1.9 上工具请依各操作作业指导书操作使用。2.2 作业标准：工程样品或BOM。2.3 作业前需穿戴防静电工作手套。3.注意事项：3.1 检验及补焊完成之产品必需依要求于以标示和存放。3.2 检验及补焊作业间如发觉质量突升或续性品时，应即通知主 管或相关单位处分析。3.3 检验及补焊作业质量况应记于”外观检验记表”并于每日下班前交由 主管汇整。1件排：最好1.件中心线对称件孔轴.2.件间距很固定.3.件固定于件孔中间.可允收1.件虽对称,但会造成导体 件本体接触.2.件虽对称,且造成非导体件 本体接触.3.件虽没在中心孔位置,但影 响脚弯弧要求.可允收1.导体件本体接触.2.件没有在中心孔位置,造成破 坏脚弯弧要求.2件排：最好1.没极性件,以垂直方向插入,如 此从上到下能很清楚 出全部符 号.2.没极性件,以水平方法插入,如 此以同一方向能很清楚出全部符 号和颜色代号.3.有极性要求件依线要求插入, 且能分辨”正”负”.4. 多脚件(变压器,IC.等)依指 示方向插入.可允收1.非极性件没有依一致方向插 入.可允收1.有极性件插反.2.插错件.3.件插错孔位置.件腳絕緣體與高3式：最好1.件脚绝缘体未插入PC板之 PTH孔内.件脚绝缘体尾端和PC板距(H)大于1.2mm小于1.8mm.可允收1.件脚绝缘体未插入PC板之 PTH孔内;件脚绝缘体尾端和 PC板距(H)小于2.5mm以下.可允收1.件脚绝缘体插入PC板之PTH 孔内.2.件脚绝缘体未插入PC板之 PTH孔内;但件脚 绝缘体尾端 和PC板距(H)大于2.5mm以上.件傾斜：4式最好1.件本体垂直于PC板.可允收1.件本体倾斜小于15.可允收1. 件本体倾斜大于15件高：5卧式最好1.件本体PC板面0.4mm.可允收1.件本体PC板面2.5mm以下.可允收1.件本体PC板面2.5mm以上.6功晶體最好1.件必需和PC板之平贴.：2.丝和帽必需锁紧平贴.可允收1.丝和帽必需锁紧平贴;件 可平贴,但须最少 75%之件面 积接触到PC板面.可允收1.丝和帽松脱2.件可未平贴,且件面积小于75%接触到PC板面.：7振荡器最好1.件表面必需平贴PC板表面.可允收1.和件脚相对之边缘必需和PC板 面接触.可允收1.件体未和PC板面接触或仅件 脚相邻之边缘 和PC板面接触.器：8接最好1.边缘接器底面须和PC板面平贴.2.接点须成线形排及低于绝缘部份 上缘.可允收1.边缘接器稍微浮高,距PC板面0.4mm以下.2. 接器边缘稍微歪斜,但须在5以 内.可允收1.边缘接器浮高,距PC板面0.4mm以 上.2.边缘接器歪斜,且大于5以上.9最好：1.件底面必需和PC板表面平贴.可允收1.件浮高和PC板距小于2.5mm以下.可允收1.件浮高和PC板距大于2.5mm.2.件脚未插入PC板之PTH孔.排針：1直0式最好1.件底面必需和PC板表面平贴.2.脚能弯曲.可允收1.件底面和PC板面最大距小于0.8mm以下.2.排针弯曲或本体倾斜小于15.可允收1.件底面和PC板面最大距大于0.8mm以上.2.排针弯曲或本体倾斜大于15.最好1.件底面必需和PC板表面平贴.針：2.水平脚须和PC板表面平.3.脚能弯曲.可允收1.件倾斜(B-A)小于1mm以下.2.件倾斜(C-D)最大可超出1橫1臥式排0.7mm.3.件脚弯曲最大可超出脚水平 轴0.8mm.可允收1.件倾斜(B-A)大于1mm以上.2.件倾斜(C-D)超出0.7mm以上.3.件脚弯曲其脚水平轴0.8mm以上.沾錫1排2针最好1.PIN上端部份沾锡.2.PIN上端部份没有其它杂物或污 染.：可允收1.除非有其它要求,不然PIN上沾锡 长可超出2mm.可允收1.PIN上沾锡长超出2mm.2.PIN上沾有杂物或污染.3.电镀层脱或呈起泡现象.：1剪3脚最好1.剪脚,但伤害焊柱.可允收1.剪脚和焊点,不过焊点和脚之间没有 空隙.2.脚剪短,但仍符合规格要求.可允收1.剪脚和焊点,且焊点和脚之间有空隙.2.剪脚和焊点,使焊柱受到破坏,破损.3.脚剪太短,无法符合规格要求.14件脚长：最好1.从PC板底面算起脚伸出1.8mm.可允收1.从PC板底面算起脚伸出小于2.5mm或大于0.4mm.可允收1.从PC板底面算起脚伸出大于2.5mm或小于0.4mm.：1吃5锡性最好1.件脚未氧化且焊垫吃锡很好.可允收1.超出25%焊垫面积吃锡或 吃锡情况.可允收1.超出25%焊垫面积吃锡或吃 锡情况.2.件脚氧化或沾污造成围绕脚四 周焊锡面吃锡完全.3.焊垫氧化或沾污造成焊垫外缘部 分产生很多针孔.1吃6锡性：最好1.焊点是平凹形曲线.2.件脚,焊垫或线头周围是很光,没有间断性吃锡问题.可允收1.锡爬升至贯穿孔或脚部分,把板 子倾斜45,仍可看到锡.2.锡未爬升至件面焊垫上.可允收1.吃锡足,把板子倾斜45,但看 到吃锡.2.件本体上溅到锡.1吃7锡性：最好1.焊点展现平光凹形曲线.2.件脚,焊垫或线头四围展现光 吃锡效果,没有间断性吃锡问题.3.件脚外形能够看出.可允收1.焊点轻微包着件脚顶端,但吃 锡好.2.焊锡最少包围件脚75%件 脚四面.3.敲弯脚延伸至线上方,脚和线 间之空隙大于0.3mm.1.焊锡太多.可允收2.焊柱包围四面部份少于75%.3.无法看出件脚外形4.敲弯脚延伸至线上方,使脚和线 间之空隙小于0.3mm5.脚弯曲程超出要求.1吃8锡性：最好1.焊点有平光凹形曲线.2.件脚,焊垫或线头四面有平 续性吃锡效果.3.可看件脚外形.可允收1.件脚有轻微包锡现象,但件 脚,焊垫吃锡效果好.2.焊锡下陷至贯穿孔内,但把板子倾 斜45,仍可看到吃锡.可允收1.严重包焊,”A”角小于或等于90.2.焊点超出焊垫四面.3.无法看出件脚外形4.吃锡足,把板子倾斜45,仍看 到吃锡.孔：1贯9穿最好1.焊点有光吃锡.2.焊垫四围展现光续性吃锡 效果可允收1.焊点有锡尖或锡柱,但高小于1mm以下.2.其它况全部是能够接收.可允收1.焊点有锡尖或锡柱且高大于1mm以上20焊最好1.没有焊,锡珠,锡桥或锡渣现象锡珠锡桥可允收1.同一铜箔线之相邻焊点产生锡桥.：可允收1.焊和件脚焊接面展现砂砾.2.同线间,被锡桥跨接.3.锡渣,锡珠.2锡1尖锡柱：最好1.没有锡尖,锡柱2.弯脚曲域没有沾锡.可允收1.锡尖,锡柱造成长,仍符合脚 长要求.2.锡尖,锡柱未把脚完全包藏起.可允收1.锡尖,锡柱造成长,超出脚长 要求.2.锡尖,锡柱把脚完全包住,看到 件脚.3.弯脚曲部份沾锡,并将锡延伸超出 锡垫外缘.2锡2最好1.焊点完全没有锡,针孔,爆孔或 其它物质针孔：爆孔可允收1.锡,针孔底部能够看到.2.锡,针孔部份面积小于焊垫25%焊点面积.可允收1.锡,针孔部份面积大于焊垫25%以上焊点面积.2.锡,针孔底部看到,知道 有多深.3.爆孔.4.锡或焊点上有显著外物或杂 质.最好1.板边修补和原相同.2.板角修补和原相同.23板板可允收1.板边修护后只许可缺点宽大角于0.8mm.2.修护后板边处和线或孔边邊：修补距可小于0.4mm.3.修护后板角缺点可大于1.6mm.4.修护后板角和线或孔边距 可小于0.4mm.可允收1.修护后板边缺点大于0.8mm.2.修护后板边处和线或孔边 距小于0.4mm.3.修护后板角缺点大于1.6mm.4.修护后板角和线或孔边距 小于0.4mm.24最好1.修区域可有松香(助焊济)或修：焊垫胶残.2.焊垫翘起须修到原有标准.可允收1.焊垫翘起须用认可胶黏于板上, 溢出胶须少于20%.2.铜线或组件脚和修后PTH焊 垫焊性好.可允收1.修区有污染,脏,松香或胶残.修：25最好1.修区域可有松香(助焊济)或胶残.线2.翘起线须修到原有标准.可允收1.翘起线须用认可胶黏于板上, 且翘起线必需被胶所完全覆盖.2.固体铜电线焊接跨于受损线边, 且修区完全被认可胶完全覆盖.3.受损线以一样宽线换 端焊接,且修区完全被认可胶完 全覆盖.可允收1.修区有污染,脏,松香或胶残.2.修区未被认可胶覆盖或被认可 胶覆盖完全致使线出.3.胶未清洗(有黏性).2防6焊漆修：最好1.修区域可有松香(助焊济)或 胶残.2.翘起线须修到原有标准.可允收1.防焊漆修补后,厚均.2.防焊漆修补后,颜色一.可允收1.防焊漆修补后,在其它区域有残胶 或松香.2.修区脏,且其它区域有残胶或松 香.3.修补后防焊漆未清洗(有黏性).肆表面黏着检验补焊作业指导1.目：为使表面黏着检验补焊作业符合质量之要求，所确定此管制作业，以期1操作人员能在此标准化况下，达成预期之作业质量效果。表面黏着检验补焊作业指导书2.作业程序：2.1 工具准备：2.1.1 控温铁。2.1.2 IC拆装机。2.1.3 热风枪。2.1.4 BGA取置机。2.1.5 夹子。2.1.7 目视检验板。2.1.8 放大镜。2.1.9 上工具请依各操作作业指导书操作使用。2.2 作业标准：2.2.1 工程样品或BOM。2.2.2 半成品检验规范。2.3 每一产品依(2.2)作业标准检验及补焊作业。2.4 作业前需穿戴防静电工作手套。