生产线工艺流程分析与管理策略讲义模板.doc

目 录
摘 要 ii
第一章 绪论 1
1.1课题开发背景 1
1.1.1 选题背景 1
1.2 研究现实状况及发展趋势 1
第二章 柔性电路板 3
概述 3
2．1柔性电路板结构 4
2.2 FPC种类 4
2.3 FPC柔性电路板特点 5
第三章 FPC生产线工艺步骤 7
3.1 概述 7
3.2 生产线工艺步骤 7
3.3 FPC生产线工艺步骤各个工序 7
3.3.1 开料 7
3.3.2钻孔 7
3.3.3 PTH 8
3.3.4 曝光 9
3.3.5蚀刻 10
3.3.6线路 11
3.3.7贴Coverlay 11
3.3.8压合 12
3.3.9印刷文字 12
3.3.10镀锡 12
3.3.11分条 12
3.3.12空板电测 13
3.3.13冲型 14
3.3.14 FQC 15
3.3.15装配 15
3.3.16成品电测 15
3.3.17 QC 15
3.3.18 QA 16
3.3.19 包装 16
第四章 生产线管理方法 18
4.1 概述 18
4.2生产线管理 18
4.2.1 5S管理 20
4.2.2开展“5S”活动标准 21
结束语 23
致 谢 24
参考文件 25

摘 要
宁波华远电子科技自创以来，以“诚信、创新、友好、共赢”为经营理念，以满足多变市场环境，多样用户要求而不停努力，最大程度地达成用户价格满足、交货满足、质量满足，成为FPC（柔性印刷电路）一流企业。我们拥有着精良生产和测试装备，还有着含有丰富经验技术开发团体，经过规范高效运作，合理配置资
源，开发制造出最好产品，以达成用户“最大满足”而不停实践。
宁波华远电子厂以生产柔性电路板为主，FPC 是一个古老电子互连技术。起源地在美国。1898年发表英国专利中记载有石腊纸基板中制作扁平导体电路。数年后大发明家爱迪生（ThomasEdison）在试验统计中描述在类似薄膜上印制厚膜电路（Polymer Thick Filim）。20世纪前期科研人员设想和发展了多个新方法使用挠性电气互连技术。直到20 世纪后期，FPC 用于汽车仪表密集线路布线和连接，大批量生产挠性板才成为气候。可见挠性板并非现代化创新科技。20 世纪90年代，德国柏林墙倒下，冷战结束，使得一直依靠军用美国用于国防挠性电路产品在走向衰退。电子产品轻、薄、短、小需求时尚，使FPC 快速从军品转到民用，尤其是消费品领域。日本走在了世界各国前头，并大力发展了FPC 技术。现在，就技术水平、产量、产值上日本均已跃升为世界老大。挠性印制板细线条高密度化是肯定趋势，常规减去法（铜箔蚀刻法）工艺已难以适应，于是采取半加成法工艺，其工艺过程图9所表示。 采取半加成法关键点是聚酰亚胺基材表面形成极薄铜箔或其它金属导体层，有高分辨率耐电镀光致抗蚀图形。 该工艺可达成线宽/线距小于10/10mm 。 半加成法挠性印制法制作步骤相关挠性线路图形覆盖膜形成，采取感光覆盖膜（PIC）层压于板面，经过曝光显影露出导体连接盘。 此方法不需要覆盖膜预先冲或钻孔开窗口，得到图形位置正确精度高。 还有新技术是蚀刻聚酰亚胺方法，使聚酰亚胺覆盖膜或基材开孔。 现有更深入新技术，是采取电泳镀膜法，是把裸铜线路挠性板放入聚酰亚胺树脂液中，经通电在铜线路周围吸附聚酰亚胺，就形成线路保护层。挠性多层板制作一样可采取积层法工艺，实施盲孔和埋孔及堆叠微导通孔，实现高密度化。 所用积层技术除通常逐层积层法外，也可用一次压合积层法等。挠性印制板在发展，更关键是技术在发展。挠性印制板市场在扩大，更关键是高技术挠性板增加更大。中国挠性印制板生产在产量扩充同时切莫忽略技术提升。
关键词：柔性电路板、柔性电路板工艺步骤、生产线管理方法

第一章 绪论
1.1课题开发背景
电子产品轻、簿、短、小需求时尚，使FPC 快速从军品转到了民用，转向消费类电子产品，形成多年来涌现出来几乎全部高科技电子产品全部大量采取了挠性印制板。日本学者沼仓研史在《高密度挠性印制电路板》一书说：几乎全部电气产品内部全部使用了挠性印制板。比如：录像机、摄像机、盒式录音机、CD 唱机、摄影机、称动电话、传真机、个人电脑、文字处理机、复印机、洗衣机、电锅、空调、汽车、电子测距仪、台式电子计算机等。现在恐怕极难找到不使用挠性印制板稍微复杂电子产品了。归纳起来，挠性板大力普及和应用市场推进力有以下多个方面：（1）便携式产品需求增加，刺激了手机、笔记本电脑、液晶平面显示器、数码相机等电子产品大量使用挠用挠性印制板。单以手机来说，全球每十二个月产量是近5亿部，每个月需生产5000 万部，每部手机上有1~3块FPC（翻盖手机2~3片），能够想象需求量是巨大。施转式、折叠式、拉长式手机新品种出台，加速了FPC技术更新换代。FPC 成了电子设备关键互连件。（2）通信领域趋向高频、微波、阻抗控制，使挠性电路板在通信领域需求增加，尤其是电信交换站中使用FPC 日趋广泛。（3）BGA（球栅陈列封装）和CSP（芯片级封装）及COF（芯片直接封装在挠性板上）、MCM（多芯片模块）全部需要大量使用挠性封装载板。（4）军用市场稳固地向商用市场转移，军用介入了标准大批量商用设计，促进高可靠、长寿命和轻小医疗器械，航空航天设备等全部需要大量挠性印制板。据日本统计，信息科技产品占挠性板使用50%，移动电话占30%，其它类产品占20%。中国劳动力成本低，消费市场含有潜在规模，学习掌握技术很快，看来，FPC 挠性板确实市场宽广，前景诱人，技术含量高，而且会是经久不衰，是朝阳工业，国家激励项目。
1.2 研究现实状况及发展趋势
基于中国FPC 宽广市场，日、美、中国台湾各国或地域大型FPC 企业全部已在中国抢滩落户，大批中国民营企业兴起，苦得挨得，充满朝气，勇往直前。估计到 年，FPC 同中国未来刚性板相同，发展壮大多年内仍是高速度。产量产值会超出美国、欧洲、韩国、中国台湾，刚—挠结合多层板、多层挠性印制板、HDI挠性板、COF 全部已能大量应用到电子产品上。批量生产线宽/间距会达成2mils~3mils（0.05mm~0.075mm），
最小孔径0.05mm~0.10mm，中国会成为全球FPC 生产基地，中国生产FPC 基材品种、质量、产量会大幅度增加，逐步替换进口，会出现一批世界著名FPC 企业。民营、股份、上市企业会占主流。
FPC 是现在热门投资项目之一，前景一片光明，经久不衰，属高科技项目，利润率现在高于刚性板，这是长久、大量实践摸爬滚打才能成长项目，生产FPC 技巧、诀窍，专用小技术很多，需长久积累经验。FPC 很薄、软、吸水率高，每个工序取拿板、传输、夹具、冲模、成像、层压、对位、盖膜等等工序同刚性板全部是不一样。比如，较复杂挠性板，会包含层压数次，需要六七套模具，还需要不少心灵手巧女工拍板，对位，要对这个项目标难点有充足准备。

第二章 柔性电路板
概述
FPC是FlexiblePrintedCircuit简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，也能够称为:柔性线路板，它含有配线密度高、重量轻、厚度薄特点。.关键使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品. FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成一个含有高度可靠性，绝佳可挠性印刷电路。FPC柔性电路是为提升空间利用率和产品设计灵活性而设计，能满足更小型和更高密度安装设计需要，也有利于降低组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求惟一处理方法。FPC柔性电路是在聚合物基材上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂器件而言，其设计处理方案包含从单面导电线路到复杂多层三维封装。柔性封装总质量和体积比传统元导线线束方法要降低70%。柔性电路还能够经过使用增强材料或衬板方法增加其强度，以取得附加机械稳定性。FPC柔性电路能够移动、弯曲、扭转，而不损坏导线，能够有不一样形状和尤其封装尺寸。其仅有限制是体积空间问题。因为能够承受数百万次动态弯曲，柔性电路能够很好地适适用于连续运动或定时运动内部连接系统中，成为最终产品功效一部分。要求电信号/电源移动而形状系数/封装尺寸较小部分产品全部获益于柔性电路。FPC柔性电路提供了优良电性能。较低介电常数许可电信号快速传输;良好热性能使组件易于降温;较高玻璃转化温度或熔点使得组件在更高温度下良好运行。因为降低了内连所需硬件，如传统电子封装上常见焊点、中继线、底板线路和线缆，柔性电路能够提供更高装配可靠性和产量。因为复杂多个系统所组成传统内连硬件在装配时，易出现较高组件错位率。伴随质量工程出现，一个厚度很薄柔性系统被设计成仅以一个方法组装，从而消除了通常和独立布线工程相关人为错误。
早期FPC柔性电路关键应用在小型或薄形电子产品及刚性印制板之间连接等领域。20世纪70年代末期则逐步应用到计算机、数码摄影机、喷墨打印机、汽车音响、光盘驱动器(见图10一1)及硬盘驱动器等电子产品中。打开一台35mm摄影机，里面有9～14处不一样柔性电路。减小体积惟一方法是组件更小、线条更精密、节距更紧密，和对象可弯曲。心脏起搏器、医疗设备、视频摄像机、助听器、笔记本电脑——今天几乎全部使用东西里面全部有柔性电路。伴随越来越多手机采取翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多被采取。  根据基材和铜箔结合方法划分，柔性电路板可分为两种： 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板价格比有胶柔性板要高得多，不过它柔韧性、铜箔和基材结协力、焊盘平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它通常只用于那些要求很高场所，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。 因为其价格太高，现在在市场上应用绝大部分柔性板还是有胶柔性板。 下面我们要介绍和讨论也是有胶柔性板。因为柔性板关键用于需要弯折场所，若设计或工艺不合理，轻易产生微裂纹、开焊等缺点。下面就是相关柔性电路板结构及其在设计、工艺上特殊要求。
2．1柔性电路板结构
FPC根据导电铜箔层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等 。
单层板结构：这种结构柔性板是最简单结构柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来原材料，保护膜+透明胶是另一个买来原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要电路，保护膜要进行钻孔以露出对应焊盘。清洗以后再用滚压法把二者结合起来。然后再在露出焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这么，大板就做好了。通常还要冲压成对应形状小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层，这么成本会低部分，但电路板机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽可能低场所，最好是应用贴保护膜方法。 
双层板结构： 当电路线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选择双层板甚至多层板。 多层板和单层板最经典差异是增加了过孔结构方便连结各层铜箔。通常基材+透明胶+铜箔第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗以后镀上一定厚度铜，过孔就做好了。以后制作工艺和单层板几乎一样。   双面板两面全部有焊盘，关键用于和其它电路板连接。即使它和单层板结构相同，但制作工艺差异很大。它原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔保护膜即可。 
2.2 FPC种类
FPC可分为单面板，一般双面板 ，基板生成单面板，基板生成双面板，多层板 ，软硬结合板 。
单面板 ：是采取单面PI敷铜板材料于线路完成以后，再覆盖一层保护膜，形成一个只有单层导体软性电路板。  
一般双面板 ： 使用双面PI板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一个含有双层导体电路板。 
基板生成单面板 ：使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在前后在两面各加一层保护膜，成为一个只有单层导体但在电路板双面全部有导体露出电路板。 
基板生成双面板 ： 使用两层单面PI敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构双面导体线路板以达成在分层区含有高挠曲性能电路板。 
多层板 ：  以单面PI敷铜板材料及粘结胶为基础材料，采取类似和基板生成双面板工艺，经数次压合成为含有多层导体结构线路板，能够设计为局部分层结构以达成含有高挠曲性目标。 
软硬结合板：分别利用软板可挠性及硬板支撑性结合成一个多元化电路板。 
2.3 FPC柔性电路板特点
FPC柔性电路是为提升空间利用率和产品设计灵活性而设计，能满足更小型和更高密度安装设计需要，也有利于降低组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求惟一处理方法。 FPC柔性电路是在聚合物基材上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂器件而言，其设计处理方案包含从单面导电线路到复杂多层三维封装。柔性封装总质量和体积比传统元导线线束方法要降低70%。柔性电路还能够经过使用增强材料或衬板方法增加其强度，以取得附加机械稳定性。 FPC柔性电路能够移动、弯曲、扭转，而不损坏导线，能够有不一样形状和尤其封装尺寸。其仅有限制是体积空间问题。因为能够承受数百万次动态弯曲，柔性电路能够很好地适适用于连续运动或定时运动内部连接系统中，成为最终产品功效一部分。要求电信号/电源移动而形状系数/封装尺寸较小部分产品全部获益于柔性电路。 FPC柔性电路提供了优良电性能。较低介电常数许可电信号快速传输;良好热性能使组件易于降温;较高玻璃转化温度或熔点使得组件在更高温度下良好运行。因为降低了内连所需硬件，如传统电子封装上常见焊点、中继线、底板线路和线缆，柔性电路能够提供更高装配可靠性和产量。因为复杂多个系统所组成传统内连硬件在装配时，易出现较高组件错位率。伴随质量工程出现，一个厚度很薄柔性系统被设计成仅以一个方法组装，从而消除了通常和独立布线工程相关人为错误。
早期FPC柔性电路关键应用在小型或薄形电子产品及刚性印制板之间连接等领域。20世纪70年代末期则逐步应用到计算机、数码摄影机、喷墨打印机、汽车音响、光盘驱动器(见图10一1)及硬盘驱动器等电子产品中。打开一台35mm摄影机，里面有9～14处不一样柔性电路。减小体积惟一方法是组件更小、线条更精密、节距更紧密，和对象可弯曲。心脏起搏器、医疗设备、视频摄像机、助听器、笔记本电脑——今天几乎全部使用东西里面全部有柔性电路。

第三章 FPC生产线工艺步骤
3.1 概述
FPC是一个古老电子互连技术。起源地在美国。1898年发表英国专利中记载有石腊纸基板中制作扁平导体电路。数年后大发明家爱迪生（ThomasEdison）在试验统计中描述在类似薄膜上印制厚膜电路（Polymer Thick Filim）。20世纪前期科研人员设想和发展了多个新方法使用挠性电气互连技术。直到20 世纪后期，FPC 用于汽车仪表密集线路布线和连接，大批量生产挠性板才成为气候。可见挠性板并非现代化创新科技。20 世纪90年代，德国柏林墙倒下，冷战结束，使得一直依靠军用美国用于国防挠性电路产品在走向衰退。电子产品轻、薄、短、小需求时尚，使FPC 快速从军品转到民用，尤其是消费品领域。日本走在了世界各国前头，并大力发展了FPC 技术。现在，就技术水平、产量、产值上日本均已跃升为世界老大。
3.2 生产线工艺步骤
FQC生产线工艺步骤为: 开料—冲孔—PTH—曝光—蚀刻—线路—贴Coverlay—压合—印刷文字—镀锡—分条—空板电测—冲型—QC—装配—成品电测—QC—QA—包装。

3.3 FPC生产线工艺步骤各个工序
3.3.1 开料
指依据工艺要求及尺寸规格用切纸机将撞齐印张裁切成所需要幅面规格过程。

3.3.2钻孔
钻孔是将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路导通孔道及焊接零件固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出靶孔将电路板固定于钻孔机床台上，同时加上平整下垫板（酚醛树酯板或木浆板）和上盖板（铝板）以降低钻孔毛头发生。钻孔是将正面线路层PAD复制至另一空层。比对用户钻孔符号对照表及相关零件图，逐一更改钻孔D-CODE 大小。零件之定位孔、零件孔及导通孔=实际大小+0.05MM。在和用户提供数据进行比对，排版及设定版面规范之边孔，.双面板需依基材原材料特征之不一样﹐预涨值亦同，SMT 如需走自动线之步骤,需依设置相关载具定位孔。
在钻孔过程中还应注意得事项有删除SMT及手指 PAD。最小、最大钻孔尺0.2MM-6.0MM。避免零件偏位，应完全相符，参考版面设计规范，制样时暂不实施，T38为程序内之第1支钻孔，断针检验孔需手动搬移至每一支钻头之最终面， 钻孔程序于最好化排序前,需将槽孔及断针检验孔搬移至另一空层,待最好化后,先将槽孔依不一样之钻头尺寸,依序还原， 输出设定：选择钻头设定功效，设定NC format、输出Report(钻头数据)及钻孔程序文件名(须依钻孔档案命名方法实施，注意输出程序路径，将钻孔程序M48~%间指令删除->Copy各钻径编码及钻径至M48~%间。

图3.1钻孔设备
3.3.3 PTH
PTH即在不外加电流情况下,经过镀液自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理孔壁及铜箔表面上过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜。
1、PHT步骤：整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.
a. 整孔;清洁板面,将 孔壁负电荷极化为政电荷,已利和带负电荷钯胶体粘附.
b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层附着性.
c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.
d. 预浸;预防对活化槽污染.
e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.
f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。
g. 化学铜：经过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。
2、PTH常见不良情况之处理。
1.孔无铜
a：活化钯吸附沉积不好。
b：速化槽：速化剂溶度不对。
c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成份不对。
2.孔壁有颗粒，粗糙
a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。
b：板材本身孔壁有毛刺。
3.板面发黑
a：化学槽成份不对（NaOH浓度过高）
b：建浴时建浴剂不足
3、镀铜即提升孔内镀层均匀性，确保整个版面（孔内及孔口周围整个镀层）镀层厚度达成一定要求。
4、对品质管控：贯通性：第一槽抽2张，以20倍放大镜检验孔壁是否有镀铜完全附着贯通。表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。附着性：于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条，再以3M胶带粘贴3分钟后，以垂直向上接起不可有脱落现象。化学铜每七天全部应倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高。
3.3.4 曝光
曝光：干膜通常全部控制在5-8格能量。通常全部曝光机全部能够生产出3mil /3mil线路来。曝光时间通常全部是不做调整，调整是曝光能量，新灯能量相对底些伴随使用时间和次数能量相对调高。一直保持在5-8格范围内。能力低时能够曝出细线（2mil）不过能量过低话，假如环境要求不严格。微细粉尘很轻易造成开短路。所以环境卫生也是个不可忽略关键因数。
刚刚曝光板要静放15分钟，这是一个聚合放映过程有利和显影。通常这个地方出现问题比较少，大多时候全部是显影不净。做FPC和PCB不一样，板面有极部分地方显影不净千万不要和做PCB一样，把产品放到药水缸内去返工，这么会造成干膜浮离。最终会造成蚀刻侧蚀，严重话会开短路。假如出现显影不净话能够试试这个措施，找一块聚脂板把要返工产品盖住，不过要露出显影不净地方。把速度调快跑一次，这里速度是取决是否成功关键，所以通常没有什么参数能够提供完全凭提议调整。显影板要经过检验后才能够过蚀刻，这是有利和品质提升显影产生余胶是很麻烦事，下面介绍下任何检验余胶有效方法。1%甲基紫酒精水溶液或1-2%硫化钠或硫化钾溶液检验,染上甲基紫酒精水溶液和浸入硫化钠或硫化钾溶液后,假如没有颜色改变时说明有余胶,若有颜色改变时说明没有余胶。显影后板面经过清洁﹑微蚀粗化及稀酸处理后,放入5%(重量比)左右氯化铜溶液内处理30-40秒,并轻微觉动液体,然后用海绵细擦板面以逐除气泡,然后水洗﹑吹干后目视检验。正常铜面和氯化铜溶液形成一层灰黑色氧化层，若有余胶则会保持光亮铜颜色。刚曝光板要静放15分钟，这是一个聚合放映过程有利和显影。通常这个地方出现问题比较少，大多时候全部是显影不净。做FPC和PCB不一样，板面有极部分地方显影不净千万不要和做PCB一样，把产品放到药水缸内去返工，这么会造成干膜浮离。最终会造成蚀刻侧蚀，严重话会开短路。假如出现显影不净话能够试试这个措施，找一块聚脂板把要返工产品盖住，不过要露出显影不净地方。把速度调快跑一次，这里速度是取决是否成功关键，所以通常没有什么参数能够提供完全凭提议调整。显影板要经过检验后才能够过蚀刻，这是有利和品质提升显影产生余胶是很麻烦事。下面介绍下任何检验余胶有效方法：1%甲基紫酒精水溶液或1-2%硫化钠或硫化钾溶液检验,染上甲基紫酒精水溶液和浸入硫化钠或硫化钾溶液后,假如没有颜色改变时说明有余胶,若有颜色改变时说明没有余胶。显影后板面经过清洁﹑微蚀粗化及稀酸处理后,放入5%(重量比)左右氯化铜溶液内处30-40秒,并轻微觉动液体,然后用海绵细擦板面以逐除气泡,然后水洗﹑吹干后目视检验。正常铜面和氯化铜溶液形成一层灰黑色氧化层，若有余胶则会保持光亮铜颜色。
3.3.5蚀刻
蚀刻步骤图：

图3.2蚀刻步骤图
蚀刻是在一定温度条件下（45+5）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔表面，和没有蚀刻阻剂保护铜发生氧化还原反应，而将不需要铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀刻药液关键成份：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）。蚀刻时候通常参数全部调整好了，所以要注意问题是，药水浓度，比重。和蚀刻液更换。所以生产全部是有工人来进行操作，（我们正常生产产品有0.5OZ 1OZ 等不一样蚀刻参数也不一样）板面铜厚不一样参数也不一样。不过工人通常缺乏对铜厚认识轻易造成无须要报废，如把0.5OZ板当1OZ板做了。所以这里最好是有本工序组长 领板加以控制。或能够采取这么苯措施，做板先按0.5OZ参数做，出现蚀刻不净能够返工。这里要说明一点返工是一次到为。反复返工轻易造成线宽线距达不到要求。退膜通常采取药水无非全部是氢氧化钠 氢氧化钾等强碱性药水。
品质要求及控制关键点：（1）不能有残铜，尤其是双面板应该注意。（2）不能有残胶存在，不然会造成露铜或镀层附着性不良。（3）时刻速度应合适，不允收出现蚀刻过分而引发线路变细，对时刻线宽和总pitch应作为本站管控关键。（4）线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂。（5）时刻剥膜后之板材不许可有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。（6）放板应注意避免卡板，预防氧化。（7）应确保时刻药液分布均匀，以避免造成正反面或同一面不一样部分蚀刻不均匀。制程管控参数：蚀刻药水温度：45+/-5℃ 双氧水溶度：1.95-2.05mol/L，剥膜药液温度： 55+/-5℃ 蚀刻机安全使用温度≦55℃，烘干温度：75+/-5℃ 前后板间：5-10cm，氯化铜溶液比重：1.2-1.3g/cm3 放板角度﹑导板﹑上下喷头开关状态，盐酸溶度：1.9-2.05mol/L。
3.3.6线路
取出防焊或文字层之外型框复制至另一层,并将其填满，先以ROUND 1.0MM填满后，再将其更改为1.1MM。a:检验导通孔:PAD>钻孔单边0.15MM(>0.2MM较佳)。b检验零件孔:PAD单边>0.2MM(>0.5MM较佳)。c检验零件定位孔:底片上需去除。d检验SMT PAD:参考零件图及附录一(SMT设计规范)。e相关指示线：C、S、A及印刷TARGET & 箭头、零件防偏位线。f手指:1.防冲偏线:<0.1MM(HD),<0.2MM(SRD) 2.耳朵偏位线。g线路距成型线应保有≧0.3mm间距较佳。
FPC有挠折需求时,设计时应注意下列事项:需摇摆之区域讯号线后面不可有铜面,如需有Shielding 需求改以印刷银胶替换,双面板挠曲区内讯号线两旁,避免设计VIA孔,单面板则应错开两侧之VIA孔。卷挠处以治具辅助增加1.5mm长度之 赔偿设计。在需卷挠处应在边缘加长3mm，且去除铜面，CVL需开槽。
FPC有折线需求时,设计应注意下列事项: FPC折线位置之两侧导通孔需避开2.0mm以上较佳。折线位置之中,如用户无高度之要求,应加贴补强片以保护线路。进行线路排版动作:输入版框数据之档案。线路设计检验项目以下: 线路(TOP OR BOTTOM LAYER) 有没有断线，联机。(和用户原始数据进行比对),手指间距(PITCH)，是否均等(每一间格皆相等)，若有间距不等(非整数)，须将其调整为整数.(此为单位转换造成之误),SMT之锡PAD，除SMT之所须长度，尚须加长让CVL能遮盖之0.3MM以上，建net list网络表，补泪滴，实施DRC检验，进行排版(依循版面规范，加注所须标识)，绘底片:线路底片(须字正膜反)，印刷底片(须字正膜正)，将线路层(COMPOSITE 形式)，以”EXPORT GBR”指令将其层输出，绘制底片(格式须为RS274-X)。
应注意事项有：1.避免绘底片时，产生细丝。2.配合厂内制程能力。3.尽可能加大或改成椭圆形,可降低剥铜或翘皮。4.不需PTH,可去除,避免造成曝光作业上之困扰。5.降低剥铜或翘皮之不良。6.参考用户机构图或相关零件规格书设计。7.便于外观检及SMT置件。8.避免冲型后露铜、断路。9 增加FPC产品之柔软度。10 避免应力集中效应。11避免线路压迫造成断裂。12.避免卷挠处太硬，卷曲不易，造成组装困难。13.避免折线时,因外力所造成之不导通。14.避免折线后造成断裂。15.搭配不一样基材厚度,输入相关参数模拟结果。16避免讯号线转角角度过小，阻抗产生改变。17.G孔=冲型定位孔，需设置于手指面，以免曝光偏位造成冲型偏位不良。18. E孔电测定位孔。
3.3.7贴Coverlay
大多数采取1mil干膜，贴膜时候应该注意板面清洁问题。假如有氧化或黑点异物等会造成贴膜不良，对干膜选择应该注意就是通常干膜应该比生产中板宽度要小点点。热天参数比冷天有所改变（包含速度/温度）对0.5OZ板好多人会说贴膜时候轻易产生皱折报废，遇见这么问题好友能够试下把要贴膜板放入DI水内，2PNL板背对背过贴膜机效果会很好。因为一是增强了板厚度，另外板面上部分小坑小痕全部能够填充。达成意想不到效果干膜贴在板材上，经露光后显影后，使线路基础成型，在此过程中干膜关键起到了影象转移功效，而且在蚀刻过程中起到保护线路作用。干膜关键组成：PE,感光阻剂，PET 。其中PE和PET只起到了保护和隔离作用。感光阻剂包含：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料。
品质要求：(1)为了预防贴膜时出现断线现象，须先用无尘纸除去铜箔表面杂质。
(2) 应依据不一样板材设置加热滚轮温度，压力，转数等参数。(3)确保铜箔方向孔在同一方位。(4)预防氧化，不要直接接触铜箔表面，假如要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层。(5)加热滚轮上不应该有伤痕，以预防产生皱折和附着性不良。(6)贴膜后留置15min-3天，然后再去露光，时间太短会使干膜受UV光照射，发生有机聚合反应未完全，太长则不轻易被水解，发生残留造成镀层不良。(7)常常见无尘纸擦去加热滚轮上杂质和溢胶。(8)要确保贴膜良好附着性。
3.3.8压合
完成后内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片和外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路铜面粗化方便能和胶片产生良好黏合性能。叠合时先将六层线路﹝含﹞以上内层线路板用铆钉机成正确铆合。再用盛盘将其整齐叠放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以合适之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后电路板以Ｘ光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位基准孔。并将板边做合适细裁切割，以方便后续加工。在压合中常见问题图

图3.3压合常出现不良
3.3.9印刷文字
将用户所需文字、商标或零件标号以网版印刷方法印在板面上，再用热烘（或紫外线照射）方法让文字漆墨硬化。在印刷文字时要和成型线或任一焊点间距>0.3-0.5MM，有折线标线要求时,标示线应向成型线外加长1.0MM，铜箔基材材质如为压延铜箔,文字底片应依不一样百分比预缩。
3.3.10镀锡
在电路板插接端点上（俗称锡手指）镀上一层高硬度耐磨损镍层及高化学钝性锡层来保护端点及提供良好接通性能。 在电路板焊接端点上以热风整平方法覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好焊接性能。
3.3.11分条
目标在使后段制程(电测/冲型)作业性方便为标准，冲断电镀线,切断方法应简单化,避免过多之弯折，定位孔标准上以方向识别孔(B)为标准。
分条版面设计：

图3.3分条版面设计

3.3.12空板电测
空板电测目标是电性功效测试,检验成品板之线路系统是否完整,有、无断、短路现像。方法：利用多测点测试机测试，采取特定接点针盘对板子进行电测，达成断、短路之线路测试目标。测试机示意图：显示器幕。计算机主机。压床系统。开启开关。急停开关。测试治具。各功效卡储放位置。
测试方法：通常测试之方法可分为专用型、泛用型、飞针型。专用型( Dedicated )：仅适适用于一个料号，不一样料号板子就无法测试，而且无法回收使用,在测试密度方面，因为探针头粗细关系，较适合利用于0.020〞pitch以上板子。泛用型( Universal )：泛用型测试含有极多测点标准Grid固定大型针盘，可分别按不一样料号而制作活动式探针针盘，量产时只要改换活动针盘，就能够对不一样料号量产测试.。飞针型( Flying Probe )：飞针测试原理很简单，仅仅需要两根探针作x、y、z移动来逐一测试各线路两个端点，所以不需要另外制作昂贵治具.不过因为是端点测试，所以测速极慢，约为10~40 points/sec，所以较适合样品及小量产；在测试密度方面，飞针测试可适适用于极高密度板( 0.010〞)。
测试作业图：

图3.3测试作业图
3.3.13冲型
冲型目标是将模具架在冲床上,调整模高并试冲,以使后续冲型作业能顺利进行，利用冲床及专用模具对FPC、CVL、加强片、背胶等多种材料进行外型冲裁或冲孔加工,以达成所我们需要外型和内孔尺寸.
冲型原理:冲床提供压力,经过模具上下模之刃口迫使材料产生抗剪变形,而当材料所受到剪切应力超出弹性程度时，材料由弹性变形转为塑性变形,最终断裂。弹性变形阶段:凸模对材料施加压力,使材料产生弹性弯曲并略有挤入凹模刃口。塑性变形阶段:材料受力已超出弹性程度，这时凸模挤入材料，同时材料也挤入凹模，剪裂阶段:凸模和凹模刃边材料产生了裂纹，当凸模和凹模间隙适宜时，从凸模和凹模分别出现剪裂纹扩展重合而使冲裁件和材料分离;分离后，凸模继续移动将冲裁件推入凹模。
常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛边，翘铜，FPC破损等现象。制程管控关键：摸具正确性，方向性，尺寸正确性。手对裁范围不可超出对裁线宽度。2﹑对裁后位待测之产品，必需把其导电线裁断。3﹑冲制及测试时上位孔不可孔破4﹑产品表面不可有刮伤，皱折等。5﹑冲偏不可超出要求范围。6﹑正确使用同料号模具。7﹑不可有严重毛边或拉料，撕裂或不正常凹凸点或残胶及铺强偏移，离型纸脱落现象。8﹑安全作业，依据安全作业手册作业。在冲型时常见不良有1冲偏 a：人为原因（因为FPC较软，人员对位冲孔若担心，将之用力拉至过大，使孔变形）。b：其它站别 自动裁剪（将定位孔裁掉），露光（孔偏差），CNC，网印，蚀刻（印刷不良，蚀刻将孔径蚀刻过大）假贴，加工（将冲制孔盖住）。2.压伤 a：下料模压伤b：复合模，3.翘铜 a：速度慢，压力小。b：刀口钝（脱掉板合刀模不可有空隙，此易产生拉料）。4.冲反 a：送料方向错误（通常情况下，铜模表面朝上，刀模表面朝下）。
3.3.14 FQC
FQC将冲型好FPC板进行检测，检测是否有开短路及其它严重问题。
3.3.15装配
装配是按要求技术要求将零件或部件进行组配和连接，使之成为半成品或成品工艺过程。
在装配中常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛边，翘铜，FPC破损等现象。制程管控关键：摸具正确性，方向性，尺寸正确性。作业关键点：1﹑手对裁范围不可超出对裁线宽度。2﹑对裁后位待测之产品，必需把其导电线裁断。3﹑冲制及测试时上位孔不可孔破4﹑产品表面不可有刮伤，皱折等。5﹑冲偏不可超出要求范围。6﹑正确使用同料号模具。7﹑不可有严重毛边或拉料，撕裂或不正常凹凸点或残胶及铺强偏移，离型纸脱落现象。8﹑安全作业，依据安全作业手册作业。常见不良及其原因：1.冲偏 a：人为原因（因为FPC较软，人员对位冲孔若担心，将之用力拉至过大，使孔变形）b：其它站别 自动裁剪（将定位孔裁掉）露光（孔偏差）。CNC网印，蚀刻（印刷不良，蚀刻将孔径蚀刻过大）假贴，加工（将冲制孔盖住）。2.压伤 a：下料模压伤，b：复合模。3.翘铜 a：速度慢，压力小。b：刀口钝（脱掉板合刀模不可有空隙，此易产生拉料）4.冲反 a：送料方向错误（通常情况下，铜模表面朝上，刀模表面朝下）。
3.3.16成品电测
将电测治具和电测机台做连接,并确定机台讯号是否正常,利用电测治具通电测试各导通点之阻抗大小判定讯号是否正常,将电测正常和异常之测试板标示,并冲孔继续下步骤，检测是否有开短路现象。
3.3.17 QC
QC是有检验员对成品进行检测。常见不良有：（1）缺口和针孔，缺口和针孔宽度w1和长度l, 须符合下列标准:非挠折区w≦1/3w l≦w挠折区w1≦1/5w , l≦w其中线路宽w为在导体底部之测量值。表面缺口面积不超出有效面积10%。零件孔孔脚缺口周长不超出总周长1/3。一个导通孔上针孔数须小于2个, 而且全部针孔面积小于导通孔总面积10%。（2）残铜，线路间残铜，残铜间距。a, 线路和残铜间距a1&a2,线路间距b需符合以下标准：a or (a1＋a2)≧2/3b。无线路区残铜，残铜和软板边缘间距c ≧0.125mm残铜和线路间距d ≧0.125mm。（3）凹陷，线路蚀刻凹陷深度e 和线路厚度t 需符合以下标准:非挠折区e ≦1/3t.，挠折区e ≦1/5t.。线路蚀刻凹陷宽度不可横跨线宽。（4）线路剥离，线路剥离宽度w1, 长度l, 和线路宽度w需符合以下标准，有覆盖膜贴合位置，线路挠曲处w1＜1/3w, l<10mm.通常部位w1＜1/2w,l<10mm，无覆盖膜贴合位置不许可有剥离。（5）线路刮伤，刮伤深度f, 线路厚度t,刮伤须符合标准是f ≦1/3t。（6）导体变色，导体变色长度小于0.5mm。（7）压伤，锐角压伤不允收。（8）刮伤，刮伤处以指甲刮过无显著阻力允收。横向刮伤长度须小于拉带宽度1/3,且不能切齐拉带边缘,纵向刮伤长度须小于2mm:刮伤深度须小于拉带厚度1/2。（9）气泡，剥离点范围≦2.5mm × 2.5mm且距边缘＞1.0mm剥离点数不超出3个，气泡长度不超出10mm，外边缘不得有气泡，手指位置l 2≦0.3mm。（10）异物，线路区导电性异物依残铜规格,非导电性异物，宽度w≦0.2mm,长度t≦2mm。非线路区异物宽度小于2mm,长度小于5mm。（11）溢胶，溢胶量j≦0.2mm.。QFP PAD上小于0.5 mm.BGA上不可有。锡环位置j≦0.2mm且k≧ 0.1mm。（12）渗镀，线路和CVL间渗镀不超出0.3mm线路和基材间不能有渗镀。（13）破裂：撕裂/破裂不允收，冲型时造成倒角处目视不可见之轻微切口允收。（14）孔偏：因钻孔或覆盖膜贴偏造成之孔偏