焊盘基本工艺设计标准规范.doc

PCB 焊盘与孔设计工艺规范
1. 目
规范产品PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺有关参数，使得PCB 设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等技术规范规定，在产品设计过程中构建产品工艺、技术、质量、成本优势。
2. 合用范畴
本规范合用于空调类电子产品PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前有关原则、规范内容如与本规范规定相抵触，以本规范为准
3.引用/参照原则或资料
TS—S090001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>
TS—SOE0199001 <<电子设备逼迫风冷热设计规范>>
TS—SOE0199002 <<电子设备自然冷却热设计规范>>
IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design
manufacture and assembly-terms and definitions）
IPC—A—600F <<印制板验收条件>> （Acceptably of printed board）
IEC60950
4.规范内容
4.1焊盘定义
通孔焊盘外层形状普通为圆形、方形或椭圆形。详细尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1) 孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2) 焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。

4.2 焊盘有关规范
4.2.1所有焊盘单边最小不不大于0.25mm，整个焊盘直径最大不不不大于元件孔径3倍。
普通状况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径1.8倍以上；单面板焊盘直径不不大于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5，对于能用于自动插件机元件，其双面板焊盘为其原则孔径+0.5---+0.6mm
4.2.2 应尽量保证两个焊盘边沿距离不不大于0.4mm，与过波峰方向垂直一排焊盘应保证两个焊盘边沿距离不不大于0.5mm（此时这排焊盘可类似当作线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连）
在布线较密状况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘直径或最小宽度为1.6mm或保证单面板单边焊环0.3，双面板0.2；焊盘过大容易引起无必要连焊。 在布线高度密集状况下，推荐采用圆形与长圆形焊盘。焊盘直径普通为1.4mm，甚至更小。
4.2.3 孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm焊盘应设计为星形或梅花焊盘
对于插件式元器件，为避免焊接时浮现铜箔断裂现象，且单面板连接处应用铜箔完全包覆；而双面板最小规定应补泪滴（详细见附后附件---环孔控制某些）；如图：

4.2.4 所有接插件等受力器件或重量大器件焊盘引线2mm以内其包覆铜膜宽度规定尽量增大并且不能有空焊盘设计，保证焊盘足够吃锡，插座受外力时不会容易起铜皮。大型元器件（如：变压器、直径15.0mm以上电解电容、大电流插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影某些面积最小要与焊盘面积相等。或设计成为梅花形或星型焊盘。

4.2.5 所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘，保证弯脚处焊点饱满，卧式元件为左右脚直对内弯折，立式元件为外弯折左脚向下倾斜15°，右脚向上倾斜15°。注意保证与其周边焊盘边沿间距至少不不大于0.4

4.2.6 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500mm2），应局部开窗口或设计为网格填充(FILL)。如图：

4.3 制造工艺对焊盘规定
4.3.1贴片元器件两端没连接插装元器件必要增长测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘边沿至少离周边焊盘边沿距离0.4mm。测试焊盘直径在1mm以上，且必要有网络属性，两个测试焊盘之间中心距离应不不大于或等于2.54mm;若用过孔做为测量点，过孔外必要加焊盘，直径在1mm（含）以上;
4.3.2有电气连接孔所在位置必要加焊盘；所有焊盘，必要有网络属性，没有连接元件网络，网络名不能相似;定位孔中心离测试焊盘中心距离在3mm以上；其她不规则形状，但有电气连接槽、焊盘等，统一放置在机械层1（指单插片、保险管之类开槽孔）。
4.3.3脚间距密集（引脚间距不大于2.0mm）元件脚焊盘(如：IC、摇晃插座等)如果没有连接到手插件焊盘时必要增长测试焊盘。测试点直径在1.2mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。
4.3.4焊盘间距不大于0.4mm，须铺白油以减少过波峰时连焊。
4.3.5点胶工艺贴片元件两端及末端应设计有引锡，引锡宽度推荐采用0.5mm导线，长度普通取2、3mm为宜。
4.3.6单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔大小为0.3mm到0.8mm；如下图：

过波峰方向

4.3.7 导电橡胶按键间距与尺寸大小应与实际导电橡胶按键尺寸相符，与此相接PCB板应设计成为金手指，并规定相应镀金厚度(普通规定为不不大于0.05um~0.015um)。
4.3.8 焊盘大小尺寸与间距要与贴片元件尺寸相匹配。
a.未做特别规定期，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必要匹配，并保证焊盘相对于孔中心对称性（方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘）,且相邻焊盘之间保持各自独立，防止薄锡、拉丝；
b. 同一线路中相邻零件脚或不同PIN 间距兼容器件，要有单独焊盘孔，特别是封装兼容继电器各兼容焊盘之间要连线，如因PCB LAYOUT无法设立单独焊盘孔，两焊盘周边必要用阻焊漆围住

4.3.9 设计多层板时要注意，金属外壳元件，插件时外壳与印制板接触，顶层焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚晶振、3只脚LED）。

4.3.10 PCB板设计和布局时尽量减少印制板开槽和开孔,以免影响印制板强度。
4.3.11 贵重元器件：贵重元器件不要放置在PCB角、边沿、安装孔、开槽、拼板切割口和拐角处，以上这些位置是印制板高受力区，容易导致焊点和元器件开裂和裂纹。
4.3.12 较重器件(如变压器)不要远离定位孔,以免影响印制板强度和变形度。布局时,应当选取将较重器件放置在PCB下方(也是最后进入波峰焊一方)。
4.3.13 变压器和继电器等会辐射能量器件要远离放大器、单片机、晶振、复位电路等容易受干扰器件和电路,以免影响到工作时可靠性。
4.3.14 对于QFP 封装IC(需要使用波峰焊接工艺),必要45 度摆放,并且加上出锡
焊盘。（如图所示）

4.3.15 贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）周边和本体下方其板上不可开散热孔，防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流波）上锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中装配时产生机内异物

4.3.16 大面积铜箔规定用隔热带与焊盘相连
为了保证透锡良好，在大面积铜箔上元件焊盘规定用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：
图1

4.3.17 为了避免器件过回流焊后浮现偏位、立碑现象，回流焊0805 以及0805 如下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线连接部宽度不应不不大于0.3mm（对于不对称焊盘），如上面图1所示。
4.4 对器件库选型规定
4.4.1 已有PCB 元件封装库选用应确认无误
PCB 上已有元件库器件选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。
插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径不不大于管脚直径8—20mil），考虑公差可恰当增长，保证透锡良好。未做特别规定期，手插零件插引脚通孔规格如下：

未做特别规定期，自插元件通孔规格如下：

4.4.2 元件孔径要形成序列化，40mil 以上按5 mil 递加，即40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；
40 mil 如下按4 mil 递减，即36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.
4.4.3 器件引脚直径与PCB 焊盘孔径相应关系，以及插针焊脚与通孔回流焊焊盘
孔径相应关系如表1：
器件引脚直径（D） PCB焊盘孔径/插针通孔 回流焊焊盘孔径
D≦1.0mm D+0.3mm/+0.15mm
1.0mm<D≦2.0mm D+0.4mm/0.2mm
D>2.0mm D+0.5mm/0.2mm

建立元件封装库存时应将孔径单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化规定。
4.4.4 焊盘图形设计：
4.4.4.1原则上元件焊盘设计需要遵守如下几点
4.4.4.1.1尽量考虑焊盘方向与流程方向垂直
4.4.4.1.2焊盘宽度最佳等于或稍不不大于元件宽度；焊盘长度稍不大于焊盘宽度宽度
4.4.4.1.3增长零件焊盘之间间隙有助于组装；推荐使用小焊盘
4.4.4.1.4MT元件焊盘上或其附近不能有通孔，否則在回流焊过程中，焊盘上焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊﹐少錫﹐还也许流到板另一面导致短路
4.4.4.1.5焊盘两端走线均匀或热容量相称
4.4.4.1.6焊盘尺寸大小必要对称

4.4.4.2片状元器件焊盘图形设计（见上图）：典型片状元器件焊盘设计尺寸如表所示。可在各焊盘外设计相应阻焊膜。阻焊膜作用是防止焊接时连锡。

无源元件焊盘设计尺寸-----电阻,电容,电感（见下表，同步参照上图及上表）

Part
Z(mm)
G(mm)
X(mm)
Y(ref)
Chip Resistors and Capacitors
0201
0.76
0.24
0.30
0.26
0402
1.45~1.5
0.35~0.4
0.55
0.55
C0603
2.32
0.72
0.8
1.8
R0603
2.4
0.6
1.0
0.9
L0603
2.32
0.72
0.8
0.8
C0805
2.85
0.75
1.4
1.05
R0805
3.1
0.9
1.6
1.1
L0805
3.25
0.75
1.5
1.25
1206
4.4
1.2
1.8
1.6
1210
4.4
1.2
2.7
1.6
1812
5.8
2.0
3.4
1.9
1825
5.8
2.0
6.8
1.9

6.2
2.6
2.7
1.8
2512
7.4
3.8
3.2
1.8
3216(Type A)
4.8
0.8
1.2
2.0
Tantalum Capacitors
3528(Type B)
5.0
1.0
2.2
2.0
6032(Type C)
7.6
2.4
2.2
2.6
7343(Type D)
9.0
3.8
2.4
2.6
(0805)
3.2
0.6
1.6
1.3
3216(1206)
4.4
1.2
2.0
1.6
3516(1406)
4.8
2.0
1.8
1.4
5923(2309)
7.2
4.2
2.6
1.5
Chip(0805)
3.0
1.0
1.0
1.0
Inductors
3216 Chip(1206)
4.2
1.8
1.6
1.2
4516 Chip(1806)
5.8
2.6
1.0
1.6
2825Prec(1110)
3.8
1.0
2.4
1.4
3225Prec(1210)
4.6
1.0
2.0
1.8

4.4.4.3 SOP，QFP焊盘图形设计：SOP、QFP焊盘尺寸可参照IPC-SM-782进行设计。
对于SOP、QFP焊盘设计原则。（如下图表所示）
焊盘大小要依照元器件尺寸拟定，焊盘宽度=引脚宽度+2*引脚高度，焊接效果最佳；焊盘长度见图示L2，（L2=L+b1+b2；b1=b2=0.3mm+h;h=元件脚高）

4.4.4.4未做特别规定期，通孔安装元件焊盘规格如下：

4.4.4.5针对引脚间距≤2.0mm手插PIN、电容等，焊盘规格为：①多层板焊盘直径=孔径+0.2～0.4mm；②单层板焊盘直径=2×孔径

4.4.4.6 常用贴片IC焊盘设计，详见附件（下图只是一种选图，有关尺寸见附件）

4.4.5 新器件PCB 元件封装库应拟定无误
4.4.5.1 PCB 上尚无件封装库器件，应依照器件资料建立新元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，特别是新建立电磁元件、自制构造件等元件库与否与元件资料（承认书、规格书、图纸）相符合。新器件应建立可以满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）规定
元件库。
4.4.5.2 需过波峰焊SMT 器件规定使用表面贴波峰焊盘库
4.4.5.3 轴向器件和跳线引脚间距种类应尽量少，以减少器件成型和安装工具。
4.4.5.4 不同PIN 间距兼容器件要有单独焊盘孔，特别是封装兼容继电器各兼容焊盘之间要连线。
4.4.5.5 不能用表贴器件作为手工焊调测器件，表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。
4.4.5.6 除非实验验证没有问题，否则不能选用和PCB 热膨胀系数差别太大无引脚表贴器件，
这容易引起焊盘拉脱现象。
4.4.5.7 除非实验验证没有问题，否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。由于这样也许需要手焊接，效率和可靠性都会很低。
4.4.5.8 多层PCB 侧面局部镀铜作为用于焊接引脚时，必要保证每层均有铜箔相连，以增长镀铜附着强度，同步要有实验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。
4.4.6 需波峰焊加工单板背面器件不形成阴影效应安全距离已考虑波峰焊工艺SMT器件距离规定如下：
1) 相似类型器件距离（见图2）

相似类型器件封装尺寸与距离关系（表3）：

4.4.6.1 SMD同种元件间隔应满足≥0.3mm，异种元件间隔≥0.13*h+0.3mm（注：h指两种不同零件高度差），THT元件间隔应利于操作和替代
4.4.6.2 贴装元件焊盘外侧与相邻插装元件外侧距离不不大于2mm
4.4.6.3经常插拔器件或板边连接器周边3mm 范畴内尽量不布置SMD（特别是ＢＧＡ），以防止连接器插拔时产生应力损坏器件；
4.4.6.4 定位孔中心到表贴器件边沿距离不不大于5.0mm
4.4.6.5 不不大于0805 封装陶瓷电容，布局时尽量接近传送边或受应力较社区域，其轴向尽量与
进板方向平行（图4），尽量不使用1825 以上尺寸陶瓷电容。（保存意见

4.4.6.6 经常插拔器件或板边连接器周边3mm 范畴内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生应力损坏器件。如图5：

4.4.6.7 过波峰焊表面贴器件stand off 符合规范规定过波峰焊表面贴器件stand off 应不大于0.15mm，否则不能布在B 面过波峰焊，若器件stand off 在0.15mm 与0.2mm 之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB表面距离。
4.4.6.8 波峰焊时背面测试点不连锡最小安全距离已拟定
为保证过波峰焊时不连锡，背面测试点边沿之间距离应不不大于1.0mm。
4.4.6.9 过波峰焊插件元件焊盘间距不不大于1.0mm
为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊插件元件焊盘边沿间距应不不大于1.0mm（涉及元件自身引脚焊盘边沿间距）。优选插件元件引脚间距（pitch）≧2.0mm，焊盘边沿间距≧1.0mm。在器件本体不互相干涉前提下，相邻器件焊盘边沿间距满足图6 规定
Min 1.0mm
图6

4.4.6.10 插件元件每排引脚为较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时，当相邻焊盘边沿间距为0.6mm--1.0mm 时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘（图7

4.4.6.11 贴片元件之间最小间距满足规定
机器贴片之间器件距离规定（图8）：
同种器件：≧0.3mm
异种器件：≧0.13*h+0.3mm（h 为周边近邻元件最大高度差）
只能手工贴片元件之间距离规定：≧1.5mm。

4.4.6.12 元器件外侧距过板轨道接触两个板边不不大于、等于5mm（图9）

为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道卡抓不遇到元件，元器件外侧距板边距离应不不大于或等于5mm，若达不到规定，则PCB 应加工艺边，器件与V—CUT 距离≧1mm
4.4.6.13 可调器件、可插拔器件周边留有足够空间供调试和维修应依照系统或模块PCBA安装布局以及可调器件调测方式来综合考虑可调器件排布方向、调测空间；可插拔器件周边空间预留应依照邻近器件高度决定。
4.4.6.14 所有插装磁性元件一定要有结实底座，禁止使用无底座插装电感
4.4.6.15 有极性变压器引脚尽量不要设计成对称形式；有空脚不接电路时，注意加上焊盘，以增长焊接牢固性
4.4.6.16 安装孔禁布区内无元器件和走线（不涉及安装孔自身走线和铜箔）
4.4.6.17 金属壳体器件和金属件与其他器件距离满足安规规定
金属壳体器件和金属件排布应在空间上保证与其他器件距离满足安规规定。
4.4.6.18 对于采用通孔回流焊器件布局规定
a. 对于非传送边尺寸不不大于300mm PCB，较重器件尽量不要布置在PCB 中间，
以减轻由于插装器件重量在焊接过程对PCB 变形影响，以及插装过程对板上已
经贴放器件影响。
b. 为以便插装，器件推荐布置在接近插装操作侧位置。
c. 尺寸较长器件（如内存条插座等）长度方向推荐与传送方向一致。各种引脚在同始终线上器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。
较轻器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象；直插元件应避免使用方形焊盘(方形焊盘容易导致上锡不良和连焊)
5.有关管理内容
5.1 元件焊盘封装库（PDM上9502项目中）
5.2 PCB焊盘设计工艺性在遵守上面规则前提下，需要详细变化以实际设计需要为准。
附录1
元件焊盘、元器件之间间隔互有关系
1. 元件间隔考虑
焊盘图形设计对表面贴装可靠度有极其重要性，设计者不应当忽视SMT组件可制造性、可测试性和可修理性。最小封装元件间隔要满足所有这些制造规定，但最大封装元件间隔没有限制，越大越好。某些设计规定表面贴装元件尽量地接近。依照经验，图3-8中所显示例子都满足可制造性规定。

2. 波峰焊接元件方向考虑
所有有极性表面贴装元件应尽量以相似方向放置。对任何反面要用波峰焊接印制板组件，在该面元件首选方向如图3-9所示。采用该首选方向是为了使组件在退出焊锡波峰时得到最佳质量焊点。
l 所有无源元件要互相平行
l 所有SOIC要垂直于无源元件长轴
l SOIC和无源元件较长轴要互相垂直
l 无源元件长轴要垂直于印制板沿波峰焊接机传送带运动方向
l 当采用波峰焊接SOIC 等多脚元器件时,应予锡流方向最后两个(每各1 个)焊脚处设立处设立窃锡焊盘，防止连锡。

3.单面板与双面板比较
在表面贴装技术浮现此前，术语“单面、双面”是指在一块印制电路板上有一种或两个导电层。但当前，“单面”是指元件贴装在板一面（装配类型1）。“双面”是指元件贴装在板两面（装配类型2）。已经观测到许多SMT设计者，特别是缺少经验者，太急于将元件放置到板第二面，迫使装配工艺过程要执行两次而不是一次。设计者应尽量地设法将所有元件放在板正面，并且不产生元件间隔冲突。这样装配成本较低。如果一定规定双面贴装，虽然基于栅格元件放置较为困难，但对于最后元件贴装、电路可布线性、以及可测试性精度至关重要。依照老式SMT设计规则设计双面板普通要用双面或者蛤壳式测试夹具，其成本为单面测试夹具3～5倍。而基于栅格元件贴装可改进节点可访问性，并能不必进行双面测试。
4. 导孔与焊盘分离
例如，某一导孔为电镀通孔，焊盘直径为0.63 mm 到1.0 mm [0.025 to 0.040 in]。它们必要与元件焊盘分开，以防回流焊过程中焊料从元件焊盘上移出。焊料移出将导致元件上焊料圆角局限性（焊料流出）。在焊盘区和导孔间采用狭窄连接或采用裸铜表面阻焊剂电路可制止焊料移出

4.1 元件下方导孔
若采用波峰焊进行组装，应避免将导孔布置在与印制板正面无间隙元件下方，除非以阻焊剂覆盖。在波峰焊组装过程中，焊剂也许会在无间隙元件底部汇集。对于不采用波峰焊纯表面贴装组件，导孔可布置在无间隙封装块下方见图3-26

4.2 环孔控制
环孔定义为在焊盘上钻孔后该焊盘剩余面积。对于高密度SMT设计，就可制造性而言，维持最小环孔正成为多层印制板制造中最困难某些。抱负重叠将使钻孔周边环孔最大。在抱负重叠状态下，用0.5 mm [0.020 in]钻头在0.8 mm [0.030 in]焊盘上钻孔将产生0.15 mm [0.006 in]环孔。如果在任何方向上浮现0.15 mm [0.006 in]重叠不良，将会在焊盘一侧产生0.3 mm [0.010in]环孔，而另一边为零。如果重叠不良度不不大于0.15 mm [0.006 in]，例如0.2 mm [0.008 in]，则钻头事实上已经偏离了焊盘。如果该偏离发生在导线联接到焊盘方向上，钻头将会切断导线与焊盘联接。最后成果就是该印制板报废。由于信号线从不同方向上接入焊盘，任何偏离都也许会随机地切断整板导线联接
保持一致环孔控制非常困难，因而开发了此外某些办法来保证焊盘与导线间连通性。这些办法称为圆角法，弯角进入法及锁眼法。简言之，这些办法是在导线与焊盘连接处增用额外相似铜材。采用圆角法焊盘呈水滴状；采用弯角进入法焊盘为方形，采用采用锁眼法焊盘呈“8”字形。这些构造都在导线进入位置上，以容许额外重叠不良误差。（见下图）

5. 阻焊剂问题Soldermask Issues
5.1 阻焊剂
5.1.1 由于与阻焊剂有关缺陷而导致表面贴装组件返工是装配人员引起重要问题。如下是两种因阻焊剂使用不当而引起装配问题：1）阻焊剂覆盖了用于贴装元件焊盘；2）焊盘附近电路阻焊剂覆盖局限性。
5.1.2对于在焊盘上阻焊剂，假设元件引脚和板上焊盘均满足可焊性规定，焊料成分、粘度和老化限度均在限定范畴内，并且回流焊炉温度曲线对的，这样，也许危害焊点完整性唯一变量就是焊盘上阻焊剂材料。如果在回流焊过程中焊盘上有任何阻焊剂（即便肉眼不可见），就也许破坏焊点完整性。
5.1.3 第二种装配缺陷是由于焊盘附件电路阻焊剂覆盖局限性而引起短路或桥接。大多数SMT设计印制板外层上均有细小导线和间隙，尺寸小到0.15–0.2 mm [0.006– 0.008 in]。设计用阻焊剂覆盖0.15 mm [0.006 in]导线及这个尺寸一半大小导线和焊盘间距非常困难，但用感光阻焊剂将能克服以上大多数问题（见章节3.7.4）。
5.1.4 进一步查看印制板组件上焊桥将会发现其实大多数桥焊出当前PB板表面上方元件引脚之间，而非PB板表面焊盘之间。即便阻焊剂有足够牢固性和对准度在焊盘间形成锡堤，也不能防止引脚间发生桥焊。如果装配中使用密间距元件，不应也不能采用阻焊剂去补偿焊接缺陷。
5.2 阻焊剂间隙
阻焊剂可用来将焊盘与板上其他导电体隔离，如导孔、焊盘或导线。在没有导线联接两个焊盘之间，可以用图3-33所示一种群膜。丝网漏印阻焊膜普通可以满足这个设计公差规定。0.38 mm [0.015 in]间隙可被接受。IPC-SM-840中任何一型阻焊剂都可采用。3型阻焊剂具备良好高温特性，因而被普遍选用。由于阻焊膜与焊盘图形非常接近，因而必要注意选取低流动性和低溶剂漏出量阻焊剂以避免焊盘图形污损。
焊盘间有导线联接（图3-34）焊盘图形设计公差要达到可感光阻焊膜公差规定，由于必要用严格公差来保证阻焊剂覆盖导线而不侵入焊盘区域。此类设计规定间隙为0.08～0.125 mm [0.003～0.005 in]。

图3-33阻焊膜群范畴 图3-34阻焊膜袋范畴
6. 表面贴装元件焊接规定核心变量
图6-1到6-11是来自J-STD-001插图，提供了符合各种表面贴装元件焊接规定核心变量。组合板周边焊盘图形样本设计应对这些图中所示焊点具备良好能见度。

图6.1 扁平带状、L和翅形引脚焊点描述
注：见ANSI/J-STD-001中最低可接受条件详细规定
图6.2 圆形或扁平引脚焊点描述

图6.3 J形引脚焊点描述
注：见ANSI/J-STD-001中最低可接受条件详细规定

图6.4末端为矩形或方形元件

图6.5 圆柱形有帽端子焊点图
注：见ANSI/J-STD-001中最低可接受条件详细规定

图6.6 仅有底面端子
图6.7 带堞形端子无引脚芯片座焊点描述

图6.8 I形焊点描述
7. 测试参数设计
7.1.如下尚有几点关于普通焊盘图形设计重要因素，应在设计印制板时加以考虑。
• 应在印制板对角线两端角落设立非电镀工具孔。
• 测试焊盘与印制板边沿距离应不不大于2.5 mm [0.100 in]，以便容纳真空夹具垫圈。
• 采用导孔作测点时，应注意保证在测试性能下降状况下信号质量不降级
• 测试焊盘距贴装焊盘区应不不大于0.63 mm [0.025 in]
• 最佳在组装图上标出测试导孔和焊盘，以便将来改进电路布局时可不变化测试焊盘位置，避免修改夹具，从而节约成本和时间。
• 提供尽量多电源与接地测试焊盘
• 为所有不使用门电路提供测试焊盘。闲置电路有时会引起内部电路测试不稳定，采用这种办法可以将这些伪信号接地。
• 有时但愿能提供驱动和传感节点测试焊盘以进行6线桥内部电路测试，详细办法应询问测试工程师。
• 在反面贴装元件时应注意避免覆盖用作测试焊盘。同步，如果一种导孔与元件距离太过接近，在探查时也许会对该元件或夹具导致损坏。

图 测试探针工作某些与元件距离
7.2.测试点PAD直径规定不不大于等于2.0mm；测试点边沿到板边距离规定>2.0mm；测试点边沿到定位孔边沿距离规定>3.0mm；探针测试点边沿到周边器件距离视器件高度而定，器件越高，间距规定越大，最小1.8mm
7.3.测试点与焊接面上元件间距应不不大于2.54mm
7.4.测试点离器件尽量远，两个测试点间距不能太近，中心间距应有2.54mm；
7.5.低压测试点和高压测试点间距离应符合安规规定
7.6.尽量不要在QFP类IC背面放测试点，对IC产生应力会导致焊点断裂或损坏IC
7.7.测试点和RF测试头不要集中在PCB某一端，会导致PCB在使用夹具时翘板
8.PCB 外形尺寸及拼板设计
8.1. 当PCB 尺寸不大于162mm×121mm 时，必要进行拼板设计，拼板后尺寸要不大于330×250mm，拼板设计时，原则上只加过板方向工艺边
8.2 PCB 四角倒圆角半径R=2mm (如图1)，有整机构造规定可以倒圆角>2mm；拼板四角倒圆角半径R=3mm；

8.3拼板尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不因拼板产生较大变形为宜
8.4拼板中各块PCB 之间互连采用邮票孔设计，拼板邮票孔0.5mm范畴以内不要布线，以防止应力作用拉断走线
8.5拼板基准MARK 加在每块小板对角上，普通为二个
8.6设计连板时尽量采用阴阳板设计，并且取消中间板边设计，直接使用邮票孔相连接
8.7 PCB厚度设立为≥0.7mm
8.8不规则PCB而没有制作拼板应加工艺边，不规则PCB制成拼板后加工有困难时，应在两侧加工艺边
9.PCB 工艺边规定
9.1距PCB边沿5mm范畴内不应有焊盘、通孔、MARK及不大于3mm宽走线
9.2对终端有拼版pcb边距规定；普通终端均有拼版因此贴片时定位边不在设计pcb上，而在拼版边上，因此距板边距离只要满足加工误差及分板误差即可，普通走线距pcb板边1mm以上即可，走线密时0.5mm也可以接受；终端走线普通为0.1mm，因此板边线只要满足安全距离(1mm以上）即对线宽没有规定。
9.3如果在距PCB边沿5mm范畴内有零件，则需增长工艺边，以保证PCB有足够可夹持边沿。工艺夹持边与PCB可用邮票孔连接
9.4工艺边内不能排布机装元器件，机装元器件实体不能进入上下工艺边及其上空，如需进入左右工艺边或上空，需与工艺员协商解决
9.5手插元器件实体不能落在上、下工艺边上方3mm高度内空间中，如需落在左右工艺边或上空，需与工艺员协商解决
9.6不规则PCB没有做拼板设计时必要加工艺边
9.7工艺边宽度普通设立为4~8mm
10.PCB 基准Mark点规定
10.1拼板设立三个Mark点，呈L 形分布，且对角Mark 点关于中心不对称（以免SMT设备错误地将A面零件贴在B面）
10.2单板设立2个Mark点，成对角线分布，且关于中心不对称，并且每个单板Mark点相对位置必要同样；如果有特殊规定需要定位单个元件基准点标记,以提高贴装精度(例如在QFP、CSP、BGA等重要元件局部设定Mark)；
10.3同一板号PCB上所有Mark点大小必要一致（涉及不同厂家生产同一板号PCB）；
10.3统一制定所有图档Mark点大小和形状：设立Fiducial Mark 为直径为1mm实心圆；设立Solder mask为直径为3mm圆形。如下图所示Φ1 mm 为Fiducial mark；Φ3mm内为 No mask区域；

Φ1mm

Φ3mm

10.4 Mark点标记可以是裸铜、清澈防氧化涂层保护裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层；
10.5 Mark点标记表面平整度应当在15 微米[0.0006"]之内；
10.6 当Mark点标记与印制板基质材料之间浮现高对比度时可达到最佳性能；
10.7 Mark点Φ3mm 内不容许有焊盘、过孔、测试点、丝印标记及Solder Mask等。Φ3mm之外为Solder Mask。Mark 点不能被V-Cut所切导致机器无法辨识。不良设计如下图：

10.8Mark点规定表面干净、平整，边沿光滑、齐整，颜色与周边背景色有明显区别。
11.定位孔规定
11.1PCB布板最佳要有定位孔，以以便夹具定位；定位孔内部规定圆弧，直径2.0～3.0mm
11.2定位孔内部圆弧必要不不大于1/4圆，并且规定有四个（四角各一种）；如果有定位孔内部圆弧不不大于1/2圆，该圆弧所在边可以只设一种定位孔。
11.3距离定位孔边沿3.0mm不能布器件，3.0mm外接近定位孔附近尽量不要布很高器件
11.4定位孔可以运用螺丝孔，但螺丝孔规定与定位孔同样。