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电装工艺：保持创新精神电装，是电子装联（或电子组装）简称；电子装联(eiectronic assembiy)指是在电子电气产品形成中采取装配和电连接工艺过程。电装工艺含义是，“现代化企业在组织大规模科研生产，把很多人组织在一起，共同地有计划地进行电子电气产品装配和电连接，需要设计、制订共同遵守电子装联法规、要求，这种法规和要求就是电装工艺技术，简称电装工艺”。对于电子产品而言，电路设计产品功效，结构设计产品形态，工艺设计产品过程。电子设备中装联技术，过去通常通称电装和电子装联，多指在电效应和环境介质中点和点之间连接关系；近几年业内甚至有一个倾向，把涵义十分广泛，内容十分丰富电子装联技术狭隘概括在板级电路“SMT”内。谈到电子装联技术，大家往往只注意电子装备基础部件印制电路板组装件可制造性设计，这是能够了解；因为，毕竟在印制电路板组装件中包含了太多丰富内容。现在，THT、SMT是其中关键研究、设计内容。但从事工程任务电路设计师和电装工艺师们全部十分清楚，电子装联技术，绝不单纯局限于印制电路板组装件，它包含了更多内涵。从某种程度上讲，常规印制电路板组装件（即板级电路THT、SMT）相对而言还比很好办，因为，最少这类板级电路可制造性设计还有相对优异装联设备和设计软件作技术支撑，但对于作为组成电路设计关键组成部分整机/单元模块，高、低频传输线，高频、超高频、微波电路印制电路板组装件，板级电路、整机/单元模块EMC，板级电路模块及整机/单元模块MPT设计，不管是中国或国外全部是有待深入处理。“九、五”后期，我们对电子装联概念进行了拓展，提出了“电气互联技术”这一含有前瞻性创新。在电子装备中，电气互联技术指是：“在电、磁、光、静电、温度等效应和环境介质中任何两点（或多点）之间电气连通技术，即由电子、光电子器件、基板、导线、连接器等零部件，在电磁介质环境中经布局布线联合制成承制所设定电气模型工程实体制造技术”。由此，在现代电子产品设计、开发、生产中，电气互联技术作用发生了根本性改变，它是总体方案设计人员、企业决议者实现产品功效指标前提和依靠。电气互联可靠性是电子设备可靠性关键问题，电气互联技术是现代电子设备设计和制造基础技术。优异电气互联技术服务于整机，服务于生产，为电子装备小型化、轻量化、多功效化及高可靠性和批量生产提供了可靠技术保障。优异电气互联技术是一项系统工程，它包含到产品从设计、研制到生产各个步骤。电路设计和电气互联技术是一个互为依存关系：优异电气互联技术为电路设计提供可靠技术保障，同时优异电气互联技术又要求电路设计更优异、愈加规范化标准化、更含有生产性工艺性。没有优异电气互联技术作可靠技术保障，电路设计不管多么优异也无法实现其战术技术指标。一样，没有优异、规范化标准化、含有生产性、工艺性电路设计，优异电气互联技术就失去了发挥其作用平台。从产品方案论证起参与进去，参与电子产品总体设计及研制、开发、生产全过程设计和决议，应用电气互联络统集成设计技术，是现代电气互联技术新格局关键理念。1. 全方面了解电装工艺领域内涵1）产品方案论证在产品方案论证中，电装工艺师参与产品全部方案论证，依据产品战术技术指标和产品工艺总师一起共同提出产品工艺方案和质量确保纲领；向电路设计人员介绍中国外、尤其是电气互联技术结果，提出电路设计中电气互联工艺要求及确保产品战术技术指标最好电气互联工艺方案；向主管领导提出实施电气互联工艺方案试验项目、实施路径、需要增加设备和基础设施和该产品应注意电气互联特点。电装工艺师参与产品全部方案论证是实施产品可制造性设计首要前提。2）电装工艺新技术试验（包含产品新工艺、新技术、新材料、新设备试验和电气互联优异制造技术研究）依据近、远期产品要求、所使用元器件特点，开展电气互联优异制造技术预先研究，编写电装工艺规范。电装工艺新技术、新技术、新材料、新设备是确保产品小型化、多功效化、轻量化及高可靠性关键技术保障手段。依据产品电磁兼容要求开展计算机布线试验，包含屏蔽接地、抗干扰、电磁兼容、导线应用设计等。3）电装工艺设计电装工艺设计关键任务是进行电路设计可制造性审查，编制、设计产品工艺文件，并在电路设计和结构设计向工艺输出三维设计数据时应用优异设计软件设计整机和单元线扎图。电装工艺新技术、新技术、新材料、新设备试验是确保产品工艺文件得以实施必不可少手段，产品工艺文件是实施电气互联工艺新技术平台。4）工艺实施电装工艺实施关键任务是指导和监督电装工艺文件实施，处理生产中技术问题，在反复实践基础上不停完善工艺文件，使工艺文件更含有可操作性。需要尤其指出是传统工艺基础理念是“串行工程”：设计怎么定，工艺就怎么做。现代工艺基础理念是“并行工程”：在电子产品设计中，工艺要求电路设计和结构设计根据能够适应优异制造技术要求进行设计。2. 强化电装工艺工作1）强化对电路设计人员“电路可制造性设计”宣贯和培训，用电路可制造性设计去规范设计、制约设计“电路可制造性设计”是我们从科研和生产实际中总结出来提升电路设计质量、处理电路设计和制造之间接口问题唯一行之有效方法。电路设计是电子产品实现其电路功效关键路径，起着举足轻重作用；然而，当电路设计人员设计产品不符合国家标准、国军标或电子行业相关标准，脱离本单位生产实践，缺乏可制造性，产品就失去了实现其质量和可靠性基础前提。电路设计产品功效时，需要同时满足成本、性能和质量要求；即在产品方案样机、工程样机设计和定型设计阶段等产品研制/生产各阶段，在满足产品使用要求前提下，必需满足制造生产过程中工艺要求、测试组装合理性和售后服务要求。要改变我们工艺被动局面，我们必需年复十二个月、日复一日坚持对电路设计人员进行“电路可制造性设计”宣贯和培训，把由设计引发质量问题消亡在设计早期，不要等到工艺审查时才提出，更要避免在生产现场出现由设计引发质量问题。经过“电路可制造性设计”宣贯和培训，让“电路可制造性设计”理念深入到每个电路设计人员灵魂中去，要让每个电路设计人员在设计早期能自觉考虑设计文件是否符合和满足本单位工艺条件（如技术水平，设备能力和检测手段等）；是否符合和满足产品研制阶段，生产批量及发展计划；是否符合和满足新工艺、新技术、新材料、新设备等应用,尤其是符合优异制造技术应用；是否符合和满足国家、部及产品使用单位技术政策、技术法规和技术标准等。工艺必需有服务意识，面向设计、面向制造是我们做好工艺工作基础前提；工艺工作这种服务意识必需是主动，要走在设计前面，走在整机前面，上门服务，一个组、一个组，一个室、一个室对电路设计人员进行“电路可制造性设计”宣贯和培训。电气互联优异制造技术是电子装备制造基础支撑技术，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平关键标志之一。从宏观上来讲，每个单位领导全部会支持工艺部门开展电气互联优异制造技术研究，不过，领导支持唯一原因和条件是期望预研结果能够应用到工程实体中去；离开这一条，优异制造技术不管在技术上和经济效益上不仅无法和电路系统预先研究项目相比拟，更无法和工程任务相比拟，所以也不可能引发单位领导重视和爱好。但电气互联预研结果工程化应用又谈何轻易？我们工艺人员没有应用产品“主体”，我们只能“借船出海”：借电路设计“船”，出预研结果工程化应用“海”；不过，这个“船”有很多限制：首先，受到产品应用场所限制；其次，受到小型化元器件起源限制；再次，受到设计人员设计理念和设计水平限制；总而言之，在电气互联预研结果工程化应用上我们工艺只能处于被动状态。和电气互联预研相比，“电路可制造性设计”我们工艺处于主动状态；这是因为我们工艺人员相对来讲对于本单位工艺条件（如技术水平，设备能力和检测手段等），产品各个研制阶段，不一样生产批量特点；对于新工艺、新技术、新材料、新设备等应用,尤其是符合优异制造技术应用；对于国家、部及产品使用单位技术政策、技术法规和技术标准等较之设计人员更为熟悉，是我们长项；是避免和改变被动局面行之有效方法。2）强化对标准学习、宣贯和制订电路设计依据什么进行电路设计？工艺人员依据什么进行工艺设计？依据什么编制装配工艺步骤卡？电装工人依据什么进行产品组装？质检人员依据什么进行产品检验？“标准是产品质量判据”！一个产品质量是否符合要求，唯一依据是国家、部及产品使用单位技术政策、技术法规和技术标准。标准是我们从事电路设计，工艺设计，产品组装和检验依据和带强制性技术法规。每一个工艺人员全部要努力学习标准，落实标准，宣贯标准，进而制订符合本单位特点标准。在有些单位，假如是设计出了问题，就会说你工艺宣贯力度不够；假如是制造出了问题，要么说你工艺操作性差，或说你工艺现场指导不到位，即使工艺操作性好，现场指导也到位，大家也能够横挑鼻子竖挑眼给你在骨头缝里找出刺来，反正横竖脱不了你工艺干系，工艺是夹在设计和制造中间过日子；所以，我们工艺人员不仅必需把工作做细做好，也必需有“护身符”和“上方宝剑”！标准不不过产品质量判据，也是我们工艺人员“护身符”和“上方宝剑”；我们要把学习标准，落实标准，宣贯标准，制订标准放在头等关键位置。电气互联关键标准有：(1) 国家标准（GB）；(2) 国军标（GJB）；(3) 部标（SJ或SJ/T）；(4) 航天部标准（QJ）；(5) 航空部标准（HB）；(6) 企业技术标准；等等。要使我们设计标准化、规范化，要用标准化、规范化工艺设计文件去规范设计、制约设计；要用标准化、规范化工艺设计文件去指导生产、规范生产。首先必需花大力气学习和掌握中国外优异电子装联技术和电子装联标准体系，结合本单位实际情况，设计、编制一套完整、含有可操作性通用电装工艺规范系列，包针对设计规范（比如电子装联可制造性设计技术，含有可组装性结构设计技术、高低频传输线设计规范等）和针对电子装联规范（比如PCB、整机及单元模块、高低频传输线、微波电路模块等。其次，要引进优异工艺设计软件，并在此基础上设计和编制一套适合本单位生产实践，通用电装工艺“亚卡”系列。这么“亚卡”最少应有20种以上，包含适合于研制产品和批量生产二个类型“亚卡”。再次，要引进优异工艺设计软件，使我们工艺设计“立体化”，包含3D接线图设计，3D线扎图设计和3D线扎图安装图设计等。工艺人员去生产现场，实际上就是生产指导“立体化”，假如我们工艺设计图纸能“立体化”，那末我们生产指导就将从“现场化”变成“图纸化、文字化”，进而在条件成熟后应用PDM，使我们生产指导“电脑化”。第四，加强对电装工人基础技能和高技能培训，努力提升操作人员技术素质。操作人员是我们完成工艺实施基础对象，操作人员技术素质直接关系和影响到我们工艺工作质量和成败；我们必需把对电装工人基础技能和高技能培训提到议事日程上来，有针对性，分门别类每十二个月培训23次。操作人员技术素质提升了，产品组装质量提升了，我们工艺人员日子也就好过了。对电装工人基础技能和高技能培训要走在前面，能够起到“事半功倍”作用，千万不要等问题成堆了再来培训，那样最多也只是“救火”。3）坚持不懈开展电气互联优异制造技术研究电气互联优异制造技术是电子装备制造基础支撑技术，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平关键标志之一，是电子装备实现小型化、轻量化、多功效化和高可靠性必由之路，也是我们工艺走在设计前面，走在整机前面关键技术要素。电气互联优异制造技术属于技术贮备，它表明了我们工艺已经含有能力和技术实力，是一个企业总体实力基础标志之一，也是提升企业著名度，增强企业整体竞争力基础条件。电气互联优异制造技术是面向全国，追赶世界优异水平研究项目，但具体到某一个单位，并非全部能在短时期内得到应用；要受到产品应用场所、小型化元器件起源和设计人员设计理念、设计水平限制。经过电气互联优异制造技术预先研究，在满足需求背景同时，也为提升工艺人员技术水平，提升工艺人员地位和经济效益提供了最好平台。参与电气互联优异制造技术预先研究，需要有一定条件：一是确实有需求背景；二是要有一定技术实力；三是参与单位和研究人员有内动力和主动性。那么，从现在起到二十一世纪初叶，电气互联优异制造技术发展方向是什么？我们应从什么地方着手来开展电气互联优异制造技术预先研究呢？(1) 要正确了解和掌握电气互联优异制造技术中国外技术发展方向和趋势和相关技术发展。 国外情况从国外情况来看，伴随电子装备向集成化、系统化、轻小型化、高可靠方面深入发展，对电气互联技术提出了新要求，造成技术难度深入增加。美国从战略发展角度考虑，大力发展电气互联技术。如在休斯企业成立了电气互联技术科研开发和生产制造专门机构，快速形成低成本制造工程化能力，极大地促进了该项技术发展。推进了多芯片组装和立体组装技术研发和应用，美国新一带战斗机F-22研制过程中，大量采取立体组装技术，使战斗机通信导航敌我识别系统（CNI）分散设备集成在3个设备中，实现了综合化ICNIA技术。英国考林斯企业在90年代中期研制航空电台中，也采取了立体组装技术。马可尼企业在航天电子研究中采取了三维互联结构。欧洲以瑞典生产技术研究所和德国IZM研究所为中心，联正当国国家级Letea研究所、挪威国家级研究所和部分大学主动研究电路组装技术。日本在电子信息技术产业协会(JEITA)组织下，制订和计划电气互联技术发展并提出估计目标，其中日本超尖端电子技术开发中心(ASET)和安装工学研究所(IMSI)负担了关键技术开发工作。日本部分企业也在军方支持下建立了专业工程研究中心，针对日本国防装备特点及估计目标进行电气互联技术研究。普遍估计二十一世纪前十年将迎来电气互联3D叠层立体组装时代其代表性产品将是系统级封装(SIP，system in a package)，和第一代封装相比，封装效率提升60%80%，体积减小1000倍，性能提升10倍，成本降低90%，可靠性增加10倍。和此同时国外电气互联相关技术也取得了快速发展。20世纪80年代以来电子信息设备向着高性能、高度集成和高可靠性方向发展，使得二十一世纪表面组装技术向纵深发展；其中最引人注目标有：无源元件小型微型化和无源封装90年代末出现0201片式元件，其尺寸仅为04021/3。无源元件小型微型化同时，其使用量快速增加，造成片式元件在PCB组件上贴装成了组装工艺“瓶颈”，处理该问题有效方法是实现无源片式元件集成无源封装。a) 有源器件大型化和多端子化二十一世纪早期，BGA、CSP和晶片式封装将继续扩大使用，其中产量最大是PBGA，其端子数已达1848个；多芯片组件将进入应用；芯片级3D组装、系统级芯片（SOC）和MCM系统级封装（MCM/SIP）也将蓬勃发展。b) 无源元件小型微型化和无源封装，有源器件大型化和多端子化及芯片级3D组装、系统级芯片(SOC)和MCM系统级封装（MCM/SIP）蓬勃发展使得第三代表面组装工艺技术向着高密度、高精细和高可靠性和多样化方向发展。以BGA/CSP器件为代表第二代SMT将在二十一世纪前十年板级电路组装中占据支配地位，以倒装片应用为主第三代SMT将逐步完善和推广应用。c) 在板级电路设计和组装方面，中国外正在研究开发基于Web板级电路CAD/CAPP/CAM/CAT设计、制造、测试一体化技术。美国Tecnomatic Unicam企业已经开发出应用于板级电路设计、组装、组装测试、质量监控、物料追踪管理及虚拟工厂等贯穿整个生产步骤eMPower模块集成应用软件；在板级电路二维设计和组装方面以色列VALOR企业DFM软件是一个包含CAD设计(DFM)，电路板检验和工程制造(CAM)，装配检验和新产品导入(NPI)软件系统；从而实现了基于Web板级电路CAD/CAPP/CAM/CAT一体化技术。 中国发展现实状况现在我们再分析一下中国电子制造业电气互联发展现实状况：a）器件级电气互联技术器件级电气互联技术十分落后，SMD元件生产尚只能达0402（1.00.5mm）生产水平，BGA、CSP、Flip-chip、LGA等新型器件生产能力还未形成，研制能力也很弱，相关研究工作尚刚起步；高密度封装技术、多芯片组件（MCM）、无源集成技术及SIP封装技术在中国基础上还属于空白状态；由此，信息产业部已把元器件和集成电路作为“十一五”关键攻关内容。b）板级电路模块电气互联技术板级电路模块电气互联表面组装技术在20世纪90年代有了瞩目标进展，但总体上相当于美日等发达工业国家20世纪80年代中期水平；多年来中国板级电路电气互联表面组装技术水平发展初步奠定电子装备轻小型、高可靠、低能耗、高技术化基础。但和发达工业国家相比，中国电气互联技术总体水平尚较落后，总体水平落后发达国家1520年。基于SMT板级电路模块电气互联技术组装电子产品工作频率比较低、功效单一；在电子装备中应用率，估量尚不足30%；PCB电路模块SMT组装不良率普遍高于100PPM，还未见有高于30点/cm2高密度组装应用于产品；电子装备上SMT高密度组装技术上研究有所突破，但其应用仍需深入研究高密度互联可靠性，和在产品中全方面应用可行性。微波/毫米波电路高密度组装技术和系统级组装技术尚在研究开发阶段；多芯片系统组装技术和以板级为基础立体组装技术研究尚处于预研阶段，还没有应用实例报道；互联焊点可靠性等方面研究工作，虽有不少单位已在进行，但还未进入实用阶段，工程化程度较低。基于MPT(微组装技术)板级电路模块电气互联技术研究还处于零状态。最终我们分析一下整机/系统级电气互联技术，整机/系统级电气互联技术研究方面，机电耦合电气互联技术、整机级3D组装技术、整机级3D布线技术研究基础处于零状态。(2) 了解和掌握电气互联优异制造技术发展方向电气互联优异制造技术包含器件级、板级电路模块级、整机/系统级和部分相关共性技术。 器件级电气互联技术器件级电气互联技术关键研究是高密度封装技术，多芯片组件（MCM）电气互联技术，无源集成技术和SIP封装技术；改变或基础改变在关键芯片制造技术上过分依靠进口局面。器件级电气互联技术，是整个电气互联技术发展关键和关键；所谓“一代电子器件决定一代电子装联技术，进而决定一代电子产品”，就是指器件级电气互联技术对电气互联优异制造技术所起决定性作用。 板级电路模块电气互联技术：板级电路模块电气互联技术关键研究是基于SMT板级电路模块电气互联技术，基于MPT板级电路模块电气互联技术和基于MMT板级电路模块电气互联技术；包含高速/高频电路板SMT设计/制造/组装技术，板级电路模块高密度、高精度、高可靠设计/组装技术，板级电路模块3D叠层结构设计/制造/组装技术，板级电路摸块CAD/CAPP/CAM/CAT一体化技术，以板级为基础电路模块3D设计组装技术，微波电路部件SMT/MPT设计/制造技术，微波电路部件高密度互联设计/制造技术，HDI多层基板制造技术，特种电路基板设计制造技术和和此相对应应用软件和组装设备。板级电路模块SMT技术有着十分宽广发展前景，概括起来关键表现在设计理念，基板材料，组装密度，组装方法，连接技术，组装材料，清洗技术，应用频率和建立中国自己板级电路模块SMT标准体系等九个方面。再次是整机/系统级电气互联技术：整机/系统级电气互联技术研究关键是整机级机电耦合电气互联技术，整机级3D组装技术和整机级“无”线缆连接技术。最终是电气互联优异制造技术共性部分，即电子装备整机/部件级电气互联绿色制造技术研究和预研结果工程化应用“实体”研究。(3) 在开展电气互联优异制造技术研究时，创新是根本，谨防被动锁定。目前，世界上部分优异国家已经越过机械化顶点，向信息化目标前进。面对信息技术快速崛起，为应对挑战，我们往往会引进优异国家技术进行学习和模拟，这将不可避免地造成“技术二重性差距”，即：首先，我们接收技术是相对过时技术，从而产生了从技术供给方发生技术转移差距。其次，因为我们吸收和消化技术能力不足，往往会产生从技术接收方发生技术差距。“技术二重性差距”经过较长时间和多个循环以后，我们对发达国家技术将产生一个依靠，关键技术往往会被“锁定”，进而造成“周期差距锁定”。也就是发达国家在技术上更新换代周期，一直快于我们配套技术装备国产化周期，使中国深陷“引进一代、落后一代”恶性循环局面，技术自主研发能力也会被压制乃至衰落。现在，电气互联优异制造技术研究欣欣向荣，但也存在着一些制约电子装备发展技术微弱步骤，比如微电子芯片、大功率微波器件和关键电路器件等技术研发。因为受这些微弱步骤制约，我们采取基础设备及其关键技术不少仍然依靠进口，这种技术“被动锁定”往往还附带着标准“被动锁定”效应。也就是说，因为信息技术标准国际通用性，我们若在此之外另辟一个技术标准，所花成本将很高昂，现在还难以承受。但不管我们采取哪一个标准，全部会陷入西方标准“锁定”。而这种技术和标准“被动锁定”，对中国现代化有效推进来说，无疑是一个不可小视障碍。要摆脱“被动锁定”困境，首先要从根本上处理关键技术问题。其次，要相关键。因为受国家总体经济实力等制约，全部技术项目标自主创新无法同时展开，但现实又迫切要求我们以愈加快速度发展，缩小和发达国家之间差距。这就需要我们坚持有所为，有所不为方针，加强基础研究和关键高技术研究，以立即实现重大关键技术突破。再次，要有机制。要依靠国家科技创新体系，建立完善科学技术创新机制。最终，要有速度。创新速度快慢，直接关系到我们能否赢得发展主动权。假如自主创新速度一直跟不上她人，即使有所突破，也只会是她人淘汰技术，只会使和发达国家差距越拉越大。4. 当务之急是培养高素质电气互联技术人才世纪之争，实质上是人才之争。因为历史和人为原因，我们工艺技术和工艺人才正面临着巨大断层和缺口。工艺不一样于设计，是一门实践性很强技术，实践告诉我们，和其说工艺基础知识来自于学校，不如说来自于实践，来自于老同志传帮带。现在三十多岁年轻人，肩上担子很重，老一代过早离开工作岗位和现在四、五十岁技术人员奇缺和先天不足，使得现在三十多岁年轻人基础上没有得到过老师系统传帮带，面临着二次创业困境；以电装工艺为例，四、五十岁电装工艺人员极少，现在三十多岁年轻人，大部分从事电装工艺时间极短，只有几年、十明年，她们身上普遍存在着技术功底差，知识面狭隘，思绪不开阔、应变能力差和责任心不强等问题；假如要她们来带现在二十多岁新一代，是十分困难。所以，培养高素质电气互联技术人才就成了当务之急。怎么处理“三十多岁年轻人，普遍存在技术功底差，知识面狭隘，思绪不开阔、应变能力差和责任心不强等问题”呢？电装工艺技术问题，有些需要时间、需要实践、需要积累经验，但更关键是要有“悟性”；工作一辈子思绪仍然不开阔，知识面仍然狭隘，应变能力仍然差人也并不少见。(1) 关键问题是对自己所从事工作要有“激情”，要有责任心和事业心，这么才会在较快时间内开拓自己思绪，开阔自己知识面，垛实自己技术功底，提升自己应变能力。对自己所从事工作要有“激情”，要有事业心和责任心，包含到对电装工艺了解和认同，包含到对自己正确评价；我认为，即使搞电装工艺工作地位并不高，收入也并不高，但总体上来看，我们是在向上发展，我们工艺人员地位和收入是在向好方向发展，这是从纵向方面比较。有些同志把工艺人员收入和电路设计人员收入比较，这是不确切，我是学无线电通讯，从事电装工艺44年，也搞过整机电路工作，我体会是，从总体上说，和工艺工作相比，电路设计确实要复杂多，难度要高得多，付出也要大得多；这并不是说我们不能胜任电路设计工作，而是说即使一样是学电路设计，是学通讯专业，也并不一定能直接从事电路设计，而是要依据工作需要和市场需求。我体会是，和其在电装工艺这个岗位上“身在曹营，心在汉”，不如在电装工艺这个平台上，抓住机遇，施展我们才华，作出一番有声有色事业来，相信“三百六十行，行行能出状元”，不然时间一天一天过去了，年纪也一天一天大起来了，人生有多个30岁，整天“和其混混，使人昭昭”，不管对自己，对国家全部没有好处。(2)用创新精神去做好电装工艺工作我们老一辈工艺技术教授给工艺下了这么一个定义：“现代化企业必需组织大规模科研生产，把很多人组织在一起，共同地有计划地进行科研生产，需要设计、制订共同遵遵法规、要求，这种法规和要求就是工艺技术，简称工艺。”对于电子产品而言，电路设计产品功效，结构设计产品形态，工艺设计产品过程。也就是说，工艺工作设计是过程，它并不直接产生产品实体，工艺工作结果最终要表现在“法规和要求”上，具体讲要表现在工艺文件（比如经典工艺规范和装配工艺步骤卡等）上。工艺工作能够“循规蹈矩”做，也能够用创新精神去做；“循规蹈矩”去做，领导不会批评你，因为你该做全部做了，而且又很忙；而用创新精神去做工艺工作，不仅一样必需做好“循规蹈矩”工作范围内事，还需要“和日俱进”，需要创新，要走在设计前面，走在整机前面，走在领导前面，这就会有风险。循规蹈矩”做法，过去我们老一辈工艺人员中大家全部是这么做，也全部过来了，无非是审审图纸、编编卡片、画画图纸、照料照料生产四大步；审图可提可不提，编卡可多可少，画图可简可详，照料生产可上可下，其伸缩性很大。不过，面对竞争日益猛烈市场经济，单纯“循规蹈矩”做法早已行不通了，在二十一世纪，假如我们工艺工作仍然“循规蹈矩”去做，管理上没有创新点，技术上不去占领制高点，不能“和日俱进”，必将被企业所抛弃，被市场经济所淘汰！这首先，我们工艺部门是有深刻教训：(3)日积月累，循序渐进，不停开阔自己知识面，开拓自己思绪，奋实自己技术功底，提升自己应变能力“世上无难事，只要肯登攀”，你要想在电装工艺工作有所创新，有所建树，作为年轻人，首先一条是学习！学习！再学习！要钻进去，并持之以恒。从工作角度分析，即使外语绝不可少，电脑知识（包含软件开发应用）也必需扩充，但最关键是“熟悉”自己专业和环境。现在大学教育，和市场和需求脱节现象十分严重，在优异制造技术研究和满足科研生产需求方面存在较大差距和缺口，究其原因多个多样；但热衷于培养单一“高层次”人才，以教设课或师资力量不全，缺乏优异制造技术研究和科研生产实践经验高素质人才不泛为其中一个关键原因；针对这些情况，很多企业在招聘时提出要首先找有一定实践经验人员，也是能够了解。所以，对于一个参与工作几年，十明年年轻人来讲，最关键是立即“熟悉”自己专业和环境。第一，学习前人经验首先，可从学习企业标准着手，再广及国家标准、国军标、航天、航空标准。标准是前人经验总结，不不过产品质量判据，也是工艺人员进行工艺设计、编制装配工艺步骤卡技术依据。其次，要学习装配工艺步骤卡“亚卡”，不仅要了解装配工艺步骤卡怎么编，而且要清楚为何要这么编，做到“知其然，也知其所以然”。第二，学习多种专业书刊杂志比如电子工艺技术，印制电路板技术，微组装技术，电子材料学，SMT技术，波峰焊接技术，电路设计工程学，机电设备集成制造技术、集成电路设计制造技术，电子设备散热设计技术，电子设备电磁兼容知识，静电防护技术等，广而阅之，精而选之，去粗取精，去伪存真，由此及彼，由表及里，日积月累，循序渐进。第三，尽可能多参与多种学术会议和电子产品展销会从中国同行业、相关行业同事中、从外商代理人中点点滴滴学习新技术，新工艺、新材料、新设备，日积月累，必有好处。第四，尽可能多深入科研生产第一线，向电路设计人员学习，向工人师傅学习对于才参与工作或从事工艺工作很快年轻人来讲，深入科研生产第一线是至关关键。工艺工作实践性很强，有着十分显著服务性质，我们工艺工作不能“等货上门”，而是要熟悉自己工作环境；电装工艺“上”要服务于电路设计，要使电路设计有可制造性，“下”要服务于电子装联，使我们工艺文件有可操作性。可制造性和可操作性不是“闭门造车”造出来，也不是“异想天开”想出来，需要深入实践，调查研究。首先我们要看一看我们设计人员和工人师傅缺什么，还存在什么问题，哪些是属于我们工艺人员职责范围内能够处理？那么，我们创新就有了起源，就会有灵感。其次，我们要看一看我们设计人员和工人师傅在设计和组装中有什么好经验和方法，我们从工艺角度出发，进行总结、归纳、提炼、上升，把点上成熟经验变成我们行为准则，也就是企业标准。第五，亲自实践，进行工艺试验，尽可能直接掌握每一个工艺参数，尤其是关键工艺参数。比如，亲自扎一根线扎，亲自做一下元器件引脚成形，亲自焊一块印制电路板，亲自装一根高、低频电缆，亲自涂一下焊膏、亲自贴表面贴装元器件，亲自开回流焊机焊块板子等等；也可坐在设计人员和工人师傅旁边，看她们是怎样设计、怎样装配，既学到了实践经验，也融洽了相互关系。第六，要学一点文学，语言学即使我们工艺工作是一门实践性很强专业，但毕竟是一门设计专业，二十一世纪电装工艺工作已经不可能是单纯审审图、编编卡、画画图、照料照料生产四大步了，我们在技术上要有所创新和突破，第一步就不可能不写论文，我们要进行技术总结不可能不写论文，我们要进行技术交流不可能不写论文；而我们年轻一代除了技术功底差，知识面狭隘，思绪不开阔之外，文学功底及文字表示能力也十分差劲：很多论文思绪混乱，条理不清，关键不突出，“口水话”连片，白字不停，整个一篇论文就象在茶馆里吹壳子，摆玄龙门阵，根本不象一个大学生写作品。写论文也需要锻炼，要勤看、勤写，要学一点文学，语言学，这也是一个不可缺乏基础功。我想，假如我们年轻人对自己所从事工作有“激情”，有责任心和事业心，能够做到上述“学习前人经验，学习多种专业书刊杂志，尽可能多参与多种学术会议，尽可能多深入科研生产第一线，亲自实践进行工艺试验和学一点文学，语言学”等6条，并持之以恒，就能在电装工艺工作中有所创新，有所建树。