结构设计标准规范射频模块结构设计作业流程.doc
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1、版本号C/0武汉虹信通信技术有限责任公司管理文献文献编号HX/QI/0363实行日期.05.04构造设计规范射频模块构造设计流程页次: 1/11目 录0、修改记录1、模块总体设计原则2、模块机电交互设计原则3、模块构造设计原则之零件建模4、模块构造设计原则5、模块加工、包装编制吴卫华审核甘洪文批准余勋林0 修改记录版本号更改阐明修订人日期审核日期批准日期1 模块总体设计原则1.1 模块总体设计原则之TOP-DOWN设计n 总大纲:自顶向下设计原则,是整机布局设计后续任务;n 当前做了哪些:列出设计原则,设计要点;n 哪些还不完善:范例还不完善,技术还在发展;n 后期怎么去做:完善范例,追踪技术
2、发展方向。1.1.1 在整机设计中考虑模块体量n 长度和宽度由整机布局给出参照尺寸;n 厚度由PCB堆叠层数拟定,堆叠PCB间如果有电源,信号或射频硬连接,此两PCB板间距离由连接器高度拟定,合理选取较高器件封装形式;n 模块长度、宽度、以及安装孔距离尺寸取到模数尺寸,优选为0或5结尾,次选为3和8结尾;n 模块安装厚度(既安装孔处厚度)按照虹信公司紧固件规范选用。1.1.2 在整机设计中考虑接口方式n 电源接口方式,有直接插座引出,有和监控合并后多PIN座转接或盲插;n 监控接口方式,有直接DB9座引出,有和电源合并后多PIN座转接或盲插;n 射频接口方式,方向上分有垂直向上和水平方向,按与
3、外部电缆连接分有螺口和卡口,惯用规格有SMA和SMB和N型,依照整机布局,整机射频指标、频率和功率等合理选用;n 其她接口方式,可以参照上述3点,合理选用。1.1.3 在整机设计中考虑安装方式n 模块四个对角应有安装孔,大功率射频模块接近放大管部位需依照状况加一安装孔;n 若模块安装在中蓝顶(或类似侧壁安装状况),模块安装孔平面不可相对模块顶部下沉;n 规定M3,M4用在哪些地方(依照功率大小);n 固定PCB用M2、M2.5如何选用,材质拟定(蓝白锌和不锈钢)。1.1.4在整机设计中考虑模块外部散热条件n 由于整机体积功率密度限制,以及模块排列日益紧凑化,应有整机散热方案;n 射频模块由于布
4、板和构造限制,从热源到热沉传热通道存在哪些瓶颈;n 分派到模块结壳热阻会影响到模块尺寸和PCB布局方式;n 当前公司可行办法是热测试和软件模仿,基本满足设计规定。1.1.5 在整机设计中考虑模块运动检查n 模块安装操作空间,插座接头操作安装空间;n 模块外部接口需要连接其她单板和模块;有始终线方向运动距离;n 射频电缆接头与否为直头或弯头或受指标限制必要为直头等因素决定接头类型;n 供电和监控是带导向盲插还是软跳线决定插头型号和方向,在模块构造设计输入文献表中阐明,见附件。1.1.6输出格式:可以是2D 工程图,含必要投影视图;也可以是PROEprt示例 1:单板毛坯图示例2:模块整体外形图1
5、.2 模块总体设计原则之原则化图例1.2.1 模块典型构造n 堆叠构造(根据堆叠设计原理,堆叠厚度拟定,每层定高,凹凸运用);n 双面腔构造;n 无盖板裸单板构造(局部屏蔽罩):屏蔽罩系列化,原则化(结合典型电路);n 单面腔+压条构造(考虑禁用);n 各典型构造优缺陷,合用范畴见表1。表1模块构造长处缺陷合用范畴备注堆叠构造是研发,调测维护综合最优构造PCB层数会高于其她构造合用各类模块双面腔构造是设计低热耗模块较优办法散热不好微功率模块,光模块无盖板裸单板构造是最科学布板办法EMC解决需较高水平基带单板,数字电路单板单面腔+压条构造设计难度较低构造复杂,构造件成本最高 射频模块1.2.2
6、模块之典型电路射频,数字,电源,监控典型电路面积,板层数,散热规定,屏蔽规定;(构造人员提供表格规定模块开发人员填写)对于无经验模块,在预研时可以仿板,抄板,总结经验教训后给出典型电路,面积,屏蔽腔方案。1.2.3 模块惯用器件,接插件CAD封装图根据电子元器件优选库,建立构造核心器件(接口类,超高类,发热大类等等)封装库(画出第一脚,外形要精确),以及PROEPRT(附电子档)。1.2.4 设计间隙留放原则射频接头离构造件间隙考虑(EMC,构造加工精度);收集后出表格CHECKLIST规定;PCB外围轮廓相对盒体边沿负公差值(防磕碰时PCB直接受力),PCB镀锡宽度相对压条宽度正公差(良好电
7、连接)。1.3 模块总体设计原则之堆叠设计:1.3.1 堆叠层数依照模块开发并行化设计原理,依照射频,数字,选频,监控等不同某些,合理分层,有助于专业分工开发,提高开发质量和效率。基本配备布在最底层板,选配布在上层板,有助于构造件成本最优化。1.3.2 每层厚度每层厚度重要取决于PCB底部最高器件,PCB顶部最高器件,以及板间连接器高度3个因数。某些封装高度较高器件要给出低封装高度备选方案(也许成本会上升),当它成为高度瓶颈时要综合取舍。1.3.3 凹凸原则两层相邻PCB,上层PCB背面和下层PCB顶面,较高器件错位摆放。可选取高度较低板间连接器,同步减少模块厚度和构造件成本。1.3.4 层间
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