陶瓷企业各流程工艺技术解析模板.doc
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1、制模工艺解析1、 1、 对照样品:原形是否有和样品不相符地方,测量样品和原形高度,按收缩百分比计算是否相符,比比如白云土5%,半瓷土10%;2、 2、 切附件:仔细检验判定是否有附件,能够不切下或有仅仅只有一点点卡模,是不是修一点就可少分一片,说明:少切附件或尽可能少分一片,并非偷懒,因为这小小动作就会给注浆、修整降低很多人力和物力,比如,注浆少脱一片模,修整就少刮一条模线,注浆少灌一个附件,修整就少接一个附件既节省人力又提升了效率,所以切附件是一个很关键步骤;3、 3、 附件归类:要把空心和实心分开来分,这么有利于操作;4、 4、 原形表面处理:表面用细水砂纸打光滑,纹路刻深,记号、编号写清
2、楚;5、 5、 分片:分片前先画线,以确保模线走向正确度,然后就能够填泥巴,倒石膏浆,待石膏浆发烧后,用风枪或借用其它工具,比如木锤、橡胶锤把它从原形上取下来修好,便可开始第二片,周而复始,截止分完;6、 6、 烤模试灌:是为了在做KS前能有效把问题控制,不至于以后工作中出现漏洞,使做出KS模一而再再而三修改,或报废一个检验手段,待试灌确定没问题后便可进入KS工作;7、 7、 做KS:做KS前要把模子反处理,然后缩夹心,以0。3MM为准,做KS用KS石膏,百分比为1:2.6水和石膏;8、 8、 修KS:修KS时也要对照样品,包含每一条纹路,全部要仔细对照,要把每一片模具利角修出来,修好后涂上一
3、层洋干漆,让其形成一层硬化膜;9、 9、 保养和烤KS:目标是为了把KS里面水份烤干,以免敲模时模具石膏发烧会把KS里面水份蒸发使模具出现真空;10、敲模:敲模前要对KS,保养12个小时,止KS光滑发亮时,方可灌石膏浆,石膏浆百分比为平台1:0。75,高压1:0。7,石膏和水(单位KG);KS保养好后敲第一模具拿去试产,确保大货能顺利生产,试产经过后方可大量敲模;11、关键以手工制作,但不免也要在生产中借用部分简单工具或化学制剂来协肋完成,比如:我们所使用打浆机,它关键作用是用来搅拌石膏和水配比后搅拌作用,同时又给提供一个真空环境,把石膏里空气全部抽闲,增加模具脱模次数,刮板作用是在我们把石膏
4、浆倒入KS后,过上约5分钟左右,石膏浆初凝时,用刮板刮去多出石膏,使模具形成一个平面,第一,增加模具美感和可观度,第二,能使模具摆放平稳,木锤用来帮助脱模,待石膏终凝后用木锤敲打模具,使其振动至松动,最终达成脱模目标;化学剂:有钾肥皂,也称脱模剂,在脱模前要用调好加钾肥皂涂抹数次,使表面形成油层来预防KS吸水,调制钾肥皂和水参考值为1:5;注浆工艺解析所谓注浆,也就是产品成形一个过程。它关键由石膏模具和泥浆二者结合而达成一个效果。一、 一、石膏模具对注浆影响1、 1、 模具硬度怎样将影响到它吸水性a a 模具硬度大,则吸水性差;b b 模具硬度适中则吸水性比很好2、 2、 造型复杂是否直接影响
5、到注浆操作。二、 二、泥浆要求一对产品影响:1、 1、 泥浆是由土、水、解胶剂组合而成;2、 2、 浆流动性一定要好,不然坯体不均匀3、 3、 泥浆陈腐期(通常要二十四小时)影响到浆品质,在后面关键表现为釉烧出来后釉面针孔三、 三、注浆分为高压注浆和平台注浆(本厂):1、 1、 平台注浆适适用于小件、空心产品;2、 2、 高压注浆适适用于部分平面、造型简单、比较厚产品四、 四、注浆工具分为:注浆枪、刀片、竹签、气枪、胶盆等。五、 五、操作时注意事项:1、 1、 在注浆前,模具要清洗洁净;2、 2、 灌浆速度不可太快,不然会出现气泡洞;3、 3、 灌浆时要避免直冲,不然会产生冲点,引发局部不吸色
6、;4、 4、 脱模时间不可太长,以免产品同现开裂现象;也不要太早,太早会使产品变形。修整工艺解析一;相关修整把注浆落出来泥胚进行粘接、加工、清洗,使之达成其完整造形程度;二;修整最常见工具海棉、毛笔、刀片、丝袜、竹签,磨底、转盘;三;修整课作业步骤:准备 割口 接附件 修整 确定移交 领料 钻孔 班长准备 准备工具 作业员割口 挖口 准备参考样 比对样品 刮模线 调制泥浆 洗丝袜或擦海棉 加工附件 修整 刻花纹 附件 接附件 洗笔 清泥浆 比对样品 比对样品 四;泥浆调制:泥浆浓度1.9,有时会跟据产品造型而定,但粘度要强,流动性要好,沉浮期至上二十四小时以上,所加调整剂不得超出0.3%,醋0
7、.2%,牛皮胶0.25%,麦芽糖0.3%;五;修整在平时操作过程中,最轻易出现问题,有以下几点:A、 A、 接附件干湿度要一致,不然干白后会完全脱离开裂;B、 B、 孔心附件,须留出气孔,因为物体气体受热后会膨胀,一样在有限空间内活动,气体向外排挤,故产品会发生爆炸;C、 C、 割口,未定型产品不可挖,会变形,跟据不一样产品,选择合适工具,跟据不一样形状,打不一样刀型,刀片必需锋利不然会丝丝开裂,割口处不可挖尖角,易从尖角处拉裂,割完口后要扫浆水,预防开裂;D、 D、 修整:平面产品,注意冲点,如冲点不洗散,会造成不吸色或不吸釉,冲点处理:热水加醋;E、 E、 修产品:水不可打太多,不然会气泡
8、,产品上颗粒,水纹线、石膏点要处理掉,纹路需清洗自然;F、 F、 接附件处要处理和整体相连之处,清浆时胚体不可太干; 捏花: 步骤;1、压制泥土片,2、划片状,3、接捏花,4、比对样品注意事项: 1 1 泥土必需经练泥机抽真空提练2次后才能使用;2 2 工作台面需保持洁净,免杂物渗透泥土内影响品质;3 3 依据土收缩百分比确定形状大小;4 4 方向一定要正确;5 5 捏小花时泥土要湿软,大花时泥土稍平一点,但不可定型;6 6 捏花须带医用手指套,预防指纹;修整课总注意事项:1、指甲不可超出指度;2、回收土要据不一样土质区分开;3、中途修不一样土质产品,需换水并清洗工具;比对样品4、拿产品,大件
9、要双手拿,不可抓接附件较脆弱处,口部也不可拿;窑部工艺步骤解析一、 一、简单介绍我们厂多个窑炉1、 1、 隧道窑:连续性作业,容量较大;2、 2、 方窑(梭子窑):间歇式作业;3、 3、 电窑:连续式作业,容量较小,适合烤金烤色;4、 4、 试验窑:间歇式作业,容量小,但使用比较灵活;二、 二、窑部工艺步骤素烧 烤色 釉烧 烤珠光 烤金(或花纸) 烤漆1、 1、 素烧在操作时,一定要小心轻放,切勿在窑板上磨擦、碰撞,大件产品要双手操作,切勿抓口部(易变形、开裂)2、 2、 烤色在操作时,一定要加倍小心窑板产品,手要保持洁净,全色产品定要垫好培烧,切勿磨擦、碰撞,喷彩产品不要用手直接去抓,一定要
10、用铲子上下窑,不然会造成污染、色脏;3、 3、 釉烧在操作时,窑板、窑架,产品一定要清理洁净,摆放时一定要从窑架上层往下层摆放,产品和产品之间要留有一定距离,切勿靠在一起,不然会造成粘连;4、 4、 烤金,在操作时手不要抓画金部位,不然会影响金亮度;5、 5、 烤珠光分为两种:低温珠光和高温珠光,烤珠光时温度不要过高,不然会造成开裂 6、 6、 烤漆:温度在100-180度之间,温度过高会发黄或起泡;三、 三、烧成过程:1、 1、 预热带20-200度阶段,排除残余水份,在此阶段升温不能太快,以免引发产品不均匀收缩,产生变形和开裂;2、 2、 在200-500度阶段排除结构水,安全阶段;3、
11、3、 在500600度阶段,石英晶型转化,体积膨胀0。82%,危险阶段;4、 4、 7501050阶段,氧化阶段(烧成带);5、 5、 1050620度急冷带6、 6、 620400度缓慢冷却带;7、 7、 400度以下可合适快冷;四、 四、烧成制度:半瓷:1、 1、 素烧:8801020度(14H18H);2、 2、 烤色:550650度(3H5H);3、 3、 釉烧:10851130度(14H18H);4、 4、 烤金:680750度(6H10H);5、 5、 烤珠光:680720度(6H10H):白云土:6、 6、 素烧:10101020度(14H18H);7、 7、 烤色:650720
12、度(4H6H);8、 8、 釉烧:10001010度(14H18H):9、 9、 烤金:680750度(6H10H);烤珠光:680720度(6H10H);色料陶瓷工艺解析一、 一、 釉上类:釉上彩:金水、珠光彩(拉斯达、珍珠釉、电光水)通常见油性调配法、烧成温度(红热即可)600-800度、稀释剂、松节油、苯、甲苯等;烤漆和油漆:天那水稀释、添加剂有;防白水、消光剂、消泡剂;油漆可自然干燥、烤漆需烤150度左右才会干燥;二、 二、 釉中彩:(本厂暂无使用)三、 三、 色釉:色釉或着色氧化物加入釉中、施于胚体表面、经釉烧即可(有时用于修补);四、 四、 釉下彩:胚体表面色彩装饰、烧成温度因釉而
13、异、通常是水性;五、 五、 色料起源:金属着色氧化物经过配比、添加熔剂、再经高温煅烧、然后研磨粉碎而成无机物;市面所售色料:1、胚体色料; 2、釉用色料; 六、 六、 釉用色料:1、 1、 色料(煅烧后未加任何添加剂);2、 2、 釉下彩(依据需要添加助熔剂等物质);3、 3、 二者注意区分,调配时要尤其注意;七、 七、 呈色原理:釉下彩呈色靠借助釉性能在高温下发生化学反应(氧化、还原)并展现色彩;八、 八、 影响发色原因:1、 1、 釉组成、烧成温度;2、 2、 烧成气氛、色料厚薄;3、 3、 色料均匀性、粒子排列(手绘油)九、 九、 色彩理论:红、橙(桔)、黄、绿、青、兰、紫、黑、白;十、
14、 十、 釉下彩作业步骤:(1)确定配方 正确称量 研磨 过滤 测量浓度 试画 烤色 施釉 烧成 (2)常见工具:计算器、电子天平、球磨机(缸)、研钵、过滤网、浓度计、试画笔、试验窑;十一、 十一、 操作关键事项:正确称量、按标准研磨:1、 1、 电子天平正确度:0.01g 0.1g;2、 2、 球石添加标准大中小合适搭配;3、 3、 球磨水份40%;4、 4、 用不一样助熔剂略有不一样;5、 5、 不一样球磨缸装载量;6、 6、 球磨时间;十二、 十二、 半瓷土和白云土区分:烧成温度不一样:半瓷土测温环、1090度左右,白云土测温环985度左右;半瓷土外观胚体略带黄色,白云土呈纸白色;调配时所
15、选择助熔剂、及添加量也会有所不一样,具体要以试验结果来做判定。陶瓷绘彩工艺及注意事项(一) (一) 陶瓷生产工艺过程:开发、制模、注浆、修整、生检、窖部素烧、白检、白坯仓、绘彩釉下、窖部烤色、上釉、釉烧、釉检、釉上(珠光、真金)、窖部烤金、成检、成品仓、包装、出货仓。(二) (二) 色脏定义,造成原因及处理方案:1 1 色脏:就是制品表面出现不应有颜色。2 造成原因:(1) 绘彩釉下和窖部,上釉人为造成。(2) (2) 产品在搬运过程中接触造成。3 处理方案:(1) 严格要求职员按操作标准作业。(2) (2) 产品采取隔离方法,避免产品在搬运过程中接触。(三) (三) 色差定义,造成原因及处理
16、方案:1 色差:就是制品颜色和样品颜色有显著出入。2 处理方案:(1) 绘彩釉下操作要标准,落笔轻关键一致。(2) 颜色重合处要处理适当。(3) (3) 色料颜色及色料要确保正确。(四) 卷色定义,造成原因及处理方案:1 卷色:就是制品局部釉面跳起或无釉。2 造成原因:(1) 釉下彩颜色重合太厚。(2) 坯体不洁净。(3) 坯体过重。(4) 坯体纹路太深。3 处理方案:(1) 控制釉下颜色重合处厚度。(2) 画釉下彩时要确保坯体洁净。(3) 控制前段坯体重量。(4) 合适控制坯体纹路或在釉下彩时沟槽处用竹签挑过。上釉陶瓷工艺解析上釉在陶瓷工艺中是一个很关键部门、它将起到对产品判定生死关键性、我
17、们不能忽略它关键、下面我就将上釉整个步骤和大家简明来探讨、期望能给大家工作有所帮助:一、 一、 釉水分类:1、 1、 白云透明釉:表面强度光泽,透明度很好,呈玻璃状;2、 2、 白云亚光釉:反光不强烈,没有玻璃那么高光泽度,表面平滑呈蜡状,玉石状光泽;3、 3、 半瓷透明釉、半瓷无光釉,它和白云透明釉、白云无光釉效果差不多,所不一样是釉中成份和窑温不一样;4、 4、 色釉:它是透明釉和色料合成品,简称色釉,分为高温色釉和低温色釉;二、 二、 上釉步骤: 吹灰 检验 上釉 擦底 收箱(加喷)1、 1、 釉前检验工作:色脏、超界、污染、胚体完整等检验,对灰尘、油渍清除;2、 2、 上釉操作方法:现
18、在采取浸釉法,它是利用胚体吸水性或热胚对釉粘附,使釉料附在胚体上;3、 3、 控制浓度保持清洁:循环机不停循环、搅拌、过滤;4、 4、 擦底和收箱:利用擦底机不停循环海棉块,擦掉产品底部釉水,最终检验积釉、流釉、针孔、胚体完整等清理工作;5、 5、 产品加喷:棱角部位,特殊颜色;三、 三、 常见问题:1、 1、釉泡:1、釉料过稠、过细、存放过久,杂质混入;2、胚体过干、过热、封闭气孔产生釉泡;3、两次施釉,相隔太久,易产生釉泡;2、 2、针孔:1、胚釉中有机物分解,释放出来气体在釉融化之前未能排出,气泡破裂产生针孔;2、胚体过干、过热,水份不均匀,胚体浮灰、油污、未清理洁净等产生针孔;附:釉药
19、常见缺勤和矫正一 一当陶瓷产品发生釉裂现象时多个可能性和处理方法(一) (一) 冷却过快,受到热冲击,连坯体一起龟裂。(二) (二) 因釉未熔前坯体受到热震龟裂,烧后釉就顺着坯体裂缝拉开,这一点要注意升温速率。(三) (三) 生坯制造成过程产生毛细般裂纹,施釉烧成后裂纹加深加大,施釉前要澈底检验。(四) (四) 釉膨胀系数(C.O.E)大于坯体时,出窑后釉收缩过多而龟裂.这时由坯体C.O.E调高,或由釉C.O.E 降低皆可.通常在正常陶瓷制程有这个问题发生时,素坯往往已生产批量,此时则把釉药C.O.E降低,以配合坯体,那么就要加入C-2052低彭胀釉药1030%不等,视裂釉情况而定.二. 当陶
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