2023半导体行业发展趋势报告.pdf
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1、2023年半导体行业发展趋势报告赛道持续吸金,国产化蓄势待发,半导体拐点已至?400 088 0046探迹观点2观点2:由全面缺芯转向特定领域缺芯,预计中高端芯片缺货将持续,逐渐呈两极分化。观点1:国产替代蓄势待发,产品低价和定制化、差异化服务是快速切入市场的关键。2022年以来受益于全球数字化进程加快及“新基建“、“双碳”目标等因素对下游需求的持续拉动,叠加国产替代的政策红利,中国半导体行业快速发展。从国际经济形势来看,各重要经济体已纷纷将半导体产业发展提升至国家战略高度,半导体行业是少有几个能经受国际经济不景气考验的行业,因而未来国际经济即使疲软,半导体行业也依然能取得较大发展。作为承载了
2、国家战略地位的重要行业,2023年中国半导体产业走向如何?半导体企业有哪些发展机遇?探迹大数据研究院研究发布2023年半导体行业发展趋势报告,通过大数据洞察半导体行业发展现状,揭秘行业发展趋势,本报告基于数据分析,主要有以下五个核心观点:观点4:半导体企业能否增强供应链全流程把控、提升整体效率,成为竞争制胜关键。观点3:半导体企业持续加强自身销售平台搭建,创新销售模式,加速终端客户开发,提升盈利能力。观点5:龙头强者恒强,营销数字化是半导体企业数字化转型的最佳切入点。报告免费分享+V:R t h e 4 5行业发展概览行业发展因素分析行业发展趋势分析案例分享011.1 全产业链分析1.2 产业
3、发展历程1.3 行业市场规模1.4 行业企业总量1.5 行业地区分布1.6 行业整体发展2.1 驱动因素:政策支持2.2 驱动因素:需求驱动2.3 驱动因素:资本加持2.4 制约因素:技术进步2.5 制约因素:人才缺口3.1 国产替代蓄势待发3.2 缺芯领域呈两级分化3.3 创新获客模式提升利润3.4 供应链效率成制胜关键3.5 营销数字化成趋势Content目录020304半导体行业发展概览41.1 全产业链分析1.2 产业发展历程1.3 行业市场规模1.4 行业企业总量1.5 行业地区分布1.6 行业整体发展产业链上游技术壁垒高,集中度高,中游竞争格局分散,下游应用领域广泛1.1 全产业链
4、分析半导体1产业链条可分上游软硬件材料及设备层、中游半导体设计与生产及下游半导体产品与应用层。上游具备领先技术及生产工艺的原厂制造商数量较少,存在较高的技术和资金壁垒,市场份额集中度较高。中游主要可分为半导体设计、半导体制造与半导体封测环节,然后由原厂企业通过分销商或直销模式流入下游的产品应用层。而下游方面,电子元器件广泛应用于个人电脑、移动设备、汽车电子、医疗设备、通信、家电、工业控制等各个领域。由于半导体品种繁多,产品应用涉及下游行业广泛、产品技术性强等特点,导致半导体原厂对其产品不可能全部直销,只能将其有限的销售资源和技术服务能力覆盖下游战略性大客户,其余销售必须通过分销商来完成。分销商
5、身处产业链中游,在上游和下游之间起着产品、技术及信息的桥梁作用,是联结上下游的重要纽带,主要作用包括上下游供需匹配、集中采购、账期支持、库存缓冲等,并提供增值服务,为上下游提供信息沟通,同时分销商能够为上游原厂制定生产计划提供可靠的信息来源。51 注:半导体指代由半导体材料衍生的整个行业,具备更广泛的范围领域,集成电路与芯片均包括在半导体的大口径之内,而集成电路与芯片经常会被交替使用,指代半导体领域内的IC产业或产品,不会有明显的应用区分半导体产业链全景图EDA:Synopsys、西门子、Cadence、华大九天IP:ARM、新思、CadenceEDA和IP企业应用材料、ASML、东京电子、L
6、AM、Soreen、SEMES、日立高斯、Nikon、品盛机电、捷佳伟创、北方华创、中微半导体、盛美半导体、格兰达、上海微电子设备生产商IPEDM设计软件三星英特尔SK海力士博通高通美光海思韦尔股份国民技术兆易创新紫光国微汇顶科技掩膜版制造制造设备掩膜版投入设备投入台积电格罗方德联华电子中芯国际力晶科技高塔长江存储华虹宏力上海华力富力通英特尔三星日月光安靠长电科技力成科技通富微电华天科技智路封测京元电子南茂顾邦晶方科技沛顿科技原材料投入原材料投入计算机汽车电子飞机手机面板可穿戴设备硅片靶材CMP光刻胶电子气体光罩信越化学SUMCO环球晶圆LG SiltronJX日矿金属霍尼韦尔普莱克斯江丰电子
7、陶氏化学CabotJSR、杜邦安集微电子陶氏化学信越化学、JSR杜邦、安集微电子空气化工普莱克斯林德集团液化空气PhotronicsDNPToppan路维光电材料、化学品IC下游应用IC封装测试IC制造IC设计分销商资料来源:前瞻产业研究院行业正在进入大规模高速发展的阶段,有望成为全球第三次产业转移之地1.2 产业发展历程中国半导体产业起步较晚,主要经历了起步探索、初步发展、加速发展和高速发展4个主要阶段,在新时代中美贸易摩擦的大背景下,我国半导体行业面临巨大的挑战,美国商务部将多家中国知名科技企业及实体列入“实体清单”对中兴、华为等企业进行贸易制裁,中国不得不重视半导体产业发展,政府出台多项
8、政策促进其发展,半导体行业正在进入大规模高速发展阶段。在全球半导体第三次产业转移浪潮下,我国凭借劳动力优势、技术引进、承接半导体产业的原始积累,加之中国大陆紧抓智能手机和电动汽车两次发展机遇,半导体需求进一步扩大。中国半导体市场规模增长,全球占比持续上升,已超过30%。我国是承接第三次半导体产业转移最具潜力的市场。未来,政府、资本和企业侧如何协作努力,共同把握住第三次半导体产业转移浪潮,仍是各方持续探讨的问题。中国半导体产业20世纪60-70年代起步探索阶段1980-20世纪末初步发展阶段2000-2009加速发展阶段2010-至今高速发展阶段60年代,中国第一代单片集成电路诞生70年代,中国
9、自主研制的大规模集成电路诞生60年代,中国集成电路进入工业化生产阶段90年代,国家控制大额资金打造“908”,“909”两个五年计划的中国芯工程国务院发布鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策,集成电路发展加速2010年,中国设立中国国家集成电路产业投资基金,集成电路高速发展2018 年美国对中兴、华为等企业的贸易制裁,加速国产集成电路的发展2022年国家发改委等5部门联合发布的关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知资料来源:WSTS、SIA、前瞻产业研究院,探迹大数据研究院整理6第一次产业转移全球半导体产业转移进程第二次产业转移第三次产业转
10、移地区转移需求变化转移原因发展成果转移洞察美国日本(1970s-1990s)家电市场兴起,DRAM需求激增美国将半导体装配产业转移到日本日本从装配起家学习美国半导体技术并应用于家电产业和DRAM制造随着大型机的发展,日本凭借DRAM的大规模量产能力成功反超美国,在半导体产业保持了近20年繁荣期产业转移一般起始于需求变化带来的新兴机遇,从封装测试等劳动密集型的环节最先开始。新兴市场带来了技术创新和产业链的分工的变化,造就了行业重新洗牌的机会。产业转移离不开政府强力支持、对新兴机遇的把握,对设备、材料、人才的持续投资等美日韩国、中国台湾(1990s-2010s)其他地区中国(2010s-至今)PC
11、崛起广阔半导体终端需求市场PC带动DRAM技术不断升级,日本因经济泡沫无力投资,技术升级落后于韩国半导体产业链进一步分工,专业晶圆代工厂出现,中国台湾积极参与全球分工我国凭借劳动力优势、技术引进、承接低端组装和制造业务,已完成半导体产业的原始积累我国拥有广阔的半导体终端需求市场韩国的三星,海力士崛起中国台湾成为全球 半导体代工基地,台积电占据全球晶圆代工的半壁江山我国半导体市场规模高速增长,全球占比持续上升,已超过30%全球政治经济不确定性提升,半导体产业链国产化深入推进深入推进半导体产业向我国转移依然面临诸多难题:人才储备不足、国外专利壁垒、项目重复建设等资料来源:艾瑞研究院报告免费分享+V
12、:R t h e 4 5600680750880105011201329156517392018261235943208340013.3%10.3%17.3%19.3%6.7%18.7%17.8%11.1%16.0%29.4%37.6%-10.0%6%-20.0%-10.0%0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%10011002100310041002010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 20222023e半导体产量增长率2010年-2023年中国半导体产量(单位:亿块)数据来源:国家统计局,探
13、迹大数据研究院整理市场规模增长加速,其中半导体制造增速明显,2023年行业将迎全新发展良机1.3 行业市场规模中国半导体产业依托于丰富人口红利、庞大市场需求、稳定经济增长及产业扶持政策等众多有利条件快速发展,从2016到2021年进入高速发展期。据数据统计,2019年首次突破万亿元,2021与2022年平均复合增长率约为8%,预计2023年达到1,5009亿元。7半导体产量方面,根据国家统计局数据,2010年以来中国半导体产量逐年增长,由414亿块增长至2020年的2,612亿块,2021年更是迅猛增长至3,594亿块,同比大幅增长37.6%,是除了2010年以外近13年来的最高增速,2022
14、年由于存货、库存保持高位,项目重复建设,产能出现负增长。2023年下半年随着库存消耗,产能将出现提升,预计增长6%达到3,400亿块。2016-2023年中国半导体行业销售额(单位:亿元)20162017201820192020202120222023e半导体设计半导体制造半导体封测124231181410335919078856900资料来源:中商产业研究院,探迹大数据研究院整理1383915009尽管WSTS 预测,2023年全球半导体市场规模将同比减少4.1,降至5,566亿美元,但这一波下行周期有望在2023年下半年出现拐点,受益于国际行情,中国半导体市场占全球半导体市场的销售份额将进
15、一步提升。随着新入局者涌入,行业将进入饱和期,市场分散,竞争日趋激烈1.4 行业企业总量半导体企业竞争方面,从营业收入规模来看,我国半导体行业企业可分成四个梯队,第一梯队为紫光集团、中芯国际和长电科技,营业收入规模在300亿元以上;第二梯队为韦尔股份、华天科技、富通微电,营收规模在100-300亿元之间;在最底部是广泛的中小型半导体企业,其中大部分企业在产业链中充当分销代理的角色。在疫情期间,2022年超过3400家半导体相关企业注销,从侧面反映了“强者愈强、弱者愈弱”的两极分化愈发明显。大型企业不断侵占中小型企业的市场份额,让强者恒强、集中更好的资源优势去助推国内龙头企业与全球产业链竞争的机
16、会,中小型企业的生存与发展愈发艰难,特别是分销商之间竞争更加激烈。据探迹大数据研究院分析显示,国内半导体企业众多,企业总量在2018年至2022年呈波动上升趋势。自疫情爆发后,对电子产品设备需求激增,带动半导体企业增速达到新的峰值,其中2020-2021年无疑是半导体企业注册增速最快的一年,2021年注册企业15,650家,同比增长40.5%。到了2022年,增速放缓,2022年共注册16,769家。2021-2022年,受疫情影响,以及消费电子需求疲软,业务出现重复布局现象,注销、吊销的企业也增多。由此趋势可以推测,未来几年随着更多新企业纷纷涌入,行业将进入饱和期,市场竞争愈发激烈。6200
17、7955917911137156501676910051001010015100201720182019202020212022企业注册量2017年-2022年中国半导体企业注册量(单位:家)数据来源:探迹大数据研究院300亿元100-300亿元10亿-100亿元紫光集团/中芯国际/长电科技韦尔股份/华天科技/富通微电华虹半导体/兆易创新/华润微/士兰徽10亿元以中小型企业为主,大部分属于分销代理企业数据来源:前瞻产业研究院,探迹大数据研究院整理广东、江苏等地领跑市场,行业分布呈现出全国多点开花态势,并形成四大产业带相对集中的产业布局1.5 行业地区分布情况从企业数量的地域分布情况来看,广东省
18、相关企业数量最多,达19555余家,江苏省、浙江省、山东省、上海市紧随其后。从地区分布来看,国内半导体产业布局主要集中在以北京为核心的京津冀地区、以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三角及以四川、湖北、安徽等为核心的中西部地区。3.0%3.5%4.5%12.3%39.4%7.5%7.0%广东江苏上海浙江山东河南福建2022年全国半导体企业分布情况数据来源:探迹大数据研究院以四川、重庆、陕西、湖北、湖南、安徽等核心的中西部地区,包含西安、成都、重庆、武汉、长沙、合肥等集成电路产业发展重点城市,处于产业发展第二梯队,是产业发展最为活跃的地区。以北京为核心的京津冀地区,是国内集成电路设计业和制造业
19、发展的核心地区。以上海为核心的长三角,是国内集成电路产业的核心区域,制造业和封测业的全国占比均超50%。以深圳为核心的珠三角,是国内集成电路设计业发展的核心地区。数据来源:“芯师爷“,探迹大数据研究院整理行业相关企业均具有一定实力规模和积累,在产业链中上游毛利最高,半导体设计属于低投入高回报环节1.6 行业整体发展情况据探迹大数据研究院分析显示,从成立年限来看,成立时间在5年以上的企业占比近53.6%。从注册资本数据来看,注册资本在500万以上占比近55%,1亿以上规模接近8.8%。行业相关企业均具有一定实力规模和积累,这将大部分国内中小厂商拒之门外,仅有龙头厂商有足够的资金实力投入研发生产,
20、因此国家政策和产业资本的支持显得尤为重要。单位:(%)45.0%13.3%16.6%7.5%5.3%2.3%1.2%9.0%500万以下500万-1000万1000万-5000万0.5-1亿1-10亿10-50亿50亿以上未知2022年半导体企业注册资本分布情况数据来源:探迹大数据研究院根据半导体产业链各环节代表企业的毛利率情况可知,上游支撑产业的毛利波动区间较大,其中EDA/IP环节因技术壁垒极高,平均毛利率高达95%左右,半导体材料、设备环节平均毛利率约为30%-40%。中游环节,芯片设计也由于技术壁垒较高,毛利水平略高于晶圆制造及半导体封测。下游应用市场,代表性企业的毛利水平在20%-3
21、0%之间。半导体设计相比于制造与封测环节,所需资源较为轻量级,低投入高回报,因此常成为半导体产业创业者的首要切入口。单位:(%)2.1%29.1%15.3%27.1%12.0%14.5%不足1年1-3年3-5年5-10年10-15年15年以上2022年半导体企业成立时间分布数据来源:探迹大数据研究院数据来源:前瞻产业研究院2022年中国半导体产业各环节毛利率分布(单位:%)上游:支持产业中游:集成电路制造下游:应用领域汽车电子18%-25%消费电子18%-30%计算机25%-30%物联网23%-32%36%-61%26%-33%18%-30%半导体封测厂晶原制造厂芯片设计原厂EDA/IP硅片光
22、刻胶半导体掩膜版半导体设备33%-52%23%-50%27%-46%15%-45%89%-99%半导体行业发展因素分析112.1 驱动因素:政策支持2.2 驱动因素:需求驱动2.3 驱动因素:资本加持2.4 制约因素:技术进步2.5 制约因素:人才缺口受政策支持,半导体行业得以大力推进,产业扶植和人才培养为半导体产业注入源源动力2.1 行业驱动因素:政策支持历经专项工程期、产业支持期到国家战略期,半导体产业在我国科技进步的重要性日益凸显,政策支持力度也随之不断加大。当前国际环境不确定性上升,预期未来政策将会持续发力支持半导体产业国产化进程。2021-2022年国家“十四五”规划的提出,更是把半
23、导体提升到事关国家安全和发展全局的基础核心领域。据路透社消息透露,中国为了支持半导体产业发展,计划在五年内制定一项超过1万亿元人民币(约1,430亿美元)的补贴计划,该计划最快可在2023第一季度实施,该计划旨在利用财政援助资助中国企业购买国产半导体设备,补贴金额将占设备采购成本的20%,同时加强对国内半导体企业建立、扩大或更新国内制造、组装、封装和研发设施的支持以及对半导体行业的税收优惠。国家政策不再仅仅着眼于某一环节的支持和赶超,更聚焦于上下游的联动发展与配套建设,“打造产业链闭环生态,构建安全稳定的产业链条”逐渐成为各地一致的选择,广州、深圳、合肥等地更是明确喊出实现“国产化”和“本土化
24、”的现实需求。专项工程期(2000年以前)产业支持期(2000-2013)国家战略期(2014至今)这一时期国家对IC产业的政策支持以五年规划中的专项工程为主,如908、909工程。陆续发布鼓励政策,以税收优惠、投融资支持为主,鼓励IC企业引进技术和人才。IC产业上升为国家战略,政策密集出台,国家层面成立产业投资基金。序号政策文件发布时间半导体IC行业定位政策目标/内容1进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策2011战略性新兴产业对于IC线宽小于0.8m和0.25m的IC生产企业分 别给予税收优惠、投融资和人才支持2国家集成电路产业发展推进纲要2014支撑经济社会发展和保障国家安全的战
25、略性、基础性和先导性产业到2030年,IC产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展3中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要2016战略性新兴产业拓展新兴产业增长空间,抢占未来竞争制高点。培育集成电路产业体系4中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要2021引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量坚持自主可控,推进产业链现代化。半导体关键材料研发,特色工艺突破5关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知2022事关国家安全和发展全局的基础核心领域芯片制造及相关企业的申报享受税
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