电装工艺规范模板.doc
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1、电子及电气安装工艺规范第1版共52页江苏中航动力控制06月文件编审编 制审 核校 对审 定会 签职能部门签 署日 期职能部门签 署日 期审 批 复 审日 期批 准日 期发放部门1 适用范围 本规范要求了本企业电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装通用工艺要求。本规范适适用于本企业多种电子产品和电气设备装联。2 引用文件Q/14S.J11- 电装工艺规范(第六一四研究所所标)3 工艺过程3.1 电子产品准备元器件成型元器件零组件安装、固定元器件焊接自检补充装焊清洗烘干调试老化检验补充装焊检验3.2 电器产品准备元器件成型元器件零组件安装、固定元器件焊接自检补充装焊清洗烘干调试老化导线加工机械
2、装配整机安装整机调试自检检验补充装配检验3.3 电气产品准备电气零部件机械装配和固定母线装配和固定电气零部件间导线加工电气零部件间导线连接自检检验补充装配检验4 通常要求4.1 人员要求a) 各岗位操作人员必需有对应上岗证;b) 要有科学严谨态度,严格按工艺要求操作。4.2 工作场地及环境要求a) 温度应为1530;b) 应通风,相对湿度为30%75%;c) 照明度应在500lx750lx范围;d) 各工作部位应配置对应工作台、电源(零线和地线应分开);e) 各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程要求用于指定工作零部件、必需工艺装备及技术文件;f) 工具、器材、文件、产品应定置定位;g) 应
3、划分工作区和非工作区,工作场所应一直保持清洁。4.3 防静电要求a) 工作台应铺防静电桌垫并良好接地;b) 进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋;c) 触摸产品内部模块,装焊元器件时须带防静电手腕;d) 静电敏感元器件在发放、传输、装联过程中应有防静电方法。4.4 操作要求操作时应严格按现行有效工艺文件进行:a) 发觉影响装焊质量问题应立即向工艺员反应,操作员不得私自处理;b) 元件插装后要进行定向、定位复查,在确定无误后再进行焊接;c) 易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件要求实施;d) 在装焊等工序中,应保持手洁净无油腻,必需时可带手指套进行操作;检验岗位等需触摸PCB
4、应戴防静电手套;清洗后印制板组装件不得用手触摸,以后操作一律戴防静电手套。4.5 多出物控制要求a) 全部切屑形成操作应在和装配工段隔开场所进行;b) 现场应设置多出物专用箱并天天定时清除;c) 剪掉导线、元器件引线或保险丝多出长度时,应采取专用斜口钳或在剪脚专用箱内进行,余头足够长度时应用手捏住余头后一次剪断,以避免导线及引线头掉入产品或模块中;d) 装配过程中,应尽可能降低拆装次数,必需返修时,应预防产生多出物;e) 装配前按文件配齐各类器材、工具、辅料等,装配后应清点统计,不许可有多出和缺失;f) 凡进入生产现场使用主材及辅材除符合要求外,还应检验表面不应有锈蚀、发霉、氧化、老化、起皮、
5、毛刺、金属屑等缺点,以免造成多出物;g) 工作台等场所、未装静电敏感器件PCB可用空气枪等工具吹除多出物。使用清洁工具不应使尘粒扬起或转移到其它工作台面或产品上。立即清理工作台上杂物并保持其整齐、清洁。4.6 印制板储存和保管要求a) 印制板在装配和焊接前48h内拆开印制板包装,因检验需拆开有条件应再封装好,不封装印制板组件在未进行装配、调试等工序时应放入湿度35低湿度存放柜存放;b) 印制板应平放在货架上或干燥箱内;而且每块印制板间应用软海绵或泡沫塑料隔开,也可垂直存放在用泡沫、纸板隔开防静电盒内;c) 因为存放环境不良或失误造成印制板清洁度下降,在元器件组装前应对印制板清洗,清洗后在70干
6、燥箱内烘干3h;d) 印制板储存期自出厂日起为十二个月,超出期限应按相关标准进行检验,合格者可用,不合格禁用。 4.7 元器件储存和保管要求a) 元器件应存放在原包装盒内,并保留识别标志;b) 裸露元器件不许可相互叠垒,有包装元器件也尽可能不叠加,即使有叠垒情况也以不使其它元器件受力为标准;c) 静电敏感器件按Q/14S.J29要求;d) 整卷线缆应平整堆放在货架上,产品标签不应丢失;截取整卷线缆部分长度时,严禁采取抽拉方法,应按缠绕次序截取长度。 5 准备5.1 集件按产品配套领料清单,领取合格印制板、元器件、电气零部件、标准件、紧固件、导线及机箱、附件等,并按产品配套装配工艺明细表进行检验
7、查对。a) 目视检验元器件、电气零部件,其规格、型号、数量应符合配套装配工艺明细表要求;b) 目视检验印制板代号应和装配图一致,印制板表面应无损伤;c) 目视检验紧固件、机箱及附件,其规格、型号、数量应符合配套装配工艺明细表要求,外观破裂、损伤者不得使用;d) 目视检验导线,其规格、型号应符合配套装配工艺明细表要求,导线外观应平直、清洁,绝缘层不得损伤变质,屏蔽层应无锈蚀,芯线应无腐蚀且应含有良好可焊性。 5.2 工具及辅材依据装焊需要通常应准备以下工具:电烙铁、吸锡器、各类成型工具、成型设备、斜口钳、尖嘴钳、镊子、螺丝刀、扳手、什锦锉、钢卷尺、剪刀、铁榔头、刮刀、线号打字机、热风枪、热剥线器
8、、剥线钳、手电钻等,或按具体工艺文件要求准备对应工具,同时检验多种工具完好性能,立即维修和调整;依据装焊需要通常应准备以下辅材:焊锡丝、酒精(GB678-90)、防静电清洁剂、纤维拭净布、助焊剂、各类套管、束线扣、缠绕管、各类粘带纸、三防漆及其稀释剂等。或按具体工艺文件要求实施。6 元器件成型6.1 成型基础要求a) 元器件应尽可能对称成型,在同一点上只能弯曲一次;b) 引线平直部分应平直,弯曲部分应顺势平滑;c) 元器件成型时,不应损伤元器件本体和引线(本体不应破裂,引线不应有刻痕或损伤),弯曲或切割引线时,应固定住引线根部,预防产生轴向受力,损坏引线根部或元器件内部连接;d) 引线上带熔接
9、点元器件,其本体和熔接点间不应受力;e) 元器件成型方向应使元器件装在印制板上后,标识显著可见;f) 不许可用接长元器件引线措施进行成型;g) 不得弯曲继电器或插头座等元器件引线;h) 成型后元器件应放入元件盒中加以保护,静电敏感元器件应放入防静电盒中。6.2 成型基础方法元器件引线成型方法,可依据元器件数量多少和元器件类别,采取手动成型工具成型,或采取自动成型机进行成型。6.2.1 采取手动成型工具进行弯曲成型电阻、电容元器件通常可采取手动成型工具进行弯曲成型:将元器件放入工具对应尺寸卡口处,一手压住元件本体,一手压住元件两端引线顺着卡口外沿向下弯曲引线使之成型。在卡口内放元件时,应确保元件
10、上字标,符号向上。6.2.2 采取自动成型机进行成型当元器件数量多、安装孔距一致、大批量生产时,或非阻容元器件不能采取手动成型工具进行成型时,全部可采取自动成型机进行成型,操作方法应根据自动成型机使用说明要求及相关操作规程实施。6.3 轴向引线元器件经典轴向引线元器件见图1。图1 6.3.1 轴向引线元器件成型6.3.1.1 水平安装元器件引线直角弯曲引线根部和弯曲点(带熔接点引线为引线熔接点和弯曲点)之间平直部分L应大于2mm,见图2。引线弯曲半径R和引线直径d关系见表1。引线直径d(mm)引线最小弯半径R(mm)d0.711d0.71d1.251.5dd1.252d表1 引线直径和弯曲半径
11、L2mm图26.3.1.2 水平安装元器件引线环状弯曲a) 最小弯曲半径为引线直径2倍,见图3a;b) 弯曲半径为引线直径24倍,见图3b; 2mm 2mm a b c图3 6.3.1.3 垂直安装元器件引线环状弯曲引线根部和弯曲点之间平直部分L大于2mm,最小弯曲半径R大于引线直径d2倍,见图4。L2mm图4 6.4 径向引线元器件径向引线元器件,通常不需成型。当引线间距小于安装孔间距需要成型时,按下列要求进行:a) 引线根部到弯曲点之间平直部分L应大于2.5mm;b) 最小弯曲半径R应大于引线直径d1倍;c) 最大弯曲半径小于2倍引线直径d或1.6mm,取数值小者,见图5;dR2d或1.6
12、L2.5图5 L2.5d) 半导体三极管、集成电路立装、倒装引线弯曲形式以下,见图6(其中倒装形式适适用于安装高度有限制印制板上,通常不推荐使用,军品上限制使用)。 中小功率半导体三极管 倒装中小功率半导体三极管 线性集成电路 倒装线性集成电路L2.5Rd 图66.5 扁平封装元器件经典扁平封装元器件见图7。图7 扁平封装元器件引线宽度或厚度大于等于0.14mm时,引线成型按下列要求(引线宽度和厚度均小于0.14mm时,引线成型不受下列要求限制),见图8:a) 引线根部到上弯曲点间平直部分大于1mm;b) 引线末端到下弯曲点间平直部分大于引线宽度1.5倍;c) 两个最小弯曲半径均为引线宽度2倍
13、;d) 当引线末端存在卷曲时,卷曲部分不应超出引线厚度2倍。 图86.6 元器件引线矫直6.6.1 不可矫直范围当元器件引线出现以下情况时,不能进行矫直,而应作报废处理。a) 轴向引线元器件引线偏离元器件轴线45,且弯曲半径小于引线直径值;b) 元器件引线基体金属显露(受伤);c) 引线上出现压痕,且超出引线直径10;d) 引线在弯曲过程中产生了扭转。6.6.2 矫直方法a) 应采取表面光滑、平整尖嘴钳;b) 将尖嘴钳夹住引线弯曲点和元器件本体之间,缓慢将引线恢复到原来位置;c) 用尖嘴钳轻轻夹住引线,并向轴线方向缓慢移动,将引线矫直到和元器件同一轴线上。7 元器件、零部件安装7.1 机械安装
14、安装元器件前,优异行零组件机械安装。安装元器件时,先安装有紧固件元器件,后安装其它元器件(散热器安装除外)。7.2 安装要求7.2.1 元器件安装和排列要求a) 元器件应按装配图纸要求,正确定位定向;b) 安装次序:先低后高、先轻后重、先小后大,先SMD后THD,先非静电敏感元件后静电敏感元件;c) 元器件轴线和印制板面平行或垂直(如轴向引线元件,水平安装时,其引线平直部分应和板面平行,过弯曲点直线部分应和板面垂直);d) 元器件排列应相互平行或垂直。7.2.2 元器件字标及符号要求7.2.2.1 字标及符号7.2.2.1.1 阻容元件a)电阻色带表示法四带电阻彩色编码读法:第1、2色带为读数
15、,第3色带为乘数,第4色带为公差,色带对应标识见表2。五带电阻彩色编码读法:第1、2、3色带为读数,第4色带为乘数,第5色带为公差。b) 数字表示法:前两位为有效数,第三位为10n(n=0到8),第三位为10-1(n=9)。如电容103=0.01;电容105=1;电阻101=100;电阻105=1M。表2 色带对应标识色带读数乘数公差黑色0100棕色11011红色21022橙色3103黄色4104绿色51050.5兰色61060.25紫色71070.1灰色8108白色9109+50、-20金0.15银0.01107.2.2.1.2 极性元件极性元件极性识别见图12。 - + + - + - 二
16、极管、稳压管 表贴钽电容 发光二极管图12 7.2.2.1.3 三极管、MOS管国产型号三极管、MOS管引线符号见图13。 金属封装三极管底视图 塑封三极管顶视图 MOS管底视图 对管底视图图137.2.2.2 元器件字标及符号安装要求a) 通常元器件在印制板上安装,字标及符号应清楚可见,当元器件排列密集或垂直安装时,字标及符号也应尽可能可见且朝向一致;b) 当按主视图方向查看时,通常元器件读向应自左到右,自下而上,尤其是色环电阻色标朝向应一致;极性元器件(二极管、稳压管、极性电容器等)安装应按图样中要求极性方向为准。7.2.3 元器件安装高度要求元器件插装时,除图纸中要求高度要求及下列情况外
17、通常应贴板安装。a) 当元器件下面有金属过孔时,元件应抬高2mm安装; b) 除印制板上有导热板外,元器件通常不采取贴板安装,而是应距板0.8mm安装,功率电阻应距印制板3mm5mm安装;c) 当元器件下面有印制导线时,可在元器件下面垫1mm厚环氧层压板进行插装,待焊接后将压板取出,使同类元器件安装高度一致,又不压在印制导线上; d) 除元器件本身超高者外,元器件距印制板面高度通常不超出14mm。7.2.4 元器件安装间距要求a) 元器件本体之间,本体和引线,引线和引线之间间距大于0.8mm,如有元器件相碰现象,应采取绝缘套管或绝缘垫进行绝缘;b) 有边框、导轨印制板,元器件和之最小距离为1.
18、5mm;c) 无边框、导轨印制板,元器件全部部位不得伸出印制板边缘。7.2.5 元器件安装固定、绝缘、散热等工艺要求 a) 元器件金属部分通常不得和其它导体短路(特殊要求除外),易发生短路元器件引线应套上粗细长度适宜绝缘套管,金属外壳元件本体下应垫绝缘导热垫;b) 轴向引线元件质量14g或引线直径12.5mm或安装后两引线长度之和25mm时,元件应采取机械或粘接方法将其固定在印制板上;c) 防震要求高,贴板安装后,用粘接剂将元器件和板粘接在一起,也可用棉绳绑扎在印制板上;d) 贴装在导热板上外壳绝缘元器件,本体和导热板间应均匀涂布一层导热胶。7.2.6 引线伸出焊盘长度要求a) 元器件插装时,
19、引线伸出印制板焊接面长度为1mm1.5mm;b) 双列直插、四列直插集成电路及插座、大功率晶体管及组合件、直插焊接继电器、电位器和电连接器,其引线(焊脚)许可按制造长度使用,特殊情况由工艺文件要求。c) 当元器件引线需要折弯时,折弯方向应尽可能沿印制导线并和印制板平行,紧贴焊盘,折弯长度不应超出焊接区边缘。7.2.7 引线及印制板上飞线要求 通常应按下列要求实施,特殊要求除外。a)元器件引线和导线应固定在焊孔里和接线端子上,不得和其它引线和导线搭接;b) 一个引线孔只能固定一根引线或导线;c) 不许可短线续接使用。7.2.8 跨接线连接要求 印制板上通常不用跨接线,若必需使用时,应尽可能短,并
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