年产20w平米线路板厂投资分析报告.doc
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1、 GKDEAL年产20万平米项目投资分析报告项目投资分析报告二零一一年四月目 录前言1. 项目名称、主办单位及法人代表2. 项目可行性研究报告依据3. FPC市场预测4. 项目投资及建议方案5. 生产能力及工艺流程6. 原材料供应分析7. 工作人事制度8. 环境保护9. 安全消防 10. 项目实施进度计划11. 预计年销量及产量12. 经济效益预测及评价13. 风险分析14. 综合评价15. *集团未来展望前 言电子信息技术的不断革新进步,一直是印制电路技术发展的驱动力,随着通讯网络产业的飞速发展,手机、数码像机需求量日益增大,使得柔性电路板产量增加成为必然。微导通孔(MICROVIA)、高密
2、度互联(HDI)是21世纪PWB工业占主导地位的技术。由于QFP器件迅速向BGA、CSP、MCM方向转移,印制电路的线更密、孔更小、板更薄了,迫使印制电路板必须朝着多层化、薄型化、埋(盲)孔技术的方向发展。而普通的单面板由于原材料上涨,单价下跌已几乎到了微利和无利可图的地步。我公司为适应电子信息技术发展的要求,本着高起点、高标准的现代企业运营的原则,投入重金建立一个以发展为目标、以市场为准绳的电路板生产、研发基地,主要生产以柔性板、多层板、HDI板等技术含量高的产品。以我们所学的专业知识及在本行业近十年专业基础和国内外多家高等院校建立的良好合作关系,大力引进科技人才,营造一个优越的科技研究氛围
3、,更好地组织一批科技精英,将研究成果真正与企业生产、市场发展结合起来,使之转化为生产力,并积极鼓励创新、发展,争取能将更多真正属于自己知识产权的科技产品推向市场、并迅速占领市场,使东莞*电子有限公司成为世界一流的软性线路板供应商。1、项目名称、主办单位及法定代表人1.1 项目名称:扩建高密度软性印刷线路板年产20万平米项目1.2 项目主办单位:1.3 项目主办单位法定代表人:1.4 项目负责人:1.5 项目地点: 四川省资阳市1.6 主要技术经济指标:项目用地2万平方米(折合 30 亩)总建筑面积11000平方米项目劳动力配置800人(一期)项目每月创税33.4万(人民币)绿化面积6000平方
4、米容积率0.8绿地率30项目总投资1.3亿元(人民币)所得税前全部投资内部收益率17.8所得税后全部投资内部收益率10.9投资利润率23.3投资利税率27.4税后投资回收期4.0 年 盈亏平衡点38.5%2、项目投资报告研究依据根据公司董事会“关于成立 四川资阳*有限公司 的投资分析报告”。 3、FPC市场预测3.1 FPC市场分析 根据国家现行的鼓励外商投资产业目录显示,本项目中的挠性板电路板(FPC)生产属于该目录中“仪器仪表及文化、办公机械制造业新型仪表元器件和材料挠性线路板”,属于鼓励外商投资类项目,可享受相应的政策扶持及优惠政策。 1、产品市场前景分析 A、挠性板分类及特性: 挠性板
5、(也称软板),分为单面挠性板、双面挠性板、多层挠性板、HDI 挠性板以及刚挠结合板(即硬板与挠性板相接的印制板)。多层挠性板将会占挠性板主导地位,未来挠性板产量产值预计将占 PCB 总量的 20%以上。 与刚性板相比,挠性板具有以下优势:可进行挠曲和立体组装,能取代很多转接部件,便于最大使用有效空间,这对体积日益缩小的电子产品尤为重要;可制造更高密度或更精细节距的产品;可采用卷绕的传送滚筒加工方法(Roll-to-Roll),易于自动化、量产化,提高生产效率。 B、全球挠性板发展趋势: 为顺应电子产品轻、薄、短、小的需求潮流,挠性电路板(FPC)迅速从军用品转到民用,特别是消费电子产品领域。目
6、前,世界 FPC 约 25%由日本厂家生产,其能够掌握原材料的供应(FCCL、PI),软板产业链完整;北美地区软板产业因成本过高而未继续成长,产业逐步外移至亚洲地区;韩国因手机产业增长而促使其软板产业成长率居亚太地区之首;我国台湾地区软板产业也正随着下游厂商外移至中国内地。目前中国内地、台湾地区和韩国 FPC 产业处于高速发展的状态。 C.中国 FPC 发展现状 国内 FPC 应用现状呈以下特点:FPC 大量生产是近几年间才形成的,目前达到月产一万平方米产量的厂算规模中等偏上,但此类企业在国内屈指可数;生产工艺水平高,生产量大的企业主要是台湾、日本、美国等在华投资的独资企业,集中在长三角、珠三
7、角;生产工艺多为片式加工,国内成功的Roll-to-roll 卷式连续生产线尚未有规模;虽然有工艺能够达到多层挠性板的企业,但形成量产供货,能做高密度软硬结合板的企业是少数;国内做刚挠结合多层板的企业还处于摸索、研发、起步阶段,尚未形成批量生产能力。3.2 产品目标市场分析 四川资阳*高密的产品挠性电路板(FPC)主要应用市场瞄准:手机、笔记本电脑、液晶显示器、电容触摸屏、等离子显示器及数码相机等。 A.手机用 FPC 市场 受惠于折叠、彩屏、及具相机功能的新款手机发展趋势,FPC 具可挠折性、轻薄与 3 度空间配线等特性,符合新款手机的设计需求。此外,新款手机使用挠性电路板(FPC)的数量,
8、不仅较过去单色手机明显增加(由平均每只 34 片提高至 6 片左右),而且挠性电路板(FPC)由于朝向细线路规格及少量多样化趋势,也使得每片平均手机 FPC 单价可望小幅提高。 根据全球手机市场需求量、平均每支手机使用 FPC 的数量、中国 FPC 在全球FPC 所占份额,可测算出中国手机用 FPC 需求量将从 2006 年的50,227 万片增长至 2010 年的 121,449 万片。由此可见,手机用 FPC 市场空间十分广阔。 全球及中国手机市场 FPC 需求预测如下: 单位:万支、万片年度20062007200820092010全球手机FPC 需量264,352300,616354,1
9、28377,473404,830中国手机FPC需量50,22763,12981,44998,143121,449中国所占比重19%21%23%26%30%数据来源:Gartner Dataquest,2010/10全球及中国手机市场 FPC 需求(单位:万支、万片)全球及中国手机市场 FPC 需求比重B.液晶显示器及等离子显示器 液晶显示器产业是继半导体产业之后全球最重要的产业之一。在主要下游应用如笔记本电脑、LCD 显示器的需求带动下,预计液晶显示器产业 TFT LCD 面板对 FPC 的需求仍会十分强劲。从挠性板用量上说,目前一部液晶显示器的用量约为 24 片,主要用于 LCD面板和 LC
10、D 模块,3D等离子显示器更高达 20 片左右。 PDP 是 FPC 的重要新应用领域,因为目前每台 PDP 使用软板约 20 余片(双层板)。由于近期 PDP 厂商技术不断提升,若优良率能进一步提高,价格也持续下降,未来 PDP TV 有占领大尺寸 TV 市场的可能。至少随着价格的不断下降,替代传统 CRT TV 的效应将逐渐显现,PDP TV 市场规模,在未来几年也会有很大的成长空间。C.笔记本电脑 目前每台笔记本电脑需用 68 块挠性板,具体包括 LCD 面板连接、CD-ROM连接主板、软盘连接主板、硬盘连接主板、开关连接主板和键盘连接主板等。预计全球笔记本电脑出货量到 2008 年将增
11、长到 8,460 万台。中国笔记本电脑市场规模及笔记本电脑用 FPC求预测如下: 单位:万台、万片年度20062007200820092010NB中国出货量2,4802,9303,3843,9344,623FPC 需求量14,88017,58020,30423,60427,738资料来源:IDC,CCID 中国笔记本电脑市场规模及笔记本电脑用 FPC 需求预测(单位:万台、万片)D. PC 配件、外设及数码相机等消费类电子产品 硬盘、光驱、移动存储(如 U 盘)等都十分依赖 FPC 的高柔软度及超薄特性,以完成快速的资料读取,PC 及外设市场的平稳成长必将带动其配件及外设对挠性电路板(FPC)
12、的需求。公司将利用其多年的 IT 运营经验及在 IT 领域内的供应商渠道,为本项目挠性电路板(FPC)的市场拓展创造有利条件。数码相机在消费性电子产品中,属于高成长率产业之一。而数码相机用软板多为双层板以上,每台依设计不同,使用软板数量约 24 片,且无论是采用 CMOS或 CCD 成像技术均需使用挠性电路板(FPC),故在数码相机未来可望大幅取代传统相机的趋势下,将是 FPC 产品未来重要的下游应用领域之一。其它消费类电子产品如 MP3、便携式 DVD、汽车音响都是挠性电路板(FPC)下游应用领域。 ETP电容触摸屏2007年,以电阻屏为主导的触摸屏市场创造了一个神话,货源短缺,供不应求,现
13、此产品面临换代期;苹果,HTC电容屏的手机率先应用,电容屏一个新的时代将会到来,而且现在此行业各方面的技术瓶颈已克服,现多家触摸厂家都在试产电容屏,而且此产品的FPC有一定的工艺难度,小型厂家品质无法管控的的局面,并都会有贴片打包,我司已有电容屏一年多的量产经验;相信在电容屏大批量生产时,我司一定会处于领先地位。3.3 产品市场营销分析 四川资阳*高密挠性电路板(FPC)产品市场拓展,将依托东莞*国外客户资源,现有国内客户西南和华中地区分厂(天马,友达,长虹,富士康)等,利用现有人脉关系优势及营销体系开展,立足存量客户实现挠性电路板(FPC)产品供应及服务延伸,降低渠道建设成本,提高四川资阳*
14、高密的营销协同性及市场拓展效率。4、项目投资及建设方案4.1 项目投资本项目总投资1.3亿元(一期5千万,二期5.6千万,三期3千万)。4.1.1 设备、设施投资6380.85万元。4.1.2 其中生产流动资金预计1500万元。4.1.3 土地、环保、水电、基础建设工程设施共计2500万。备注:一期5千万的投资由4.1.3加筛选设备中的部份设备。4.2 建设方案本项目利用现有土地建厂房,新建环境保护设施、引进先进的设 备,科学的工艺。利用双方优势,以短时间快速度见效的方案进行布局、实施。4.2.1 技术来源:东莞*近十年的PWB生产经验总结技术,及同国内高校、职业学校合作,同时面向社会引进部分
15、专业技术人才和自我培训相结合实施完成。4.2.2 全厂员工第一期3-800人,其中工人占80%,技术人员和管理人员各占据20%。4.2.3 安装全套印刷电路板生产线,并以进口设备为主。4.2.4 新建环境保护设施。第一期日需水量3000吨。污水排放量日2000吨,回收重复利用1000吨/日。4.2.5 第一期用电容量2-3000KVA。 5、生产能力及工艺流程5.1、产品类型软硬结合板、多层软板、双面软板(含电容屏产品、电阻屏产品、电池板产品、模块产品等等)单面板;5.2 生产能力项目投产半年后,第一期预计月可生产双面、多层、软硬结合/FPC印刷线路板1万平方米,其中: 双层多层FPC板 :2
16、.-8000平方米 多层软硬板 :5.-2000平方米5.3高新技术应用我司经过多年的技术自主创新,拥有多项线路尖端技术,高新技术应用在国内线路板行业处于领先位置,其中包括:等离子清洗技术、激光技术的应用、精线路的制作、埋盲孔产品的制作、软硬结合板的制作、多层软板的制作等等。5.3.1等离子清洗技术应用等离子体清洗机的机理,主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看,等离子体清洗通常包括以下过程:无机气体被激发为等离子态;气相物质被吸附在固体表面;被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子;产物分子解析形成气相;反应残余物脱离表面。 等离子清洗技术应用主
17、要包括三个方面:(1) 经等离子处理后能有效的去除孔壁残胶,并达到均匀的凹蚀效果,有利于内层线路的连接,增强镀铜层与孔壁基材的结合力。(2) 微观粗糙PI等有机物表面,对金属铜无作用,使表面凹凸不平,增加黏结效果。这种采用等离子技术处理物体表面以增强结合力的方法应用于所有的刚挠结合板、多层分层板、补强等产品的生产领域,其技术原理是将基材、覆盖膜表面的PI处理成粗糙的表面(表面的分子键被打断形成微观的粗糙面),是等离子机将其真空腔内部的CF4、O2、N2等气体在高频电压情况下形成等离子体,这种等离子体中的活性粒子会攻击物体表面,打断分子键,使物体表面产生微观的粗糙面,取代机械磨板或化学微蚀清洁表
18、面,以提高刚-挠结合板、补强、多层软板等产品的结合力。(3) 只对表面起作用而无侵蚀内部作用,清洁产品焊盘表面的有机物质,保证下工序焊接的结合效果。主要是利用等离子体里的离子作纯物理的撞击,把材料表面的原子或附着材料表面的原子打掉,由于离子在压力较低时的平均自由基较轻长,有得能量的累积,因而在物理撞击时,离子的能量越高,越是有的作撞击,所以若要以物理反应为主时,就必须控制较的压力下来进行反应,这样清洗效果较好,保证产品表面的清洁度。等离子清洗技术在线路板行业制造高端线路板中,起着至关重要的作用,它利用等离子清洗技术,取代的机械打磨和化学清洗,增加了产品的结合力,同时减少了机械打磨对FPC产品伸
19、缩的影响;采用等离子清洗技术,取代了除胶渣等化学清洗,增加了沉镀铜和孔壁的结合效果,保证了软硬结合板、埋盲孔产品的质量;它解决了线路板行业中,生产制造高技术含量产品中出现的一些难题,保证了产品的性能和质量。它是我司制作软硬结合板、埋盲孔产品等高难度产品制作过程中的主要设备之一。目前国内采用等离子清洁技术的厂家少之又少,采用此技术的厂家有:比亚迪FPC事业部、富士康富葵事业部、中兴新宇、精诚达、景旺FPC事业部、中山元盛等。5.3.2激光技术应用激光切割技术是指利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将
20、工件割开。激光切割属于热切割方法之一。激光切割的优点:精度高、切缝窄、速度快、深度可控、效率高、节省材料、安全环保、提高新产品开发速度等;激光技术应用主要包括四个方面:(1)样品制作中的应用。在样品制作过程中,可以快速地加工产品所需要的辅料、外形,如:覆盖膜、补强、产品外形;它可以保证产品的质量、降低模具等成本、提高生产效率、缩短制作周期等优点。(2) 软硬结合板部分区域成型的应用。此激光切割的方法首先是按常规方法将刚性板和挠性板压合在一起,刚性板和挠性板上没有开窗,一直用刚性板做法做到成型,最后在355nm的紫外激光下,能量为4-5W,速度为5-8mm/s,将外层的刚性板之分子键直接打断,将
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