基于正交试验的石英摆片金丝键合焊接方法.pdf
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1、 新技术新工艺 2 0 2 3年 第1 0期 4 2 新技术新工艺 试验与研究基于正交试验的石英摆片金丝键合焊接方法郭 月,王建青,李 蔚,王玉琢,郭 伟,刘振宇,刘代鑫(西安航天精密机电研究所,陕西 西安 7 1 0 1 0 0)摘 要:为了避免石英摆式加速度计石英镀膜摆片人工焊接带来的个体差异,同时避免手工锡铅焊接助焊剂难清理导致多余物、不绝缘、焊点虚焊等风险,提出采用金丝键合工艺方法,在石英镀膜玻璃上键合金丝,实现石英摆式加速度计电气导通。通过对键合基体材料进行分析,选用热超声球-楔键合工艺方法,分别摸索影响金丝键合强度的关键因素(键合压力、键合时间、超声功率)中每个单因素工艺参数,确定
2、单因素工艺参数的最优取值范围,并对具体参数采用正交试验法开展实验影响分析,快速、高效地确认金丝键合的最优工艺参数。对最优工艺键合参数进行装配验证,并对装配合格产品开展环境温度试验、力学试验、长时间可靠性增长试验等,最终验证金丝键合工艺方法可行。关键词:金丝键合;镀膜摆片;单因素;正交试验法;键合压力;键合时间;超声功率中图分类号:T G 4 5 6.9 文献标志码:AM e t h o d o f Q u a r t z P e n d u l u m G o l d W i r e B o n d i n g W e l d i n g b a s e d o n O r t h o g o
3、 n a l T e s tGUO Y u e,WANG J i a n q i n g,L I W e i,WANG Y u z h u o,GUO W e i,L I U Z h e n y u,L I U D a i x i n(X ia n A e r o s p a c e P r e c i s i o n E l e c t r o m e c h a n i c a l I n s t i t u t e,X ia n 7 1 0 1 0 0,C h i n a)A b s t r a c t:I n o r d e r t o a v o i d t h e i n d i
4、v i d u a l d i f f e r e n c e s c a u s e d b y t h e a r t i f i c i a l w e l d i n g o f t h e q u a r t z p e n d u l u m a c c e l e r o m e-t e r q u a r t z c o a t e d p e n d u l u m,a n d a t t h e s a m e t i m e,i n o r d e r t o a v o i d t h e r i s k s a s s o c i a t e d w i t h m
5、a n u a l t i n-l e a d s o l d e r i n g,w h i c h i s d i f f i c u l t f o r f l u x t o c l e a n a n d l e a d t o e x c e s s m a t e r i a l s,l a c k o f i n s u l a t i o n,s o l d e r j o i n t s o l d e r i n g,e t c.I t w a s p r o-p o s e d t o u s e t h e g o l d w i r e b o n d i n g
6、p r o c e s s m e t h o d t o b o n d a l l o y w i r e o n q u a r t z c o a t e d g l a s s s o a s t o r e a l i z e t h e e l e c t r i c a l c o n d u c t i o n o f t h e q u a r t z p e n d u l u m a c c e l e r o m e t e r.T h r o u g h t h e a n a l y s i s o f b o n d i n g m a t r i x m a
7、t e r i a l s,t h e t h e r m a l u l t r a s o n i c b a l l-w e d g e b o n d i n g p r o c e s s m e t h o d w a s s e l e c t e d t o e x p l o r e t h e k e y f a c t o r s a f f e c t i n g t h e b o n d s t r e n g t h o f g o l d w i r e,b o n d i n g p r e s s u r e,b o n d i n g t i m e a
8、n d u l t r a s o n i c p o w e r r e s p e c t i v e l y,t o d e t e r m i n e t h e o p t i m a l v a l u e r a n g e o f s i n g l e-f a c t o r p r o c e s s p a-r a m e t e r s,a n d t o c a r r y o u t e x p e r i m e n t a l i m p a c t a n a l y s i s b y o r t h o g o n a l t e s t m e t h
9、o d f o r s p e c i f i c p a r a m e t e r s,s o a s t o q u i c k l y a n d e f f i c i e n t l y c o n f i r m t h e o p t i m a l p r o c e s s p a r a m e t e r s o f g o l d w i r e b o n d i n g.A s s e m b l y v e r i f i c a t i o n o f o p t i m a l p r o c e s s b o n d-i n g p a r a m e
10、t e r s w a s d o n e.T h e a m b i e n t t e m p e r a t u r e t e s t o f t h e o p t i m a l p r o c e s s b o n d i n g p o i n t a n d t h e a m b i e n t t e m p e r a t u r e a n d m e c h a n i c a l e x p e r i m e n t s o f t h e a s s e m b l e d a c c e l e r o m e t e r w e r e c a r r
11、i e d o u t t o v e r i f y t h e f e a s i b i l i t y o f t h e g o l d w i r e b o n d i n g p r o c e s s m e t h o d.K e y w o r d s:g o l d w i r e b o n d i n g,c o a t e d p e n d u l u m,s i n g l e-f a c t o r,o r t h o g o n a l t e s t m e t h o d,b o n d i n g p r e s s u r e,b o n d i
12、n g t i m e,u l t r a s o u n d p o w e r 引线键合技术是美国贝尔试验室在1 9 5 7年发明的,是历史最悠久且目前应用最为广泛的芯片内部连接技术1。在半导体芯片行业,引线键合具有工艺实现简单、成本低廉、适用多种封装形式等优点,目前超过9 0%的连接采用引线键合技术2。引线键合经历了热压、超声、热压超声引线键合3个发展阶段3。引线键合材料目前主要包括铝丝、铜丝、金丝4。在微电子行业应用较多的为金丝、银丝键合方式,键合基体材料如钨层、陶瓷板5。本文研究的石英摆式加速度计石英镀膜摆片金丝键合,其中键合基体材料为石英镀金膜玻璃材料,在石英镀膜玻璃上键合金丝,实
13、现电气导通及可焊接性。目前,国外对引线键合工艺已有较为系统和深入的研究6,但由于国外对工艺技术封锁,对加速度计焊接关键技术掌握不足,同时缺乏成熟工艺的数据积累。国内加速度计行业尤其是石英挠性摆式加速度计多采用手工锡铅焊接工艺方法,该方法存在助焊剂难清理导致不绝缘、多余物、焊点虚焊等风险,已经有相当一部分企业在加速度计行业使用金丝键合工艺方法,如硅-玻璃扭摆式加速度计、微机电系统MEM S加速度计等7-1 0,但对石英摆式加速度计石英镀膜摆片金丝键合焊接方法研究较少,有必要深入研究。本文通过对石英镀膜摆片金丝键合单因素引线键合工艺参数摸索,确定单因素工艺参数最优取值范围,并通过取值范围,采用正交
14、试验法对影响金丝键合的键合压力、键合时间和超声功率等3个因素开展实验影响分析,快速、高效地确认金丝键合的工艺参数,并采用最优工艺键合参数,装配 试验研究 新技术新工艺 试验与研究4 3 石英摆式加速度计,对合格产品开展环境温度试验、力学试验等,以验证工艺方法的可行性。1 键合点拉力检测及失效模式依据G J B 5 4 8 B2 0 0 5 微电子器件实验方法和程序 中2 0 1 1 A破坏性键合拉力试验,2 5 m金丝最小键合强度标准不小于3 g f。1)第一键合点引线拉力检测。通过单因素、单点引线拉力进行测试,键合力不小于5 g f。测试方法如图1所示。图1 单点键合力测试2)双键合点引线拉
15、力检测。通过正交试验法对多因素双键合点引线拉力进行测试,键合力不小于5 g f(行业通用)。测试方法如图2所示。图2 双键合力测试3)环境试验后键合点拉力等性能测试。通过双键合点拉力测试最优参数结果,进行环境试验,试验后双键合点引线拉力进行测试,键合力不小于3 g f。4)键合力失效模式。键合点失效位置如图3所示。图3中,A是第一键合点,A处裂纹、变形、脱键;B是第一键合点根部,B处断裂;C是弧形引线,C处引线断裂;D是第二键合点根部,D处断裂;E是第二键合点,E处脱落、引线翘起未焊接上;D到E是鱼尾状引线,该引线断开。图3 失效位置2 单因素键合工艺参数试验金丝键合被焊接基体为石英镀膜玻璃摆
16、片,材料为石英玻璃及其上的镀金膜,焊接过程将焊点焊接在金膜上,实现有效焊接。2.1 工艺参数鉴定范围及裕度根据金丝键合机理的分析和微电子行业焊接经验参数,初步确定了6个工艺参数经验基准值,一焊和二焊工艺参数(键合压力、超声功率和键合时间)分别见表1和表2。表1 一焊引线键合参数基准值金丝规格/m键合压力/c N超声功率/W键合时间/m s2 52 51 6 02 0 0表2 二焊引线键合参数基准值金丝规格/m键合压力/c N超声功率/W键合时间/m s2 52 52 3 02 5 0 二焊工艺参数方法为楔形焊接,焊接完成后在焊接点再焊接,故二焊工艺参数仅参考基准值,试验仅对一焊参数进行验证。2
17、.2 单因素键合工艺参数试验根据金丝键合参数基准值及键合后外观失效模式分析,焊接参数过大引起键合球变形,试验初始参数以经验基准参数为基准,上下调整进行验证。单因素键合工艺参数见表3。表3 单因素键合工艺参数键合压力/c N超声功率/W键合时间/m s1 51 5 01 9 02 01 5 52 0 02 51 6 02 1 03 01 6 52 2 03 51 7 02 4 04 01 8 02 6 02.2.1 不同键合压力下键合力检测试验设置键合压力值在1 54 0 c N范围,每个键合压力下进行1 0组参数测试,取其平均值(见表4)。随着键合压力增加,键合不断加深,金球与键合界面的接触面
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