PCB制板全流程ppt.ppt
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1、PCBPCB制板培训制板培训制板培训制板培训PCB制板培训教程第第2篇篇PCB制板全流程制板全流程 2.1 PCB制板全流程简介制板全流程简介 1 2.2 发料裁板部分发料裁板部分 2 2.3 内层制作部分内层制作部分 3 2.4 排板压板钻孔部分排板压板钻孔部分 4 2.6 感光阻焊白字部分感光阻焊白字部分 6 2.5 外层制作部分外层制作部分 5 2.7加工及表面处理部分加工及表面处理部分7PCB制板培训教程客户资料客户资料业务联系业务联系工程制作工程制作产品生产产品生产提供磁片、底片、机构图、规范、尺提供磁片、底片、机构图、规范、尺寸要求等寸要求等确认客户资料、订单确认客户资料、订单接获
2、生产订单接获生产订单 发料发料 安排生产进度安排生产进度审核客户资料,制作制造规范及工具或软体审核客户资料,制作制造规范及工具或软体 例:工作例:工作底片、钻孔、测试、成型软体底片、钻孔、测试、成型软体2.1 PCBPCB制板全流程简介制板全流程简介PCB制板培训教程2.1 PCBPCB制板全流程简介制板全流程简介制板全流程简介制板全流程简介内层干干菲林内层DES内层铆钉定位孔内层棕化内层中检排板/压板外层钻孔化学沉铜全板电镀外层干菲林外层显影图形电镀褪膜/蚀刻/褪锡外层中检湿绿油白字锣成型ET检测FQCFQA表面处理包装出货发料/开料磨边/圆角打字唛磨板/洗板预固化内层磨/洗板PCB制板培训
3、教程总经理总经理 (梁健华)(梁健华)高级厂长高级厂长(廖乐华)(廖乐华)生产一部生产一部(PROD 1)生产二部生产二部(PROD 2)生产三部生产三部(PROD 3)生产四部生产四部(PROD 4)生产五部生产五部(PROD 5)开料(开料(IB)一检(一检(II)内层干菲林(内层干菲林(IDF)压板(压板(PRESS)钻房(钻房(DR)沉铜(沉铜(PTH)外层干菲林(外层干菲林(ODF)电镀电镀/蚀刻(蚀刻(PP/EC)中检(中检(MI)绿油(绿油(WF)白字(白字(CM)外观检查(外观检查(FQC)电测试(电测试(ET)包装(包装(PK)沉金沉金/喷锡(喷锡(GP/HL)锣房(锣房(O
4、L)PCB制板培训教程2.2开料开料 ll开料简称:开料简称:IBll流程:流程:开料开料 磨边磨边/圆角圆角 打字唛打字唛 磨磨/洗板洗板 焗板焗板 PCB制板培训教程2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛开料目的:大料开料目的:大料开料目的:大料开料目的:大料 小料小料小料小料依制前设计所规划要求依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸。将基板材料裁切成工作所需尺寸。大料小料PCB制板培训教程2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛基板基板-大料大料PCB制板培训教程2.2.1 检验尺寸、铜厚、批次数量检验尺寸、铜厚、批次数量初测铜厚初测铜厚初测板厚
5、初测板厚PCB制板培训教程2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛自动开料机自动开料机:大料大料开料机开料机所需尺寸小料所需尺寸小料PCB制板培训教程2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛滚剪开料机滚剪开料机PCB制板培训教程2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛开料后开料后-小料小料PCB制板培训教程2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛薄薄板板磨磨边边机机磨磨边边机机磨边磨边磨边磨边/圆角:圆角:圆角:圆角:使开料后基板的边缘和转角平整,使开料后基板的边缘和转角平整,防止铜面擦花,保护员工安全。防止铜面擦花,保护员工安全。PCB
6、制板培训教程2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛圆角后圆角后圆角机圆角机PCB制板培训教程2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛打字唛机(打压式用于厚板)打字唛机(打压式用于厚板)打字唛机(刻写式用于薄板)打字唛机(刻写式用于薄板)字唛:打上型号,以示区分字唛:打上型号,以示区分PCB制板培训教程v字唛型号的意义:字唛型号的意义:v 表示板的层数;用表示板的层数;用1、2、3、表示表示v 表示生产板的型号表示生产板的型号v 表示生产板的版本号:表示生产板的版本号:气动式字唛机气动式字唛机10-A0;11-A1;20-B0;电脑式字唛机电脑式字唛机A0,B0,。
7、v 供应商编号;供应商编号;v如:如:41646100;41646A0 PCB制板培训教程2.2.1开料、圆角、磨边、字唛开料、圆角、磨边、字唛洗板机(薄板)洗板机(薄板)磨板洗板机(厚板)磨板洗板机(厚板)磨磨/洗板洗板:清除外露的树脂、灰尘、杂质等;粗化板面,增加后面工序的附着力。PCB制板培训教程2.2.2焗炉固化焗炉固化焗炉:烘烤预固化焗炉:烘烤预固化作用:固化基材(环氧树脂),去除水分,作用:固化基材(环氧树脂),去除水分,可使基板不易弯曲变形,不易伸缩。可使基板不易弯曲变形,不易伸缩。PCB制板培训教程2.2.3 检验尺寸、铜厚、批次数量检验尺寸、铜厚、批次数量板材检验:依照批次管
8、制卡检验批次尺寸、测铜厚、批次数量等板材检验:依照批次管制卡检验批次尺寸、测铜厚、批次数量等批次管制卡批次管制卡PCB制板培训教程2.3 内层制作部分内层制作部分v2.3.1内层制作工艺流程内层制作工艺流程v2.3.2内层前处理内层前处理v2.3.3 内层图形转移内层图形转移v2.3.4 内层内层DESv2.3.5 内层检测内层检测v2.3.6 内层棕化内层棕化PCB制板培训教程2.3.1内层制作工艺流程内层制作工艺流程内层磨、洗板内层磨、洗板(内层前处理内层前处理)内层干菲林内层干菲林内层内层DES打铆钉孔打铆钉孔内层中检内层中检 内层棕化内层棕化微蚀、去除氧化膜、微蚀、去除氧化膜、杂质杂质
9、辘感光油辘感光油/干膜、曝光干膜、曝光内层显影内层显影D、蚀刻、蚀刻E、褪膜、褪膜S打定位孔打定位孔过图形对比,自动光学检测找坏点过图形对比,自动光学检测找坏点 检测开、短路,去除残铜检测开、短路,去除残铜加棕化膜,保证与加棕化膜,保证与P片结合力片结合力PCB制板培训教程2.3.2内层前处理内层前处理内层前处理:内层前处理:化学清洗机化学清洗机/机械磨板机机械磨板机前处理前处理目的:目的:1)1)去除铜表面的油污,指印及其它有机污物和杂去除铜表面的油污,指印及其它有机污物和杂 质等。质等。2)2)粗化铜表面,增大干膜与铜面的接触面积,增粗化铜表面,增大干膜与铜面的接触面积,增 加铜面粘附性能
10、。加铜面粘附性能。PCB制板培训教程2.3.2内层前处理内层前处理铜箔铜箔绝缘层绝缘层前处理后铜面前处理后铜面状况示意图状况示意图PCB制板培训教程2.3.2内层前处理内层前处理化学洗板机化学洗板机机械磨板机机械磨板机PCB制板培训教程2.3.3 内层干菲林内层干菲林内层干菲林内层干菲林目的:将照相底片上(菲林目的:将照相底片上(菲林)的电路图像转移到基的电路图像转移到基 材铜箔面上,形成一种抗蚀或抗电镀覆膜图像。材铜箔面上,形成一种抗蚀或抗电镀覆膜图像。辘干膜辘干膜辘感光油辘感光油曝光曝光显影显影静置静置1515分钟分钟静置静置1515分钟分钟PCB制板培训教程2.3.3 内层图形转移内层图
11、形转移干膜干膜贴膜前贴膜前贴膜后贴膜后v贴膜贴膜v目的目的:将经处理之基板铜面透过热压将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜。方式贴上抗蚀干膜。v主要原物料主要原物料:干膜干膜(Dry Film)(Dry Film)PCB制板培训教程2.3.3 内层图形转移内层图形转移内层菲林内层菲林PCB制板培训教程2.3.3 内层图形转移内层图形转移干膜干膜内层贴膜机内层贴膜机(辘干膜)(辘干膜)PCB制板培训教程2.3.3 内层图形转移内层图形转移已完成内层辘干膜的芯板已完成内层辘干膜的芯板 (Core)(Core)PCB制板培训教程2.3.3 内层图形转移内层图形转移自动曝光机自动曝光机内层曝光机
12、内层曝光机(菲林对位)(菲林对位)PCB制板培训教程2.3.3 内层图形转移内层图形转移UVUV光光曝光前曝光前曝光后曝光后v曝光曝光(EXPOSURE):(EXPOSURE):v目的目的:v经光源作用将原始底片上的图像转经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上移到感光底板上v主要原物料主要原物料:底片v内层所用底片为负片内层所用底片为负片,即白色透光部即白色透光部分发生光聚合反应分发生光聚合反应,黑色部分则因黑色部分则因不透光不透光,不发生反应不发生反应,外层所用底片外层所用底片刚好与内层相反刚好与内层相反,底片为正片。底片为正片。PCB制板培训教程2.3.3 内层图形转移内层图形转移已
13、完成曝光的基板已完成曝光的基板PCB制板培训教程2.3.4 内层内层DES内层蚀刻(内层蚀刻(DESDES)工作原理:工作原理:图形转移后,那些未被抗蚀剂,例如干膜图形转移后,那些未被抗蚀剂,例如干膜/感光油保护的不需要的铜箔,在随后的化学蚀感光油保护的不需要的铜箔,在随后的化学蚀刻工序中被去掉。然后在褪膜段去除抗蚀层,刻工序中被去掉。然后在褪膜段去除抗蚀层,便得到所需的电路图形。便得到所需的电路图形。步骤一步骤一 DevelopingDeveloping(显影)(显影)步骤二步骤二 EtchingEtching(蚀刻)(蚀刻)步骤三步骤三 StrippingStripping(褪膜)(褪膜)
14、PCB制板培训教程2.3.4 内层内层DES内层内层DES拉入口(显影、蚀刻、褪膜)拉入口(显影、蚀刻、褪膜)PCB制板培训教程2.3.4 内层内层DES内层内层DES拉(显影、蚀刻、褪膜)拉(显影、蚀刻、褪膜)PCB制板培训教程2.3.4 内层内层DES显影显影(DEVELOPING):(DEVELOPING):目的目的:用碱液作用将未发生化学反用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉应之干膜部分冲掉主要原物料主要原物料:Na:Na2 2COCO3 3使用将未发生聚合反应之干使用将未发生聚合反应之干膜冲掉膜冲掉,而发生聚合反应之而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀干膜则保留在板面上作为蚀
15、刻时之抗蚀保护层。刻时之抗蚀保护层。显影后显影后显影前显影前PCB制板培训教程2.3.4 内层内层DES显影部分显影部分显影后显影后PCB制板培训教程2.3.4 内层内层DESv蚀刻蚀刻(ETCHING):(ETCHING):v目的目的:v利用药液将显影后露出的铜利用药液将显影后露出的铜蚀掉蚀掉,形成内层线路图形。形成内层线路图形。v主要原物料主要原物料:蚀刻药液蚀刻药液 (CuCl2)(CuCl2)蚀刻后蚀刻后蚀刻前蚀刻前PCB制板培训教程2.3.4 内层内层DES蚀刻部分蚀刻部分蚀刻后蚀刻后PCB制板培训教程2.3.4 内层内层DESv褪膜褪膜(STRIP):(STRIP):v目的目的:v
16、利用强碱将保护铜面之抗利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉蚀层剥掉,露出线路图形。露出线路图形。v主要原物料主要原物料:NaOH:NaOH褪膜后褪膜后褪膜前褪膜前PCB制板培训教程2.3.4 内层内层DES褪膜部分褪膜部分PCB制板培训教程2.3.4 内层内层DES各阶段清洗部分各阶段清洗部分PCB制板培训教程2.3.4 内层内层DES烘干烘干PCB制板培训教程2.3.4 内层内层DES内层内层DES后(显影、蚀刻、褪膜后)后(显影、蚀刻、褪膜后)PCB制板培训教程2.3.5 内层检测内层检测流程介绍流程介绍:v打定位孔(CCD)v内层自动光学检测(AOI)v过图形对比(VRS)目的目的:对内层生产
17、板进行开短路等检查对内层生产板进行开短路等检查,挑出异常板并进行处理。挑出异常板并进行处理。收集品质资讯收集品质资讯,及时反馈处理及时反馈处理,避免重大异常发生。避免重大异常发生。PCB制板培训教程打定位孔(打定位孔(CCDCCD):目的目的:利用利用CCDCCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔。对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔。主要原物料主要原物料:冲头冲头注意事项注意事项:CCDCCD冲孔精度直接影响铆合对准度冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非故机台精度定期确认非常重要。常重要。2.3.5 内层检测内层检测PCB制板培训教程2.3.5 内层检测内层检测CCD自动打孔机(打铆钉
18、定位孔)自动打孔机(打铆钉定位孔)PCB制板培训教程2.3.5 内层检测内层检测CCD手动打孔机(打铆钉定位孔)手动打孔机(打铆钉定位孔)PCB制板培训教程方式:方式:AOI、目视、目视、ET内层自动光学检测(内层自动光学检测(AOIAOI):全称为全称为Automatic Optical InspectionAutomatic Optical Inspection,自动光学检测。,自动光学检测。与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较,找出板面缺陷,与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较,找出板面缺陷,如铜粒、缺口。如铜粒、缺口。目视目视:由于由于AOIAOI所用的测试方式为逻辑比较,一定会存在一
19、些误所用的测试方式为逻辑比较,一定会存在一些误判的缺点,故需通过人工加以确认。判的缺点,故需通过人工加以确认。ET:电测试:电测试用检测线路板开路及短路缺陷用检测线路板开路及短路缺陷2.3.5 内层检测内层检测PCB制板培训教程2.3.5 内层检测内层检测内层自动光学检测(内层自动光学检测(AOI)PCB制板培训教程2.3.5 内层检测内层检测光学放大板面图像光学放大板面图像正在去除残铜正在去除残铜PCB制板培训教程 过图形对比(过图形对比(VRSVRS):全称为全称为Verify Repair StationVerify Repair Station,确认系统,确认系统目的:目的:通过与通过
20、与AOIAOI连线,将每片板子的测试资料传给连线,将每片板子的测试资料传给V.R.SV.R.S,并由,并由人工对人工对AOIAOI的测试缺点进行确认。的测试缺点进行确认。注意事項:注意事項:VRSVRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认,另外就是对的确认人员不光要对测试缺点进行确认,另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补。一些可以直接修补的确认缺点进行修补。2.3.5 内层检测内层检测PCB制板培训教程2.3.5 内层检测内层检测图形对比(图形对比(VRS)PCB制板培训教程2.3.6 内层棕化内层棕化棕化棕化:目的目的:(1)(1)粗化铜面粗化铜面,增加与树脂接触表面积。增加与树脂接触
21、表面积。(2)(2)增加铜面在压合时与增加铜面在压合时与P P面得结合力。面得结合力。(3)(3)增加铜面对流动树脂之湿润性。增加铜面对流动树脂之湿润性。(4)(4)使铜面钝化使铜面钝化,避免发生不良反应。避免发生不良反应。主要愿物料主要愿物料:棕化药液。棕化药液。注意事项注意事项:棕化膜很薄棕化膜很薄,极易发生擦花问题极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势。操作时需注意操作手势。PCB制板培训教程2.3.6 内层棕化内层棕化棕化拉棕化拉PCB制板培训教程2.3.6 内层棕化内层棕化棕棕化化后后PCB制板培训教程2.3.6 内层棕化内层棕化棕化后表面棕化后表面PCB制板培训教程2.4排板压板钻
22、孔部分排板压板钻孔部分v2.4.1排板、铆合排板、铆合v2.4.2叠板叠板v2.4.3压合压合v2.4.4 后处理后处理v2.4.5 钻孔钻孔PCB制板培训教程2.4排板压板钻孔部分排板压板钻孔部分v流程介绍流程介绍:v目的:目的:将铜箔(Copper)、P片(Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板铆合叠板压合后处理排板冷却冷却PCB制板培训教程2.4.1排板、铆合排板、铆合6层板排板示意PCB制板培训教程2.4.1排板、铆合排板、铆合排板区PCB制板培训教程2.4.1排板、铆合排板、铆合v铆合铆合:(铆合铆合;预叠预叠)v目的目的:(四层板基本不需铆钉四层板基本不需铆钉)v利用
23、铆钉将多张内层板钉在一起利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移以避免后续加工时产生层间滑移v主要原物料主要原物料:铆钉铆钉;P/P;P/PvP/P(PREPREG):P/P(PREPREG):使用的使用的P/PP/P是属于是属于B B阶的,由树脂和玻璃纤维布组成阶的,由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分据玻璃布种类可分1080;2116;76281080;2116;7628等几种。等几种。v树脂据交联状况可分为树脂据交联状况可分为:A A阶阶(完全未固化完全未固化);B);B阶阶(半固化半固化);C);C阶阶(完全固化完全固化)三类三类,生产中使用生产中使用的全为的全为
24、B B阶状态的阶状态的P/PP/P。2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L铆钉PCB制板培训教程2.4.2叠板叠板v叠板叠板:v目的目的:v将预叠合好之板叠成待压将预叠合好之板叠成待压多层板形式多层板形式v主要原物料主要原物料:铜箔铜箔Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6PCB制板培训教程2.4.3压合压合v压合压合:v目的目的:通过热压方式将叠合板压成多层板通过热压方式将叠合板压成多层板v主要原物料主要原物料:牛皮纸牛皮纸;钢板钢板钢板钢板压力压力牛皮纸牛皮纸承载盘承载盘热板热板可叠很多层可叠很多层PCB制板培训教程2.4.3压合压合压板机P
25、CB制板培训教程2.4.3压合压合压板机PCB制板培训教程2.4.3压合压合拆解(与钢板分离)PCB制板培训教程2.4.3压合压合压板拆解后PCB制板培训教程2.4.3压合压合压板后裁板PCB制板培训教程2.4.3压合压合压板、裁板后PCB制板培训教程2.4.4 后处理后处理v后处理后处理:v目的目的:v经割剖经割剖;打靶打靶;锣边锣边;磨边等工序对压合之多层板进磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔(管位孔)。供后工序加工之工具孔(管位孔)。v主要原物料主要原物料:钻头钻头;铣刀铣刀PCB制板培训
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