焊线标准-PPT.ppt

前站焊線o1.焊線球形o2.焊線弧形o 3.魚尾o4.常見的几種焊線方式o5推力拉力破壞模式一：第一焊球球體狀況o OKo NG（金球扁平或呈圓弧形狀）1.1側面球體OK&NG（golf ball）Note:正常情況下我們俯視觀察球體的形狀應該有三個圓.圖片圓球不允收1.2：金球位置偏移金球超出焊墊區域 如圖Fig 1&Fig2(超出焊墊部分不得大于金球25%）Fig 1Fig 2規格邊緣之材料NGNG規格邊緣允收未超出1/3但連續出現品管抽3次10支發現5PCS以上疑似為機台問題需機修修機俯視球體超出第二個圈時需要調機如上圖所示1.3：焊球大小不當 SPEC:2.44倍(1.0mil)金線寬度，如果不在范圍就定義為：焊球大小不當！Reject if any ball flat 4 mils)1.4：金球脫落有焊接痕跡，但是金球未在焊墊上 如出現在測拉力時候無拉力且同時出現焊球脫落現象此時需要機修調機 1.5:焊墊脫落(拔焊墊)品管在測推力拉力時候會出現的狀況 如出現此狀況說明晶片內部已經受損1.5:金球厚度不當 SPEC:0.51倍金線寬度，如果不在范圍就定義為：焊球厚度不當1.6:遍焊 金線線頸位于金球邊緣視為遍焊.俯視球體時并不是三個同心圓1.7 空中球體魚尾多出球體Misformed ball (Sky Ball)(REJECT)fig1fig2二：弧形 2.1:產品的几種 弧形 弧形形狀Q弧形形狀S2.2.弧形不良 2.2.1:往前回拉超出金球.如下圖：稱為 金線回拉2.2.2 歪線 金線偏離瓷咀運行軌道，左偏移或者右偏移由于外界原因導致金線下垂 2.2.3：塌線 2.2.4：弧形過高/過低 SPEC:0.51.5倍晶片厚度之間，超出此范圍定義為弧形過高或者過低.沒有經過外力但是弧形從上看已經在原弧形上偏離，成圓弧形.2.2.5：金線偏移 有彎折，刻痕，切口等痕跡使金線變細或者有斷痕稱為金線受損.2.2.6：金線受損 三.其他 3.1：斷線 第一焊點到第二焊點之前金線斷裂.第一焊點到第二焊點之間無金線連接。3.2：未打線 按照產品的SOP 發現第一焊點沒有在正確的Pad上.稱為 打線錯誤3.3:打線錯誤 支架因為外力而導致彎曲變形等視為支架受損.3.4:支架受損 3.5:晶片方面 3.5.1:晶片漏固 沒有固晶痕跡在支架上面.3.5.2 晶片沾膠 晶片表面沾有銀膠.3.5.3:晶片污染 四：魚尾不良現象 4.1：安全球安全線 在執行打安全球的時候第二點沒壓好-會導第二點球勁斷裂.NGOK魚尾切斷偶見閃爍顯現4.2:魚尾側面圖4.3：清楚BBOS,以及BSOB and single bond.A:在魚尾上打個球（Bond ball on the stitch).B:在球上打條線 （Bond stitch on the ball).C:打單線.（single bonding D:反打線.（Forward bonding)五：認識几種關于焊線專業的名詞 8：QC在執行推力時出現如下幾個破壞模式:A:金球脫落B:焊墊脫落C:晶片被擊穿D:有殘金在晶片上E：金球別推掉後有殘金eg:如下圖片殘金狀況Fig 1Fig 28.2拉力破壞模式如下：請問如下打線方式為了哪種?總結：1.焊線球形 2.焊線弧形 3.魚尾 4.常見的几種焊線方式 5推力拉力破壞模式The end Thank you