2017年年产420万套灯具可行性论证报告.doc
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1、目 录第一章 项目及投资方基本情况11.1项目基本情况11.2经营期限及投资方基本情况2第二章 项目建设规模、采用的主要技术及工艺、产品目标市场、计划用工人数32.1项目的建设背景32.2项目建设内容及规模62.3工艺技术方案及工艺流程72.4产品方案122.5产品目标市场122.6计划用工人数15第三章 建设地点、资源、能源及原材料消耗173.1建设地点173.2土地开发利用方案173.3能源消耗及供应183.4主要原材料的消耗及供应21第四章 环境影响评价234.1 环境和生态现状234.2生态环境影响分析及保护措施244.3 综合评价27第五章 节能分析285.1用能标准和节能规范285
2、.2项目能源消耗分析295.3项目所在地能源状况供应分析315.4节能措施和节能效果分析32第六章 经济效益分析366.1基础数据366.2营业收入366.3营业成本估算376.4财务分析396.5不确定性因素分析406.6财务评价结论40第七章 项目总投资、注册资本、出资方式、设备购置数量及金额427.1项目总投资427.2注册资本及出资方式457.3设备购置数量及金额45附 件:1、营业执照; 2、组织机构代码证; 3、税务登记证。第一章 项目及投资方基本情况1.1项目基本情况1、项目名称:年产420万套灯具建设项目2、建设地点:XXX县工业园3、建设性质:新建4、建设期限:2016年3月
3、-2017年12月5、项目建设单位情况:(1)建设单位:XXX(2)公司地址:XXX市XXX县中山南路老车站(3)企业性质:有限责任公司(台港澳法人独资)(4)企业法人:XXX(5)企业注册资本:30万美元(6)公司邮编:342800(7)经营范围:生产及销售灯泡及各种圣诞制品(8)公司简介:广东省鹤山建豪电光源有限公司为台资灯饰和灯泡生产的大型企业,初建于 1995 12 月,目前所使用的厂房占地面积达 25 万多平方米, 现阶段员 工达2500 余人。此外,新盖厂房、生产 设备、人才引进等正迅速扩建、增设与成长当 中,属近来快速成长中大型企业之一。广东省鹤山建豪电光源有限公司隶属台湾毓豪企
4、业股份有限公司,成迄今已有 35 历史,为永续经营及建好的公司品牌形象,多种产品现均已在欧美地区注册专,专项目多达一百多项。本公司专业生产圣诞灯饰及汽车用的各种灯泡,凭藉先进的生产设备和好的管系统,已顺通过ISO9001:2000 质体系认证,目前 ISO/TS16949、ISO14001、SA8000 和 COC 体系已全面展开,各项产品已获得 UL、GS、TUV、E-MARK 等多种国际认证,畅销欧洲、美洲、日本、澳大亚等地,在欧美的市场占有极高,在同当中享有极高的声誉。江西明江照明有限公司为广东省鹤山建豪电光源有限公司的下属分公司,公司设立于2005年,主要生产装饰灯、汽车车灯,注册资本
5、30万美元,公司地址位于XXX县中山南路老车站,公司厂房为租赁,近年来,随着业务的不断扩展,目前场址已满足不了现有市场生产需求。1.2经营期限及投资方基本情况1、经营期限:20年2、投资方基本情况(1)企业(个人)名称:有限公司(2)法定地址: (3)法定代表: 职务:董事 国籍:中国第二章 项目建设规模、采用的主要技术及工艺、产品目标市场、计划用工人数2.1项目的建设背景2.1.1建设背景随着全球节能减排的呼声渐高,LED照明逐步取代白炽灯成为新一代的照明光源。中国灯饰外贸出口从80年代末,90年代初开始,出口均以两位数增长,98年出口额达22.3亿美元,占我国照明电器行业销售总额的三分之一
6、。到2014年止,无论在产品的花色品种还是生产规模上,我国均可称为照明电器生产的大国。随着我国国民经济的发展和人民生活水平的提高,对照明电器产品的需求保持旺盛的势头。但就目前国内生产能力,不扩大出口,国内市场难以容纳和消化如此巨大的产量。因此无论从促进国家经济发展,还是扩大企业生存和发展的空间,均把照明电器产品的出口放到一个重要的位置,国家也制定政策扶持灯饰产品出口。我国灯饰产品已出口到六大洲130多个国家和地区,且具有一定竞争力。在国际市场上,部分产品的市场占有率在逐步扩大,前景比较乐观。目前,随着我国用电高峰,电力缺口的扩大,以及节能低碳,绿色环保的需要,普及智能、节能照明显得迫在眉睫。2
7、012年底,我国发布了淘汰白炽灯路线图,禁止销售和进口100瓦以上的普通照明白炽灯,并从2014年10月1日起,禁止销售和进口60瓦以上的普通照明白炽灯。同时,科技部发布的国家基本公共服务体系“十二五规划”,以及政府相继推出对节能照明的政策与扶持,使得节能照明成为未来民用照明的主流趋势,其中“十二五规划”将安排22亿元支持推广节能灯和LED灯。并且,由于LED灯成本的降低,民用LED照明市场开始发力,广东,湖南等多省出台产业补贴政策,积极引导和推动节能照明产业。此外,作为最具发展潜力的节能环保新兴产业,国际智能、节能照明市场也发展迅速,美国、欧洲、韩国,日本等国家纷纷积极实施智能、节能照明的推
8、广,推动LED照明产业布局。2014年,我国LED照明销售额约有420亿,占照明总额4000亿的十分之一,LED产品内销市场发展迅速。同样,外贸发展迅速,2014年照明行业出口额300.4亿美元,同比增长34.5%。其中,“未列名电灯及照明装置”(含LED照明产品)出口前三的国家有美国(14.3亿美元)、日本(7.2亿美元)、德国(4.7亿美元),目前欧美国家是国内LED出口的主要市场。据陈秘书长介绍,去年出囗最大的LED照明企业出囗额已达十亿人民币。2014年LED照明产品销售额约420亿人民币,占照明产品销售额的10%,其中出口35亿美元。出口最大国为美国,占出口总量的15.29%,其次为
9、日本,占出口总量10.44%。封装LED全球市场为137亿美元,其中23%用于照明,22%用于TV/监视器的背光,19%用于移动设备。2014年照明行业销售额为4700亿人民币,照明产品出口额达335.7亿美元,创历史最高记录,LED照明产品出口额达60亿美元,进口达到24.1亿美元。各项数据显示,照明行业对我国GDP的贡献约1%。2013年全球LED照明产品需求比中,占比最大的球泡占38%、灯管24%、筒灯14%、PAR灯10%中国LED厂家产能受限,海外市场井喷供不应求,LED的产业热浪也引起了政府有关部门的倾力支持。继2009年深圳市政府发布深圳市LED产业发展规划后,日前,广东省政府召
10、开常务会议,LED照明与新型电子信息、电动汽车一起,成为广东省重点扶持的三大新型产业之一。以全球照明产业为例,LED照明正日益成为产业主流。与此相关的一个产业现实是,全球70%以上LED应用产品的加工制造都在中国完成。上游芯片技术的成熟,为中国企业进入LED下游应用产业创造了条件,仅珠三角地区,从事LED封装、应用的企业不下700家,其中相当部分是从塑胶、数码等行业转入“淘金”。量产技术成熟的同时,LED市场也引来另一个爆发的契机。近年来,XXX县紧紧围绕“对接长珠闽,建设新XXX,实现大发展”的总体发展思路,积极把握沿海地区产业梯度转移的历史机遇,克服国际金融危机带来的不利影响,创新招商思路
11、,整合招商资源,实施招大引强,以大招商促进大发展。随着越来越多的企业入驻XXX,工业园内企业产业链越来越完善,为更好的服务于市场、减少产品成本,满足企业的发展要求及市场需求,适应当前形势下公司的发展江西明江照明有限公司提出投资建设年产420万套灯具项目。2.1.2政策及行业准入项目为汽车车灯加工及照明器具制造项目,属于轻工制造行业,不属于产业结构调整指导目录(2011年本)(2013年版)中限制和淘汰类项目;项目由台港澳法人独资,为外资项目,不属于外商投资产业指导目录(2013年修订)中鼓励类和禁止类项目。但根据轻工业“十二五”规划中提出:中部地区利用资源优势和产业基础,积极承接产业转移;支持
12、自主品牌企业建设从原料到终端产品产业链集或创新技术中心。因此,项目建设是符合国家产业政策的。同时根据国务院关于支持赣南等原中央苏区振兴发展的若干意见(国发【2012】21号),XXX县坚持以改革开放促振兴发展,积极探索、开拓创新,着力构建有利于加快发展、转型发展的体制机制,有序承接产业转移,打造内陆开放型经济新格局。因此项目符合我国的产业政策,符合国家及地方政府有关产业发展政策,可以享受政府相关优惠政策。项目的用地面积、结构布局、容积率、建筑密度及绿化率等技术经济指标将严格执行XXX县规划局和国土资源局相关文件的规定。建筑物按照建筑设计防火规定(GB50016-2014)规定,确定建筑物的耐火
13、等级,建筑物之间的间距满足建筑防火规范的要求,道路布置满足消防通道通行的要求,并按规定设置了室外消防栓。项目符合轻工业“十二五”规划,是国家政策鼓励的行业之一。因此,行业没有限制政策,只要符合相关开发、环保和节能措施即可。项目的设计引进了先进的技术和生产设备,通过研发和创新,所采用的污染防治措施技术经济可行,能保证各种污染物稳定达标排放,排放的污染物对周围环境的影响较小。项目切实落实环评要求的各项环保措施和总量平衡方案的情况下,符合环保部门的要求,也符合相关行业准入标准。2.2项目建设内容及规模1、项目的建设规模:年产420万套灯具。2、项目的建设内容:项目拟用地规模为13333.4(20亩)
14、,总建筑面积为13500(生产车间7000,仓库3000,综合办公楼1000,员工宿舍楼2000、食堂500);建筑占地面积9500,容积率1.01,建筑密度71.25%,停车场及道路硬化面积2500,绿地率10%。项目购置生产、辅助生产设备。2.3工艺技术方案及工艺流程2.3.1 生产方法遵循国家标准要求,实现原料购进前对材料的批次按照国家有关标准或原材料生产企业已在标准部门登记备案的企业标准为依据,在具有法定检验部门登记备案的企业标准为依据,在具有法定检验部门进行开具合格报告的情况,签订订货合同,进行有质量保证的原材料购进。2.3.2工艺设计原则与指导思想拟建设项目研究的指导思想是“生产可
15、靠,技术先进,节省投资,提高效益”。在此前提下, 设计遵循下列原则:1、总图布置充分利用场地,力求简洁、合理、紧凑、顺畅。2、项目选择技术成熟、先进、流程简短的生产工艺,能减少生产设备的投入,降低能源消耗。并且工艺产生的废水较少,对环境影响较小。3、提高生产线装备自动化水平,以确保生产线的安全、稳定运行,减轻工人的劳动强度,提高生产效率。2.3.3 设计规模、产品品种汽车车灯:年产20万套;LED装饰灯:年产400万套;设备运转率:80%, 300天/年2.3.4物料及产品的运输方式所有原料及产品进出厂均采用汽车公路运输方式。2.3.5 生产工艺及工序说明一、生产工艺流程原材料机加工零组件零组
16、件装配检测成品入库二、生产工序说明a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(
17、白光LED)的任务。e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。i)包装:将成品按要求包装、入库。三、封装工艺1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LE
18、D按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3. LED封装工艺流程四封装工艺说明1.芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求,电极图案是否完整。2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3.点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光
19、、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。4.备胶和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。5.手工刺片将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于
20、随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品.6.自动装架自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。7.烧结 烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170,1小时。 绝缘胶一般150,
21、1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。8.压焊 压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。我们在这里不再累述。9.点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。10.灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后
22、,将LED从模腔中脱出即成型。11.模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。12.固化与后固化固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135,1小时。模压封装一般在150,4分钟。13.后固化后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120,6小时。14.切筋和划片由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB
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