测温系统的设计--大学毕业论文设计.doc
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微机原理及应用课程设计说明书 交通与汽车工程学院 课程设计说明书 课 程 名 称: 微机原理及应用课程设计 课 程 代 码: 题 目: 测温系统的设计 年级/专业/班: 学 生 姓 名: 学 号: 开 始 时 间: 2012 年 07 月 02 日 完 成 时 间: 2012 年 07 月 06 日 课程设计成绩: 学习态度及平时成绩(30) 技术水平与实际能力(20) 创新(5) 说明书(计算书、图纸、分析报告)撰写质量(45) 总 分(100) 指导教师签名: 年 月 日 目 录 摘要………………………………………………………………………………………………2 1引言……………………………………………………………………………………………3 1.1 问题的提出 ……………………………………………………………………………3 1.2 任务与分析……………………………………………………………………………3 2 方案设计……………………………………………………………………………………5 2.1 系统设计方案……………………………………………………………………………5 2.2 系统总体框图……………………………………………………………………………5 3 系统硬件设计…………………………………………………………………………………6 3.1 89C51单片机……………………………………………………………………………6 3.2 DS18B20芯片……………………………………………………………………………8 3.3 单片机外围电路………………………………………………………………………11 3.4 LED数码管显示电路…………………………………………………………………12 4系统软件设计………………………………………………………………………………14 4.1 Proteus软件环境介绍…………………………………………………………14 4.2 Keil uVision3软件环境介绍………………………………………………………14 4.3 Protel软件环境介绍…………………………………………………………………15 4.4系统软件分析……………………………………………………………………………16 4.5程序流程图……………………………………………………………………………17 5 系统调试过程……………………………………………………………………………19 5.1 Protel电路调试…………………………………………………………………19 5.2 Keil uVision3程序调试…………………………………………………………20 5.3 Proteus的设计、绘制和仿真…………………………………………………20 5.4 PCB的生成与布线…………………………………………………………………20 总结…………………………………………………………………………………………22 致谢…………………………………………………………………………………………23 参考文献……………………………………………………………………………………24 附录…………………………………………………………………………………25 附录1 电路原理图…………………………………………………………………25 附录2 程序代码…………………………………………………………………26 摘 要 随着单片机的普及科技的进步,功能更强、可靠性更高、价格更低的单片机越来越被广泛用在工业控制,智能仪器仪表、办公室自动化、家用电器等诸多领域上。 本设计是基于89C51单片机为控制核心的测温系统设计。系统采用了达拉斯美国Dallas半导体公司的DS18B20测温芯片构成了测温电路,实现了温度的测量。在系统显示部分,采用了共阴的LED数码管构成了显示模块,此模块用于温度的显示信息。本设计说明书对该系统的硬件电路,工作原理、软件设计进行了详细的介绍,给出了软件设计的流程图和主要源代码,经过仿真调试,达到设计功能要求。 关键词:测温系统;51单片机; DS18B20;测温传感器 1 引 言 1.1 问题的提出 随着人类科技文明的发展,人们对于测温装置的要求在不断地提高。传统的测温装置已不能满足当今很多方面的要求。多功能、小体积、低功耗、快速性,是现代测温装置发展的趋势。在这种趋势下,以单片机为控制核心,温度传感器为重要部分测温装置是当今的重要发展方向。 传统的温度检测大多以热敏电阻为温度传感器,但热敏电阻的可靠习惯差,测量温度准确率低,而且必须经过专门的接口电路转换成数字信号才由单片机处理。本次采用DS18B20温度传感器来实现基于51单片机的数字温度计的设计。 该数字温度计利用 DS18B20温度传感器及其接口电路完成温度的测量并转换成电压信号,经由数模转换器转换成单片机能够处理的数字信号,送到单片机进行处理变换,最后经过三极管的放大显示在共阴极数码管上。系统以51单片机为控制核心,加上测温电路,AD数模转换器,6位温度数据显示数码管以及外围电源电路组成。 1.2任务与分析 任务分配:本次课程设计,我们以组为单位,共同合作完成作业。我们组有吴智敏、王桃、舒树东、邱飞和赵秋云共五名同学。整个设计过程中我们是这样分工的:吴智敏负责使用Proteus和Keil3两个软件来仿真电路设计和程序编译工作;王桃负责Protel原理图绘制;舒树东负责PCB布线;邱飞和吴智敏共同完成Proteus;邱飞对LED数码管显示器的类型和连线进行分析;赵秋云主要负责写说明书的编写。 在本次设计中,在DS18B20和热敏电阻的选取上听取了孙老师的意见和分析后,决定选择使用相对更为流行的智能化热敏传感器DS18B20,在程序设计方面也遇到了问题,大家一起讨论后及时改正并调试成功。 本次设计的系统的控制中心是AT89C51单片机。首先,在Protel软件环境中进行硬件电路图的设计。然后在Keil3软件环境中进行系统的软件编程,并进行程序源文件的修正和编译,生成hex文件。此hex文件是硬件电路运行实现的源代码来源。把hex文件加载到AT89C51单片机芯片,然后在Proteus软件环境中模拟仿真,测温装置的温度正常显示。 本设计的系统主要由:AT89C51为中央处理芯片,用于数据处理,初值设定。温度传感器DS18B20是本例的另一核心模块,由它作温度传感器,提供温度信息。经单片机进行数据接受处理,再由通过对应IO口输出,最后LED数码管实时显示。本系统可以分为以下5大模块: (1)AT89C51模块:用于数据处理,和外围的测温芯片通信,并控制信号传输过程,采集时间信息并予以处理。 (2)DS18B20模块:用于测量温度,利用温度传感器及接口电路完成温度的测量并转换成模拟电压信号,经由数模转换器转换成单片机能够处理的数字信号。利用DS18B20数字温度传感器可提高测量精度。 (3) RESPACK模块:用于稳定电压,限制高电流。 (4)数码管显示模块:显示模块采用普通的共阴6位LED数码管,此模块用于温度的实时信息显示。 (5)程序部分:主要包括单片机控制测温芯片的接口程序(实现单片机和DS18B20芯片之间的数据传输过程)和数码管显示程序。 2 系统方案设计 2.1 系统设计方案 通过查阅相关资料,设计初期共有2个方案供我选择,分别是:(1)采用89C51单片机,普通热敏电阻组成的测温系统;(2)采用89C51单片机,DS18B20芯片组成的测温系统。 (1)采用89C51单片机组成的测温系统: 此系统的硬件部分主要是由89C51单片机,0809芯片,热敏电阻所组成。经热敏电阻感应出模拟电压信号,进行A/D转换后,可以用单片机进行数据的处理,在显示电路上就可以将温度显示出来,而这需要比较多的外部的硬件的支持,硬件电路复杂(需要用到A/D转换电路,感温电路),软件调试相对复杂,制作成本也很高。 所以这个设计理论不符合这次我们对产品的要求,应继续来考虑另一可行方案。 (2)采用89C51单片,DS18B20芯片组成的测温系统: 此方案在硬件部分主要采用了89C51单片机,DS18B20芯片,LED显示器。该系统的最大特点是采用了相对智能化的芯片即DS18B20。在自身功能上进行了扩充,加上其单线制的使用,使得硬件连线显得较为简单。同时在软件部分,程序显得层次分明。 我们综合讨论并请教孙老师分析后,确定设计采用第2方案。 2.2 系统总体框图 单片机 主 控 制 器 显示器 前端处理(AD转换) 温度传感器 扫描驱动 图2-1 系统总体框图 当程序启动后,程序进入初始化阶段。温度传感器DS18B20把所感应处理测得的温度数据发送到AT89C51单片机上,经过51单片机进行数据处理,将温度在LED数码管上显示。本系统显示器用6位共阴LED数码管以动态扫描法的方式实现。检测范围-55摄氏度到+125摄氏度。 3 系统硬件电路设计 硬件主要包含AT89C51单片机、DS18B20测温传感器、LED数码管显示器。 3.1 89C51单片机 AT89C51是一种带4K字节闪烁可编程可擦除只读存储器(FPEROM—Falsh Programmable and Erasable Read Only Memory)的低电压,高性能CMOS 8位微处理器,俗称单片机。AT89C2051是一种带2K字节闪烁可编程可擦除只读存储器的单片机。单片机的可擦除只读存储器可以反复擦除100次。该器件采用ATMEL高密度非易失存储器制造技术制造,与工业标准的MCS-51指令集和输出管脚相兼容。由于将多功能8位CPU和闪烁存储器组合在单个芯片中,ATMEL的AT89C51是一种高效微控制器,AT89C2051是它的一种精简版本。AT89C51单片机为很多嵌入式控制系统提供了一种灵活性高且价廉的方案。 图3-1 89C51单片机引脚图 89C51单片机与早期Intel的8051/8751/8031芯片的外部引脚和指令系统完全兼容,只不过用Flash ROM 替代了ROM/EPROM而已[3]。89C51单片机内部结构如图所示。 图3-2 89C51单片机内部结构示意图 各引脚的功能如下: VCC:供电电压。 GND:接地。 P0口:P0口为一个8位漏级开路双向I/O口,每脚可吸收8TTL门电流。当P1口的管脚第一次写1时,被定义为高阻输入。P0能够用于外部程序数据存储器,它可以被定义为数据/地址的第八位。在FIASH编程时,P0 口作为原码输入口,当FIASH进行校验时,P0输出原码,此时P0外部必须被拉高。 P1口:P1口是一个内部提供上拉电阻的8位双向I/O口,P1口缓冲器能接收输出4TTL门电流。P1口管脚写入1后,被内部上拉为高,可用作输入,P1口被外部下拉为低电平时,将输出电流,这是由于内部上拉的缘故。在FLASH编程和校验时,P1口作为第八位地址接收。 P2口:P2口为一个内部上拉电阻的8位双向I/O口,P2口缓冲器可接收,输出4个TTL门电流,当P2口被写“1”时,其管脚被内部上拉电阻拉高,且作为输入。并因此作为输入时,P2口的管脚被外部拉低,将输出电流。这是由于内部上拉的缘故。P2口当用于外部程序存储器或16位地址外部数据存储器进行存取时,P2口输出地址的高八位。在给出地址“1”时,它利用内部上拉优势,当对外部八位地址数据存储器进行读写时,P2口输出其特殊功能寄存器的内容。P2口在FLASH编程和校验时接收高八位地址信号和控制信号。 P3口:P3口管脚是8个带内部上拉电阻的双向I/O口,可接收输出4个TTL门电流。当P3口写入“1”后,它们被内部上拉为高电平,并用作输入。作为输入,由于外部下拉为低电平,P3口将输出电流(ILL)这是由于上拉的缘故。 RST:复位输入。当振荡器复位器件时,要保持RST脚两个机器周期的高电平时间。 ALE/PROG:当访问外部存储器时,地址锁存允许的输出电平用于锁存地址的地位字节。在FLASH编程期间,此引脚用于输入编程脉冲。在平时,ALE端以不变的频率周期输出正脉冲信号,此频率为振荡器频率的1/6。因此它可用作对外部输出的脉冲或用于定时目的。然而要注意的是:每当用作外部数据存储器时,将跳过一个ALE脉冲。如想禁止ALE的输出可在SFR 8EH地址上置0。此时, ALE只有在执行MOVX,MOVC指令是ALE才起作用。另外,该引脚被略微拉高。如果微处理器在外部执行状态ALE禁止,置位无效。 :外部程序存储器的选通信号。在由外部程序存储器取指期间,每个机器周期两次有效。但在访问外部数据存储器时,这两次有效的信号将不出现。 :当保持低电平时,则在此期间CPU只访问外部程序存储器(0000H-FFFFH),不管是否有内部程序存储器。注意加密方式1时,将内部锁定为RESET;当端保持高电平时,则执行内部程序存储器中的程序。在FLASH编程期间,此引脚也用于施加12V编程电源(VPP)。 XTAL1:反向振荡放大器的输入及内部时钟工作电路的输入。 XTAL2:来自反向振荡器的输出。 3.2 DS18B20芯片 DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器,与传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单的编程实现9~12位的数字值读数方式。 (1)DS18B20 的性能特点如下; (2)独特的单线接口方式仅需要一个端口引脚进行通信; (3)多个DS18B20可以并联在唯一的三线上,实现多点组网功能; (4)无需外部器件; (5)可通过数据线供电,电压范围:3.0~5.5V; (6) 测温范围-55℃~+125℃,在-10~+85℃时精度为±0.5℃; (7) 零待机功耗; (8)温度以9或12位数字量读出; (9)用户可定义的非易失性温度报警设置 (10)警搜索命令识别并标志超过程序限定温度(温度报警条件)的器件 (11)负电压特性,电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁,但不能正常工作,本次所用DS18B20采用3脚PR-35 封装,其内部结构框图如图所示: 64 位 ROM 和 单 线 接 口 存储器与控制逻辑 高 速 缓 存 外接单片机 温度传感器 高温触发器TH 低温触发器 配置寄存器 8位CRC发生器 GND 图3-3 DS18B20内部结构框图 主机操作ROM的命令有五种,如表1所列 指 令 说 明 读ROM(33H) 读DS1820的序列号 匹配ROM(55H) 继读完64位序列号的一个命令,用于多个DS1820时定位 跳过ROM(CCH) 此命令执行后的存储器操作将针对在线的所有DS1820 搜ROM(F0H) 识别总线上各器件的编码,为操作各器件作好准备 报警搜索(ECH) 仅温度越限的器件对此命令做出响应 表3-1 主机操作ROM的命令 DS18B20 温度传感器的内部存储器还包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的EERAM。高速暂存RAM 的结构为8字节的存储器,结构如图4所示。 图3-4 DS18B20内部存储器和存储器的结构 前2个字节包含测得的温度信息,第3和第4字节TH和TL的拷贝,是易失的,每次上电复位时被刷新。第5个字节,为配置寄存器,它的内容用于确定温度值的数字转换分辨率。DS18B20工作时寄存器中的分辨率转换为相应精度的温度数值。 当DS18B20接收到温度转换命令后,开始启动转换。转换完成后的温度值就以16位带符号扩展的二进制补码形式存储在高速暂存存储器的第1,2字节。单片机可通过单线接口读到该数据,读取时低位在前,高位在后,数据格式以0.062 5 ℃/LSB形式表示。温度 值格式如下: 图3-5 温度值格式 这是12位转化后得到的12位数据,存储在18B20的两个8比特的RAM中,二进制中的前面5位是符号位,如果测得的温度大于0,这5位为0,只要将测到的数值乘于0.0625即可得到实际温度;如果温度小于0,这5位为1,测到的数值需要取反加1再乘于0.0625即可得到实际温度。图中,S表示位。对应的温度计算:当符号位S=0时,表示测得的温度植为正值,直接将二进制位转换为十进制;当S=1时,表示测得的温度植为负值,先将补码变换为原码,再计算十进制值。例如+125℃的数字输出为07D0H,+25.0625℃的数字输出为0191H,-25.0625℃的数字输出为FF6FH,-55℃的数字输出为FC90H。 DS18B20温度传感器主要用于对温度进行测量,数据可用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供,并以0.0625℃/LSB形式表示。表2是部分温度值对应的二进制温度表示数据。 表3-2 温度值对应的二进制位 DS18B20完成温度转换后,就把测得的温度值与RAM中的TH、TL字节内容作比较,若T>TH或T<TL,则将该器件内的告警标志置位,并对主机发出的告警搜索命令作出响应。因此,可用多只DS18B20同时测量温度并进行告警搜索。 在64位ROM的最高有效字节中存储有循环冗余校验码(CRC)。主机根据ROM的前 56位来计算CRC值,并和存入DS18B20中的CRC值做比较,以判断主机收到的ROM数据是否正确。如下图,为仿真电路中的AT89C51。 图3-6 仿真电路中的AT89C51 3.3 单片机外围电路 利用芯片内部振荡电路,在XTAL1、XTAL2引脚上外接定时元件,内部振荡电路便产生自激振荡,用示波器可以观察到XTAL2输出脉冲信号。 最常用的内部时钟方式是采用外接晶体和电容组成的并联谐振回路,不论是HMOS还是CHMOS型单片机其并联谐振回路及参数相同。 振荡晶体选择12MHZ。电容无严格要求,电容取值对振荡频率输出的稳定性、大小、振荡电路起振速度有少许影响,C1和C2可在20—100pF取值。 图3-7 内部时钟电路 图3-8复位电路 3.4 LED数码管显示电路 在单片机应用系统中使用LED显示块构成N位LED显示器。N位LED显示器有N根位选线和8*N根段选线。根据显示方式的不同,位选线和段选线的连接方法不同。段选线控制字符选择,位选线控制显示位的暗、亮。 LED显示器有静态显示和动态显示两种方式。 (1)LED静态显示。LED显示器工作在静态显示的方式下,共阴极或共阳极连接在一起接地或+5V;每位段选线(a—dp)与一个8位并行口相连。N为静态显示器要求有N*8根I/O接口线,占用I/O资源较多,所以在位选较多时往往采用动态显示方式。 (2)LED动态显示。在多位LED显示时,为简化电路,降级成本,将所有位的选线并联在一起,由一个8位I/O口控制,而共阴极点或共阳极点分别有相应的I/O接口线控制。 8位LED动态显示电路只需要两个8位I/O接口。其中一个控制段选码,另一个控制位选。由于所有位的选码皆有一个I/O控制。因此,在每个瞬间,8位LED只能显示相同的字符,要想每位显示不同的字符,必须采用扫描显示方式。即在每一瞬间只使某一位显示相应字符。在此瞬间,段选控制I/O在该显示位送入选通电平,以保证该位显示相应字符。如此轮流,使每位显示该位相应字符,并保持延时一段时间,以造成视觉暂留效果。 (3)LED显示器接口。从LED显示器的显示原理可知,为了显示字母数字,必须转换成相应的段选码。这种转换可以通过硬件译码器或软件进行译码。 硬件译码显示器接口:BCD—7段十六进制译码驱动显示接口。 单片机应用系统中,通常要求LED显示器能显示十六进制及十进制带小数点的数。因此在选择译码器时,要能够完成BCD码至十六进制的锁存、译码,并且具有驱动功能,否则就不采用软件译码接口。 软件译码显示接口。由于单片机本身有较强的逻辑控制能力,采用软件译码并不复杂,而且软件译码逻辑可随意编程设定,不受硬件译码逻辑限制,采用软件译码还能简化硬件电路结构。因此,在单片机应用系统中,使用最广的软件译码的显示接口。下图为六位数码管仿真电路。 图3-9 添加驱动电路的数码管显示电路 4 系统软件设计 4.1 Proteus软件环境介绍 本系统的硬件设计首先是在Proteus软件环境中仿真实现的。Proteus软件是来自英国Labcenter electronics公司的EDA工具软件,Proteus软件有十多年的历史,在全球广泛使用,除了具有和其它EDA工具一样的原理布图、PCB自动或人工布线及电路仿真的功能外,其革命性的功能是,它的电路仿真是互动的。针对微处理器的应用,还可以直接在基于原理图的虚拟原型上编程,并实现软件源码级的实时调试。如果有显示及输出,配合系统配置的虚拟仪器如示波器、逻辑分析仪等,还能看到运行后输入输出的效果。Proteus建立了完备的电子设计开发环境,尤其重要的是Proteus Lite可以完全免费,也可以花微不足道的费用注册达到更好的效果。 Proteus是目前最好的模拟单片机外围器件的工具。可以仿真51系列、AVR、PIC等常用的MCU及其外围电路(如LCD,RAM,ROM,键盘,马达,LED,AD/DA,部分SPI器件,部分IIC器件...)。在没有硬件的情况下,Proteus能像pspice 仿真模拟/数字电路那样仿真MCU及外围电路。另外,即使有硬件,在程序编写早期用软件仿真一下也是很有必要的。Proteus软件主要具有以下几个方面的特点: (1)设计和仿真软件Proteus 是一个很有用的工具,它可以帮助学生和专业人士提高他们的模拟和数字电路的设计能力。 (2)它允许对电路设计采用图形环境,在这种环境中,可以使用一个特定符号来代替元器件,并完成不会对真实电路造成任何损害的电路仿真操作。 (3)它可以仿真仪表以及可描述在仿真过程中所获得的信号的图表。 (4)它可以仿真目前流行的单片机,如PICS, ATMEL-AVR, MOTOROLA, 8051 等。 (5)在设计综合性方案中,还可以利用ARES开发印制电路板。 4.2 KeiluVision3软件环境的介绍 Keil C51是美国Keil Software公司出品的51系列兼容单片机C语言软件开发系统,与汇编相比,C语言在功能上、结构性、可读性、可维护性上有明显的优势,因而易学易用。Keil提供了包括C编译器、宏汇编、连接器、库管理和一个功能强大的仿真调试器等在内的完整开发方案,通过一个集成开发环境(uVision)将这些部分组合在一起。运行Keil软件需要WIN98、NT、WIN2000、WINXP等操作系统。如果你使用C语言编程,那么Keil几乎就是你的不二之选,即使不使用C语言而仅用汇编语言编程,其方便易用的集成环境、强大的软件仿真调试工具也会令你事半功倍。 Keil公司是一家业界领先的微控制器(MCU)软件开发工具的独立供应商。Keil公司由两家私人公司联合运营,分别是德国慕尼黑的Keil Elektronik GmbH和美国德克萨斯的Keil Software Inc。Keil公司制造和销售种类广泛的开发工具,包括ANSI C编译器、宏汇编程序、调试器、连接器、库管理器、固件和实时操作系统核心(real-time kernel)。有超过10万名微控制器开发人员在使用这种得到业界认可的解决方案。其Keil C51编译器自1988年引入市场以来成为事实上的行业标准,并支持超过500种8051变种。Keil公司在2007年被ARM公司收购。其两家公司分别更名为ARM Germany GmbH和ARM Inc和。Keil公司首席执行官Reinhard Keil表示:“作为ARM Connected Community中的一员,Keil和ARM保持着长期的良好关系。通过这次收购,我们将能更好地向高速发展的32位微控制器市场提供完整的解决方案,同时继续在uVision环境下支持我们的8051和C16x编译器。” C51工具包的整体结构,uVision与Ishell分别是C51 for Windows和for Dos的集成开发环境(IDE),可以完成编辑、编译、连接、调试、仿真等整个开发流程。开发人员可用IDE本身或其它编辑器编辑C或汇编源文件。然后分别由C51及C51编译器编译生成目标文件(.OBJ)。目标文件可由LIB51创建生成库文件,也可以与库文件一起经L51连接定位生成绝对目标文件(.ABS)。ABS文件由OH51转换成标准的Hex文件,以供调试器dScope51或tScope51使用进行源代码级调试,也可由仿真器使用直接对目标板进行调试,也可以直接写入程序存贮器如EPROM中。 4.3 Protel软件环境介绍 Protel印制板设计软件包是澳大利亚Protel Technology公司与1990年推出的电子CAD产品,具有方便、易学、实用、快速以及高速度、高步通率的特点。它采用了分层次下拉窗口菜单结构形式,用户基本上不需要记背太多的键盘命令,用鼠标点击菜单命令就能操作,Protel有着很高的自动布线布通率。布通率是电子产CAD产品的一项重要指标,它反映电子元件在电路图中连接关系有多少能在印刷版图中实现。在设计常用的单、双面印制板时只要选择适当的元件布局和布线策略方法,Protel就可以轻易的达到98%-100%的布通率。对于极少数不能布通的定方,Protel可以用飞线指示出来,引导用户用手工方法连通。另外,Protel有强大的宏命令设置功能,利用宏命令功能多定义的热键可以大大提高操作速度。 Protel对微机的软硬件配置要求很低:cpu在8088以上,dos2.0以上版本,内存640kb以上,双软件(或一个软件一个硬盘),单色显示器(多层板设计时最好用彩色),各种兼容打印机。也能在Windows9X平台的模拟DOS下运行。 Protel已成为印制板设计加工方面的工业标准。据初步统计Protel在CAD的市场占有率达 95%,成为电子产品制造业界的首选CAD软件。 4.4系统软件分析 任何一个应用系统,它们都有着自己的硬件系统和软件系统,少了任何一个部分都不可能称之为一个完整的应用系统,它们之间是相互依存的一个整体,硬件系统是软件系统的一个基础和前提,为软件系统提供了一个操作平台;而软件系统是硬件系统的灵魂,它对硬件系统起到扩充和完善的作用。可想而知软件系统与硬件系统同等重要,下面为系统软件设计过程: 本次传感器采用DS18B20集成模块,他采用单总线协议,即与单片机接口仅需占用一个I/O口 ,无需任何外部元件,直接将环境温度转化为数字信号,一数字码方式串行输出。大大简化了硬件电路的设计。当对该模块和单片机初始化后,启动DS18B20后, DS18B20就可以自动把温度读出,然后传给单片机。DS18B20测温原理如图4-1所示。 图4-1: DS18B20测温原理框图 (1)图中低温度系数晶振的振荡频率受温度影响很小,用于产生固定频率的脉冲信号送给计数器1。高温度系数晶振随温度变化其振荡率明显改变,所产生的信号作为计数器2的脉冲输入。计数器1和温度寄存器被预置在-55℃所对应的一个基数值。计数器1对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数,当计数器1的预置值减到0时,温度寄存器的值将加1,计数器1的预置将重新被装入,计数器1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数,如此循环直到计数器2计数到0时,停止温度寄存器值的累加,此时温度寄存器中的数值即为所测温度。斜率累加器用于补偿和修正测温过程中的非线性,其输出用于修正计数器1的预置值。 (2) LED动态扫描显示方式的设计 1)单片机P2.0—P2.4输出位选信号,通过数码管驱动电路,由单片机控制IO口输出电平,选定某数码管的某一位。 2)单片机P0.0-P0.7输出段选信号,具体控制数码管的某一位上的LED,输出对应段码,采用动态显示,使连线简单。 位选线 LED被选中位所代表的含义 P2.0 温度的百位 P2.1 温度的十位 P2.2 温度的个位 P2.3 温度的小数点后一位 P2.4 温度的小数点后两位 表4-1 位选线定义表 4.5 程序流程图 主程序流程图 : 返回 单片机数据处理 温度值显示 读取温度值 启动DS18B20芯片 初始化DS18B20芯片和单片机 开 始 图4-2 主程序框图 主序流程图声明: 因为使用了测温芯片DS18B20, DS18B20会自动进行模数转换,输出温度数字信号,供给单片机处理。单片机处理以后,通过IO口输出,经驱动电路显示在LED数码管中。程序初期,必须对DS18B20和单片机进行初始化,否者不能正常。实时温度测试中,对温度读写程序设置了相关的短延时操作,方便计数,并循环反复读写和显示。 在数码管显示程序中,通过温度传感器送来的信号值大小,做除法运算后进行位选,瓶通过P0口将对应段码显示到对应数码管,通过延时操作,显示下一位,直到六位数码管,动态循环显示。如下图为Keil3C语言的编译环境。 图4-3 Keil3 C程序编 5 系统调试仿真过程 通过上面的硬件设计和软件设计过程,设计的工作已经基本完成,接下来的工作就是对所设计好的应用系统进行调试。通过调试可以检查出电路设计中出现的一些错误,从而进行修改调整。 5.1 Protel电路调试 在Protel的元件库里没有六位共阴极数码管,单击【Edit】按键,对元件库的DYP_7SEG_DP数码管进行编辑,添加一个位选引脚,再并排放置五个,使其成为六位共阴极数码管,再建立新的封装库编写其封装,连线。电路调试:单击【ERC】按键,进行节气点ERC检查;单击【Bill of Material】生成元件列表,检查元器件封装;单击【Creat Netlist】生成网络列表,为生成PCB图做准备。在PCB中加载网络列表,生成PCB图。 图5-1 ERC电气规则检查结果显示没有错误 图5-2 封装检查 必须对元器件封装进行检查,假如不正确,是不能生成PCB图的,结果显示封装检查无误。 5.2 Keil uVision4程序调试 程序经过调试显示“0错误,2警告”。不影响程序编译和生成hex文件,和电路仿真的进行,故程序调试通过。 图5-3 编译结果 5.3 Proteus的设计、绘制和仿真 首先列出单片机芯片AT89C51,测温芯片DS18B20,排阻RESPACK,LED显示器,然后连线。将在keil软件里已经编译好的程序输入单片机。双击单片机,加载编译好的程序生成的hex文件,按下仿真按钮,观察仿真是否正常进行。调试,结果满足设计要求。 图5-4 protues仿真图 图5-5 protues仿真图2 5.4 PCB的生成与布线 生成PCB之前,应该先用【KeepOutLayer】绘制禁止布线层。单击【Load Nets】加载网络列表将元器件加载进禁止布线层。然后将元器件合理布局,【Auto Route】/【All】进行布线,可以选择自动布线,也可以手动布线,并检查布线是否正确与完整。 图5-5 PCB电路图布线成功 总 结 本次设计首次采用了DS18B20测温传感器,此芯片稳定性好,并且功能强大。采用89C51单片机,在系统中的作用,该测温传感器处理后的数字信号直接传送单片机读取,并执行数码管显示操作。本系统采用Proteus仿真软件和keil3 C程序编译组合的联调的方法。其最大特点是:硬件电路简单,安装方便易于实现,软件设计独特、可靠。 设计中,理论指导实践可以达到事倍功半的效果,有坚实的理论做基础将会使设计变得得心应手。在设计的过程中应注意充分利用并扩展所学过的基础知识,设计的过程就是学习的过程,在设计过程中验证理论的正确性,弥补知识的漏洞。正确对待设计过程中遇到的错误,遇到错误与问题要敢于面对并设法找到解决的办法。此次课程设计,我查阅了不少相关资料,更深刻地认识和巩固了平时所学的知识,使理论与实践有机结合,提高了我对所学专业的兴趣并积累了一些相关经验。我认为这就是一种很好的提高自身能力的方法。通过这个课程设计,使我发现,原来小小的一片单片机有这么强大的功能,能应用于各种领域。我应该在自己以后的学习中,不仅要有刻苦努力,要有钻研精神,还要有创新,对自己感兴趣的一定要用心去学。虽然自己尽了很大的努力,但是还有很多不尽人意的地方,我想大概是由于开展独立开发经验不足的缘故吧,作为一个学汽车电子的学生,我想我有必要通过这次课更多的了解自己的不足,从而在以后的学习工作中不断增强自己的动手能力,争取在电路设计方面取进步。该电路还有很多缺陷。今后我要加强学习,去认识更深层的科学知识,使我设计出来的东西更加完美。要严格要求自己,就像严格要求设计的每一个细节一样。 环境中,比如汽车驾驶室的温度测量中。在进一步的研究中还可以考虑加入温度的报警等功能,本次设计涉及了主要的测温以及显示功能,可以将之使用在DS18B20适用测温范围的相信会使之更加完善。 本次设计我们的任务是设计温度测量系统。在本次设计中,我们第七小组进行了细致的分工,充分发挥了团队协作能力。我主要是写说明书。在写说明书的过程中,由于之前对很多软件都不是很了解,我遇到了很多的困难,不过在孙老师和同组同学的帮助指导下及查阅资料后,我逐一克服了它们,对这些软件也有了一定的熟悉。同时孙老师也为我们其他的设计提出了很多宝贵的意见。本次设计我们小组成员互相帮助,经过各方面努力,最终完成了设计。 致 谢 在孙仁云老师的悉心指导下,我完成了本次课程设计。在孙老师的指导下,我完成了本次设计。孙老师拥有专业知识,严谨治学态度,精益求精作风给我留下了很深的印象,不仅如此,严以律己、宽以待人的崇高风范,朴实无华、平易近人的人格魅力对我影响深远。在课程设计里面,他让我重新认识到了专业知识学习的重要性,还使我明白了许多为人处世的道理。 本设计从选题到完成,每一步都是在他的悉心指导下完成的,倾注了孙老师大量的心血。另外,本设计的完成也离不开其它同学给我的建议和帮助,是他们让我明白了团队合作的精神。在此,我谨向孙老师和帮助过我的同学们,表示崇高的敬意和衷心的感谢! 参考文献 [1] 徐峥颖.Protel99SE ED- 配套讲稿:
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