浅谈半导体材料的应用及发展前景毕业论文.doc

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专科毕业大作业

题 目：浅谈半导体材料的应用及发展前景

站 点：东莞学习中心
指导教师：张施娜
学 号：4401012310097
专 业：机电一体化技术
年 级：2014秋
姓 名： 段招平
2016年6月20日

专科毕业大作业诚信承诺书
本人郑重承诺网络教育 高起专 层次 机电一体化技术 专业的毕业论文《浅谈半导体材料应用及发展前景》的主要观点和思想系本人独立思考完成，并在此申明我愿承担与上述承诺相违背的事实所引起的一切消极后果。

签名：
年 月 日

浅析半导体材料的应用及发展历程

摘要

半导体材料应用是非常广泛的，从电子管到晶体管再到大规模和超大规模集成电路的应用中全部有半导体材料。而半导体材料从十八世纪以来也是飞速的发展着。
本文从通过半导体材料的定义，半导体材料的起源，半导体材料的发展的几个阶段和发展过程，系统的阐述了半导体材料的应用及产业现状，分析了半导体应用技术的广阔发展前景，并结合中国半导体的产业现状，给出了我国半导体产业面临的机遇和对策建议，

绪论

材料已经成为人类历史发展的里程碑，从本世纪的中期开始，硅材料的发现和硅晶体管的发明以及五十年代初期的以硅为基的集成电路的发展，导致了电子工业大革命。今天，因特网、计算机的到户，这与微电子技术的发展是密不可分的，也就是说以硅为基础的微电子技术的发展，彻底地改变了世界的政治、经济的格局，也改变着整个世界军事对抗的形式，同时也深刻影响着人们的生活方式。今天如果没有了计算机，没有了网络，没有了通信，世界会是什么样子，那是可想而知的。从20世纪70年代的初期，石英光纤材料和光学纤维的研制成功，以及GaAs等Ⅲ-Ⅴ族化合物的材料的研制成功与半导体激光器的发明，使光纤通信成为可能，目前光纤已四通八达。我们知道，每一束光纤，可以传输成千上万甚至上百万路电话，这与激光器的发明以及石英光纤材料、光纤技术的发展是密不可分的。
70年代超晶格概念的提出，新的生长设备，像分子束外延和金属有机化合物化学汽相淀积等技术的发展，以及超晶格、量子阱材料的研制成功，使半导体材料和器件的设计思想发生了彻底的改变。就硅基材料的器件和电路而言，它是靠P型与N型掺杂和PN结技术来制备二极管、晶体管和集成电路的。然而基于超晶格、量子阱材料的器件和电路的性质，则不依赖于杂质行为，而是由能带工程设计决定的。也就是说，材料和器件的光学与电学性质，可以通过能带的设计来实现。设计思想从杂质工程发展到能带工程，以及建立在超晶格、量子阱等半导体微结构材料基础上的新型量子器件，极有可能引发新的技术革命。从微电子技术短短50年的发展历史来看，半导体材料的发展对高速计算、大容量信息通信、存储、处理、电子对抗、武器装备的微型化与智能化和国民经济的发展以及国家的安全等都具有非常重要的意义。

目 录
摘要 I
绪论 I
1 半导体材料的发展历程 1
1.1 半导体材料的定义 1
1.2 全球半导体材料的发展历程 2
2 各类半导体材料的应用 5
2.1　元素半导体材料 5
2.2　化合物半导体材料 5
2.3　固溶体半导体材料 5
2.4　非晶半导体材料 5
2.5　有机半导体材料 5
2.6　超晶格微结构半导体材料 5
3 半导体技术现状和发展方向
3.1半导体材料的现状 11
3.1半导体材料的预测 13
4 我国半导体产业面临的机遇和挑战 31
4.1我国半导体材料的现状 32
4.2我国半导体材料的机遇和挑战 34
结束语 38
致谢 41
参考文献 42

1半导体材料的定义和半导体的材料的概述
1.1半导体材料的定义
导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。半导体材料的电学性质对光、热、电、磁等外界因素的变化十分敏感，在半导体材料中掺入少量杂质可以控制这类材料的电导率。正是利用半导体材料的这些性质，才制造出功能多样的半导体器件。 半导体材料是半导体工业的基础，它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。
1.2半导体材料的发展历程
　　半导体材料从发现到发展，从使用到创新，也拥有着一段长久的历史。在20世纪初期，就曾出现过点接触矿石检波器。1930年，氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用，使半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成，成为半导体的研究得到重大突破。50年代末，薄膜生长技术的开发和集成电路的发明，使得微电子技术得到进一步发展。60年代，砷化镓材料制成半导体激光器，固溶体半导体材料在红外线方面的研究发展，半导体材料的应用得到扩展。1969年超晶格概念的提出和超晶格量子阱的研究成功，使得半导体器件的设计与制造从“杂志工程”发展到“能带工程”，将半导体材料的研究和应用推向了一个新的领域。90年代以来随着移动通信技术的飞速发展，砷化镓和磷化铟等半导体材料得成为焦点，用于制作高速、高频、大功率及发光电子器件等；近些年，新型半导体材料的研究得到突破，以氮化镓为代表的先进半导体材料开始体现出其超强优越性，被称为IT产业新的发动机
2 半导体材料的分类和应用
半导体材料多种多样，要对其进一步的学习，我们需要从不同的类别来认识和探究。通常半导体材料分为：元素半导体、化合物半导体、固溶体半导体、非晶半导体、有机半导体、超晶格半导体材料。不同的半导体材料拥有着独自的特点，在它们适用的领域都起到重要的作用。
2.1元素半导体材料
　　元素半导体材料是指由单一元素构成的具有半导体性质的材料，分布于元素周期表三至五族元素之中，以硅和锗为典型。硅在在地壳中的含量较为丰富，约占25%，仅次于氧气。硅在当前的应用相当广泛，它不仅是半导体集成电路、半导体器件和硅太阳能电池的基础材料，而且用半导体制作的电子器件和产品已经大范围的进入到人们的生活，人们的家用电器中所用到的电子器件80%以上元件都离不开硅材料。锗是稀有元素，地壳中的含量较少，由于锗的特有性质，使得它的应用主要集中于制作各种二极管，三极管等。而以锗制作的其他器件如探测器，也具备着许多的优点，广泛的应用于多个领域。
2.2化合物半导体材料
　　通常所说的化合物半导体多指晶态无机化合物半导体，即是指由两种或两种以上元素确定的原子配比形成的化合物，并具有确定的禁带宽度和能带结构的半导体性质。化合物半导体材料种类繁多，按元素在元素周期表族来分类，分为三五族（如砷化镓、磷化铟等），二六族（如硒化锌），四四族（如碳化硅）等。如今化合物半导体材料已经在太阳能电池、光电器件、超高速器件、微波等领域占据重要的位置，且不同种类具有不同的性质，也得到不同的应用。论文发表。
2.3固溶体半导体材料
　　固溶体半导体材料是某些元素半导体或者化合物半导体相互溶解而形成的一种具有半导体性质的固态溶液材料，又称为混晶体半导体或者合金半导体。随着每种成分在固溶体中所占百分比（Ｘ值）在一定范围内连续地改变，固溶体半导体材料的各种性质（尤其是禁带宽度）将会连续地改变，但这种变化不会引起原来半导体材料的晶格发生变化.利用固溶体半导体这种特性可以得到多种性能的材料。
2.4非晶半导体材料
　　非晶半导体材料是具有半导体特性的非晶体组成的材料，如α-硅、α-锗、α-砷化镓、α-硫化砷、α-硒等。论文发表。这类材料，原子排列短程有序，长程无序，又称无定形半导体，部分称作玻璃半导体。非晶半导体按键合力的性质分为共价键非晶半导体和离子键非晶半导体两类，可用液相快冷方法和真空蒸发或溅射的方法制备。在工业上，非晶半导体材料主要用于制备像传感器、太阳能电池薄膜晶体管等非晶半导体器件。
2.5有机半导体材料
　　有机半导体是导电能力介于金属和绝缘体之间，具有热激活电导率且电导率在10-10～100S·cm的负一次方范围内的有机物，如萘蒽、聚丙烯和聚二乙烯苯以及碱金属和蒽的络合物等.其中聚丙烯腈等有机高分子半导体又称塑料半导体。有机半导体可分为有机物、聚合物和给体-受体络合物三类。相比于硅电子产品，有机半导体芯片等产品的生产能力较差，但是拥有加工处理更方便、结实耐用、成本低廉的独特优点。目前，有机半导体材料及器件已广泛应用于手机，笔记本电脑，数码相机，有机太阳能电池等方面。
　2.6超晶格微结构半导体材料
　　超晶格微结构半导体材料是指按所需特性设计的能带结构，用分子束外延或金属有机化学气相沉积等超薄层生产技术制造出来的具有各种特异性能的超薄膜多层结构材料。由于载流子在超晶格微结构半导体中的特殊运动，使得其出现许多新的物理特性并以此开发了新一代半导体技术。论文发表。当前，对超晶格微结构半导体材料的研究和应用依然在研究之中，它的发展将不断推动许多领域的提高和进步。
3半导体材料的发展方向
随着信息技术的快速发展和各种电子器件、产品等要求不断的提高，半导体材料在未来的发展中依然起着重要的作用。在经过以Si、GaAs为代表的第一代、第二代半导体材料发展历程后，第三代半导体材料的成为了当前的研究热点。我们应当在兼顾第一代和第二代半导体发展的同时，加速发展第三代半导体材料。目前的半导体材料整体朝着高完整性、高均匀性、大尺寸、薄膜化、集成化、多功能化方向迈进。随着微电子时代向光电子时代逐渐过渡，我们需要进一步提高半导体技术和产业的研究，开创出半导体材料的新领域。相信不久的将来，通过各种半导体材料的不断探究和应用，我们的科技、产品、生活等方面定能得到巨大的提高和发展！
3.1材料的发展现状
相对于半导体设备市场，半导体材料市场长期处于配角的位置，但随着芯片出货量增长，材料市场将保持持续增长，并开始摆脱浮华的设备市场所带来的阴影。按销售收入计算，
半导体材料日本保持最大半导体材料市场的地位。然而台湾、ROW、韩国也开始崛起成为重要的市场，材料市场的崛起体现了器件制造业在这些地区的发展。晶圆制造材料市场和封装材料市场双双获得增长，未来增长将趋于缓和，但增长势头仍将保持。

（半导体材料）
美国半导体产业协会(SIA)预测，2008年半导体市场收入将接近2670亿美元，连续第五年实现增长。无独有偶，半导体材料市场也在相同时间内连续改写销售收入和出货量的记录。晶圆制造材料和封装材料均获得了增长，预计今年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元。
日本继续保持在半导体材料市场中的领先地位，消耗量占总市场的22%。2004年台湾地区超过了北美地区成为第二大半导体材料市场。北美地区落后于ROW(RestofWorld)和韩国排名第五。ROW包括新加坡、马来西亚、泰国等东南亚国家和地区。许多新的晶圆厂在这些地区投资建设，而且每个地区都具有比北美更坚实的封装基础。
芯片制造材料占半导体材料市场的60%，其中大部分来自硅晶圆。硅晶圆和光掩膜总和占晶圆制造材料的62%。2007年所有晶圆制造材料，除了湿化学试剂、光掩模和溅射靶，都获得了强劲增长，使晶圆制造材料市场总体增长16%。2008年晶圆制造材料市场增长相对平缓，增幅为7%。预计2009年和2010年，增幅分别为9%和6%。
半导体材料市场发生的最重大的变化之一是封装材料市场的崛起。1998年封装材料市场占半导体材料市场的33%，而2008年该份额预计可增至43%。这种变化是由于球栅阵列、芯片级封装和倒装芯片封装中越来越多地使用碾压基底和先进聚合材料。随着产品便携性和功能性对封装提出了更高的要求，预计这些材料将在未来几年内获得更为强劲的增长。此外，金价大幅上涨使引线键合部分在2007年获得36%的增长。
与晶圆制造材料相似，半导体封装材料在未来三年增速也将放缓，2009年和2010年增幅均为5%，分别达到209亿美元和220亿美元。除去金价因素，且碾压衬底不计入统计，实际增长率为2%至3%
3.2半导体行业的前景及预测
从整个趋势来看，物联网、云计算、绿色节能和移动计算等技术将会成为未来半导体行业继续发展的主要推动力。那么在这些技术中，哪些会在未来十年里对半导体行业产生重大影响?哪些技术会得到高速发展?但可以肯定的是那些能融入我们的生活，改变我们的工作方式、生活方式和思维方式的技术会得到继续发展，因为发展技术的目的就是为了让它融入我们的生活，成为日常生活的一部分。本文将会结合对多家半导体厂商的采访，共同探讨一下那些将会影响半导体市场的热点技术。
3.2.1计算继续演进
　　移动计算的时代刚刚开始，在可以看到的若干年内，整个电子产业会继续沿着移动智能的大方向发展下去。首先智能手机还需要相当长一段时间才能最终取代大部分的功能机，将全球带进移动智能时代，尤其是第三世界，他们中有很大一部分，将利用移动智能终端第一次接入互联网，和世界联系在一起。低成本的移动智能终端将真正消除全球范围内的信息只是差距。其次，移动智能设备目前还仅限于手机和平板电脑等有限的移动设备，未来还将一步延展到智能电视，智能家电，智能家居，智能可穿戴设备等等可以想象和还没有想象到的应用场所，在经过未来的充分发展之后，最终将实现普遍意义上的物联网。最后，基于如上的市场需求和发展，目前的应用处理器还需要进一步提升性能和降低功耗，操作系统也需要能够分别提供高性能版本和简化版本，以应对移动计算设备和低功耗低资源的物联网设备需求，同时，半导体工艺也需要走向更先进的工艺，比如先进的16/14nm FinFET工艺，让承载以上功能的核心芯片以更低的成本集成更多更强的功能。RDA运营副总裁赵国光表示RDA具有这方面的优势，这更是RDA未来快速成长的机会。
　　高通全球副总裁沈劲表示，我们认为智能手机的发展才刚刚开始，当然智能手机也会引领其他的电子产品的发展。一方面是以手机为中心的设计和产品开发理念，很多的消费电子产品都要和手机进行互联，通过手机来进行操控;第二个是手机的标准会影响消费类电子的标准，手机的体验会做得越来越美观、薄，对于很多家电产品都会产生影响，比如TV。他同时还指出，移动计算还会深入到人类生活的各个层次，会影响到很多行业，比如教育，健康领域等。
　　“我们认为未来十年在消费性电子产品部份会朝向体积更小、功能更强大、更省电方面发展。此外，由于消费者对于智能终端设备性能以及速度的严格需求，我们相信智能电视，平板电脑及智能手机之间的互动与整合技术会继续加快，所以多屏融合及多屏互动仍会是未来发展的趋势。例如联发科技拥有从数字电视到智能手机的跨平台整合优势，可为客户带来更完整丰富的解决方案，并能为全球广大消费者在多屏幕，多媒体的数字生活中带来声、光、色与传播的极致体验及内容共享。”MTK中国区总经理章维力表达了相似的观点。
　　此外，ARM大中华区总裁吴雄昂从技术层面预测了未来十年移动计算的走势，他说，在下一个十年，大小核或多核架构将在移动设备领域将大行其道;GPU的需求将快速成长，2012年ARM的“GPU(Mali)”的出货量已超过1亿3千多万，成长非常迅速惊人。
3.2.2物联网促使设备联网加速
　　物联网(IoT)代表了半导体行业的重大演变，几十年来，嵌入式的解决方案使得我们周围的设备更智能、更高效。而物联网将连接这些设备，允许他们收集和分发数据、感知我们的环境和满足我们的需求。飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官Gregg Lowe表示，预计到2025年将会有1万亿设备连接到互联网。ADI中国区总经理范建人也表示了同样的观点，他认为未来十年是一个移动互联网高速发展的十年，各种无线通讯技术，以及可穿戴的智能设备都有很好的发展前景。同时随着人们的富裕，对生活品质的要求也会越来越高，对个人医疗和智能化、安全化的交通都有进一步的要求。他同时也表示，未来十年是一个网络化、数字化的十年，而ADI作为模拟技术厂商，在数字化的时代具有更大的发展空间，因为真实的世界是模拟的，人类需要ADI的技术把人们从真实的世界带到虚拟的数字世界，再讲人们从虚拟世界带回真实的世界。
　　高通全球副总裁沈劲说，高通在物联网领域也在开发把各种产品互联互通的技术，同时我们有一个专门的公司叫做高通生命公司在负责移动健康市场的技术项目开发。Marvell全球副总裁、大中华区总经理张晖觉得，未来几年，4G技术将大放异彩。物联网、车联网、云计算、大数据等概念将更深入地改变人们的生活、工作和娱乐。
　　物联网的发展还需要有强大的传感器、先进的无线通信模块和强大的软件支持。这些都给半导体厂商带来了巨大的机遇。村田表示自己拥有丰富的传感器产品阵容。此外，安全性也是备受关注的方面，不论是手机SIM卡、电子护照、交通卡、保健卡、银行卡和移动支付等智能卡的应用，还是一些智能设备中的反数据窃取和修改都必须关注设备的可靠性和数据的安全性。英飞凌表示可以通过对设备零部件安装认证芯片对设备进行防伪管理。
3.2.3高能效、绿色节能产品备受关注
　　随着人类社会的发展，化石能源和煤炭资源的日益枯竭，转变能源结构以及提高能源的转换、传输和利用效率成为大势所趋。再加上全球气候变暖，使得节能减排无论是在汽车、家用电器，还是在工业传动等方面都凸显得非常重要。因此，高能效、绿色节能的产品需求变得越来越大。

　　专注于模拟领域的凌力尔特认为智能网络和能量采集等新兴市场会有无限的机会，因为未来，那里有数十亿的智能连接设备将会由能量采集设备自主供电。国际整流器公司(IR)亚太区销售副总裁潘大伟觉得，由于设计者和技术人员都面临着将要达到硅片的物理极限的问题，因此如果想要进一步的提升性能就变得更为复杂，成本也将更高。在一些情况中，为了以很少的能耗来提高系统的功率密度，同时降低系统尺寸、复杂性和成本，这就需要采用新技术来构建元件，而在另外一些情况下，可能需要采用新的材料。而IR公司的GaNpowIR平台，通过硅衬上的基质外延的低成本GaN和标准CMOS晶片工艺进行设计，实现了极具竞争力的高性价比，因此我们预计将会得到全球市场的广泛采用。在未来几年，在全球范围的应用/市场中，IR公司推出的高性价、高品质、鲁棒性、高性能、基于GaN的电源器件将实现在电源电子密度、效率和成本方面的创新型发展。从更高效的太能板逆变器到更高效能、采用永磁电机的电子控制系统到适用于电动汽车的更简便、更密集的逆变器，以及适用于电子产品的下一代集成型DC-DC电源，基于GaN的电源器件将为这一行业带来革命性的发展。
　　Maxim中国区总经理董晔炜表示，我们特别关注移动设备的集成电源方案和传感器方案的发展。此外，随着对能源要求的不断提高，需要更好地对能源加以管理，而关键所在是发展基础设施以管理电网，因此，我们看好智能电网市场的未来发展。
　　除了高能效的产品，绿色节能产品在未来十年也应该会有不少市场机会，飞兆半导体(Fairchild)中国区销售总监王剑表示，LED技术是另一个未来十年有望大幅增长的领域，飞兆半导体拥有独特的条件，以期满足不断演进的LED市场的半导体要求。飞兆半导体提供不断增加的业界最佳LED构件产品组合，能够用于设计、开发和生产LED照明解决方案，用于低、中和高功率照明应用。
　　关于节能，Silicon Labs中国区总经理刘显礼认为他们具有自己的优势，他说，“在今后几年中，我们将充分发挥Energy Micro业内最佳的节能技术，为物联网以及功耗敏感的、电池供电的便携式设备提供新一代基于ARM的MCU和无线MCU。最终，Energy Micro的加入将会使我们能够在嵌入式市场上更加有效地去竞争。”
中国半导体材料面临的机遇和挑战
4.1中国半导体的发展现状
中国半导体厂商，整个工艺来说，都有不同的半导体设备厂商支持我们半导体制造的需求，上海微装，七星，芯源，中微，北方微，七星，芯源，45所，盛美，这些都是国内的佼佼者，非常好的成绩。半导体材料我们也有很多出色的企业不断发展壮大，比如有研，新傲、合晶，金瑞泓，北京科华等等这些半导体材料制造商，发展相当迅猛。其实我这边列出的只是他们已经具备的供应能力，他们正在做的很多事情，我没有一一列上。比如新阳半导体正在投资大硅片的项目，硅片是材料当中市场价值最高的一个，也是我们比较薄弱的部分。我们主要国内半导体设备、材料这些厂家，这些材料供应商，在政府支持，资金支持，企业自身的努力下，都在不断壮大，从无到有，实现了突破。但是我们是不是可以沾沾自喜，我们能做，我们能自己支持自己呢，我们还远远不能说这样。这个图告诉我们，我们有很多很多的比如说设备企业，刚才前面讲到了，加入看一下它的全球份额当中，它占百分之多少，我们感到难为情，因为我们太弱小。拿最大的来说，七星华创，他可能在他的领域份额最大，8.9%，瑞利科技做测试设备，在他的领域占0.03%，我们有我们的企业从0到有，现在开始有这样的突破，但是我们成长路还很长，跟显示领域的分享一样，我们有大的市场，有相对比较全面的覆盖，但是我们真正成为一个制造强国，在这个特定领域，特别在芯这一块领域，一直是我们心痛的方面，这一点我们看到我们的成长，但是我们未来的路还很长。我们的挑战有很多，刚才那些数据都说明了这些，我们看到全球半导体市场趋于成熟，大者很大，跟他竞争非常难，中国的半导体企业起步比较晚，规模相对比较小，核心竞争力还缺乏。半导体是需要大资金，我们的大资金是远远不够，我们还不断在筹措，1200亿，当然远远不够，资金、资金、资金在半导体需要大资金投入。全球分工已经形成，半导体已经不再是地区性产业，没有人说今天做半导体可以关门自娱自乐，它的竞争，它的供应链一定是全球的。半导体技术人才市场，它的产业链已经全球化，中国企业的国际化市场化，我们现在非常弱，不管技术、产品，还是市场竞争，还非常弱。
4.2中国半导体的机遇和挑战
机会，挑战，意味着给我们机会，政府政策推动，中国半导体市场的规模差不多已经形成，中国整个半导体进入一个薄利时代，意味着那些元器件制造商他正从欧美日这些发达国家开始向亚洲，新中国大陆转移。美国的风投今天已经对半导体设备，半导体制造不感兴趣了，认为这是利益太薄，不值得投资。中国的经济整体发展，总体的资金人才，现在也不再是短版，对我们来说我们充满很好的机会，全球最大的生产制造基地在这里，但是今天我们已不单单满足于制造，我们已经能够从事产品定义，产品开发，中国制造，中国应用这个声音越来越大。更何况我们有贴近市场的文化语言，我们有整体的环境，整体的生态环境，能替代我们成本作为一个新的优势，我们有很快很好的发展趋势。这些都是我们的一个非常非常好的机遇，最后我想顺便介绍一下SEMI中国，包括相关的活动。SEMI是一个全球化的，专业化的半导体行业协会，我们1970年美国成立，全球目前200个会员企业，目前在中国有320家会员企业。我们SEMICON展，还有FTD展，刚刚过去的这个展连续五年成为最大的FTD展。数据告诉我们差不多九百到一千多展商，五到六万名专业观众，是一个半导体全方位的展示。我们SEMI中国活动，包括会员服务，全年有很多很多服务，这个只是一个例子，差不多每个月三四次活动。我们有十多家专业委员会，包括封装测试委员会，设备材料，LED，LBLED，等等。我们组织不同类型的研讨会，比如CSTIC，中国最大的半导体技术峰会，这个影响相当大。我们还有OLED发展论坛。我特别想介绍一下我们很多国际交流，国际交流大家看到有一些例子，我举两个例子，去年组织中国代表团访问俄罗斯、日本，这是两个典型的国际交流，俄罗斯过去两年当中，贬掉了2/3，对中国企业来说，加入有在俄罗斯采购项目、加工项目，其实是很好的机会。俄罗斯目前受到西方国家的制裁，他有比较完整的半导体产业链，重点主要在医疗、军事领域，但是因为军事制裁，他拿不到他需要的设备和材料，对中国半导体企业来说，对半导体设备制造商，材料制造商，这是很好的机会。去年有很多国内半导体设备材料企业参加了我们这个平台，今年有兴趣可以继续参加，这些我们希望找到共赢的合作机会。中国代表团访问日本，是另外一个层面说合作机会，刚才不断讲到夏普例子，还是刚才列到的半导体材料供应商，主流在欧洲、美日，日本半导体市场在萎缩，但是能力还在，对中国半导体快速成长的国家来说，我们需要日本的技术，他需要中国的市场，所以中国的企业完全可以在这个过程中找到合适的日合作伙伴，来发展壮大自己，做大做强自己的企业。这些国际合作交流，在各个方面能帮助中国企业，做大做强也好，都能找到我需要的东西。一个企业做大做强，半导体产业发展来讲，不得不提标准，刚才提到了，一个真正赚钱的企业，不单单只是做产品，好的产品，好的服务当然需要，如果能够参与到国际标准的制订，你才是一个真正的厉害的企业，一个强大的企业。我们欣喜看到SEMI努力下，很多很多本土企业的一致合作下，我们国内企业有机会参与国际标准的制订当中去，其中一个里程碑2013年6月，发布中国企业提出中国企业牵头起草最终能够批准成为全球SEMI标准的光伏标准，我们还会继续，希望真正体现出我们企业的价值，能够从制造大国，成为一个制造强国

结束语

通过这次毕业论文的写作，让我认识到毕业论文更是一个长期的巨大工作，要不断的精心修改，细心认真，比起其他论文更要静下心来认真完成。不仅如此，在写作态度上也更为严谨认真。整个写作过程中我都在不断学习，完善自己的知识体系，更新自己的认识范围。不断整理各方面资料，不断总结重写，经过这次论文写作，我明白了自己的知识还是那么欠缺，要学习的东西还很多，在以后的生活里还要不断学习，通过实践不断认识自己的欠缺和补充自己的知识。要走的路还很长，但是经过努力完成了论文还是很开心的。

致谢

光阴似箭，日月如梭，不知不觉中我已在华中科技大学度过了美好的三年大学时光。期间，在老师和同学们的关怀和帮助下，我丰富了知识、扩大了视野、提高了能力，为今后的学习与发展奠定了基础。
在此我要特别的感谢我的导师张思娜老师。他给予我学业上的无私教诲，生活上的深切关怀。同时，感谢所有教导过、关心过、帮助过我的华中科技大学机械工程学院的老师教授们，是他们使我有更多的机会尝试着站在理论和实践的新起点上进行思考。
在此，还要感谢在求学期间认识的所有同学和朋友们给予的帮助。
最后，我要感谢我的父母，是他们一直在背后默默地支持我。

参考文献

[1]
[2] 甘剑莹. 制约中国上市公司投资者关系管理的因素分析. 未发表硕士论文，华中科技大学，2004，1-75
[3] 王喜平. H股公司与投资者关系浅析.金融与财税，2000，（4），92-95

9

一、 对毕业大作业的学术评语（应具体、确切、实事求是）：

二、对毕业大作业评分[按下表要求综合评定]：
（1）理工科评分表
评分项目(分值)
调研论证(10分)
技术水平与实际能力(25分)
基本理论与专业知识(25分)
创新
(15分)
毕业大作业撰写质量(15分)
学习态度(10分)
合计
(100分)
得分

（2）文科评分表
评分项目(分值)
文献阅读与
文献综述
(10分)
学术水平
与创新
(30分)
毕业大作业能力
(30分)
毕业大作业撰写质量(20分)
学习态度
(10分)
合计
(100分)
得分

指导老师签字： 年 月 日