涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法.doc
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4、图1所示,下面的内容将对这种工艺流程中的关键因素进行讨论。图1 在LED蓝光芯片上涂覆YAG荧光粉制作白光LED的工艺流程选择蓝光芯片 选择与荧光粉匹配的蓝光芯片是制作好白光LED的第一步。波长为430470nm的光都是蓝光,需要选择其中某一波长的蓝光与荧光粉进行匹配,可以有效激发这种荧光粉,从而实现较高的量子效率且出光稳定。 具体做法可以用荧光粉比较仪来选择荧光粉,即用不同波长的蓝光来激发它。哪一种在比较仪上显示的相对比值最高,就选定这种荧光粉和这一波长的蓝光芯片。一般激发荧光粉的蓝光的波长宽度约为2.5nm。选择这种波长是因为生产芯片的厂家要更精确地挑选出光的波长也有困难,需要更精密的测试
5、仪器,这会使制造成本提高。固定芯片 制作白光LED时一定要把LED芯片固定在支架上(或热沉上),所以必须选择一种胶把芯片粘合在支架上。使用什么胶要根据芯片来选定。 如果LED芯片是L型电极的,也就是说这种芯片是上、下各有一个电极,那么要求芯片粘合的胶既要能导电,又要能把LED芯片上的热量通过胶传导到支架或热沉上。所以,必须用导热性能好、导电性能也好的固晶胶。现在市场上很多种可供选择的胶。 如果LED芯片是V型电极的,也就是说在上面有两个电极,下面没有电极,因此下面就不允许导电。但是仍然需要导热性能,所以必须使用绝缘导热性能较好的胶。 绝缘导热的胶与既导电又导热的胶相比,后者的导热性能更好。当L
6、ED芯片衬底采用蓝宝石时,有人为了追求导热性能更好,也可用既导电又导热的胶作为固晶胶。图2给出了将LED芯片使用导热导电胶和导热绝缘胶固定的示意图。图2 固定LED芯片电极焊线 在制作白光LED时,必须注意芯片p/n两个电极的焊线,一般采用金丝球焊的可靠性较好。特别需要注意的是,加在焊线上的压力不要太大,一般是3040g之间,压力太大容易把电极打裂,而这种裂缝通过一般的显微镜都是看不见的。如果存在电极裂缝,那么在通电加热后,这个裂缝会逐步变大,相应的漏电流也会增大,这样LED在使用时会很快损坏。生产环境 制作白光LED的生产环境要有一万级到十万级的净化车间,并且温度和湿度都是可调控的。白光LE
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