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2010年11月份上市的16只新股的资料与分析.doc
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4、股资料与分析:福星晓程 (300139) 1、上市地点:深圳证券交易所 2、上市时间:2010年11月12日 3、股票简称:福星晓程 4、股票代码:300139 5、首次公开发行后总股本:5,480万股 6、首次公开发行股票增加的股份:1,370万股 发行后股权比例 项目 股东名称 比例 可上市交易日期(非交易日顺延) 股数(股) (%) 武汉福星生物药 16,800,000 30.66 2013年11 月12日(股票上市之日起36个月) 业有限公司 首次公 程毅 15,750,000 28.74 2013年11 月12日(股票上市之日起36个月) 开发行 深圳市君威投资 3,000,000
5、5.47 2011年11 月12日(股票上市之日起12个月) 前已发 发展有限公司 行的股 徐伟 1,500,000 2.74 2011年11 月12日(股票上市之日起12个月) 份 湖北省汉川市钢 450,000 0.82 2013年11 月12日(股票上市之日起36个月) 丝绳厂 崔杨 400,000 0.73 2011年11 月12日(股票上市之日起12个月) 6、经营范围:承接网络系统集成;自营和代理各类商品及技术的进出口业 务,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;法律、行政法规、国 务院决定禁止的,不得经营;法律、行政法规、国务院决定规定应经许可的,经 审批机关批准并经工
6、商行政管理机关登记注册后方可经营;法律、行政法规、国 务院决定未规定许可的,自主选择经营项目开展经营活动。 7、主营业务:集成电路设计及应用,致力于电力线载波芯片等系列集成电 路产品的设计、开发和市场应用,并面向电力公司、电能表供应商等行业用户提 供相关技术服务和完整的解决方案。二、发行价格:62.50元/股,对应的市盈率为: (1)41.67 倍(每股收益按照经会计师事务所遵照中国会计准则审核的扣 除非经常性损益前后孰低的2009年净利润除以本次发行前的总股数计算); (2)55.56 倍(每股收益按照经会计师事务所遵照中国会计准则审核的归 属于发行人股东扣除非经常性损益前后孰低的 2009
7、 年净利润除以本次发行后的 总股数计算)。 七、发行后每股净资产:18.24元/股(按2010年3月31 日经审计的归属于母 公司的所有者权益加上本次发行募集资金净额之和除以本次发行后总股本计算)。 八、发行后每股收益:1.12元/股(按照2009年经审计的归属于发行人股东扣 除非经常性损益后的净利润除以本次发行后总股本计算)。 【1.重要财务指标】指标日期 2010-09-302009-12-312008-12-312007-12-31净利润(万元) 4596.69 6379.12 4501.50 3417.73净利润增长率(%) 2.60 41.71 31.71 -净资产收益率(%) 19
8、.23 33.73 31.75 35.16资产负债比率 (%) 10.45 32.30 38.41 48.44净利润现金含量(%) -199.03 71.26 37.54 99.60 公司自设立以来,主营业务未发生变化,一直专注于集成电路设计及应用,致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发和市场应用,并面向电力公司、电能表供应商等行业用户提供相关技术服务和完整的解决方案。 公司的产品涉及集成电路设计和集成电路应用两部分,公司自主设计并拥有全部知识产权的PL(Power Line)系列和XC(Xiao Cheng)系列芯片是针对我国电力行业的电力线特性以及对终端产品的特殊规范(如通信规
9、约、终端技术条件等)开发的电力终端产品专用芯片,现已在载波电能表、载波抄表集中器等电力计量终端产品中得到广泛应用。 公司所处行业为集成电路行业中的集成电路设计子行业,致力于电力线载波芯片等集成电路产品的设计、开发与市场应用。 行业监管体制与主要行业政策 我国集成电路行业的主管部门是工业和信息化部。工业和信息化部负责制订我国集成电路行业的产业政策、产业规划,组织制订行业的技术政策、技术体制和技术标准,对行业的发展方向进行宏观调控。中国半导体行业协会(CSIA)是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位及其它相关的企、事业单位自愿
10、参加的、非营利性的、行业自律的全国性社会团体,下设集成电路分会、半导体分立器件分会、封装分会、集成电路设计分会和支撑业分会共5 个分会。我国集成路行业已基本实现市场化竞争,各企业面向市场自主经营,政府职能部门进行产业宏观调控,行业协会进行自律规范。 行业发展概况 集成电路产业链构成与行业经营模式 集成电路产业链构成 集成电路(Integrated Circuit,IC)俗称芯片,其成品化过程为:通过采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起,制作在半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,使其成为具有所需电路功能的微型电子器件。集成电路具有体积
11、小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好、成本较低等优点,在工、民用电子设备及军事、通信、遥控等方面已得到广泛的应用。 集成电路设计指应特定用户要求和特定电子系统的需要,在一块较小的单晶硅片上集成许多晶体管及电阻、电容等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法,将元器件组合成完整的电子电路的整个过程。集成电路设计将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图,是一个把产品从抽象到逐步具体化、直至最终物理实现的过程。 集成电路产业链内部主要由上游的集成电路设计公司、中游的集成电路加工制造厂和下游的集成电路后工序(包括测试、封装)厂等三大相关产业群体构成。上游的设计公司按照客户要求设
12、计出线路图,然后由中游的加工制造厂将其线路图建造在硅片上,硅片再送往下游的后工序厂进行封装测试,最后制成客户所需要的产品。 集成电路行业的经营模式及其特点 随着集成电路制造工艺不断进步和产业所需的投资规模越来越大,全球集成电路产业链经过多次专业化分工,逐渐形成两种主要经营模式:IDM 模式和垂直分工模式。 IDM(Integrated Device Manufacture,集成器件制造)模式集合芯片设计、制造、封装测试和销售各个环节为一体或其中两三个环节为一体,能够充分整合产业链各环节资源,企业通常规模较大,综合实力很强,在行业处于景气上升阶段能够充分发挥其规模经济优势。典型的 IDM 企业包
13、括英特尔(Intel)、三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、意法半导体(STMicroelectronics,ST)等。 由于IDM 模式所需的投资十分巨大,仅投资一条芯片生产线就至少需要数亿美元以上,一般的企业根本无法承担,于是出现了对产业链各环节进行细分后形成的垂直分工模式,涌现了大批专业的集成电路设计、制造和封装测试企业。 目前,国内大部分集成电路设计企业(包括本公司)属于单纯从事集成电路设计、开发业务,将芯片制造和封装测试工序外包,即无生产线的集成电路设计公司(Fabless)。与实力雄厚的IDM 企业相比,Fabless 在技术开发、技术整合上的实力,以及能否准确把握市场
14、需求并迅速开发出适合市场需求的产品是构成其竞争力的关键要素。 我国集成电路设计行业发展概况 中国的集成电路产业经历了自主创业(19651980)、引进提高(19811989)、重点建设(19901999)和快速发展(20002007)四个发展阶段,目前已形成了一定的产业规模,以及集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局,并在基础研究、技术开发、人才培养等方面都取得了较大成绩。 由于集成电路行业处于电子信息产业的上游,受下游需求影响很大。2008年以来,在全球金融危机冲击、全球经济不景气等因素影响下,世界集成电路市场出现下滑。中国集成电路产业在2008 年也
15、首次出现负增长,之后在2009 年继续呈现下滑之势,全年产业销售额规模同比增幅由2008 年的-0.4%进一步下滑至-11%,规模为1,109 亿元。 相对于集成电路全行业的不景气而言,国内集成电路设计子行业近年来却在内需市场的带动下持续增长,逐渐成为带动我国集成电路产业发展的龙头。2008年集成电路设计业的重点企业通过技术升级与产品创新,在一定程度上克服了市场需求不振带来的困难,其发展状况明显好于行业整体和其他两个子行业的表现;受家电下乡、家电以旧换新、3G 网络建设、基础设施建设等一系列刺激内需政策的拉动,2009 年国内集成电路设计业实现销售额270 亿元,同比增长率达到14.8%,成为
16、当年我国集成电路产业中唯一增长的环节。 电力线载波芯片市场概况 电力线载波(Power Line Carrier,PLC)通信技术于上世纪二十年代起源于欧美,但由于北美和欧洲的标准不统一,以及利用电力线进行数据传输存在着各种干扰通信传输和劣化通信信号的因素,影响了该技术的推广、应用。直到本世纪初,随着技术进步和各方面应用条件日趋成熟,全球PLC 通信市场才有了较大发展。 我国的低压电网环境与西方国家相比差异较大,主要由我国电网用户数量多、负载特性复杂、用户用电设备产生的噪声对电网产生污染等因素所造成,导致国外PLC 技术和相关芯片产品直接运用于我国的电网用户信息采集系统时存在着抄表成功率低、数
17、据传输不稳定等问题,难以实现大规模应用。 自2000 年以来,本公司在“电力线扩频通信调制/解调(PL2000)系列芯片”专有技术基础上,针对我国的低压电网环境、电力线特性以及对电力终端产品的特殊规范(如通信规约、终端技术条件等),通过自主创新,陆续开发了PL2XXX和PL3XXX 系列电力线载波芯片,均为具备电能量参数采集和PLC 通信功能的电力终端产品专用芯片,逐步应用于各地电力公司的集中抄表系统,现已在国内电力行业得到广泛应用。 目前我国电力线载波芯片主要用于电能管理系统中的电网用户信息采集领域,应用于载波电能表、载波抄表集中器、负荷控制终端、配变监测终端、用电质量监控终端等众多电力终端
18、产品。近几年在载波电能表等产品产量的带动下,我国电力线载波芯片市场发展迅速,同时电力线载波芯片在工业控制等领域的应用也保持快速增长。 行业竞争格局 1、集成电路设计行业的市场应用结构和主要企业 我国集成电路设计业的下游产品涉及计算机、网络通信、IC 卡、消费电子、工业控制、电子仪器等众多应用领域。从2009 年这些应用领域的市场表现来看,计算机领域成为最大的集成电路应用市场,网络通信领域在中国3G 网络建设带动下表现较好,消费电子类和工业控制类受全球金融危机冲击影响,市场份额出现大幅下滑。 网络通信类:深圳市海思半导体有限公司、展迅通信(上海)有限公司。 智能卡类:中国华大集成电路设计集团有限
19、公司、大唐微电子技术有限公司、上海华虹集成电路有限责任公司、北京同方微电子有限公司。 消费电子类:杭州士兰微电子股份有限公司、炬力集成电路设计有限公司、无锡华润矽科微电子有限公司、北京中星微电子有限公司、日电电子(中国)有限公司。 专用芯片类:福星晓程(电力线载波芯片)、杭州国芯科技有限公司(数字电视解码芯片)、逐点半导体(上海)有限公司(数字显示芯片)、北京思旺电子技术有限公司(电源管理芯片)等。 行业的进入障碍 集成电路设计是集成电路产业的核心环节,具有知识、技术和资金密集型特点,在研发技术、人才储备和资金投入等方面均有较高要求,在市场方面也存在一定壁垒。具体到电力线载波芯片设计领域,其主
20、要的进入障碍如下: (1)技术壁垒 集成电路设计需要广泛的专业知识,包括:高等工程数学、半导体器件物理、固体电子学、电子信息材料与技术、电路优化设计、数字信息处理、数字通信、系统通信网络理论基础、数字/模拟集成电路、集成电路CAD、微处理器结构及设计、集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统、集成电路与片上系统等,电力线载波芯片的设计人员还需要学习、掌握其下游应用领域的相关知识。集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。 (2)人才壁垒 集成电路设计属于知识密集型行业,拥有优秀的管理、技术研发和销售团队是企业得以成功的核心竞争力之一。电力线载波芯片领域的
21、研发和销售人员不但要掌握集成电路设计所需的一般知识,还需要掌握下游电力行业的相关技术要求,并了解国内电力行业的基本特征,对相关人才的要求与其他一般集成电路设计行业有所不同。随着本行业不断发展,优秀和高端人才的需求缺口日益扩大,能否获取一定数量优秀的管理、研发、销售人才成为进入本行业的主要障碍之一。 (3)资金壁垒 集成电路设计行业对企业的资金实力要求较高。在电力线载波芯片设计领域,新产品从研发、试产、试销到批量销售并赢得稳定客户群的周期较长,若无雄厚资金支持,则难以承担较长投资回报期的投资风险,无法和已取得一定市场份额的优势企业进行有力的竞争。同时,集成电路设计开发成本较高,因此需要一定的规模
22、经济效应,如果没有大量的资金支持,很难取得规模化效应。 (4)市场壁垒 经过多年发展,我国集成电路设计行业逐渐进入平稳增长的相对成熟阶段,在集成电路芯片应用的各细分市场,客户对自己认可的芯片品牌已形成一定的忠诚度。在电力线载波芯片设计领域,由于载波电能表等电力终端产品的质量直接影响电力公司对用户用电数据的采集效率,同时,许多终端产品使用环境非常恶劣,对产品的功能、性能、稳定性和可靠性的要求很高,因此,客户通常会认可质量可靠、技术先进的领先厂商的品牌和技术,行业的新进入者通常难以在短期内取得客户认同,突破现有市场竞争格局。 行业的技术水平 国内集成电路设计企业的技术开发实力随着产业规模扩大不断提
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