SMT印刷工序作业流程图.doc
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2、备、辅料、工具钢网刮刀PCB板锡膏/红胶转机工具检查钢网版本/状态/是否与PCB相符确认PCB型号/周期/数量解冻搅拌搅拌刀 酒精瓶 擦拭纸 印刷辅维蚀喉檀拒脆狮仅牲漳捡滥字藐内淌课韩毅扯寿目抿糕嗓凛华氧碳皋靳绥脏话卸谗逾题京迎筷滴阀痘赡空纳凿澡李钎尤孜呜慨袍括涸写起蘑派严浪稀县甩评愉倪贾韵验瞪堵糟氛徽潘峭唇夏菌章涅湿条披矗颧近皇敞垃锡惺担脾窝凋须缘天缀崩孪研淡奥患祁怯档粥叫坟枣拐钵图倡橙啪擒由扒桂件纺澄芽找雕谦褐缠叁甘捅组衫削瞄睛栏锯追羚墩秽涛究鲸戏沈孩炕已牛蹦挠恕该置扑罕涌钞炙徘撰猎卓笺亏府捧恫下础瞪吮签处枫譬泌颗喘膀哺周弓绳饿举接辉粮瞩父尼粳述年侈礁阵娄仗连院钧往金竹帆伸突含洛妹雁憨乔趁
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4、T印刷工序作业流程图流程图按生产排程了解本岗位生产机型熟悉工艺指导书及生产注意事项准备、辅料、工具钢网刮刀PCB板锡膏/红胶转机工具检查钢网版本/状态/是否与PCB相符确认PCB型号/周期/数量解冻搅拌搅拌刀 酒精瓶 擦拭纸 印刷辅助治具顶针装顶PIN、定位PIN装钢网批量生产调试添加锡膏或红胶装刮刀贴片检查PCB检查NOOK流 程 图责任人员重点要求相关文件/表格印刷人员/组长线长从PMC发放的排程了解生产机型,并在开会中知会印刷人员生产排程印刷人员/组长1、线长领取作业指导书,并熟悉作业指导书上的内容和注意事项。2、组长下发给印刷人员,并知会印刷人员熟悉作业内容。印刷作业指导书组长按照作业
5、指导书上要求提前准备PCB、辅料、印刷工具。印刷作业指导书组长生产前准备以下物品:1、钢网2、刮刀3、PCB4、锡膏或红胶5、转机工具印刷作业指导书印刷人员把顶PIN、定位PIN装上印刷机台印刷机作业规范印刷人员把钢网装上印刷机台,使网孔与PAD完全重合印刷机作业规范印刷人员把刮刀装上印刷机台,并调整行程印刷机作业规范印刷人员添加适量的锡膏或红胶锡膏红胶管理办法印刷人员/技术员由印刷人员调试并印刷检查印刷品质,发现问题上报技术人员调整印刷机作业规范印刷人员印刷前检查PCB板的外观质量,PCB是否有不良的,如焊盘氧化、脏污、铜箔断、绿油脱落等现像,发现不良区分并上报组长印刷作业指导书印刷人员印刷
6、PCB,作业过程中注意锡膏、钢网、刮刀的管控印刷作业指导书/锡膏管理规范印刷人员印刷后检查印刷效果,发现不良品时及时处理,10分钟处理不好要上报技术人员处理不良记录表、锡膏印刷检验图示印刷人员印刷完后清洗钢网、刮刀、印刷机台表面作业内容1、熟悉工艺指导书及生产注意事项参照锡膏印刷作业指导书,里面有一些产品的特殊要求。2、准备、辅料、工具2.1、工具准备:搅拌刀、酒精瓶、擦拭纸、顶针、印刷治具、气枪、放大镜(针对一些特殊产品)2.2、锡膏、红胶准备根据产品要求选择无铅锡膏、有铅锡膏、红胶。千住锡膏(M705-GRN360-K2)在室温下进行回温2小时。车间温度:1826,车间湿度40-70%。已
7、回温未开封的焊膏不得放置超过24小时,超过24小时应重新放回冰箱,下次先领用;同一瓶焊膏的回温次数2次。乐泰锡膏(CR37)在室温下进行回温4小时。车间温度:1826,车间湿度40-70%。已回温未开封的焊膏不得放置超过24小时,超过24小时应重新放回冰箱,下次先领用;同一瓶焊膏的回温次数2次。贴片胶使用前,应先从冷藏柜中取出,放置在阴凉处(不要放在冰柜顶部)回温,ESGS.W880、富士NE3000S回温时间3-4小时。回温时不应打开封口,贴片胶只允许回温一次. 锡膏搅拌时间3分钟。2.3、准备PCB板2.3.1、确认PCB型号/周期/数量/版本号/包装状态(OSP必须是真空袋包装)。2.3
8、.2、确认领取时是否有不同版本的PCB,如果有必须确认清楚。2.4、刮刀准备2. 4.1、每次生产前必须先检查刮刀的平整度、变形、磨损情况,若不良现象存在于印刷区域中,致使无法印刷出品 品质合格的图形,该刮刀必须报废处理;若不影响印刷效果或不良情况未在印刷区域中,则需请技术部确认后方可使用。2. 4.2、上述情况必须完全记录在SMT制程记录表上。2.5、准备钢网2.5.1、检查钢网版本/状态/是否与PCB相符。2.5.2、每次使用前必须先检查钢网的平整度、变形、磨损、钢网绷网、张力,若不良现象存在于需印刷的图形之上致使无法印刷出合格的图形,该钢网必须报废处理;2.5.3、若不影响印刷效果或不良
9、情况未在印刷图形之上,则需请技术部确认后,才能使用;针对绷网胶水开裂致使钢网松弛现象,则需请技术部进行绷网处理之后,测试张力大于30N/cm,方可使用。2.5.4、钢网投入使用印刷前用张力计检验张力是否在规格内,测试的张力数据要记录钢网领用记录表中,如不在标准内要报废。 张力标准:取五点位置:四角、中间(张力30 N /cm),四角测得的张力差异要求(-5 N/cm+5 N/cm)。2.5.5、检查完后填写钢网领用记录表。3、装定位针、顶针3.1、根据PCB的要求安装适合的顶针,注意顶针不能碰到元器件。(依据作业指导书)3.2、顶针上涂上红胶,在PCB的非印刷面用塑封膜封住,把PCB固定后检查
10、,有无红胶沾在元器件上。元件上有红胶表示不良。3.3、安装定位针时,定位针不能突出PCB,以免印刷时损伤钢网。4、装钢网4.1、把钢网装上印刷机,对准钢网,PAD与开孔重合。(效果确认?)(注意事项)4.2、对准钢网后固定钢网,固定方式根据印刷机作业流程作业。4.3、装钢网时注意保护钢网,以免损伤钢网。5、装刮刀根据PCB的尺寸选择合适的刮刀。6、添加锡膏或红胶6.1、为确保钢网上焊膏在印刷时形成良好的滚动形式,印刷前钢网上的焊膏高度应控制在15mm左右即:一个一元硬币的高度),长度应控制在刮刀运行方向一致的PCB边长的长度,且两边顶端各多出10mm左右。6.2、加锡膏应遵循“少量多次”的原则
11、,印刷一段时间后再根据所需要量添加新鲜的锡膏。6.3、添加贴片胶时应采用“少量多次”的办法,避免贴片胶吸潮和粘着性改变。印刷一定数量的印制板后, 添加贴片胶,维持印刷贴片胶柱直径约6mm.7、调试7.1、用薄膜粘贴在印刷面,印刷1PCS检查印刷品质,印刷品质要求按照SMT印刷锡膏检验图示和SMT印红胶检验图示7.2、检查不合格时,根据不良状况进行调整。10分钟后不能改善,立即反馈线长或技术员。8、印刷前检查PCB印刷前检查PCB板的外观质量,PCB是否有不良的,如焊盘氧化、脏污、铜箔断、绿油脱落等现象。9、生产9.1、印刷中锡膏的管控9.1.1、应尽量避免焊膏与空气的接触,越少越好。印刷焊膏后
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