电子厂员工培训教材.doc
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1、 培训教材 文件编号 DOCUMENT NO: 发行版本 VERSION: 页 数 PAGINATION: 69 APPROVAL核准REVIEW/CHECK审核DRAFTING拟制ISSUE DATE发行日期 培训教材目录第一章 基础培训教材第一节常用术语解释(一)1 1组装图 12轴向引线元件13单端引线元件14印刷电路板1 5成品电路板16单面板17双面板18层板29焊盘 210元件面 211焊接面 212元件符号 213母板 214金属化孔(PTH)2 15连接孔 216极性元件 217极性标志218导体 219绝缘体 220半导体 321双面直插322套管 323阻脚324管脚打弯
2、325预面型3第一节常用术语解释(二)4 1空焊4 2假焊4 3冷焊4 4桥接4 5错件46缺件47极性反向48零件倒置 49零件偏位410锡垫损伤411污染不洁4 12爆板 413包焊 4 14锡球415异物416污染 417跷皮 418板弯变形419撞角、板伤4 20爆板421跪脚 422浮高4 23刮伤 424PCB板异物 4 25修补不良 426实体 5 27过程 5 28程序 529检验 5 30合格 531不合格5 32缺陷 5 33质量要求 534自检 535服务5 第二节电子元件基础知识 6 (一)阻器和电容器61种类62电阻的单位63功率64误差65电阻的标识方法6-86功率
3、电阻87电阻网络8-98电位器99热敏电阻器910可变电阻器9(二)电容器101概念和作用102电路符号103类型104电容量105直流工作电压106电容器上的工程编码10 7习题11-12二、变压器(Transformer)和电感器(Inductor)13(一)变压器13(二)电感器13三、二极管(diodc)141稳压二极管142发光二极管(LED)14四、三极管(triode)15 1习题16 五、晶体(crystal)17六、晶振(振荡器)17七、集成电路(IC)17八、稳压器18九、IC插座(Socket)18十、其它各种元件191开关(Rwitch)192继电器(Relayo)20
4、3连接器(Connector)204混合电(mixed circuit)205延迟器206篇程连接器207保险丝(fuse)208光学显示器(optic monitor)209信号灯(signal lamp)20十一、静电防护知识201手带212脚带213工作台表层材料214导电地板胶和导电腊215导电框216防静电袋227空气电离器228抗静电链22十二、储蓄过程23十三、元件符号归类23一、 公司产品生产工艺流程24二、 插件技术241 电阻的安装242 电容的插装25-263 二极管的插装274 三极管的安装275 晶体的安装276 振荡器的安装277 IC的安装278 电感器的发装27
5、9 变压器的安装27三、 补焊技术28四、 测试技术28-29第二章 品质管制的演进史30第一节、品质管制演进史30一、 品质管制的进化史30 第二节、品管教育之实施31一、 品质意识的灌输31二、品管方法的训练及导入32三、全员参与,全员改善33第三节 品管应用手法34一、层别法34二、柏拉图法35/36三、特性要因图法37(一) 特性要因图使用步骤37(二) 特性要因图与柏拉图之使用38(三) 特性要因图再分析38四、散布图法39五、直方图法40六、管制图法41(一) 管制图的实施循环41(二) 管制图分类421 计量值管制图422 计数值管制图42(三)XR管制图43七、查核表(Chec
6、k Sheet)44/45第四节 品管抽样检验46(一) 抽样检验的由来46(二) 抽样检验的定义46(三) 用语说明461 交货者及检验收者462 检验群体463 样本464 合格判定个数465 合格判定值466 缺点467 不良品47四、抽样检验的型态分类471规准型抽样检验472选别型抽样检验473调整型的抽样检验474连续生产型抽样检验47五、 抽样检验与全数检验之采用481 检验的场合482 适应全数检验的场合48六、 抽样检验的优劣481 优点482 缺点48七、 规准型抽样检验481 允收水准(Acceptable Quality Level)482 AQL型抽样检验49八、 M
7、IL-STD-105E抽样步骤49/50九、 抽取样本的方法50第三章5S 活动与ISO9000知识 第一节5S活动 51一、5S活动的兴起51二、定义51三、整理整顿与5S活动52/53四、推行5S活动的心得54五、5S活动的作用54第二节ISO9000基础知识55 一、前言 55二、ISO9000:94版标准的构成 55三、重要的术语 5556四、现场质量管理 561目标562精髓563任务564要求 57ISO9001:2000版58 1范围582参考标准 58 3名词与定义58 4品质管理系统58/69 培 训 教 材 版 本: 页 数:1 OF 69 标题第一章 基础培训教材第一节
8、常用术语解释(一)修订日期:第一节 常用术语解释(一)1. 组装图是一种工艺文件,图上有一些元件的目录,告诉我们每一程序中所需的元件及元件所插的位置。2. 轴向引线元件是一种只有两个管脚的元件,管脚在元件的两端反向伸出。3. 单端引线元件元件的管脚在元件主体的同一端伸出。4. 印刷电路板(PCB)还没有插元件的电路板。5. 成品电路板(PCP)已经插好元件的印刷电路板。6. 单面板电路板上只有一面用金属处理。7. 双面板上、下两面都有线路的电路板。 培 训 教 材 页 数:2 OF 69标题第一章 基础培训教材 第一节 常用术语解释(一) 制订日期:8. 层板除上、下两面都有线路外,在电路板内
9、层也有线路的电路板。9. 焊盘PCB表面处理加宽局部引线,无绝缘漆覆盖的部分面积,用来连接元件、明线等等。可以包括元件管脚洞。10. 元件面即是电路板上插元件的一面。11. 焊接面电路板中元件面的反面,有许多焊盘提供焊接用。12. 元件符号每种元件,比如说电阻和电容,都有一个元件符号,这些符号通常被标在电路板的元件面上。不同种类的元件用不同的字母识别,在同种类的元件中,用不同的数字从所有其它项目中识别出来。例:电容的元件符号为C,一块电路板上有7个电容,可分别表示为C4、C5、C10、C15、C16、C39、C40。13. 母板插着子板的电路板是母板。子板常插入母板的插座中。14. 金属化孔(
10、PTH)金属管穿过电路板孔洞的表面,连接双面板上的两面电路,在多层板中还起到连接内部电路的作用。15. 连接孔那些一般不用来插元件和布明线的金属化孔。16. 极性元件有些元件,插入电路板时必需定向,否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。17. 极性标志在印刷电路板上,极性元件的位置印有极性符号,以方便正确插入元件。18. 导体是指具有良好导电能力的物体。如:大部分金属材料。人也是导体。19. 绝缘体指导电性能差的物体,通俗一点的说法就是不导电的物体。例如:塑料、竹子、木头等。 培 训 教 材页 数:3 OF 69标题第一章 基础培训教材 第一节 常用术语解释(一) 制订日期:套管20半导体
11、导电能力介于导体和绝缘体之间的物体。21双列直插(DIP)在元件主体两边有两列均匀排列的管脚垂直向下。如:插装IC22套管绝缘管套在管脚上,防止管脚靠着其它的元件管脚、金属线或电路。23阻抗使电流流动缓慢。24管脚打弯当元件的管脚插入电路板的洞时,管脚应靠着洞边打弯,所打弯的管脚与垂直方向的夹角大于450,这样可预防元件在焊接时掉下来。25预面型为了预防元件主体和板之间的接触,可在元件没有插入电路板之前对元件管脚预先整型,经过预先整型的管脚插入板时有“劈啪”声,管脚不需要再打弯。 培 训 教 材:页 数:4 OF 69标题第一章 基础培训教材 第一节 常用术语解释 (二) 制订日期:1空焊零件
12、脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。2假焊假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。3冷焊锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。4桥接有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。5错件零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。6缺件应放置零件之位址,因不正常之缘故而产生空缺。7极性反向极性方位正确性与加工工程样品装配不一样,即为极性错误。8零件倒置SMT之零件不得倒置,另CR因底部全白无规格标示,虽无极性也不可倾倒放置
13、。9零件偏位SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。10锡垫损伤锡垫(PAD)在正常制程中,经过回风炉气化熔接时,不能损伤锡垫,一般锡垫损伤之原因,为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏,轻者可修复正常出货,严重者列入次级品判定,亦或移植报废。11污染不洁SMT加工作业不良,造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物,或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。12SMT爆板PC板在经过回风炉高温时,因板子本身材质不良或回风炉之温度异常,造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。13包焊焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廓者。14锡球、锡
14、渣PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,一律拒收。15异物残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间,一律拒收。16污染严重之不洁,如零件焊锡污染氧化,板面残余松香未清除,清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁(例如SLOT槽不洁,SIMM不洁,板面CHIP或SLOT旁不洁,SLOT内侧上附有许多微小锡粒,PC板表面水纹等)现象,则不予允收。17跷皮与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙,无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。18板弯变形板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者,则判定拒收。29撞角、板伤不正常缘故产生之板子损伤,若修复良好可以合格品允收,否则列入次级品判定
15、。20DIP爆板PC板在经过DIP高温时,因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高,造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。21跪脚CACHE RAM、K/B B10S等零件PIN打折形成跪脚。22浮件零件依规定须插到底(平贴)或定位孔,浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm,传统零件以不超过1.59mm为宜。23刮伤注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。24PC板异色因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。25修补不良修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理,亦或有焊点残余松香未清理者。 培 训 教 材 页 数:5
16、OF 69标题第一章 基础培训教材 第一节 常用术语解释 (二) 制订日期:26实体可单独描述和研究的事物,如:活动或过程、产品、组织、体系和人,上述各项的任何组合。27过程将输入转化为输出的一组彼此相关的资源和活动。(资源:可包括人员、资金、设备、设施、技术和方法。)28程序为进行某项活动所规定的途径。在许多情况下,程序可形成文件,或者可为程序书。(如:质量体系程序)程序形成文件时,通常称之为“书面程序”或“文件化程序”。书面或文件化程序中通常包括活动的目的和范围。即:5W2H29检验对实体的一个或多个特性进行诸如测量、检查、试验或度量,将结果规定要求进行比较,以确定各项特性合格情况,所进行
17、的活动简单的是:检查、验证。30合格满足规定的要求。31不合格没有满足规定的要求。32缺陷没有满足某个预期的使用要求或合理的期望。33质量要求对需要表述或需要转化为一组针对实体特性的定量或定性的规定要求,以使其实现并进行考核。质量要求应全面反映顾客明确和隐含的需要。“要求”包括市场,合同和组织内部的要求。34自检由工作的完成者依据规定的规则对该工作进行的检验。35服务为满足顾客的需要,供方和顾客之间接触的活动以及供方内部活动产生的结果。 培 训 教 材 页 数:6 OF 69标题第一章 基础培训教材 第二节 电子元件基础知识 制订日期:第二节 电子元件基础知识一、 电阻器(Resistor)和
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